當(dāng)球與匹配板和匹配板的狹槽和狹槽匹配時(shí),球可向前突出,并且可部分地進(jìn)入狹槽和狹槽中。球塞向前壓匹配板和匹配板,同時(shí)保持球部分地插入狹槽和狹槽中。因而,可防止匹配板和匹配板被向前、向左和向右去除。下文中,將基于所示的修改并參照至描述下匹配板的安裝過程。首先參照,下匹配板可在x方向上移動(dòng)的同時(shí)安裝在壓板的前表面上。隨著下匹配板在x方向上移動(dòng),銷可開始插入接合槽的引導(dǎo)部分-中,并且第二銷可開始插入第二接合槽的第二引導(dǎo)部分-中。在該狀態(tài)下,下匹配板可在豎直方向上與軌道間隔開。接著參照,隨著下匹配板繼續(xù)在x方向上移動(dòng),銷可定位在接合槽的引導(dǎo)部分-中,并且第二銷可定位在第二接合槽的第二引導(dǎo)部分-中。此時(shí),由于下匹配板在x方向上的移動(dòng)以及引導(dǎo)部分-和引導(dǎo)部分-的傾斜,下匹配板可逐漸向上移動(dòng),并且可靠近軌道。中表示出的參考標(biāo)志“”指示中的下匹配板的上端的豎直位置。后參照,隨著下匹配板繼續(xù)在x方向上移動(dòng),銷可定位在接合槽的安置部分-中,并且第二銷可定位在第二接合槽的第二安置部分-中。在該狀態(tài)下,下匹配板的上端部分可與軌道接觸。因而,軌道可抑制下匹配板的上端部分的熱變形。單片機(jī)自動(dòng)測試分選機(jī)怎么用。湖北國產(chǎn)測試分選機(jī)供應(yīng)
第四控制件控制光源發(fā)光,照亮i芯片,同時(shí)掃碼器掃描i芯片上的二維碼,獲取i芯片的相關(guān)信息并將信息通過第四控制件傳遞給微型計(jì)算機(jī),儲(chǔ)存在數(shù)據(jù)庫中,方便查看和統(tǒng)計(jì),提高設(shè)備的使用效率。龍門焊件包括兩個(gè)縱向板和橫向板,橫向板的兩端分別與兩個(gè)縱向板呈固定布置,且龍門焊件呈n字狀布置,橫向板具有朝前的前端面,橫向板的前端面具有長滑軌,掃碼滑塊與長滑軌呈活動(dòng)連接,且沿長滑軌的長度方向滑動(dòng)。掃碼滑塊與長滑軌呈活動(dòng)連接,且沿長滑軌的長度方向滑動(dòng),使得i芯片可以很方便地由操作人員從芯片放置平臺(tái)上轉(zhuǎn)移到校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)。用于i芯片燒錄的優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu),優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)設(shè)置在第二龍門焊件上,第二龍門焊件設(shè)置在底座上,底座上固定有校正平臺(tái)結(jié)構(gòu),包括固定在第二龍門焊件上的連接板、用于壓接i芯片的壓頭組件和驅(qū)動(dòng)壓頭組件的驅(qū)動(dòng)裝置,驅(qū)動(dòng)裝置包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊和氣缸驅(qū)動(dòng)模塊,電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊與連接板呈固定布置,沿連接板的長度方向,電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊和氣缸驅(qū)動(dòng)模塊自上而下依次排列,電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊與氣缸驅(qū)動(dòng)模塊呈固定布置,氣缸驅(qū)動(dòng)模塊與壓頭組件呈固定布置。壓頭組件與氣缸驅(qū)動(dòng)模塊呈固定布置,驅(qū)動(dòng)裝置設(shè)有第二控制件。成都o(jì)tp測試分選機(jī)品牌測試分選機(jī)燒錄失敗的原因有什么找金創(chuàng)圖。
