SMT加工中靜電敏感元器件（SSD）運輸、存儲、使用要求：（1）SSD運輸過程中不得掉落在地，不得任意脫離包裝。（2）存放SSD的庫房相對濕度：30-40％RH。（3）SSD存放過程中保持原包裝，若須更換包裝時，要使用具有防靜電性能的容器。（4）庫房里，在放置SSD器件的位置上應貼有防靜電標簽。（5）發(fā)放SSD器件時應用目測的方法，在SSD器件的原包裝內(nèi)清點數(shù)量。（6）對EPROM進行寫、擦及信息保護操作時，應將寫入器／擦除器充分接地，要帶防靜電手鐲。（7）裝配、焊接、修板、調(diào)試等操作人員都必須嚴格按照靜電防護要求進行操作。（8）測試、檢驗合格的印制電路板在封裝前應用離子設(shè)備噴射一次，以消除可能積聚的靜電荷。SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上。湖北FPC軟板PCBA加工公司推薦
SMT加工是電子電路表面組裝技術(shù)的縮寫，是現(xiàn)在電子組裝行業(yè)當中的一種較為流行的組裝技術(shù)和工藝。隨著當代企業(yè)輕資產(chǎn)模式盛行，低資產(chǎn)結(jié)構(gòu)配合高毛利率模式的電子科技企業(yè)如雨后春筍一般在市場上出現(xiàn)。SMT加工廠成為了電子行業(yè)的選擇。SMT機器的自動化高，操作者十分容易上手而且它的工作效率穩(wěn)定，帶給顧客穩(wěn)定的質(zhì)量和產(chǎn)量。因此，在電子行業(yè)蓬勃發(fā)展的中國，SMT加工廠憑借自身高效可靠的生產(chǎn)力，做到大幅度減小人工成本、設(shè)備資本、能源材料以及時間資源，自身也成長為了一個繁榮的行業(yè)。河南批量SMT加工代工廠SMT貼片加工的時候一定要注意靜電放電的措施。
SMT加工是當今電子制造業(yè)中一個很重要的工序?，F(xiàn)在，電路板的生產(chǎn)和應用越來越寬泛。零部件的裝配與制造涉及到很多復雜的過程，有效的結(jié)構(gòu)設(shè)計是一個挑戰(zhàn)。在pcb貼片加工中，效率很重要。經(jīng)過科學的生產(chǎn)管理，該廠能夠提高生產(chǎn)效率，甚至提高生產(chǎn)效率。你須專注于SMT的所有因素，并組裝它。少數(shù)會導致裝配和生產(chǎn)效率的異常。裝配過程順利與否直接決定設(shè)備安裝的速度。若SMT貼片加工制造和裝配效率低，設(shè)備就可能出現(xiàn)問題。但也有解決這些問題的方法。采用多種方法和步驟，可提高電路板制作、裝配測試的效率，得到完美的功能輸出。
在電子產(chǎn)品制造中，靜電放電往往會損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴重損失，因此SMT加工中的靜電防護非常重要。靜電和靜電的危害：靜電是一種電能，它存留于物體表面，是正負電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果，是通過電子或離子的轉(zhuǎn)換而形成的。靜電現(xiàn)象是電荷在產(chǎn)生和消失過程中產(chǎn)生的電現(xiàn)象的總稱。如摩擦起電、人體起電等現(xiàn)象。隨著科技發(fā)展，靜電現(xiàn)象已在靜電噴涂、靜電紡織、靜電分選、靜電成像等領(lǐng)域得到寬泛的有效應用。但在另一方面，靜電的產(chǎn)生在許多領(lǐng)域會帶來重大危害和損失。在電子工業(yè)中，隨著集成度越來越高，集成電路的內(nèi)絕緣層越來越薄，互連導線寬度與間距越來越小，例如CMOS器件絕緣層的典型厚度約為0．1μm，其相應耐擊穿電壓在80-100V；VMOS器件的絕緣層更薄，擊穿電壓在30V。而在電子產(chǎn)品制造中以及運輸、存儲等過程中所產(chǎn)生的靜電電壓遠遠超過MOS器件的擊穿電壓，往往會使器件產(chǎn)生硬擊穿或軟擊穿（器件局部損傷）現(xiàn)象，使其失效或嚴重影響產(chǎn)品的可靠性。SMT加工后需要進行質(zhì)量檢測。
SMT加工損件的原因：一、撞擊點：SMT貼片元件的撞擊點不是單純的分析判斷因子，但通常撞擊點的位置、方向及破壞程度將可提供很多分析信息。1、重直的撞擊力通常會導致貼片元件和板子的損傷，在元件上可看見明顯的損壞缺陷。2、平行撞擊力會直接讓零件產(chǎn)生破裂缺角的傷害，但因力矩方向不大，因此多數(shù)時候并不會造成嚴重損傷。元器件位移：SMT廠的元器件位移產(chǎn)生原因大多是第1制程置件損傷、有彎折應力或第2制程的頂針設(shè)置不當。當然，元件制程中的切割、包裝等所造成的裂痕在回焊后受熱斷裂也有可能。在SMT加工中，AOI主要應用于焊膏印刷檢測、元件檢驗、焊后組件檢測。河南批量SMT加工代工廠
在SMT加工中貼片時，對引腳焊接用力過大，容易導致貼片的焊盤出現(xiàn)翹起、分層、凹陷、PCB白斑等問題。湖北FPC軟板PCBA加工公司推薦
SMT加工中轉(zhuǎn)移焊接操作不當。轉(zhuǎn)移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然后再轉(zhuǎn)移到連接處。而不恰當?shù)霓D(zhuǎn)移焊接會損傷烙鐵頭，造成潤濕不良。所以正常的轉(zhuǎn)移焊接方式應該是烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面。將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時將錫線移至對面。不需要的修飾或返工。貼片加工的焊接過程更大的忌諱就是為了追求十全十美進行修飾或者進行返工。而這一做法不單不能夠讓貼片的質(zhì)量加完美，相反容易造成貼片金屬層斷裂，PCB分層，浪費不需要的時間甚至造成報廢。所以千萬不要對貼片進行不需要的修飾與返工。湖北FPC軟板PCBA加工公司推薦
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