為什么PCB電路板上需要有測試點(diǎn)？簡單來說，設(shè)置測試點(diǎn)的目的主要是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規(guī)格以及焊性，比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題，簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以知道了?？墒窃诖罅可a(chǎn)的線路板廠里沒有辦法讓你用電表慢慢去量測每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確，所以就有了所謂的ICT自動(dòng)化測試機(jī)臺的出現(xiàn)，它使用多根探針同時(shí)接觸板子上所有需要被量測的零件線路，然后經(jīng)由程控以序列為主，并列為輔的方式循序量測這些電子零件的特性，通常這樣測試一般板子的所有零件只需要1~2分鐘左右的時(shí)間可以完成，視電路板上的零件多寡而定，零件越多時(shí)間越長。電路板加工通常需要專業(yè)的設(shè)備和技術(shù)，因此一般由專業(yè)的電路板加工廠家或?qū)I(yè)的電子制造服務(wù)提供商進(jìn)行。電路板加工周期
PCB電路板應(yīng)遵循哪些設(shè)計(jì)原則？1、地線設(shè)計(jì)：在電子設(shè)備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用，可解決大部分干擾問題。2、電磁兼容性設(shè)計(jì)：電磁兼容性設(shè)計(jì)的目的是使電子設(shè)備既能抑制各種外來的干擾，使電子設(shè)備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作，同時(shí)又能減少電子設(shè)備本身對其它電子設(shè)備的電磁干擾。3、去耦電容配置：在直流電源回路中，負(fù)載的變化會引起電源噪聲。配置去耦電容可以抑制因負(fù)載變化而產(chǎn)生的噪聲。4、印制電路板的尺寸與器件的配置：在器件布置方面與其它邏輯電路一樣，應(yīng)把相互有關(guān)的器件盡量放得靠近些，這樣可以獲得較好的抗噪聲效果。容易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路等應(yīng)盡量遠(yuǎn)離邏輯電路。深圳四層電路板組裝企業(yè)電路板是一種用于連接和支持電子元件的基礎(chǔ)組件，它上面印刷著導(dǎo)線和電子元器件。
電路板貼裝的注意事項(xiàng)是什么？電路板貼裝是指：預(yù)先在電路板的焊盤上涂上適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設(shè)備。電路板貼裝有以下注意事項(xiàng)：①選擇粘接力強(qiáng)的焊料，焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高；②元件的外部電極需要有良好的濕潤性和濕潤穩(wěn)定性。推薦溫度40℃以下，濕度70%RH以下，進(jìn)廠元件的使用期不可超過6個(gè)月；③采用小的焊區(qū)寬度尺寸，以減少焊料熔融時(shí)對元件端部產(chǎn)生的表面張力。另外可適當(dāng)減小焊料的印刷厚度，如選用100μm；④焊接溫度管理?xiàng)l件設(shè)定也是元件翹立的一個(gè)因素。通常的目標(biāo)是加熱要均勻，特別在元件兩連接端的焊接圓角形成之前，均衡加熱不可出現(xiàn)波動(dòng)。
PCB電路板變形的原因有哪些？1、電路板本身的重量會造成板子凹陷變形：一般回焊爐都會使用鏈條來帶動(dòng)電路板于回焊爐中的前進(jìn)，如果板子上面有過重的零件，或是板子的尺寸過大，就會因?yàn)楸旧淼闹亓慷尸F(xiàn)中間凹陷現(xiàn)象，造成板彎。2、V-Cut的深淺及連接條會影響拼板變形量：V-Cut就是在原來一大張的板材上切出溝槽來，所以出現(xiàn)V-Cut的地方就容易發(fā)生變形。3、PCB板加工過程中引起的變形：PCB板加工過程的變形原因非常復(fù)雜，可分為熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力兩種應(yīng)力導(dǎo)致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過程中，機(jī)械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運(yùn)、烘烤過程中。電路板生產(chǎn)包括熔融、蝕刻、封裝等多個(gè)工序。
電路板加工如何做好靜電防護(hù)措施：(1)操作人員必須穿好靜電工作服，禁止在工作服上附加或佩戴任何金屬制品，不允許在操作靜電敏感產(chǎn)品的現(xiàn)場脫去工作服，工作服紐扣須全部扣上，盡量不使其處于脫衣的狀態(tài)。(2)戴上防靜電手腕，腕帶與皮膚良好接觸并可靠接地。靜電安全工作臺上不允許堆放塑料盒、橡皮、紙板和玻璃等易產(chǎn)生靜電的雜物。(3)所有元器件的操作都必須在靜電安全工作臺上進(jìn)行。凡進(jìn)入防靜電工作區(qū)的元器件都必須按防靜電要求來對待。(4)作業(yè)中掉落在地板上的靜電敏感元件，都必須經(jīng)過測試再次確認(rèn)后才可使用。無法直接測試的物品，必須確認(rèn)合格后才能放行。電路板SMT加工是現(xiàn)代電子工業(yè)中常用的技術(shù)之一。杭州精密電路板焊接
在精密電路板生產(chǎn)過程中，每一個(gè)步驟都需要嚴(yán)格的控制和監(jiān)測，以確保電路板的質(zhì)量和性能。電路板加工周期
PCB電路板生產(chǎn)常見鉆孔都有哪些含義及特點(diǎn)？導(dǎo)通孔（VIA）：這是PCB電路板常見的孔，主要起到電路互相連接導(dǎo)通的作用。PCB是由許多銅箔層堆迭累積而成，每一層銅箔之間都會鋪上一層絕緣層，這樣銅箔層彼此之間不能互通，其訊號的鏈接就靠導(dǎo)通孔（via）。特點(diǎn)是：導(dǎo)通孔必須要塞孔，使電路板生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，對的制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。導(dǎo)通孔進(jìn)行塞孔的工藝要滿足以下的要求：（1）導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞。（2）導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4um），不得有阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)有藏錫珠。（3）導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。電路板加工周期
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