無(wú)錫6096J9j賽芯原廠(chǎng)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-04-22

XBM2138QFA    兩串鋰電池保護(hù)芯片介紹  35W以?xún)?nèi)      XBM2138QFA    2串鋰保集成MOS     內(nèi)置均衡   :對(duì)兩節(jié)節(jié)串聯(lián)可再充電鋰離子/鋰聚合物電池的過(guò)充電、過(guò)放電和過(guò)電流進(jìn)行保護(hù),同時(shí)具備電池反接保護(hù)功能,這些功能對(duì)于鋰電池的安全使用極其重要3。過(guò)電流保護(hù)閾值調(diào)節(jié):保護(hù)芯片功能基本保護(hù)功能:對(duì)兩節(jié)節(jié)串聯(lián)可再充電鋰離子/鋰聚合物電池的過(guò)充電、過(guò)放電和過(guò)電流進(jìn)行保護(hù),同時(shí)具備電池反接保護(hù)功能,這些功能對(duì)于鋰電池的安全使用極其重要3。過(guò)電流保護(hù)閾值調(diào)節(jié) ,可組成一個(gè)充放電工作的電路。若再加上鋰電池輸出電路,鋰電池就可以實(shí)現(xiàn)邊充邊放的功能7-10串鋰電池保護(hù)NTC/SSOP20 多節(jié)鋰電池保護(hù)——二級(jí)保護(hù)XBM7102。無(wú)錫6096J9j賽芯原廠(chǎng)

無(wú)錫6096J9j賽芯原廠(chǎng),賽芯

4串鋰電池保護(hù)芯片介紹,XBM5574   級(jí)聯(lián)功能/集成均衡/NTC/Sense  保護(hù)芯片功能基本保護(hù)功能:對(duì)兩節(jié)節(jié)串聯(lián)可再充電鋰離子/鋰聚合物電池的過(guò)充電、過(guò)放電和過(guò)電流進(jìn)行保護(hù),同時(shí)具備電池反接保護(hù)功能,這些功能對(duì)于鋰電池的安全使用極其重要。過(guò)電流保護(hù)閾值調(diào)節(jié):4串鋰電池的保護(hù)芯片電路的過(guò)電流保護(hù)閾值由開(kāi)關(guān)MOS管決定,如果覺(jué)得該閾值較小,可以將多個(gè)開(kāi)關(guān)MOS管進(jìn)行并聯(lián)操作,以增大過(guò)流電流,將兩節(jié)鋰電池保護(hù)芯片電路和兩節(jié)鋰電池的充電電路連接在一起,可組成一個(gè)充放電工作的電路。若再加上鋰電池輸出電路,鋰電池就可以實(shí)現(xiàn)邊充邊放的功能深圳XBM3215MDA賽芯廠(chǎng)家DS3730B AC模式:30-65W 移動(dòng)電源模式:20-35W.

無(wú)錫6096J9j賽芯原廠(chǎng),賽芯

    降壓型C+CA多口快充SOC  DS2730數(shù)據(jù)手冊(cè)—降壓型C+CA多口快充SOC  DS2730集成了過(guò)壓/欠壓保護(hù)、過(guò)流保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)、短路保護(hù)功能。?過(guò)壓/欠壓保護(hù):放電過(guò)程中,DS2730實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)輸入/輸出電壓,并和預(yù)設(shè)的閾值電壓比較。如果電壓高于過(guò)壓閾值或低于欠壓閾值,且維持時(shí)間達(dá)到一定長(zhǎng)度時(shí),芯片關(guān)閉放電通路。?過(guò)流保護(hù):放電過(guò)程中,利用內(nèi)部的高精度ADCADC,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)流經(jīng)采樣電阻的電流。當(dāng)電流大于預(yù)設(shè)的過(guò)流閾值時(shí),首先降低輸出功率;如果降低功率后仍然持續(xù)過(guò)流,則觸發(fā)過(guò)流保護(hù),芯片自動(dòng)關(guān)閉放電通路。?過(guò)溫保護(hù):放電過(guò)程中,利用連接在TS管腳上的NTCNTC,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)芯片自身的溫度或應(yīng)用方案中關(guān)鍵元件的溫度(例如,MOS管)。當(dāng)溫度超出預(yù)設(shè)的保護(hù)門(mén)限時(shí),降低放電功率。?短路保護(hù):放電過(guò)程中,實(shí)時(shí)檢測(cè)VBUS的電壓和放電電流。發(fā)生VBUSBUS輸出短路時(shí),自動(dòng)關(guān)閉放電通路。

