湖南高精密多層SMT加工價(jià)格

SMT加工損件的原因，裂痕形狀。1、分層裂痕:產(chǎn)生分層的原因多數(shù)是由于熱沖擊，但有部分原因?yàn)樵瞥滩涣迹驗(yàn)閷优c層間的壓合Baking制程缺陷造成回焊后分層。2、斜向裂痕:由于彎折的應(yīng)力在零件下部形成支點(diǎn)，固定的焊點(diǎn)在電極端頭產(chǎn)生斷裂的斜面現(xiàn)象，尤其是與應(yīng)力方向垂直的大尺寸元件斷裂為嚴(yán)重。3、放射狀裂痕:SMT加工中出現(xiàn)的放射狀裂痕一般都有撞擊點(diǎn)可循，原因多為點(diǎn)狀壓力造成，如頂針、吸嘴、測(cè)試治具等。4、完全破裂:完全破裂是嚴(yán)重的破壞模式，甚至經(jīng)常伴隨著PCBA的損壞。通常為橫向撞擊或電容裂痕導(dǎo)致元件燒毀等情形。SMT貼片加工是一個(gè)相對(duì)來(lái)說(shuō)比較復(fù)雜的一個(gè)工藝。湖南高精密多層SMT加工價(jià)格

SMT加工中防靜電措施及靜電作業(yè)區(qū)（點(diǎn)）的一般要求：SMT生產(chǎn)設(shè)備必須接地良好，貼裝機(jī)應(yīng)采用三相無(wú)線制接地法并單獨(dú)接地。生產(chǎn)場(chǎng)所的地面、工作臺(tái)面墊、坐椅等均應(yīng)符合防靜電要求。車間內(nèi)保持恒溫、恒濕的環(huán)境。應(yīng)配備防靜電料盒、周轉(zhuǎn)箱、PCB架、物流小車、防靜電包裝帶、防靜電腕帶、防靜電烙鐵及工具等設(shè)施。（1）根據(jù)防靜電要求設(shè)置防靜電區(qū)域，并有明顯的防靜電警示標(biāo)志。按作業(yè)區(qū)所使用器件的靜電敏感程度分成1、2、3級(jí)，根據(jù)不同級(jí)別制訂不同的防護(hù)措施。1級(jí)靜電敏感程度范圍：0-1999V；2級(jí)靜電敏感程度范圍：2000-3999V；3級(jí)靜電敏感程度范圍：4000-15999V；16000V以上是非靜電敏感程產(chǎn)品。天津高頻高速材料SMT加工廠家電話SMT加工對(duì)貼片膠水的要求是方便檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量、固化時(shí)間短，固化溫度低。

引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用較普遍的一種組裝方式。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開(kāi)始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了然后才能進(jìn)行波峰焊焊接。這期間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對(duì)于點(diǎn)膠工藝的研究分析有著重要意義。SMT加工對(duì)貼片膠水的要求1.不拉絲；2.有良機(jī)的觸變特性；3.濕強(qiáng)度性能強(qiáng)；4.顏色容易辨別，方便檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量；5.膠水的固化時(shí)間短，固化溫度低；6.無(wú)毒性；7.吸濕性低；8.具有良好的返修特性；9.有足夠的固化強(qiáng)度；10.無(wú)氣泡；11.包裝。封裝型式應(yīng)方便于設(shè)備的使用。

SMT加工中，不產(chǎn)生靜電是不可能的。產(chǎn)生靜電不是危害所在，其危害所在于靜電積聚以及由此產(chǎn)生的靜電放電。靜電防護(hù)的重點(diǎn)是“靜心消除”。靜電防護(hù)原理：（1）對(duì)可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積聚。采取措施在安全范圍內(nèi)。（2）對(duì)已經(jīng)存在的靜電積聚迅速消除掉，即時(shí)釋放。使用防靜電材料：金屬是導(dǎo)體，因?qū)w的漏放電流大，會(huì)損壞器件。另外由于絕緣材料容易產(chǎn)生摩擦起電，因此不能采用金屬和絕緣材料作防靜電材料。而是采用表面電阻l×105Ω·cm以下的所謂靜電導(dǎo)體，以及表面電阻1×105-1×108Ω·cm的靜電亞導(dǎo)體作為防靜電材料。SMT貼片的優(yōu)點(diǎn)：提高生產(chǎn)效率，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。

SMT加工中轉(zhuǎn)移焊接操作不當(dāng)。轉(zhuǎn)移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然后再轉(zhuǎn)移到連接處。而不恰當(dāng)?shù)霓D(zhuǎn)移焊接會(huì)損傷烙鐵頭，造成潤(rùn)濕不良。所以正常的轉(zhuǎn)移焊接方式應(yīng)該是烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面。將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面。不需要的修飾或返工。貼片加工的焊接過(guò)程更大的忌諱就是為了追求十全十美進(jìn)行修飾或者進(jìn)行返工。而這一做法不單不能夠讓貼片的質(zhì)量加完美，相反容易造成貼片金屬層斷裂，PCB分層，浪費(fèi)不需要的時(shí)間甚至造成報(bào)廢。所以千萬(wàn)不要對(duì)貼片進(jìn)行不需要的修飾與返工。在SMT加工過(guò)程中需要分外注意環(huán)境的溫濕度管控，以確保在發(fā)貨前保持電路板的完整性。山西快速線路板打樣PCBA加工企業(yè)

SMT加工廠應(yīng)該考慮三個(gè)要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準(zhǔn)確性和貼裝壓力的適度性。湖南高精密多層SMT加工價(jià)格

SMT加工中靜電防護(hù)方法，非導(dǎo)體帶靜電的消除：對(duì)于絕緣體上的靜電，由于電荷不能在絕緣體上流動(dòng)，因此不能用接地的方法消除靜電?？刹捎靡韵麓胧海╝）使用離子風(fēng)機(jī)—離子風(fēng)機(jī)產(chǎn)生正、負(fù)離子，可以中和靜電源的靜電?？稍O(shè)置在空間和貼裝機(jī)貼片頭附近。（b）使用靜電消除劑—靜電消除劑屬于表面活性劑。可用靜電消除劑檫洗儀器和物體表面，能迅速消除物體表面的靜電。（c）控制環(huán)境濕度—增加濕度可提高非導(dǎo)體材料的表面電導(dǎo)率，使物體表面不易積聚靜電。例如北方干燥環(huán)境可采取加濕通風(fēng)的措施。（d）采用靜電屏蔽—對(duì)易產(chǎn)生靜電的設(shè)備可采用屏蔽罩（籠），并將屏蔽罩（籠）有效接地。湖南高精密多層SMT加工價(jià)格

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