LM3478MMX/NOPB穩(wěn)壓IC

來源： 發(fā)布時(shí)間：2023-05-28

功率MOSFET概述：

TI基于穩(wěn)壓IC的電源管理創(chuàng)新NexFET?技術(shù)，與穩(wěn)壓IC完美結(jié)合將垂直電流與橫向功率MOSFET相結(jié)合。它提供了一個(gè)低導(dǎo)通電阻，需要極低的柵極電荷和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝外形，這是以前現(xiàn)有硅平臺無法實(shí)現(xiàn)的組合。

NexFET技術(shù)為N溝道和P溝道提供高性能功率MOSFET器件。設(shè)計(jì)師能夠?qū)崿F(xiàn)90%的供電高輸出電流和低占空比，從輕負(fù)載到全負(fù)載的效率，**了離散設(shè)計(jì)的突破。
功率MOSFET，穩(wěn)壓IC主要包括：N溝道MOSFET晶體管和 P溝道MOSFET晶體管。 特克電子十年IC代理，海量現(xiàn)貨，經(jīng)營德州儀器穩(wěn)壓IC，歡迎新老客戶來旬！LM3478MMX/NOPB穩(wěn)壓IC

降低低頻和高頻范圍內(nèi)電磁干擾的常規(guī)方法2-穩(wěn)壓IC技術(shù)專題


另一種緩解EMI的傳統(tǒng)方法是使用擴(kuò)頻（或時(shí)鐘抖動(dòng)）來調(diào)制開關(guān)電源的開關(guān)頻率，這將減少與基本開關(guān)頻率及其諧波相關(guān)的頻譜峰值，但以增加噪聲地板為代價(jià)，如圖5所示。
擴(kuò)頻技術(shù)是一種很有吸引力的技術(shù)，因?yàn)樗子趯?shí)現(xiàn)，而且您可以將其與其他EMI降低方法結(jié)合使用。然而，它并不是***的，因?yàn)樗荒芟鄬p少現(xiàn)有的電磁干擾，而且本質(zhì)上，它的性能隨著開關(guān)頻率的降低而降低。此外，您傳統(tǒng)上只能將擴(kuò)頻應(yīng)用于單個(gè)頻帶，原因我們將在下一節(jié)中探討。


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UCC28084穩(wěn)壓IC的說明

UCC38083/4/5/6穩(wěn)壓IC是一系列BiCMOS脈寬調(diào)制（PWM）控制器，用于直流到直流或離線固定頻率電流模式開關(guān)電源。雙輸出級配置為推拉拓?fù)?。兩個(gè)輸出都使用切換觸發(fā)器以振蕩器頻率的一半進(jìn)行切換。兩個(gè)輸出之間的死區(qū)時(shí)間通常為110ns，將每個(gè)輸出的占空比限制在50%以下。
UCC38083穩(wěn)壓IC和UCC38085穩(wěn)壓IC設(shè)備的開啟/關(guān)閉閾值為12.5 V/8.3 V，而UCC38084穩(wěn)壓IC和UCC38086穩(wěn)壓IC的開啟/關(guān)閉閾值為4.3 V/4.1 V。每個(gè)設(shè)備均采用8針TSSOP（PW）、8針SOIC（D）和8針PDIP（P）封裝。

穩(wěn)壓IC-帶導(dǎo)線的SIMPLESWITCHER®模塊易于使用的模塊，適用于需要高達(dá)42V輸入電壓的應(yīng)用。

?單個(gè)外露底部?

支持5-V、12-V和24-V導(dǎo)軌

?輸出電流高達(dá)10A

?輸出電流高達(dá)10A

穩(wěn)壓IC-微型IP?模塊解決方案總占地面積**小。

?帶集成蓋和電感器：如TPS826x系列（6MHz）和TPS82740

?*帶集成電感器：如TPS82084/85（6-V輸入）和TPS82130/40/50（17-V輸入）

?**功耗，如TPS82740，只有360nAIQ（運(yùn)行）

?LMZM23601比較高36-V輸入

TI的電源模塊包括實(shí)現(xiàn)DC/DC電源解決方案，可簡化設(shè)計(jì)、減少解決方案大小并縮短開發(fā)時(shí)間。產(chǎn)品的電壓高達(dá)60V，電流高達(dá)50A。

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數(shù)據(jù)表SMPS設(shè)備評估模塊中公布的傳導(dǎo)和輻射EMI結(jié)果根據(jù)**嚴(yán)格的工業(yè)和汽車EMI標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測試，數(shù)據(jù)表中公布的結(jié)果有助于您提前了解設(shè)備的EMI性能。您可以通過單擊設(shè)備數(shù)據(jù)表第一頁上的“針對**EMI要求進(jìn)行了優(yōu)化”來訪問詳細(xì)的EMI報(bào)告。LM62440-Q1數(shù)據(jù)表中的EMI報(bào)告包括CISPR 25 5級傳導(dǎo)和輻射設(shè)置的完整數(shù)據(jù)。
此外，TI可以在內(nèi)部執(zhí)行系統(tǒng)級EMI建模和測量，以幫助您驗(yàn)證EMI性能并加快循環(huán)時(shí)間。
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包裹散熱-穩(wěn)壓IC知識
?熱棒? 包裝材料
?增強(qiáng)型熱棒QFN，支持熱墊
HotRodTM封裝消除了鍵合線，同時(shí)保持了優(yōu)異的熱性能。
支持小型無源器件的拓?fù)浜碗娐?/span>
?多電平變流器拓?fù)?/span>
?高級功率級門驅(qū)動(dòng)器
多級拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)更小的磁性。
集成比較大限度地減少寄生并減少系統(tǒng)占用F
?MicroSiP 3D模塊集成
?具有低回路電感的GaN和驅(qū)動(dòng)器多芯片模塊（MCM）
GaN+柵驅(qū)動(dòng)器MCM可減少寄生，提高功率密度。

支持3D集成的MicroSiP軟件包。

Tech-Trekt提供全系列TI穩(wěn)壓IC。 LM3478MMX/NOPB穩(wěn)壓IC

深圳市特克電子技術(shù)有限公司致力于電子元器件，是一家生產(chǎn)型的公司。特克集團(tuán)致力于為客戶提供良好的集成電路，芯片，IC，二三極管，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司從事電子元器件多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù)，還有一批專業(yè)化的隊(duì)伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。在社會(huì)各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造高質(zhì)量服務(wù)體驗(yàn)，為客戶成功提供堅(jiān)實(shí)有力的支持。