XA6206絲?。?4IK65X254JAXD2854HH54FK5BGJ5BHJ5BFE5BJC65T25BJF5AGJ65K565E9APJA65Z5662K662259FH59JH59I659GC6206AAAB66S652S65165EG65T365X865X265ZD6621662G低壓差線性穩(wěn)壓器是新一代的集成電路穩(wěn)壓器,它與三端穩(wěn)壓器的不同點(diǎn)在于,低壓差線性穩(wěn)壓器(ldo)是一個(gè)自耗很低的微型片上系統(tǒng)(soc)。它可用于電流主通道控制,芯片上集成了具有極低線上導(dǎo)通電阻的mosfet,取樣電阻和分壓電阻等硬件電路,并具有過流保護(hù)、過溫保護(hù)、精密基準(zhǔn)源、差分放大器、延遲器等功能。鋰電池保護(hù)芯片的作用。XC3105CN電源管理IC廠家
XB8089A、XB8089D、XB8089D0、XB8089D3、XB8089G、XB8608AF、XB8608AFJ、XB8608AJ、XB8608G、XB8702I、XB8703I、XB8783A、XB8783AHM、XB8783G、XB8789D0、XB8886A、XB8886AR、XB8886AZ、XB8886G、XB8886I、XB8886M、XB8887A、XB8889A、XB8989AF、XB8989GF、XB8989MF、XB9121H2、XB9241A、XB9241G、XB9901A、XB9901G。XBDL61515JS、XBDL63030JS、XBG4508A、XBG6096MS、XBGL6034QS、XBGL6155MS、XBL6015J2SSM、XBL6015M2SSM、XBL6015Q2SSM、XBL6015Q2SSM、XBL6032J2SSM、XBL6032Q2SSM、XBL6042JSSM、XBL6042QSSM、XBL6083J2SSM、XBM3204BCA、XBM3204DBA、XBM3204JFG、XBM3212DGB、XBM3212JFG、XBM3214BCA、XBM3214DBA、XBM3214DCA、XBM3214DG、BXBM3214JFG、XBM3215MDA、XBM3215DGB、XBM3215JFG、XBR4303A、XBR5152QS、XBR5355A、XBR6096QS、XB4432SKP2、XC3062A、XC3062C、XC3071A、XC3071AT、XC3071C、XC3098VYP、XC3101A、XC3105AX、C3105AN、XC3105C、XC3105CN、XC3106A、XC3106AN、XC3106CN、XC3108RA、XC3108RC、XC3108RD、XC3108VA、XC5011、XC5015、XC5016、XC5071、XC5101、XC5105A、XF5131XB3306I2R電源管理IC二合一鋰電保護(hù)高效率開關(guān)充電器芯片:出色的散熱性能,同時(shí)可實(shí)現(xiàn)快速充電。
賽芯微電子通過自主研發(fā)的多項(xiàng)器件及電路結(jié)合獨(dú)特的工藝技術(shù),將控制IC與開關(guān)管集成于同一芯片,推出世界小的鋰電池保護(hù)方案XB430X系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品采用傳統(tǒng)的N型開關(guān)管,與傳統(tǒng)方案的負(fù)極保護(hù)原理一致,保護(hù)板廠商或電池廠商無需更換任何測(cè)試設(shè)備或理念。該系列芯片本身就是一個(gè)完整的鋰電池保護(hù)方案,無需外接任何元器件即可實(shí)現(xiàn)鋰電池保護(hù)的功能。為了防止Vcc線上的噪聲,建議在使用XB430X系列芯片時(shí)在VCC和電池負(fù)端之間外接一個(gè)電容,如圖5所示。
DS6036B自動(dòng)檢測(cè)手機(jī)插入,手機(jī)插入后即刻從待機(jī)狀態(tài)喚醒,開啟升壓給手機(jī)充電,省去按鍵操作,可支持無按鍵模具方案。DS6036B通過內(nèi)部ADC模塊采樣每個(gè)端口的輸出電流,當(dāng)單個(gè)口的輸出電流小于約80mA(MOSRds_ON@15mΩ)且持續(xù)15s時(shí),會(huì)將該輸出口關(guān)閉。當(dāng)輸出總功率小于約350mW且持續(xù)為所有輸出口手機(jī)已經(jīng)充滿或者拔出,會(huì)自動(dòng)關(guān)閉升降壓輸出。DS6036B內(nèi)置電量計(jì)功能,可準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)電池電量計(jì)算。DS6036B支持3線5燈、支持188數(shù)碼管顯示電量,支持設(shè)置電池的初始化容量,利用電池端電流和時(shí)間的積分來管理電池的剩余容量。當(dāng)電池端電流檢測(cè) CSP1 和 CSN1 引腳采用 5mΩ 檢測(cè)電阻時(shí),可以準(zhǔn)確顯示當(dāng)前電池的容量。同時(shí) DS6036B 支持電量從0%到 100%一次不間斷的充電過程自動(dòng)校準(zhǔn)當(dāng)前電池的總?cè)萘?,更新顯示百分比,更合理地管理電池的實(shí)際容量。支持快充適配器插拔自動(dòng)檢測(cè)和快充協(xié)議的智能識(shí)別。
當(dāng)同時(shí)連接充電電源和用電設(shè)備時(shí),自動(dòng)進(jìn)入邊充邊放模式。在該模式下,芯片會(huì)自動(dòng)關(guān)閉內(nèi)部快充輸入請(qǐng)求。為保證用電設(shè)備的正常充電,DS5036B會(huì)將充電欠壓環(huán)路提高到4.8V以上,以保證優(yōu)先給用電設(shè)備供電。在VSYS電壓只有5V的情況下,開啟放電路徑給用電設(shè)備供電;為了安全考慮,如果VSYS電壓大于5.6V,不會(huì)開啟放電路徑。在邊充邊放過程中,如果拔掉充電電源,DS5036B會(huì)關(guān)閉充電功能,重新啟動(dòng)放電功能給用電設(shè)備供電。為了安全考慮,同時(shí)也為了能夠重新使能用電設(shè)備請(qǐng)求快充,轉(zhuǎn)換過程中會(huì)有一段時(shí)間輸出電壓掉到0V。在邊充邊放過程中,如果拔掉用電設(shè)備、用電設(shè)備充滿持續(xù)15s時(shí),DS5036B會(huì)自動(dòng)關(guān)閉對(duì)應(yīng)的放電路徑。當(dāng)放電路徑都關(guān)閉,狀態(tài)回到單充電模式時(shí),會(huì)重新給移動(dòng)電源快充。芯納科技、鋰電池充電管理XA4246。XC3108RA電源管理IC現(xiàn)貨
集成了高效的鋰電池充電管理模塊,根據(jù)輸入電源電壓和電池電壓自動(dòng)匹配充電方式。XC3105CN電源管理IC廠家
DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源,但因?yàn)榫€圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性,使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容,這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問題,進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì)。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法,為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)具有足夠的電感值,半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜,使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個(gè)塑料模壓封裝組件中的方法,因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積,不能帶來大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件,而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案,要么需要CSP(芯片尺寸級(jí)封裝)型IC,要么在封裝IC時(shí)必須實(shí)施模壓工程,使得制作工程復(fù)雜,帶來了產(chǎn)生成本上升的課題。XC3105CN電源管理IC廠家