PBI低溫密封圈價位

PBI 已被證明可用于高真空等離子體室，可延長密封件、墊圈和其他耐磨部件的使用壽命。PBI 材料特別能抵抗等離子設備中的氧化和熱侵蝕條件。腔室和工具上的 PBI 聚合物涂層是延長設備磨損的特別好的方法。分步工藝：PBI 涂層可應用于多種基材，包括鋼、鋁、玻璃、硅、石英以及其他陶瓷和金屬合金。一般來說，成功的 PBI 涂層可通過三（3）個步驟實現：基材準備--清潔和鈍化基材，以確保良好的附著力和較小的化學作用。涂層--根據應用方法的選擇，在必要時確定和調整溶液。PBI塑料在900℃的高溫下失重只為30%。PBI低溫密封圈價位

聚苯并咪唑：盡管一些無機膜已顯示出優(yōu)異的 H2/CO2 分離性能，但聚合物膜因其成本低、易于制造和良好的加工性而更具吸引力。目前，PBI、聚酰亞胺以及較近出現的熱重排聚合物及其衍生物是 H2/CO2 氣體分離的表示聚合物。如圖 4 所示，聚苯并咪唑（PBI）屬于高性能工程熱塑性塑料，通常通過芳香族雙鄰二胺和二羧酸衍生物之間的縮合反應制造而成。PBI 具有較高的熱穩(wěn)定性和化學穩(wěn)定性、優(yōu)異的機械性能以及較高的 H2/CO2 本征選擇性，較近已被公認為是 H2/CO2 分離膜的合適選擇。浙江PBI密封板廠家供應PBI塑料在500度高溫下仍能連續(xù)工作數小時。

由Celazole® U系列聚合物制成的部件在大多數塑料無法承受的極端條件下表現出色，在許多極端環(huán)境中性能優(yōu)于聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺和聚醚醚酮等其他材料。Celazole® PBI(聚苯并咪唑)是一種獨特且高度穩(wěn)定的線性雜環(huán)聚合物。PBI具有強度高、優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、在高壓蒸汽或水中的水解穩(wěn)定性、對烴類、醇類、弱酸、弱堿、硫化氫、氯化溶劑、油、熱傳導液和許多其他有機化學物質具有普遍的耐受性。耐高溫性能：Celazole® PBI 的玻璃化轉變溫度為427℃強度高：地球上任何未填充樹脂中抗壓強度較高的耐化學性：在 93℃的機油中浸泡 30 天后抗拉強度仍為 100%。

研究在鋁基材上制備聚苯并咪唑(PBI)薄涂層，發(fā)現280℃固化時附著力較佳，耐刮擦性優(yōu)于聚酰胺酰亞胺(PAI)。滑動磨損測試中PBI表現更佳，但磨料磨損下兩者無明顯差異。PBI適用于高溫摩擦磨損系統(tǒng)。在不同的較終固化溫度下，在鋁基材上制備聚苯并咪唑 (PBI) 薄涂層。在室溫下使用各種測試方法測試了它們的摩擦學性能，并與聚酰胺酰亞胺 (PAI) 涂層進行了比較。在 280℃ 的較終固化溫度下處理的 PBI 對基材的附著力較好。這也反映在更好的耐刮擦性上，因此在所有情況下 PBI 都優(yōu)于 PAI。涂層與光滑鋼制品的滑動磨損也是如此。在與砂紙的磨料磨損下，磨料顆粒越小，摩擦和磨損值就越低，但無論固化溫度如何，PBI 和 PAI 之間都沒有明顯差異。在軌道交通車輛中，PBI 塑料用于制造內飾和關鍵部件，提升車輛性能。

PBI聚合物的TGA曲線顯示熱阻在空氣中>500℃，在N2中>600℃。純 PBI 聚合物的特性如右表所示。這些值表示聚合物的“整體”特性。對于涂層來說，其性能可能會有所不同，具體取決于厚度和基材。PBI 共混物的示例如圖 4 所示，其中 PBI 與聚醚酮酮 (PEKK) 共混。這些共混物的研究結果表明混合物的 Tg 表示了主要成分。在 60:40 PBI:PEKK 共混物中，Tg 接近純 PBI 聚合物的 Tg。對于耐熱性，PBI和PEKK都表現出良好的耐熱性>500℃。PBI 含量 > 80% 的 PBI:PEKK 混合物略有改善。從混合物觀察到的性能來看，可以在高溫下提高 Tg 并減少重量損失。通過優(yōu)先以反映大部分 PBI 的方式改變重量百分比，較終混合物開始反映相同的特性。憑借出色的氣密性，PBI 塑料可用于制造密封件，保證設備密封性。PBI醫(yī)用接頭市場價格

PBI 塑料能夠承受極端壓力，在深海探測設備中有著重要應用。PBI低溫密封圈價位

PBI對鋼的滑動磨損：PAI 系統(tǒng)在所有后固化溫度下都表現出明顯高于 PBI 系統(tǒng)的比磨損率 wS。PAI_180 的磨損率較高，而 PBI_280 的磨損率較低，為 2.18 x 10^(-07) mm3/Nm。與之前的測試（網格切割、劃痕）類似，隨著較終固化溫度的提高，PBI 涂層的耐磨性也得到了改善。在所有情況下，PBI 涂層的摩擦系數也略優(yōu)于 PAI 涂層。磨料磨損：正如預期的那樣，磨料顆粒尺寸越小，特定磨料磨損率越低。在這里，無論較終固化溫度如何，PBI 涂層和 PAI 涂層之間都沒有明顯差異。PBI低溫密封圈價位