電路板生產(chǎn)檢修的一般順序：（1）首先，仔細(xì)觀察故障電路板的表面有無(wú)明顯的故障痕跡。如：有無(wú)燒焦燒裂的集成IC或其它元件，線路板是否有斷線開裂的痕跡。（2）了解故障發(fā)生的過(guò)程，分析故障發(fā)生的原因，推斷故障器件可能存在的部位。（3）了解和分析故障電路板的應(yīng)用性質(zhì)，統(tǒng)計(jì)所用集成IC的種類。（4）根據(jù)各類集成IC所處的位置、發(fā)生故障的可能性大小排序。（5）利用各種檢測(cè)方法，按照可能性大小的順序依次檢測(cè)，逐漸縮小故障的范圍。（6）確定具體故障器件，更換好的集成IC時(shí)，Z好先裝一個(gè)IC器件插座試換。（7）裝機(jī)試驗(yàn)后如果仍然不正常，應(yīng)再次檢測(cè)，直到檢修出故障電路板上的所有故障。PCB電路板是電子元器件的支撐。電路板組裝廠家聯(lián)系方式
為什么pcb電路板生產(chǎn)在電鍍時(shí)板邊時(shí)會(huì)燒焦？1、錫鉛陽(yáng)極太長(zhǎng)：陽(yáng)極過(guò)長(zhǎng)而工件過(guò)短時(shí)，工件下端電力線過(guò)于密集，易燒焦；水平方向上陽(yáng)極的分布遠(yuǎn)長(zhǎng)于工件橫向放置的長(zhǎng)度時(shí)，工件兩頭電力線密集，易燒焦。2、電流密度太高：每種鍍液有它好的電流密度范圍。電流密度過(guò)低，鍍層晶粒粗化，甚至不能沉積鍍層。電流密度提高時(shí)，陰極極化作用增大，從而使鍍層致密，鍍速升高。但電流密度過(guò)大，鍍層會(huì)被燒黑或燒焦；3、槽液循環(huán)或攪拌不足：攪拌是提高對(duì)流傳質(zhì)速度的主要手段。采用陰極移動(dòng)或旋轉(zhuǎn)，可使工件表面液層與稍遠(yuǎn)處鍍液間出現(xiàn)相對(duì)流動(dòng)；攪拌強(qiáng)度越大，對(duì)流傳質(zhì)效果越好。攪拌不足時(shí)，表面液流動(dòng)不均，從而導(dǎo)致鍍層燒焦。江蘇電路板制作廠電路板生產(chǎn)方式一般有兩種，一種是SMT貼片組裝工藝，一種是DIP插件組裝工藝。
電路板生產(chǎn)——smt是電路板的一種加工工藝：SMT貼片是指在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，SMT是表面組裝技術(shù)，是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片是指在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，SMT是表面組裝技術(shù)，是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。簡(jiǎn)單的來(lái)說(shuō)，SMT貼片就是把電子元器件焊接到線路板上，從線路板貼裝到成品包裝的生產(chǎn)線，它的流程即從電子元器件到PCB插件，焊接，檢測(cè)，組裝，包裝一系列生產(chǎn)流程。
PCB電路板生產(chǎn)的檢測(cè)方法：在線測(cè)試（ICT）：ICT，即自動(dòng)在線測(cè)試，是現(xiàn)代PCB制造廠商必備測(cè)試設(shè)備，非常強(qiáng)大。它主要是通過(guò)測(cè)試探針接觸PCBlayout出來(lái)的測(cè)試點(diǎn)來(lái)檢測(cè)PCBA的線路開路、短路、所有零件的故障情況，并明確告知工作人員。老化測(cè)試：老化測(cè)試是，指模擬產(chǎn)品在現(xiàn)實(shí)使用條件中涉及到的各種因素對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生老化的情況進(jìn)行相應(yīng)條件加強(qiáng)實(shí)驗(yàn)的過(guò)程。目的是檢測(cè)產(chǎn)品在特定環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。根據(jù)設(shè)計(jì)要求，將產(chǎn)品放置特定溫度、濕度條件下，持續(xù)模擬工作72小時(shí)~7天，記錄表現(xiàn)數(shù)據(jù)，反推生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行改善，以確保其性能滿足市場(chǎng)需求。老化測(cè)試通常指電氣性能測(cè)試，類似的測(cè)試還有跌落測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試、鹽霧測(cè)試等。PCB電路板需要符合外觀要求，表面無(wú)污染、夾雜物，無(wú)手印與氧化，以防影響可焊性、絕緣性。
PCB電路板生產(chǎn)流程注意事項(xiàng)：覆銅板來(lái)料：覆銅板壓機(jī)尺寸大，熱盤不同區(qū)域存在溫差，會(huì)導(dǎo)致壓合過(guò)程中不同區(qū)域樹脂固化速度和程度有細(xì)微差異，也會(huì)產(chǎn)生局部應(yīng)力，在日后的加工中逐漸釋放產(chǎn)生變形。壓合：PCB壓合工序是產(chǎn)生熱應(yīng)力的主要流程，在后繼鉆孔、外形或者燒烤等流程中釋放，導(dǎo)致板件產(chǎn)生變形。阻焊、字符等烘烤流程：由于阻焊油墨固化時(shí)不能互相堆疊，所以PCB板都會(huì)豎放在架子里烘板固化，板件容易在自重或者烘箱強(qiáng)風(fēng)作用下變形。熱風(fēng)焊料整平：整個(gè)熱風(fēng)焊料整平過(guò)程為驟熱驟冷過(guò)程，必然會(huì)出現(xiàn)熱應(yīng)力，導(dǎo)致微觀應(yīng)變和整體變形翹區(qū)。存放：PCB板在半成品階段的存放一般都堅(jiān)插在架子中，架子松緊調(diào)整的不合適，或者存放過(guò)程中堆疊放板等都會(huì)使板件產(chǎn)生機(jī)械變形。電路板加工的線路固定要仔細(xì)認(rèn)真。電路板組裝廠家聯(lián)系方式
PCB電路板開料前，必須對(duì)覆銅板進(jìn)行烘板，確保板內(nèi)水氣揮發(fā)，樹脂固化完全。電路板組裝廠家聯(lián)系方式
PCB電路板制造要素：1、銅泊蝕刻加工過(guò)多，銷售市場(chǎng)上采用的電解銅箔一般為單層熱鍍鋅(別名灰化箔)及單層電鍍銅(別名紅化箔)，普遍的甩銅一般為70um以上的熱鍍鋅銅泊，紅化箔及18um下列灰化箔基本上都未發(fā)生過(guò)大批量性的甩銅。2、PCB步驟中部分產(chǎn)生撞擊，銅心線受外機(jī)械設(shè)備力而與板材擺脫。主要表現(xiàn)為準(zhǔn)確定位或定專一性的，掉下來(lái)銅心線會(huì)出現(xiàn)明顯的歪曲，或向同一方向的刮痕/碰撞痕。剝掉欠佳處銅心線看銅泊糙面，可以看到銅泊糙面色調(diào)一切正常，不容易有側(cè)蝕欠佳，銅泊抗張強(qiáng)度一切正常。PCB路線設(shè)計(jì)方案不科學(xué)，用厚銅泊設(shè)計(jì)方案較細(xì)的路線，也會(huì)導(dǎo)致路線蝕刻加工過(guò)多而甩銅。電路板組裝廠家聯(lián)系方式
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