包括:加載裝置,配置為將電子部件加載到測試盤中;測試室,包括配置為與電子器件中的每個(gè)緊密接觸以對電子部件中的每個(gè)進(jìn)行測試的測試器;推動(dòng)裝置,配置為朝向測試器推動(dòng)安裝在測試盤上的電子部件中的每個(gè);以及卸載裝置,配置為從測試盤上卸載在測試室中測試的電子部件中的每個(gè),其中,推動(dòng)裝置包括配置為將壓力傳遞至電子部件的壓板、設(shè)置在壓板的中心部分中以在水平方向上延伸的軌道、具有配置為與軌道接觸的下端部分的上匹配板、具有配置為與軌道接觸的上端部分的下匹配板、以及設(shè)置在上匹配板和下匹配板中以與電子部件接觸的多個(gè)推動(dòng)器。本公開還提供一種測試分選機(jī),該測試分選機(jī)還包括:第二軌道,設(shè)置在壓板的下端部分中,并與下匹配板的下端部分向下間隔開;以及第三軌道,設(shè)置在壓板的上端部分中,并與上匹配板的上端部分向上間隔開。本公開還提供一種測試分選機(jī),其中,當(dāng)電子部件以m×n矩陣形式安裝在測試盤上時(shí),上匹配板和下匹配板中的每個(gè)都與具有m/×n矩陣形式的電子部件匹配,其中m是或更大的偶數(shù),并且n是或更大的自然數(shù)。本公開還提供了一種測試分選機(jī),其中,在軌道中形成有接合槽,以及在下匹配板的上端部分中設(shè)置有突出部。
包括掃描i芯片二維碼信息的掃碼結(jié)構(gòu)、多個(gè)燒錄結(jié)構(gòu)和基座,沿基座的長度方向,多個(gè)燒錄結(jié)構(gòu)依次排列,基座包括底座、龍門焊件和第二龍門焊件,底座具有朝上的上表面,燒錄結(jié)構(gòu)包括校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)、對位結(jié)構(gòu)、具有除靜電功能的探頭結(jié)構(gòu)和用于i芯片燒錄的優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu),掃碼結(jié)構(gòu)與龍門焊件呈活動(dòng)連接,校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)和對位結(jié)構(gòu)均固定在底座的上表面,優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)固定在第二龍門焊件上,探頭結(jié)構(gòu)固定在龍門焊件上;當(dāng)i芯片經(jīng)過掃碼結(jié)構(gòu)掃描后,放入校正平臺(tái)結(jié)構(gòu),對位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征并通過校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)整芯片的位置,優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接芯片進(jìn)行燒錄,同時(shí)探頭結(jié)構(gòu)檢測i芯片的燒錄完成狀態(tài)。,校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)包括平臺(tái)、用于固定平臺(tái)的平臺(tái)支撐板和治具吸板,平臺(tái)支撐板固定在基座的上表面,治具吸板固定在平臺(tái)的頂端,治具吸板具有朝上的頂面,頂面形成多個(gè)貫穿治具吸板的通孔,多個(gè)通孔呈矩形狀排列,且形成抽氣區(qū)域,治具吸板的頂面設(shè)有兩個(gè)縱向定位塊和一個(gè)橫向定位塊,兩個(gè)縱向定位塊分別處于抽氣區(qū)域的兩側(cè)且呈正對布置,橫向定位塊處于抽氣區(qū)域的下側(cè)。,治具吸板具有抵觸平臺(tái)的底板面,治具吸板的底板面設(shè)有抽氣件,通孔具有朝下的抽氣口。抽氣件抵接抽氣口。通用型測試分選機(jī)是不是所有的芯片都支持燒錄。
