XB6091J2SV電源管理IC二合一鋰電保護(hù)

DS6066是點(diǎn)思針對(duì)DC輸出應(yīng)用（空調(diào)服/加熱服）市場推出的一顆移動(dòng)電源SOC。目前市場上主流應(yīng)用于空調(diào)服和加熱服，此類應(yīng)用主要幫助戶外工作者保持一個(gè)舒服的狀態(tài)。DS6066-2S-30W+DC應(yīng)用（空調(diào)服/加熱服）移動(dòng)電源方案：2串電池，C口為30W雙向快充（可根據(jù)需要擴(kuò)展電池串?dāng)?shù)和輸出功率），通過DC口進(jìn)行外部供電，實(shí)現(xiàn)空調(diào)服/加熱服的工作能源。單擊按鍵開機(jī)并顯示電量，雙擊按鍵關(guān)機(jī)進(jìn)入休眠，長按鍵進(jìn)入DC模式，再次單擊按鍵逐次切換空調(diào)服擋位（10-21V四檔可調(diào)），再次長按鍵關(guān)閉DC模式。我們的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：效率高，溫度底；集成度高，一顆IC搞定；性價(jià)比高，成本優(yōu)；支持在線燒錄。電感一體型DC/DC轉(zhuǎn)換器。XB6091J2SV電源管理IC二合一鋰電保護(hù)

普通的鋰電池供電電子產(chǎn)品(如鋰電池供電的超聲波電動(dòng)牙刷)都需要外置充電管理電路+電機(jī)正反轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)電路+控制芯片三個(gè)分立的控制電路芯片組合。普通的分立充電管理電路不能耐高壓，不能支持無線充電，只能支持usb充電。普通的分立馬達(dá)正反驅(qū)動(dòng)電路沒有過流保護(hù)功能，常規(guī)方案有三種方式： 3.1》采用外置充電管理電路+電機(jī)正反轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)電路+單片機(jī)控制芯片三個(gè)分立芯片組合的控制電路方案。 4.2》采用分立的器件搭建的無線充充電路+四個(gè)mos組成的電機(jī)正反轉(zhuǎn)電路+單片機(jī)控制芯片 5.3》采用定制asic(集成電路)，模式功能固定，不可更改。XB6040I2電源管理IC上海芯龍結(jié)合少量元件即可組成降壓型 C+CA 雙環(huán)路的 100W 大功率多口快充解決方案。

DS3056B集成了過壓/欠壓保護(hù)、過流保護(hù)、過溫保護(hù)、電池過充保護(hù)的功能。過壓/欠壓保護(hù)：電池充電過程中，DS3056B實(shí)時(shí)監(jiān)測輸入電壓，并和預(yù)設(shè)的閾值電壓比較。如果電壓高于過壓閾值或低于欠壓閾值，且維持時(shí)間達(dá)到一定長度時(shí)，芯片關(guān)閉充電通路。過流保護(hù)：充電過程中，利用內(nèi)部的高精度ADC，實(shí)時(shí)監(jiān)測流經(jīng)采樣電阻的電流。當(dāng)電流大于預(yù)設(shè)的過流閾值時(shí)，觸發(fā)過流保護(hù)，芯片自動(dòng)關(guān)閉充電通路。過溫保護(hù)：電池充放電過程中，利用連接在TS管腳上的NTC，實(shí)時(shí)監(jiān)測電池溫度。當(dāng)溫度超出預(yù)設(shè)的保護(hù)門限時(shí)，首先降低功率。如果降低功率仍然無法抑制過溫，則自動(dòng)關(guān)閉充電通路。電池過充保護(hù)：充電過程中，實(shí)時(shí)監(jiān)測電池電壓。當(dāng)電池電壓達(dá)到充電截止電壓時(shí)，自動(dòng)關(guān)閉充電通路。

可用太陽能電池供電的鋰電池充電管理芯片CN3063  CN3063是可以用太陽能電池供電的單節(jié)鋰電池充電管理芯片。該器件內(nèi)部包括功率晶體管，應(yīng)用時(shí)不需要外部的電流檢測電阻和阻流二極管。內(nèi)部的8位模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換電路，能夠根據(jù)輸入電壓源的電流輸出能力自動(dòng)調(diào)整充電電流，用戶不需要考慮壞情況，可大限度地利用輸入電壓源的電流輸出能力，非常適合利用太陽能電池等電流輸出能力有限的電壓源供電的鋰電池充電應(yīng)用。CN3063只需要極少的元器件，并且符合USB 總線技術(shù)規(guī)范，非常適合于便攜式應(yīng)用的領(lǐng)域。熱調(diào)制電路可以在器件的功耗比較大或者環(huán)境溫度比較高的時(shí)候?qū)⑿酒瑴囟瓤刂圃诎踩秶鷥?nèi)。內(nèi)部固定的恒壓充電電壓為4.2V，也可以通過一個(gè)外部的電阻調(diào)節(jié)。充電電流通過一個(gè)外部電阻設(shè)置。當(dāng)輸入電壓掉電時(shí)，CN3063自動(dòng)進(jìn)入低功耗的睡眠模式，此時(shí)電池的電流消耗小3微安。其它功能包括輸入電壓過低鎖存，自動(dòng)再充電，電池溫度監(jiān)控以及充電狀態(tài)/充電結(jié)束狀態(tài)指示等功能。DS6066專門針對(duì)空調(diào)服，發(fā)熱服，電熱坐墊，電熱手套，電熱毯，電熱腰帶等市場應(yīng)用的智能SOC！

芯納科技代理的 XYSEMI / 賽芯微涵蓋了豐富多樣的型號(hào)，諸如 XB5128A、XB5136IS、XB5152I2SZR、XB5152J2SZR、XB5153I2S、XB5153J2S、XB5153J2SWY、XB5225I2SZR、XB5306A、XB5307A、XB5307H、XB5332A、XB5332B、XB5350A、XB5350D0、XB5351A0、XB5352A、XB5352AR、XB5352AR12、XB5352AZ、XB5352G、XB5352M、XB5353A、XB5358D0、XB5358G、XB5358K、XB5401A、XB5556A、0XB5606A、XB5606AJ、XB5606GJ、XB5608A、XB5608AJ、XB5608G、XB5891A、XB5806AE、XB6006AE、XB6008H2、XB6030J2S - SM、XB6030Q2S - SM、XB6040I2、XB6040I2S、XB6042I2、XB6042I2S、XB6042J2S、XB6042K2SV、XB6042M2S、XB6042Q2SV、XB6052M2S、XB6060I2、XB6060I2S、XB6060J2、XB6060M2S、XB6061I2、XB6061I2S、XB6061J2S、XB6090I、XB6091I2S、XB6091I2SV、XB6091ISC、XB6091J2SV、XB6092I2、XB6092J2、XB6094UA2S、XB6096IS、XB6096J、XB6096JS等型號(hào)。 DS5036B是點(diǎn)思針對(duì)單節(jié)移動(dòng)電源市場推出的一顆移動(dòng)電源SOC。3mBF

電流持續(xù)大于預(yù)設(shè)的過流閾值時(shí)，芯片自動(dòng)關(guān)閉放電通路。XB6091J2SV電源管理IC二合一鋰電保護(hù)

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源，但因?yàn)榫€圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問題，進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì)。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)具有足夠的電感值，半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜，使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個(gè)塑料模壓封裝組件中的方法，因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級(jí)封裝）型IC,要么在封裝IC時(shí)必須實(shí)施模壓工程，使得制作工程復(fù)雜，帶來了產(chǎn)生成本上升的課題。XB6091J2SV電源管理IC二合一鋰電保護(hù)