黃浦區(qū)HTOL測試機市價

來源: 發(fā)布時間:2024-03-17

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本發(fā)明實施例的閃存參考單元經(jīng)過編譯和擦除循環(huán)后再進行htol測試的輸出電流iref分布圖。閃存參考單元進行編譯和擦除循環(huán)后,htol測試過程中。閃存參考單元的輸出電流iref在48小時的測試值iref1與在初始的測試值iref0之間偏移量減小,實際驗證多個型號的閃存產(chǎn)品采用本實施例的方法后,htol可靠性驗證通過,而且測試可靠,使閃存產(chǎn)品較短時間內(nèi)進入客戶樣品量產(chǎn)階段。綜上所述,本發(fā)明所提供的一種閃存htol測試方法,對閃存參考單元進行編譯和擦除循環(huán)后,再進行閃存htol可靠性驗證,編譯和擦除循環(huán)會在閃存參考單元中引入電子,引入的電子在閃存htol可靠性驗證過程存在丟失,進而對空穴在htol測試過程中的丟失形成補償,降低了閃存參考單元的輸出電流iref的偏移量,從而使閃存htol讀“0”通過,解決了閃存htol測試中讀點失效的問題,提高閃存質(zhì)量。顯然,本領域的技術人員可以對發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣,倘若本發(fā)明的這些改動和變型屬于本發(fā)明權利要求及其等同技術的范圍之內(nèi),則本發(fā)明也意圖包括這些改動和變動在內(nèi)。

    技術實現(xiàn)要素:本發(fā)明提供了一種閃存htol測試方法,以解決閃存htol測試中讀點失效的問題。本發(fā)明提供的閃存htol測試方法,包括:提供待測閃存,所述閃存包括閃存參考單元和閃存陣列單元;所述閃存參考單元中捕獲有空穴;對所述閃存參考單元循環(huán)進行編譯和擦除,以在所述閃存參考單元中引入電子;對所述閃存進行htol測試,所述引入電子在所述htol測試過程中部分丟失,以對htol測試過程中所述空穴的丟失形成補償。進一步的,所述閃存參考單元包括襯底、位于所述襯底中的導電溝道、位于所述導電溝道兩側(cè)的源極和漏極,位于所述導電溝道上方的柵極單元,所述柵極單元從下到上依次包括隧穿氧化層、浮柵、柵間介質(zhì)層以及控制柵,所述柵極單元的兩側(cè)分布有側(cè)墻。 上海頂策科技的HTOL測試機TH801,自有發(fā)明專利的智能HTOL系統(tǒng),自主研發(fā)在線實時單顆監(jiān)測技術。

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    高溫工作壽命實驗(Hightemperatureoperatinglifetest:HTOL)測試目的:芯片處于高溫條件下,加入動態(tài)信號,并長時間工作,以評估其使用壽命,并確定其可靠性。測試條件:結(jié)溫(Tj)≧125℃,電壓Vcc≧Vccmax,測試時間:1000hrs樣品數(shù):77ea/lot,3lots測試讀點:168、500、1000hrs參考規(guī)范:、JESD22-A108JESD22-A108B:Temperature,Bias,andOperatingLifeJESD85:METHODSFORCALCULATINGFAILURERATESINUNITSOFFITSJESD47K:Stress-Test-DrivenQualificationofIntegratedCircuitsJESD74:EarlyLifeFailureRateCalculationProcedureforSemiconductorComponents芯片工作壽命試驗、老化試驗(OperatingLifeTest),為利用溫度、電壓加速方式,在短時間試驗內(nèi),預估芯片在長時間可工作下的壽命時間(生命周期預估)。BI(Burn-in)/ELFR(EarlyLifeFailureRate):評估早夭階段的故障率或藉由BI手法降低出貨的早夭率-DPPM(DefectPartsPer-Million),針對失效模式中的InfantMortality,一般測試低于48小時,車規(guī)級芯片需要100%BI測試。HTOL(HighTemperatureOperatingLife):評估可使用期的壽命時間-FIT/MTTF,針對失效模式中的Wearout,一般需要測試1000小時,屬于抽樣測試。 黃浦區(qū)HTOL測試機市價