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納米銀膏在光通信器件中具有比較廣的應(yīng)用。與傳統(tǒng)焊料相比,納米銀膏具有更高的導(dǎo)熱性、更低的熱膨脹系數(shù)和更好的電導(dǎo)率。這些特性使得納米銀膏在光通信器件中能夠提供更好的散熱效果,減少器件的工作溫度,從而提高了器件的穩(wěn)定性和壽命。 此外,納米銀膏還具有良好的粘附性和潤(rùn)濕性,能夠有效地提高焊接質(zhì)量。同時(shí),納米銀膏的表面張力較小,有利于形成均勻的焊接接頭,減少了空洞和裂紋的產(chǎn)生。 總之,納米銀膏在光通信器件中的應(yīng)用具有很多優(yōu)勢(shì),包括更好的散熱效果、更高的穩(wěn)定性和更長(zhǎng)的使用壽命。相較于傳統(tǒng)軟釬焊料、金錫焊料,納米銀膏的燒結(jié)溫度更低,可減少封裝過(guò)程中對(duì)芯片和器件的熱損傷。陜西國(guó)產(chǎn)無(wú)壓納米銀膏哪家好
納米銀膏作為我們公司的產(chǎn)品,納米銀膏中的銀顆粒具有較大的表面能,可在較低溫度下實(shí)現(xiàn)燒結(jié),并表現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能、機(jī)械可靠性和耐高溫性能同時(shí)具有高抗氧化性的優(yōu)勢(shì);使其擁有比較廣的應(yīng)用范圍且較傳統(tǒng)釬料擁有產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。 應(yīng)用范圍: 電子行業(yè):在半導(dǎo)體封裝、LED照明、功率器件等方面,納米銀燒結(jié)技術(shù)可以提供高性能的連接解決方案,滿(mǎn)足對(duì)導(dǎo)電、導(dǎo)熱、可靠性的高要求。 新能源領(lǐng)域:在太陽(yáng)能光伏、燃料電池等領(lǐng)域,納米銀燒結(jié)技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)高效的熱管理和電氣連接,提高能源轉(zhuǎn)換效率。 汽車(chē)行業(yè):隨著電動(dòng)汽車(chē)、混合動(dòng)力汽車(chē)的普及,對(duì)高性能電池連接技術(shù)的需求日益增長(zhǎng)。納米銀燒結(jié)技術(shù)在電池模組、電池管理系統(tǒng)等方面發(fā)揮著重要作用。 航空航天:在衛(wèi)星、火箭等高精尖領(lǐng)域,納米銀燒結(jié)技術(shù)具有優(yōu)異的抗疲勞性能和穩(wěn)定性,能夠滿(mǎn)足極端環(huán)境下的高性能要求。 我們的優(yōu)勢(shì): 低溫?zé)Y(jié)、高溫服役:200-250℃燒結(jié),服役溫度>500度 高導(dǎo)熱導(dǎo)電性能:導(dǎo)熱率>200W,電阻率<<5.0×10-5Ωcm 高粘接強(qiáng)度:70>MPa(5mmx5mm)重慶傳感器封裝用納米銀膏焊料納米銀膏因其低溫?zé)Y(jié),高溫服役,高導(dǎo)熱導(dǎo)電和高可靠性的性能,很好的解決了功率器件散熱及可靠性等問(wèn)題。
納米銀膏是一種具有高導(dǎo)熱導(dǎo)電性能的材料,其實(shí)現(xiàn)這一優(yōu)異性能主要?dú)w功于納米銀顆粒的特殊結(jié)構(gòu)和表面效應(yīng)。 首先,納米銀顆粒的尺寸非常小,通常在1-100納米之間。這種尺寸范圍使得納米銀顆粒能夠填充更多的接觸點(diǎn),形成更密集的電子傳導(dǎo)網(wǎng)絡(luò)。相比之下,傳統(tǒng)的銀顆粒較大,導(dǎo)致接觸點(diǎn)較少,電子傳導(dǎo)受阻。因此,納米銀膏能夠提供更高的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能。 其次,納米銀顆粒的表面效應(yīng)也對(duì)其導(dǎo)熱導(dǎo)電性能起到了重要作用。納米銀顆粒的表面積相對(duì)較大,暴露出更多的活性位點(diǎn)。這些活性位點(diǎn)能夠與周?chē)橘|(zhì)中的原子或分子發(fā)生反應(yīng),形成更多的化學(xué)鍵和界面耦合作用。這種界面耦合作用能夠增強(qiáng)熱和電的傳遞效率,從而提高納米銀膏的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能。 綜上所述,納米銀膏通過(guò)納米銀顆粒的特殊結(jié)構(gòu)和表面效應(yīng)實(shí)現(xiàn)了高導(dǎo)熱導(dǎo)電性能。其優(yōu)異的性能使其在電子器件、散熱材料等領(lǐng)域有著比較廣的應(yīng)用前景。無(wú)論是新能汽車(chē)電源模塊、光伏逆變器、大功率LED、半導(dǎo)體激光器等領(lǐng)域,納米銀膏都能夠?yàn)楫a(chǎn)品提供更高效、穩(wěn)定的熱管理解決方案。