對位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征并將信號通過控制件傳遞給微型計(jì)算機(jī),微型計(jì)算機(jī)將特征與預(yù)設(shè)的基準(zhǔn)進(jìn)行對比,并將信號反饋給控制件,控制件控制兩個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)滑塊沿滑軌運(yùn)動(dòng),由于滑軌沿方向設(shè)置,而凹槽沿方向設(shè)置,滑塊通過嵌入凹槽驅(qū)動(dòng)頂板沿方向運(yùn)動(dòng),同時(shí)第二滑塊在第二滑軌上的位置保持不變,在第二凹槽中沿方向運(yùn)動(dòng),避免對頂板的方向運(yùn)動(dòng)造成阻礙,當(dāng)治具吸板隨著頂板運(yùn)動(dòng)到使i芯片的特征的坐標(biāo)與基準(zhǔn)的坐標(biāo)一致時(shí),電機(jī)停止轉(zhuǎn)動(dòng);控制件控制第二電機(jī)驅(qū)動(dòng)第二滑塊沿第二滑軌運(yùn)動(dòng),由于第二滑軌沿方向設(shè)置,而第二凹槽沿方向設(shè)置,第二滑塊通過嵌入第二凹槽驅(qū)動(dòng)頂板沿方向運(yùn)動(dòng),同時(shí)滑塊在滑軌上的位置保持不變,在凹槽中沿方向運(yùn)動(dòng),避免對頂板的方向運(yùn)動(dòng)造成阻礙,當(dāng)治具吸板隨著頂板運(yùn)動(dòng)到使i芯片的特征的坐標(biāo)與基準(zhǔn)的坐標(biāo)一致時(shí),第二電機(jī)停止轉(zhuǎn)動(dòng);此時(shí)i芯片的位置通過校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)整完畢;兩個(gè)滑塊和一個(gè)第二滑塊同時(shí)對頂板起到支撐作用,通過控制件對電機(jī)和第二電機(jī)的控制,實(shí)現(xiàn)對i芯片的位置的自動(dòng)調(diào)整和精確調(diào)整,調(diào)整精度可以達(dá)到±.mm,提高了i芯片的加工質(zhì)量。降低廢品率。對位結(jié)構(gòu)包括沿方向布置的導(dǎo)軌和兩個(gè)組件,兩個(gè)組件分別與導(dǎo)軌呈滑動(dòng)連接。通用測試分選機(jī)支持的芯片種類有多少。湖州ic測試分選機(jī)好處
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抽氣件內(nèi)設(shè)有壓力感應(yīng)器,控制件分別與抽真空機(jī)、真空數(shù)顯表和壓力感應(yīng)器電性連接,控制件與微型計(jì)算機(jī)電性連接。i芯片由縱向定位塊和橫向定位塊固定之后,控制件控制抽真空機(jī)啟動(dòng),通過抽氣件和通孔抽走i芯片底下的空氣,使i芯片緊緊貼在治具吸板上,達(dá)到固定i芯片的目的,防止i芯片產(chǎn)生微小晃動(dòng),進(jìn)一步提高了i芯片燒錄時(shí)的位置精確度,壓力感應(yīng)器感應(yīng)抽氣件內(nèi)的壓力值,并將數(shù)值顯示在真空數(shù)顯表上,方便工作人員查看,保證壓力值在合理范圍內(nèi)。平臺(tái)包括底板、頂板以及驅(qū)動(dòng)模塊,底板與平臺(tái)支撐板呈固定布置,頂板與治具吸板呈固定布置。驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)頂板移動(dòng),驅(qū)動(dòng)模塊包括沿方向并列設(shè)置的兩個(gè)電機(jī)、與電機(jī)活動(dòng)連接的滑塊、沿方向設(shè)置的二電機(jī)以及與二電機(jī)活動(dòng)連接的二滑塊,電機(jī)和二電機(jī)分別與底板呈固定布置,底板具有沿方向并列設(shè)置的兩條滑軌和沿方向設(shè)置的二滑軌,頂板具有朝向底板的底面,頂板的底面沿方向凹陷形成兩個(gè)凹槽,沿方向凹陷形成二凹槽,滑塊的上端嵌入凹槽,滑塊的下端嵌入滑軌,二滑塊的上端嵌入二凹槽。二滑塊的下端嵌入二滑軌。電機(jī)和二電機(jī)分別與控制件電性連接,當(dāng)i芯片放入治具吸板上時(shí)。湖北國產(chǎn)測試分選機(jī)供應(yīng)