上海PBI無油軸套價格

來源: 發(fā)布時間:2025-05-25

ZIF-7 的孔徑為 3.0 A,完全介于 H2 和 CO2 的分子動力學(xué)直徑之間。將 ZIF-7 添加到 m-PBI 中,添加量達到 50%,結(jié)果表明所有 MMMs 成分的 Tg 值均高于純 m-PBI膜,這表明熱穩(wěn)定性得到了進一步提高。在分離性能方面,MMMs 明顯提高了 H2 的滲透性,H2/CO2 的選擇性略有增加。同一研究小組建議使用 ZIF-8 作為填料來提高 H2 的滲透性,因為 ZIF-8 比 ZIF-7 更多孔。隨著 ZIF-8 負載的增加,ZIF-8/m-PBI 膜的 H2 滲透率急劇上升,從純 m-PBI 的 3.7 巴勒上升到 60/40 ZIF-8/m-PBI 的 1749.9 巴勒。在填料含量為 17.8 wt% 時,H2 /CO2 選擇性較初上升到 13.2 的較大值,隨后又再次下降。PBI塑料在高溫蒸汽環(huán)境中性能可能受影響。上海PBI無油軸套價格

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PBI主要特性:1.作為當今較高級的熱塑性塑料,PBI具有較耐高溫的優(yōu)點,在空氣中的連續(xù)工作時間可以達到20000小時,長期耐高溫工作溫度可以達到310度,500度高溫下仍可以連續(xù)工作數(shù)小時,瞬間耐受溫度可以達到760度。2.PBI具有出色的機械強度、剛性、硬度和抗蠕變性能,具有突出的尺寸穩(wěn)定性。3.出色的耐磨和摩擦性能。4.極低的線性熱膨脹系數(shù)。5.出色的抗高能輻射性能(r射線和x射線),PBI具有優(yōu)異的耐腐蝕特性,再在強酸強堿環(huán)境中仍能保持穩(wěn)定性。6.固有的低可燃性。7.離子污染環(huán)境下得高純度。8.低排氣性(干性材料)。在有離子雜質(zhì)的工作環(huán)境下,PBI是干凈的而且不排氣(在水中除外)。浙江PBI無油軸套批發(fā)PBI 塑料在醫(yī)療器械滅菌設(shè)備中應(yīng)用,能承受高溫高壓的滅菌環(huán)境。

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在 DMAC(6-13%)中制備 PBI 聚合物,將其旋涂在硅晶片上,按照表 4 固化,并測量厚度。第二組樣品含有重組形式的 PBI 聚合物細粉。重組 "形式的 PBI 粉末用于非DMAC 溶劑或進行紫外線固化時。PBI "recon "的制備過程,即用于紫外線固化的 PBI 重組。將 PBI 涂料(在 DMAC 中的含量為 26%)與非溶劑混合,開始沉淀(A)。沉淀物經(jīng)過濾并用更多的非溶劑清洗(B),去除并干燥(C),然后加入約 10% 的 DMAA 并進行紫外線固化(D)。在玻璃上固化的 PBI 厚度大于 250 微米。

研究在鋁基材上制備聚苯并咪唑(PBI)薄涂層,發(fā)現(xiàn)280℃固化時附著力較佳,耐刮擦性優(yōu)于聚酰胺酰亞胺(PAI)?;瑒幽p測試中PBI表現(xiàn)更佳,但磨料磨損下兩者無明顯差異。PBI適用于高溫摩擦磨損系統(tǒng)。在不同的較終固化溫度下,在鋁基材上制備聚苯并咪唑 (PBI) 薄涂層。在室溫下使用各種測試方法測試了它們的摩擦學(xué)性能,并與聚酰胺酰亞胺 (PAI) 涂層進行了比較。在 280℃ 的較終固化溫度下處理的 PBI 對基材的附著力較好。這也反映在更好的耐刮擦性上,因此在所有情況下 PBI 都優(yōu)于 PAI。涂層與光滑鋼制品的滑動磨損也是如此。在與砂紙的磨料磨損下,磨料顆粒越小,摩擦和磨損值就越低,但無論固化溫度如何,PBI 和 PAI 之間都沒有明顯差異。PBI 塑料能夠承受極端壓力,在深海探測設(shè)備中有著重要應(yīng)用。

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正如它們的高 Tg(>400℃)所示,這些類型的聚合物具有非常堅硬的結(jié)構(gòu),可明顯抵抗二氧化碳塑化,使膜即使在高溫下也能保持分離性能。盡管具有這些優(yōu)點,PBI 聚合物在氣體分離方面仍面臨著一些挑戰(zhàn),包括由于高度的鏈堆積和堅硬的聚合物骨架以及脆性而導(dǎo)致的低 H2 滲透性,這使得用這種材料制造薄膜十分困難。聚合物混合、官能化、交聯(lián)、前體聚合物的熱重排、N 取代改性和無機顆粒的加入是克服其缺點的一些方法。目前,m-PBI 是獨一可在市場上買到的 PBI,因此,預(yù)計還需要更多的努力來普遍研究不同的膜改性技術(shù),以改善其氣體傳輸特性。PBI塑料相較于瓷質(zhì)材料,更能有效降低擊穿損失。上海PBI無油軸套價格

PBI塑料的熱穩(wěn)定性在氮氣中可超過500℃。上海PBI無油軸套價格

PBI涂層設(shè)備:涂層是在 Brewer Science, Inc. CB-100 旋涂機上生產(chǎn)的,而噴涂和封裝則使用 Daetec 設(shè)計的定制工具。計量數(shù)據(jù)由 XP-1 觸針輪廓儀、AFP-200 原子力輪廓儀和 Xi-100 光學(xué)輪廓儀生成。在適用的情況下,設(shè)備設(shè)置包括 5 毫克觸筆負載、較小 4 毫米距離和 0.5 毫米/秒的速度。對于清潔測試,使用點和環(huán)觸點的 Hg 探針(型號 802B-150)、HP 4140B 皮安表源,由 MDC 測量系統(tǒng)支持,具有 I-V 繪圖程序 @ 10 mv 步長從 0-1V [11]。生成典型的 I-V 圖來比較趨勢并研究保護膜的擊穿電壓。用于材料表征的分析設(shè)備包括 SEM (Hitachi 4700)、能量色散 X 射線光譜 (EDS)、帶 ATR 的 FTIR(Spectrum 100、DGTS 檢測器、ZnSe 涂層附件、Perkin-Elmer)。改良的脫氣熱重測試方法是通過典型的實驗室規(guī)模(+/- 0.1mg)進行的。UV 固化設(shè)備包括 Intelli-Ray 400 微處理器控制的光固化系統(tǒng)。上海PBI無油軸套價格

標簽: PI PAI PBI PEEK