如何單片機提取？單片機加提取可劃分為兩大類，一類是硬件加提取，一類是軟件加提取。硬件加密，對于單片機來說，一般是單片機廠商將加密熔絲固化在IC內(nèi)，熔絲有加密狀態(tài)及不加密狀態(tài)，如果處于加密狀態(tài)，一般的工具是讀取不了IC里面的程序內(nèi)容的，要讀取其內(nèi)容，這就涉及到硬件提取，必須有專業(yè)的硬件提取工具及專業(yè)的工程師。其實任何一款單片機從理論上講，攻擊者均可利用足夠的投資和時間使用以上方法來攻破。這是系統(tǒng)設(shè)計者應(yīng)該始終牢記的基本原則，因此，作為電子產(chǎn)品的設(shè)計工程師非常有必要了解當前單片機攻擊的技術(shù)，做到知己知彼，心中有數(shù)，才能有效防止自己花費大量金錢和時間辛辛苦苦設(shè)計出來的產(chǎn)品被人家一夜之間仿冒的事情發(fā)生。單片機提取后能提供什么格式的文件？常用IC提取程序
芯片提取具體使用哪種方法要結(jié)合芯片的類型特征，以下介紹幾種芯片提取的方法：1、探針技術(shù)：探針技術(shù)是直接暴露芯片內(nèi)部連線，然后觀察、操控、干擾單片機以達到攻擊目的。2、紫外線攻擊方法：紫外線攻擊也稱為UV攻擊方法，就是利用紫外線照射芯片，讓加密的芯片變成了不加密的芯片，然后用編程器直接讀出程序。這種方法適合OTP的芯片，做單片機的工程師都知道OTP的芯片只能用紫外線才可以擦除。那么要擦出加密也是需要用到紫外線。目前生產(chǎn)的大部分OTP芯片都是可以使用這種方法提取的，感興趣的可以試驗或到去下載一些技術(shù)資料。OTP芯片的封裝有陶瓷封裝的一半會有石英窗口，這種事可以直接用紫外線照射的，如果是用塑料封裝的，就需要先將芯片開蓋，將晶圓暴露以后才可以采用紫外光照射。由于這種芯片的加密性比較差，提取基本不需要任何成本，所以市場上這種芯片提取的價格非常便宜。東莞芯片程序提取單片機如何提取才比較方便？
芯片提取過程：侵入型攻擊的第1步是揭去芯片封裝。簡稱“開蓋”。有兩種方法可以達到這一目的：第1種是完全溶解掉芯片封裝，暴露金屬連線。第二種是只移掉硅核上面的塑料封裝。第1種方法需要將芯片綁定到測試夾具上，借助綁定臺來操作；第二種方法除了需要具備攻擊者一定的知識和必要的技能外，還需要個人的智慧和耐心，但操作起來相對比較方便，完全家庭中操作。芯片上面的塑料可以用小刀揭開，芯片周圍的環(huán)氧樹脂可以用濃硝酸腐蝕掉。熱的濃硝酸會溶解掉芯片封裝而不會影響芯片及連線。該過程一般在非常干燥的條件下進行，因為水的存在可能會侵蝕已暴露的鋁線連接（這就可能造成提取失敗）。
芯片提取過程：1、芯片開蓋開蓋以化學(xué)法或特殊封裝類型開蓋，處理金線取出晶粒。2、層次去除以蝕刻方式去除層，包括去除保護層polyimide、氧化層、鈍化層、金屬層等。3、芯片染色通過染色以便于識別，主要有金屬層加亮，不同類型阱區(qū)染色，ROM碼點染色。4、芯片拍照通過電子顯微鏡(SEM)對芯片進行拍攝。5、圖像拼接將拍攝的區(qū)域圖像進行拼接(軟件拼接，照片沖洗后手工拼接)。6、電路分析能夠提取芯片中的數(shù)字電路和模擬電路，并將其整理成易于理解的層次化電路圖，以書面報告和電子數(shù)據(jù)的形式發(fā)布給客戶。探針技術(shù)和FIB技術(shù)提取，是一個很流行的一種芯片提取方法，但是要一定的成本。
芯片提取對企業(yè)的影響：首先，要明確需要做的芯片提取需求對公司的影響，簡單來說，芯片提取技術(shù)就是通過專業(yè)的提取設(shè)備與方法，攻擊芯片內(nèi)部的程序，提取程序后，原樣導(dǎo)出芯片的信息內(nèi)容，這是快速學(xué)習(xí)芯片知識獲取新芯片技術(shù)的方法。對于任何一家企業(yè)來說，前期的研發(fā)成本是比較高的，除了金錢還有人力與時間，而時間就是商機，當你苦心幾月甚至幾年研發(fā)出的技術(shù)卻遠遠落后去市場，就會明白，錯過時間等于錯過商機。因此，芯片提取技術(shù)可以幫助企業(yè)在短時間內(nèi)獲取新信息與技術(shù)，知己知彼，并且縮短產(chǎn)品開發(fā)時間，爭取在短時間生產(chǎn)進入市場，獲得經(jīng)濟利益。如此看來，芯片提取技術(shù)對企業(yè)有著關(guān)鍵性作用。一般的提取方法包括：軟件攻擊、電子探測攻擊、過錯產(chǎn)生技術(shù)以及探針技術(shù)。常用IC提取程序
單片機提取的提取過程是什么？常用IC提取程序
目前芯片提取有兩種方法，一種是以軟件為主，稱為非侵入型攻擊，要借助一些軟件，如類似編程器的自制設(shè)備，這種方法不破壞母片（提取后芯片處于不加密狀態(tài)）；還有一種是以硬件為主，輔助軟件，稱為侵入型攻擊，這種方法需要剝開母片（開蓋或叫開封，decapsulation），然后做電路修改（通常稱FIB：focusedionbeam），這種破壞芯片外形結(jié)構(gòu)和芯片管芯線路只影響加密功能，不改變芯片本身功能。侵入型攻擊的第1步是揭去芯片封裝（簡稱“開蓋”有時候稱“開封”，英文為“DECAP”，decapsulation）。有兩種方法可以達到這一目的：第1種是完全溶解掉芯片封裝，暴露金屬連線。第二種是只移掉硅核上面的塑料封裝。第1種方法需要將芯片綁定到測試夾具上，借助綁定臺來操作。常用IC提取程序
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