XB6061J2S電源管理IC兩串兩節(jié)保護(hù)

XLD6031M18、XLD6031P18、XLD6031P30、XLD6031P33、XLD6032M33、XM5021R18、XM5062SADJ、XM5081ADJ、XM5082ADJ、XM5151ADJ、XM5152ADJ、XM5202ADJ、XM5205、XM6701、XR2204D、XR2681、XR2682、XR2981、XR3403、XR3413、XR4981A、XR4981C、XS5301、XS5302、XS5305、XS5306、XS5306C、XS5308A、XS5309C、XS5502。賽芯微電子通過(guò)自主研發(fā)的多項(xiàng)器件及電路結(jié)合獨(dú)特的工藝技術(shù)，將控制IC與開(kāi)關(guān)管集成于同一芯片，推出世界小的鋰電池保護(hù)方案高精度 ADC 用于檢測(cè)充電電流，高速 ADC 用于檢測(cè)電壓信號(hào)。XB6061J2S電源管理IC兩串兩節(jié)保護(hù)

智浦芯聯(lián)創(chuàng)建于蘇州市工業(yè)園區(qū)內(nèi)，企業(yè)主要從事模擬及數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)，總部現(xiàn)已遷移至南京。深圳設(shè)立銷(xiāo)售服務(wù)支持中心，寧波、中山、廈門(mén)設(shè)立辦事處。公司具有國(guó)內(nèi)的研發(fā)實(shí)力，南京、成都均設(shè)有研發(fā)中心，并與東南大學(xué)ASIC中心成為協(xié)作單位，在國(guó)內(nèi)創(chuàng)先開(kāi)發(fā)成功并量產(chǎn)了多款國(guó)家/省部級(jí)科技獎(jiǎng)勵(lì)和國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品認(rèn)定產(chǎn)品，特別在高低壓集成半導(dǎo)體技術(shù)方面，研發(fā)團(tuán)隊(duì)中有多名博士主持項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)。建立了科技創(chuàng)新和知識(shí)產(chǎn)權(quán)的規(guī)范體系，在電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體器件及工藝設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)等方面積累了眾多技術(shù)。F1F9鋰保PCB應(yīng)用注意事項(xiàng)-布局。

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源，但因?yàn)榫€(xiàn)圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線(xiàn)圈及電容，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問(wèn)題，進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì)。首先是在硅晶圓上形成線(xiàn)圈的方法，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)具有足夠的電感值，半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜，使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線(xiàn)圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個(gè)塑料模壓封裝組件中的方法，因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來(lái)大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線(xiàn)圈上印制布線(xiàn)用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級(jí)封裝）型IC,要么在封裝IC時(shí)必須實(shí)施模壓工程，使得制作工程復(fù)雜，帶來(lái)了產(chǎn)生成本上升的課題。

在使用電源管理IC時(shí)，還需要注意以下幾點(diǎn)：選擇適合的電源管理IC：不同的電子設(shè)備對(duì)電源管理IC的需求不同，因此在選擇電源管理IC時(shí)需要考慮設(shè)備的功耗、電壓要求和其他特殊需求。確保選擇適合的電源管理IC可以提高設(shè)備的性能和可靠性。正確連接和布局：電源管理IC通常需要與其他電子元件連接，因此在連接時(shí)需要確保正確的引腳連接和電路布局。不正確的連接和布局可能導(dǎo)致電源管理IC無(wú)法正常工作或引起其他問(wèn)題。通過(guò)合理使用電源管理IC，可以提高設(shè)備的性能和可靠性，延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命。移動(dòng)電源 SOC 為例，集成了多個(gè)功能模塊后，使得移動(dòng)電源的電路設(shè)計(jì)更加簡(jiǎn)潔，體積更小，便于攜帶。

DS6066是點(diǎn)思針對(duì)DC輸出應(yīng)用（空調(diào)服/加熱服）市場(chǎng)推出的一顆移動(dòng)電源SOC。目前市場(chǎng)上主流應(yīng)用于空調(diào)服和加熱服，此類(lèi)應(yīng)用主要幫助戶(hù)外工作者保持一個(gè)舒服的狀態(tài)。DS6066-2S-30W+DC應(yīng)用（空調(diào)服/加熱服）移動(dòng)電源方案：2串電池，C口為30W雙向快充（可根據(jù)需要擴(kuò)展電池串?dāng)?shù)和輸出功率），通過(guò)DC口進(jìn)行外部供電，實(shí)現(xiàn)空調(diào)服/加熱服的工作能源。單擊按鍵開(kāi)機(jī)并顯示電量，雙擊按鍵關(guān)機(jī)進(jìn)入休眠，長(zhǎng)按鍵進(jìn)入DC模式，再次單擊按鍵逐次切換空調(diào)服擋位（10-21V四檔可調(diào)），再次長(zhǎng)按鍵關(guān)閉DC模式。我們的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：效率高，溫度底；集成度高，一顆IC搞定；性?xún)r(jià)比高，成本優(yōu)；支持在線(xiàn)燒錄。集成了同步開(kāi)關(guān)電壓變換器、快充協(xié)議控制器、 電池充放電管理、電池電量計(jì)，I2C 通信等功能模塊。XB9241A電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理

任一輸出口的輸出電流小于約 80mA時(shí)，持續(xù) 15s 后會(huì)自動(dòng)關(guān)閉該口。XB6061J2S電源管理IC兩串兩節(jié)保護(hù)

主要參數(shù)：針對(duì)磷酸鐵鋰電芯，充電電壓3.6V，充電電流可達(dá)900mA，耐壓30V，OVP=6.8V，采用ESOP8封裝。 概述 XC3098VYP是一款完整的恒流恒壓線(xiàn)性充電芯片。 r f 或單節(jié)鋰離子電池。其 ESOP 8 封裝和低外部元件數(shù)量使 XC3098VYP 非常適合便攜式應(yīng)用。此外，XC3098VYP 專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于在 USB 電源規(guī)格范圍內(nèi)工作。需要一個(gè)外部檢測(cè)電阻，并且由于內(nèi)部 MOSFET 架構(gòu)而無(wú)需阻塞二極管。充電電壓固定為 3.6V，充電電流可通過(guò)單個(gè)電阻器進(jìn)行外部編程。當(dāng)達(dá)到浮動(dòng)電壓后充電電流降至編程值的 1/10 時(shí)，XC3098VYP 自動(dòng)終止充電周期。當(dāng)輸入電源（墻上適配器或 USB 電源）被移除時(shí)，XC3098VYP 系列自動(dòng)進(jìn)入低電流狀態(tài)，將電池漏電流降至 2uA 以下。XB6061J2S電源管理IC兩串兩節(jié)保護(hù)