無錫加成型灌封膠廠家

環(huán)氧樹脂灌封膠不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴格，所用環(huán)氧灌封膠的工藝特點應滿足如下要求：1）性能好，適用期長，適合大批量自動生產(chǎn)線作業(yè)；2）黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間；3）灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層；4）固化放熱峰低，固化收縮??；5）固化物電氣性能和力學性能優(yōu)異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數(shù)小；6）某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。安品導熱灌封膠能有效解決新能源汽車行業(yè)存在的DC-DC電源元器件溫度高的問題。無錫加成型灌封膠廠家

深圳市安品有機硅材料有限公司為新能源汽車行業(yè)的電動汽車電控提供粘接灌封解決方案，此處主要涉及到導熱灌封膠在新能源汽車行業(yè)的應用，新能源汽車行業(yè)存在DC-DC電源元器件溫度高的問題，選用安品9225高導熱灌封膠，可以有效地將發(fā)熱元件溫度降低10攝氏度左右，提升產(chǎn)品可靠性和壽命。安品9225高導熱灌封膠是雙組份加成型硅橡膠，產(chǎn)品通過發(fā)生加成反應形成高性能彈性體，具有高導熱系數(shù)、優(yōu)異的耐溫、導熱和絕緣性能，適用于DC-DC、OBC及逆變電源的導熱灌封。無錫加成型灌封膠廠家安品聚氨酯灌封膠AP-9621在-45℃～200℃之間具有穩(wěn)定的機械和電氣性能。

環(huán)氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環(huán)氧樹脂，固化劑（胺類或酸酐），補強助劑和填料等組成，室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化后粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊和二極管等。對于雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用雙組分灌封設備，使整個操作過程簡單化，同時也節(jié)省操作時間和減少原料的浪費。聚氨酯灌封膠，針對電子工業(yè)中精密電路控制器及元器件需長期保護而研制的密封膠。具有優(yōu)異的電絕緣性、尤其適用于惡劣環(huán)境中（如潮濕、震動和腐蝕性等場所）使用的電子線路板及元器件的密封。適用于各種電子元器件，微電腦控制板等的灌封， 如：洗衣機控制板、脈沖點火器、電動自行車驅(qū)動控制器等。

聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環(huán)氧樹脂發(fā)脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有優(yōu)異的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環(huán)保，性價比高等特點，是較理想的電子元器件灌封保護材料。特別針對鋰離子電池漏液問題，聚氨酯灌封膠表現(xiàn)出較強的耐電解液腐蝕的特性。聚氨酯（PU）灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯(lián)固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結(jié)性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調(diào)整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變，能夠應運到各種電子電器設備的封裝上。聚氨酯灌封膠適用于各種電子元器件、微電腦控制板等的灌封。

電子灌封膠的觸變性很重要嗎？首先，說一下灌封膠觸變性的概念，是指膠水受外力攪拌時，隨攪拌動作由稠變稀，攪拌動作停止時，又恢復到原來時的稠度現(xiàn)象。對于高質(zhì)量的電子灌封膠，它必須具有良好的觸變性，具有良好的觸變性，便可以快速擠出或噴涂而不會耽誤操作時間，快速操作后，顏色不會改變，性能也不會改變。按照正確的方法完成澆注，則不會輕易受到外界環(huán)境的影響，一旦觸變性消失，電子灌封膠將引起許多問題，無法正常使用。有機硅灌封膠一般都是軟質(zhì)彈性材料。無錫加成型灌封膠廠家

環(huán)氧樹脂灌封膠是一種雙組份灌封膠。無錫加成型灌封膠廠家

安品生產(chǎn)的加成型灌封硅凝膠，是一種雙組份加成型有機硅凝膠，由A、B兩部分液體組成，A、B 組分按 1:1（質(zhì)量比）混合后，通過發(fā)生加成反應固化成高性能彈性體。本產(chǎn)品的特點是：低粘度、低應力；加熱固化，提升生產(chǎn)效率；出油少，介電強度高；符合RoHS/REACH指令要求，安品加成型灌封硅凝膠系列產(chǎn)品主要用于功率器件如晶閘管、IGBT器件、整流器等灌封保護；太陽能、傳感器光電設備的電子元件，集成電路和通信饋線盒的密封防水、防潮保護。無錫加成型灌封膠廠家