化學鍵形成理論化學鍵理論認為膠黏劑與被粘物分子之間除相互作用力外，有時還有化學鍵產生，例如硫化橡膠與鍍銅金屬的膠接界面、偶聯劑對膠接的作用、異氰酸酯對金屬與橡膠的膠接界面等的研究，均證明有化學鍵的生成。化學鍵的強度比范德化作用力高得多；化學鍵形成不僅可以提高粘附強度，還可以克服脫附使膠接接頭破壞的弊病。但化學鍵的形成并不普通，要形成化學鍵必須滿足一定的量子化`件，所以不可能做到使膠黏劑與被粘物之間的接觸點都形成化學鍵。況且，單位粘附界面上化學鍵數要比分子間作用的數目少得多，因此粘附強度來自分子間的作用力是不可忽視的。被粘物一定要清洗干凈，不能有水份（除水下固化膠）。奉化區(qū)膠黏劑機械化
吸附理論的缺陷：吸附理論把膠接作用主要歸于分子間的作用力。它不能圓滿地解釋膠粘劑與被膠接物之間的膠接力大于膠粘劑本身的強度相關這一事實。在測定膠接強度時，為克服分子間的力所作的功，應當與分子間的分離速度無關。事實上，膠接力的大小與剝離速度有關，這也是吸附理論無法解釋的。吸附理論不能解釋極性的α-氰基丙烯酸酯能膠接非極性的聚苯乙烯類化合物的現象；對高分子化合物極性過大，膠接強度反而降低的現象，以及網狀結構的高聚物，當分子量超過5000時，膠接力幾乎消失等現象，吸附理論也都無法解釋。以上事實說明，吸附理論尚不完善。奉化區(qū)技術膠黏劑性能每種產品均有儲存期，根據國際標準及國內標準，儲存期指在常溫（24℃）情況下。丙烯酸酯膠類為20℃。
在干燥環(huán)境中從金屬表面快速剝離粘接膠層時，可用儀器或肉眼觀察到放電的光、聲現象，證實了靜電作用的存在。但靜電作用*存在于能夠形成雙電層的粘接體系，因此不具有普遍性。此外，有些學者指出：雙電層中的電荷密度必須達到1021電子/厘米2時，靜電吸引力才能對膠接強度產生較明顯的影響。而雙電層棲移電荷產生密度的最大值只有1019電子/厘米2（有的認為只有1010-1011電子/厘米2）。因此，靜電力雖然確實存在于某些特殊的粘接體系，但決不是起主導作用的因素。
2.固化劑固化劑是促使黏結物質通過化學反應加快固化的組分。有的膠黏劑中的樹脂（如環(huán)氧樹脂）若不加固化劑，其本身不能變成堅硬的固體。固化劑也是膠黏劑的主要組分，其性質和用量對膠黏劑的性能起著重要的作用。3.增韌劑增韌劑是為了改善黏結層的韌性、提高其抗沖擊強度的組分。常用的增韌劑有鄰苯二甲酸二丁酯和鄰苯二甲酸二辛脂等。4.稀釋劑稀釋劑又稱溶劑，主要起降低膠黏劑黏度的作用，以便于操作、提高膠黏劑的濕潤性和流動性。常用的稀釋劑有機溶劑有**、苯和甲苯等。如要強度高、固化快,可視其情況加熱，涂膠時,不宜太厚，一般以0.5mm為好，越厚粘接效果越差。
熱塑型纖維素酯、烯類聚合物（聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇、過氯乙烯、聚異丁烯等）、聚酯、聚醚、聚酰胺、聚丙烯酸酯、a-氰基丙烯酸酯、聚乙烯醇縮醛、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等類熱固型環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、脲醛樹脂、三聚氰-甲醛樹脂、有機硅樹脂、呋喃樹脂、不飽和聚酯、丙烯酸樹脂、聚酰亞胺、聚苯并咪唑、酚醛-聚乙烯醇縮醛、酚醛-聚酰胺、酚醛-環(huán)氧樹脂、環(huán)氧-聚酰胺等類合成橡膠型氯丁橡膠、丁苯橡膠、丁基橡膠、丁鈉橡膠、異戊橡膠、聚硫橡膠、聚氨酯橡膠、氯磺化聚乙烯彈性體、硅橡膠等類橡膠樹脂劑酚醛-丁腈膠、酚醛-氯丁膠、酚醛-聚氨酯膠、環(huán)氧-丁腈膠、環(huán)氧-聚硫膠等類高溫固化的膠黏劑性能遠遠高于室溫固化，如要求強度高、耐久性好的，要選用高溫固化膠黏劑。慈溪如何膠黏劑排行榜
對水基類產品如溫度在零下1℃以下，直接影響產品質量。奉化區(qū)膠黏劑機械化
膠接（粘合、粘接、膠結、膠粘）是指同質或異質物體表面用膠黏劑連接在一起的技術，具有應力分布連續(xù)，重量輕，或密封，多數工藝溫度低等特點。膠接特別適用于不同材質、不同厚度、超薄規(guī)格和復雜構件的連接。膠接近代發(fā)展**快，應用行業(yè)極廣。膠黏劑的分類方法很多，按應用方法可分為熱固型、熱熔型、室溫固化型、壓敏型等；按應用對象分為結構型、非構型或特種膠；接形態(tài)可分為水溶型、水乳型、溶劑型以及各種固態(tài)型等。合成化學工作者常喜歡將膠黏劑按粘料的化學成分來分類。奉化區(qū)膠黏劑機械化
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