納米銀膏在TPAK模塊中的應(yīng)用主要是作為導(dǎo)熱導(dǎo)電材料,用于芯片和基板以及Tpak模塊和散熱模塊的焊接。由于其優(yōu)異的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能和高可靠性,納米銀膏可以提高器件/模塊的可靠性和穩(wěn)定性。 與傳統(tǒng)的焊錫相比,納米銀膏具有更低的電阻率和更高的附著力,能夠有效降低接觸電阻和熱阻,提高電流傳輸效率。此外,納米銀膏還具有高導(dǎo)熱性和穩(wěn)定性,可以快速的散熱從而提高器件/模塊的穩(wěn)定性和可靠性。 總之,納米銀膏在TPAK模塊中的應(yīng)用可以大幅度提高器件的性能和使用壽命,為新能源汽車(chē)電驅(qū)的發(fā)展提供了有力的支持。納米銀膏燒結(jié)的工藝參數(shù)主要包括燒結(jié)壓力、燒結(jié)溫度、燒結(jié)時(shí)間、升溫速率和燒結(jié)氣氛。
納米銀膏在SIC/GaN功率器件上應(yīng)用背景 功率器件發(fā)展迅速并被比較廣運(yùn)用,其設(shè)計(jì)與制造朝著高頻開(kāi)關(guān)速率、高功率密度、高結(jié)溫等方向發(fā)展,尤其是第三代半導(dǎo)體SiC/GaN材料的出現(xiàn),相對(duì)于傳統(tǒng)的Si基材料,第三代半導(dǎo)體有著高結(jié)溫 、低導(dǎo)通電阻、高臨界擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高開(kāi)關(guān)頻率等性能優(yōu)勢(shì)。在常規(guī)封裝的功率開(kāi)關(guān)器件中,芯片底部的互連一般采用釬焊工藝,考慮到無(wú)鉛化的要求,所選擇的焊料熔點(diǎn)都低于250 ℃,如常用的 SnAgCu 系和 SnSb 系焊料等,因此不能充分發(fā)揮SiC/GaN芯片的高耐溫性能。此外,焊料在界面處極易產(chǎn)生脆硬的金屬間化合物,給產(chǎn)品的可靠性帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。目前,納米銀燒結(jié)技術(shù)是一種有效解決方案,銀因其熔點(diǎn)高達(dá)961 ℃,將其作為連接材料能極大提高器件封裝結(jié)構(gòu)的溫度耐受性,且納米銀的燒結(jié)溫度卻低于250℃,使用遠(yuǎn)低于熔點(diǎn)的燒結(jié)溫度就能得到較為致密的組織結(jié)構(gòu),燒結(jié)后的銀層耐熱溫度高,連接強(qiáng)度高,導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能良好納米銀膏的熱導(dǎo)率比傳統(tǒng)軟釬焊料高出約5倍,可以更有效地降低有源區(qū)溫度,提高器件的穩(wěn)定性和使用壽命。浙江高導(dǎo)熱納米銀膏生產(chǎn)廠家
納米銀膏具有良好的施工性能,點(diǎn)膠或者印刷方式皆可。陜西國(guó)產(chǎn)無(wú)壓納米銀膏哪家好
納米銀膏:帶領(lǐng)未來(lái)材料趨勢(shì),開(kāi)啟創(chuàng)新應(yīng)用新時(shí)代 納米銀膏是由納米銀顆粒和有機(jī)溶劑制備而成的膏狀材料。它具有優(yōu)異的導(dǎo)電、導(dǎo)熱、等性能,被比較廣應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、、新能源等領(lǐng)域。隨著科技的不斷發(fā)展,納米銀膏的應(yīng)用前景將更加廣闊。 在半導(dǎo)體領(lǐng)域,納米銀膏因其優(yōu)異的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能而備受關(guān)注;它可以替代傳統(tǒng)的軟釬焊料,提高器件的散熱性能和使用壽命,是功率半導(dǎo)體封裝用的理想材料。 此外,納米銀膏在、新能源等領(lǐng)域也有著不可替代的作用。納米銀膏因高粘接強(qiáng)度,高導(dǎo)熱率,高可靠性且相對(duì)于金錫焊料更低的成本,比較廣應(yīng)用于陶瓷管殼封裝;在新能源汽車(chē),納米銀膏比較廣應(yīng)用于電驅(qū)電控中碳化硅模塊(Typk形式等)和水冷散熱基板的焊接,大幅提高散熱性能,從而提高產(chǎn)品性能。 作為納米銀膏領(lǐng)域的行家,我們緊跟市場(chǎng)趨勢(shì),為客戶(hù)提供定制化的解決方案。我們不斷優(yōu)化產(chǎn)品配方與制備工藝,以提高產(chǎn)品的性能與可靠性。 展望未來(lái),隨著第三代半導(dǎo)體碳化硅、氮化鎵的興起,納米銀膏將會(huì)應(yīng)用更加比較廣。作為行業(yè),我們將繼續(xù)加大研發(fā)投入,為客戶(hù)提供更品質(zhì)高、更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品與服務(wù)。陜西國(guó)產(chǎn)無(wú)壓納米銀膏哪家好
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