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芯片可靠性測試（HTOL）HTOL(HighTemperatureOperatingLife)是芯片可靠性的一項關(guān)鍵性的基礎(chǔ)測試，用應(yīng)力（電壓、溫度等拉偏）加速的方式模擬芯片的長期運行，評估芯片壽命和長期上電運行的可靠性。廣電計量服務(wù)內(nèi)容：老化方案開發(fā)測試硬件設(shè)計ATE開發(fā)調(diào)試可靠性試驗HTOL試驗方案：在要求點(如0、168、500、1000hr)進行ATE測試，確定芯片是否OK,記錄每顆芯片的關(guān)鍵參數(shù)，并分析老化過程中的變化。對芯片覆蓋率要求如：CPU/DSP/MCU/logic：ATPG的stuck-atfaultcoverage＞70％。MemoryBIST:覆蓋所有memory。3、模擬電路：覆蓋PLL/AD/DA/SERDES等關(guān)鍵IP。 專注HTOL測試機大概費用TH801智能老化系統(tǒng)，全程HTOL數(shù)據(jù)記錄，讓質(zhì)量報告更有說服力，下游客戶更放心。
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3.試驗方法標準試驗方法備注JESD22-A108F-20171.應(yīng)力持續(xù)時間應(yīng)符合要求，在必要時進行測量；2.如果制造商提供了驗證數(shù)據(jù)，不需要在偏置下進行冷卻。中斷偏置1min，不應(yīng)認為消除了偏置。1.測量所用時間不應(yīng)納入器件試驗時間；2.偏置指電源對引腳施加的電壓。，一般在老化結(jié)束96h內(nèi)進行；2.在消除偏置之前，器件在室溫下冷卻到穩(wěn)定狀態(tài)的10℃以內(nèi)。如果應(yīng)力消失，則試驗時間延長。GJB548B-2015方法：1.四種標準都保證了器件高溫工作時間的完整性。————————————————版權(quán)聲明：本文為CSDN博主「月丶匈」的原創(chuàng)文章，遵循，轉(zhuǎn)載請附上原文出處鏈接及本聲明。原文鏈接：。 上海頂策科技有限公司智能HTOL測試機TH801有全程數(shù)據(jù)記錄，讓報告更有說服力，下游客戶更放心。
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