LM5150QURUMRQ1穩(wěn)壓IC

來源： 發(fā)布時間：2023-05-24

結(jié)論
電子技術(shù)的快速發(fā)展給功率轉(zhuǎn)換器的設(shè)計帶來了巨大的壓力，因為復(fù)雜的系統(tǒng)被塞進了越來越小的空間。敏感系統(tǒng)的接近性使得抑制EMI具有挑戰(zhàn)性。在設(shè)計功率轉(zhuǎn)換器時，必須格外小心，以符合標(biāo)準(zhǔn)機構(gòu)規(guī)定的限制，以確保關(guān)鍵系統(tǒng)能夠在噪聲環(huán)境中安全運行。
低EMI設(shè)計可以節(jié)省大量開發(fā)周期時間，同時還可以減少電路板面積和解決方案成本。TI提供多種功能和技術(shù)來緩解EMI，如擴頻、有源EMI濾波、抵消繞組、封裝創(chuàng)新、集成輸入旁路電容器和真正的轉(zhuǎn)換速率控制方法。

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德州儀器（TI）提供完整的電源解決方案-穩(wěn)壓IC擁有全系列高性能產(chǎn)品。這些產(chǎn)品從標(biāo)準(zhǔn)線性穩(wěn)壓器到高效DC/DC轉(zhuǎn)換器和電池管理，都是為滿足您的設(shè)計挑戰(zhàn)而定制的。此外，TI使用的支持工具（如WEBENCH®電路設(shè)計和選擇模擬）簡化了設(shè)計服務(wù)、選擇的評估模塊（EVM）、應(yīng)用說明、的技術(shù)文檔等。此外，TI商店有30000多種產(chǎn)品庫存，是您購買IC和評估工具的一站式商店。本選擇指南包括設(shè)計因素、特色產(chǎn)品、公文包的圖形表示、參數(shù)表和設(shè)備索引，以幫助您快速查找單個設(shè)備。有關(guān)HiRel和***版本電源管理穩(wěn)壓IC產(chǎn)品的信息，請訪問TECH-TREK官網(wǎng)，有關(guān)automotivequalified的穩(wěn)壓IC信息電源管理穩(wěn)壓IC產(chǎn)品，請訪問TECH-TREK官網(wǎng)TPS40021MPWPREP穩(wěn)壓IC電源穩(wěn)壓IC，就選特克集團，原廠代理！專業(yè)顧問為您服務(wù)！

UCC28084穩(wěn)壓IC

具有可編程斜率補償、3.5ms軟啟動、4.3/4.1UVLO、溫度范圍為-40°C至85°C的電流模式推挽式PWMUCC28084穩(wěn)壓IC的特性可編程斜率補償UCC38083/4上的內(nèi)部軟啟動逐周期限流120μA的低啟動電流和1.5mA的典型運行電流單外部組件振蕩器，可在50kHz至1MHz范圍內(nèi)編程高電流圖騰柱雙輸出級驅(qū)動器推拉配置，具有1-A接收器和0.5-A電源能力提高動態(tài)響應(yīng)的電流感應(yīng)放電晶體管內(nèi)部修剪帶隙基準(zhǔn)滯后欠壓鎖定應(yīng)用高效率開關(guān)電源電信直流-直流轉(zhuǎn)換器負載點或使用點電源模塊低成本推拉和半橋應(yīng)用

包裹散熱-穩(wěn)壓IC知識
?熱棒? 包裝材料
?增強型熱棒QFN，支持熱墊
HotRodTM封裝消除了鍵合線，同時保持了優(yōu)異的熱性能。
支持小型無源器件的拓撲和電路
?多電平變流器拓撲
?高級功率級門驅(qū)動器
多級拓撲結(jié)構(gòu)可實現(xiàn)更小的磁性。
集成比較大限度地減少寄生并減少系統(tǒng)占用F
?MicroSiP 3D模塊集成
?具有低回路電感的GaN和驅(qū)動器多芯片模塊（MCM）
GaN+柵驅(qū)動器MCM可減少寄生，提高功率密度。

支持3D集成的MicroSiP軟件包。

Tech-Trekt提供全系列TI穩(wěn)壓IC。 電源穩(wěn)壓IC，就選特克集團，原廠現(xiàn)貨！歡迎新老客戶來旬！

穩(wěn)壓IC-帶導(dǎo)線的SIMPLESWITCHER®模塊易于使用的模塊，適用于需要高達42V輸入電壓的應(yīng)用。

?單個外露底部?

支持5-V、12-V和24-V導(dǎo)軌

?輸出電流高達10A

?輸出電流高達10A

穩(wěn)壓IC-微型IP?模塊解決方案總占地面積**小。

?帶集成蓋和電感器：如TPS826x系列（6MHz）和TPS82740

?*帶集成電感器：如TPS82084/85（6-V輸入）和TPS82130/40/50（17-V輸入）

?**功耗，如TPS82740，只有360nAIQ（運行）

?LMZM23601比較高36-V輸入

TI的電源模塊包括實現(xiàn)DC/DC電源解決方案，可簡化設(shè)計、減少解決方案大小并縮短開發(fā)時間。產(chǎn)品的電壓高達60V，電流高達50A。

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特克電子專業(yè)經(jīng)營德州儀器穩(wěn)壓IC，期待您的光臨！LM5150QURUMRQ1穩(wěn)壓IC

增強型熱棒? QFN公司
增強型HotRod quad flat no lead（QFN）封裝提供了HotRod封裝的所有EMI降低功能，并具有更低開關(guān)節(jié)點電容的額外優(yōu)勢，從而大降低了振鈴。在具有增強型熱棒QFN的設(shè)備中，寄生在輸入電壓（VIN）和接地（GND）引腳上的電阻-導(dǎo)體-電容器（RLC）也較低
與HotRod軟件包相比。
LM60440-Q1降壓轉(zhuǎn)換器采用增強型熱棒QFN，下頁圖18顯示了引腳和電路板布局。增強型HotRod QFN不僅提高了效率，還包括封裝中心有一個大型模具連接墊（DAP）的封裝外形。與熱棒封裝相比，DAP有助于通過PCB更好地散熱，并將結(jié)溫升高降低15%以上。此外，VIN、GND和開關(guān)節(jié)點引腳上較低的RLC寄生也會提高效率并降低EMI。正如預(yù)期的那樣，這會產(chǎn)生更好的EMI，尤其是在交換機節(jié)點振鈴頻帶周圍
如下圖19所示。
LM5150QURUMRQ1穩(wěn)壓IC

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