鋰電保護(hù)應(yīng)用原理圖①按鋰電池保護(hù)芯片的典型原理圖設(shè)計(jì),鋰電保護(hù)的GND接電池的B-,不能接外部大地,芯片的VM接外部大地。②帶EPAD的芯片,一般EPAD接芯片的GND(B-),請(qǐng)嚴(yán)格按照規(guī)格書(shū)中的典型原理圖來(lái)做。③鋰電池保護(hù)芯片帶VT腳的,VT腳通??山有酒珿ND(B-),或者懸空。④典型應(yīng)用圖中的100Ω/1KΩ電阻與,濾除電池電壓的劇烈波動(dòng)和外部強(qiáng)烈電壓干擾,使得VDD電壓盡量穩(wěn)定,該電阻和電容缺一不可,缺少任何一個(gè)都會(huì)有少燒芯片的可能,增加生產(chǎn)的不良率(XB5432不加電容)。不同IC的電阻取值有差異,請(qǐng)根據(jù)***版的Datesheet的典型應(yīng)用圖或FAE的建議選擇電阻的取值。⑤馬達(dá)應(yīng)用、LED照明應(yīng)用、射頻干擾應(yīng)用、負(fù)載電流劇烈變化的應(yīng)用如音頻功放等,可能需要增大RC濾波的網(wǎng)絡(luò)的R和C的值,如采用1K和、500Ω+1uF、1K+1uF等,比較大采用1K+1uF。⑥在VM和GND之間靠近管腳加一個(gè),可以增強(qiáng)鋰電保護(hù)電路的系統(tǒng)級(jí)ESD,增強(qiáng)對(duì)尖峰電壓等外部信號(hào)的抗干擾能力。⑦鋰電保護(hù)芯片可并聯(lián)使用,減小內(nèi)阻,增強(qiáng)持續(xù)電流,多芯片并聯(lián)使用時(shí),芯片VDD的RC網(wǎng)絡(luò),電阻可共用,但電容須要一個(gè)保護(hù)芯片配一個(gè)電容。線(xiàn)性穩(wěn)壓器使用在其線(xiàn)性區(qū)域內(nèi)運(yùn)行的晶體管或 FET,減去超額的電壓,產(chǎn)生經(jīng)過(guò)調(diào)節(jié)的輸出電壓。

無(wú)錫6096J9j賽芯原廠(chǎng),賽芯

    3或4串電池組的二級(jí)保護(hù)芯片主要描述XBM4X30系列產(chǎn)品內(nèi)置高精度的電壓檢測(cè)電路和延遲電路,是一款用于可充電電池組的二級(jí)保護(hù)芯片,通過(guò)檢測(cè)電池包中每一節(jié)電芯的電壓,為電池包提供過(guò)充電保護(hù)和過(guò)放保護(hù)1。功能特點(diǎn)高精度電池電壓檢測(cè)功能:過(guò)充電檢測(cè)電壓-(步進(jìn)50mV),精度±25mV;過(guò)充電電壓0-(步進(jìn)50mV),精度±50mV;過(guò)放電檢測(cè)電壓-(步進(jìn)100mV),精度±80mV;過(guò)放電電壓0V-(步進(jìn)100mV),精度±100mV1。保護(hù)延時(shí)內(nèi)置可選:可根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景選擇合適的保護(hù)延時(shí)1。內(nèi)置斷線(xiàn)保護(hù)功能(可選):增加了電池使用的安全性1。輸出方式可選:有CMOS輸出、N溝道開(kāi)路漏級(jí)輸出、P溝道開(kāi)路漏級(jí)輸出三種方式1。輸出邏輯可選:動(dòng)態(tài)輸出H、動(dòng)態(tài)輸出。 XL1507、XL1509、XL2596、XL2576。中山6096J9賽芯方案公司

單節(jié)至四節(jié)鎳氫電池進(jìn)行充電管理。該器件內(nèi)部包括功率晶體管,不需要外部的電流檢測(cè)電阻和阻流二極管。無(wú)錫6096J9j賽芯原廠(chǎng)

    PCBLayout參考---兩顆芯片并聯(lián)兩個(gè)同型號(hào)的鋰電保護(hù)可以直接并聯(lián),實(shí)現(xiàn)幾乎是直接翻倍的帶載能力,降低內(nèi)阻,提高效率,但布板清注意:①兩個(gè)芯片盡量對(duì)稱(chēng),直接跨接在B-和大地上。②B-和VM盡量大面積鋪地,減小布線(xiàn)內(nèi)阻和加強(qiáng)散熱。③,每片鋰電保護(hù)IC都需要一個(gè)。100Ω電阻**好共用一顆電阻,并且布的離VDD近些,盡量與兩個(gè)芯片距離差不都。④VDD采樣線(xiàn)可以略長(zhǎng)些,也無(wú)需多粗,但需要繞開(kāi)干擾源-VDD采樣線(xiàn)里面沒(méi)有大電流。PCBLayout參考---DFN1*1-4①DFN1*1-4封裝較小,PCB板上,封裝焊盤(pán)略大一些,避免虛焊。②,走線(xiàn)經(jīng)過(guò)電阻后,先經(jīng)過(guò)電容再到芯片的VDD。③電容的GND盡量短的回到芯片的GND,使整個(gè)電容環(huán)路**小。④芯片的GND(B-)到VM建議預(yù)留一個(gè)C2()電容位置,C2電容可以提高ESD和抗干擾能力。⑤芯片的EPAD,建議連接芯片的GND(B-)或者懸空。 無(wú)錫6096J9j賽芯原廠(chǎng)

標(biāo)簽: 賽芯 電源管理IC