去耦電容就是起到一個(gè)“電池”的作用，滿足驅(qū)動(dòng)電路電流的變化，避免相互間的耦合干擾。將旁路電容和去耦電容結(jié)合起來將更容易理解。旁路電容實(shí)際也是去耦合的，只是旁路電容一般是指高頻旁路，也就是給高頻的開關(guān)噪聲提高一條低阻抗泄防途徑。高頻旁路電容一般比較小，根據(jù)諧振頻率一般取0.1μF、0.01μF等；而去耦合電容的容量一般較大，可能是10μF或者更大，依據(jù)電路中分布參數(shù)、以及驅(qū)動(dòng)電流的變化大小來確定。旁路是把輸入信號中的干擾作為濾除對象，而去耦是把輸出信號的干擾作為濾除對象，防止干擾信號返回電源。這應(yīng)該是他們的本質(zhì)區(qū)別。商業(yè)級貼片電容的溫度范圍較窄，適合于一般電子設(shè)備。白色的貼片電容供應(yīng)費(fèi)用
NP0電容器：NP0是一種常用的具有溫度補(bǔ)償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質(zhì)是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。NP0電容器是電容量和介質(zhì)損耗較為穩(wěn)定的電容器之一。在溫度從-55℃到125℃時(shí)容量變化為0±30ppm/℃，電容量隨頻率的變化小于±0.3ΔC。NP0電容的漂移或滯后小于±0.05%，相對大于±2%的薄膜電容來說是可以忽略不計(jì)的。其典型的容量相對使用壽命的變化小于±0.1%。NP0電容器隨封裝形式不同其電容量和介質(zhì)損耗隨頻率變化的特性也不同，大封裝尺寸的要比小封裝尺寸的頻率特性好。下表給出了NP0電容器可選取的容量范圍。溫州高耐壓貼片電容貼片電容可能會(huì)受到靜電干擾，需要采取相應(yīng)的防護(hù)措施，例如機(jī)房靜電控制、使用靜電手環(huán)等。
還將萬用表調(diào)至歐姆檔適度擋位，擋位選擇原則如下：1微法電容采用20。K文件，1-100微法電容器使用2K擋位，超過100檔，微法使用200檔。判斷極性，首先將萬用表調(diào)整到100或100。K歐姆檔，假設(shè)一個(gè)極端正極，讓黑筆和它連接，紅色探頭和另一個(gè)極端連接，寫下電阻值，然后放電電容，也就是讓兩極接觸，然后用電筆測量電阻。電阻值大的黑筆對接電容的正極。然后用萬用表的紅筆連接電容的正極，用黑筆連接電容的負(fù)極。如果顯示從0逐漸增加，顯示溢出符號1，電容正常。
從理論上（即假設(shè)電容為純電容）說，電容越大，阻抗越小，通過的頻率也越高。但實(shí)際上超過1μF的電容大多為電解電容，有很大的電感成份，所以頻率高后反而阻抗會(huì)增大。有時(shí)會(huì)看到有一個(gè)電容量較大電解電容并聯(lián)了一個(gè)小電容，這時(shí)大電容通低頻，小電容通高頻。電容的作用就是通高阻低，通高頻阻低頻。電容越大低頻越容易通過。具體用在濾波中,大電容（1000μF）濾低頻，小電容（20pF）濾高頻。曾有網(wǎng)友形象地將濾波電容比作“水塘”。由于電容的兩端電壓不會(huì)突變，由此可知，信號頻率越高則衰減越大，可很形象的說電容像個(gè)水塘，不會(huì)因幾滴水的加入或蒸發(fā)而引起水量的變化。它把電壓的變動(dòng)轉(zhuǎn)化為電流的變化，頻率越高，峰值電流就越大，從而緩沖了電壓。濾波就是充電，放電的過程。貼片電容是一種緊湊型電容器，采用表面裝配技術(shù)制造，可用于電路板、嵌入式系統(tǒng)等電子設(shè)備中。
貼片電容器包括貼片陶瓷電容器、貼片鉭電容器和貼片鋁電解電容器。貼片陶瓷電容器無極，容量也很?。≒F等級)，一般能承受高溫和電壓，常用于高頻濾波。陶瓷電容看起來有點(diǎn)像貼片電阻(所以有時(shí)候我們也叫“貼片電容”)，但是貼片電容中沒有表示容量大小的數(shù)字。鉭電容具有壽命長、耐高溫、精度高、濾波性能優(yōu)異的特點(diǎn)，但容量小，價(jià)格比鋁電容貴，耐電壓和電流能力相對較弱。它用于低容量的低頻濾波電路。與陶瓷電容器相比，鉭電容器表面具有電容器容量和抗壓標(biāo)志，表面顏色一般為黃色和黑色。例如，100-16表示100μF，抗壓16V。貼片式鋁電解電容器的容量比貼片式鉭電容器大，常見于顯卡，容量為300μF~1500μF它通常滿足低頻電流的濾波和穩(wěn)壓效果。貼片電容的工作環(huán)境和使用溫度需要符合其規(guī)格和要求，以避免失效和損壞。黑龍江貼片電容單價(jià)
貼片電容的生產(chǎn)技術(shù)和工藝水平是影響其品質(zhì)和性能的重要因素之一。白色的貼片電容供應(yīng)費(fèi)用
貼片電容的熱沖擊效應(yīng)作用。貼片電容主體大部分是由陶瓷構(gòu)成的，貼片電容又叫多層陶瓷電容，而陶瓷的特性比較易碎。貼片電容受到溫度沖擊時(shí)，容易從焊端開始產(chǎn)生裂紋。貼片電容在這點(diǎn)上，小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會(huì)好一點(diǎn)，主要是因?yàn)榇蟪叽绲馁N片電容導(dǎo)熱沒這么快到達(dá)整個(gè)電容，于是整個(gè)貼片電容不同點(diǎn)的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋。在貼片電容的焊接工藝上更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。烙鐵手工焊接有時(shí)也不可避免。比如說，對于PCB外發(fā)加工的電子廠家，有的產(chǎn)品量特少，貼片電容外協(xié)廠家不愿意接這種單時(shí)，只能手工焊接；樣品生產(chǎn)時(shí)，一般也是手工焊接；特殊情況返工或補(bǔ)焊時(shí)，必須手工焊接；修理工修理電容時(shí)，也是手工焊接。無法避免地要手工焊接MLCC時(shí)，就要非常重視焊接工藝。白色的貼片電容供應(yīng)費(fèi)用
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