裝配式導(dǎo)熱灌封膠是什么

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-08-05

導(dǎo)熱灌封膠適用于電子,電源模塊,高頻變壓器,連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導(dǎo)熱灌封。特點(diǎn)優(yōu)勢:良好的導(dǎo)熱性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好,附著力強(qiáng),絕緣,防潮,抗震,耐電暈,抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。導(dǎo)熱灌封環(huán)氧膠:較常見的是雙組分的,也有單組分加溫固化的。導(dǎo)熱灌封環(huán)氧膠里面又細(xì)分若干品種,其中包括普通導(dǎo)熱的,高導(dǎo)熱的,耐高溫的等,不同的導(dǎo)熱灌封環(huán)氧膠對(duì)不同的腔體附著力的差異很大。導(dǎo)熱率也相差很大,一般廠家可以根據(jù)需要專門定制。導(dǎo)熱灌封膠具備優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性能,確保熱量快速分散。裝配式導(dǎo)熱灌封膠是什么

裝配式導(dǎo)熱灌封膠是什么,導(dǎo)熱灌封膠

較常見的導(dǎo)熱灌封硅膠是雙組份(A、B組份)構(gòu)成的,其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠,加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生,收縮率極低,對(duì)元件或灌封腔體壁的附著良好結(jié)合??s合型的收縮率較高對(duì)腔體元器件的附著力較低。單組分導(dǎo)熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種,縮合型的一般對(duì)基材的附著力很好但只適合淺層灌封,單組分導(dǎo)熱硅橡膠一般需要低溫(冰箱保存),灌封以后需要加溫固化。導(dǎo)熱灌封硅橡膠依據(jù)添加不同的導(dǎo)熱物可以得到不同的導(dǎo)熱系數(shù),普通的可以達(dá)到0.6-2.0,高導(dǎo)熱率的可以達(dá)到4.0以上。一般生產(chǎn)廠家都可以根據(jù)需要專門調(diào)配。無憂導(dǎo)熱灌封膠價(jià)格對(duì)比導(dǎo)熱灌封膠可適應(yīng)多種不同的電子應(yīng)用場景,通用性強(qiáng)。

裝配式導(dǎo)熱灌封膠是什么,導(dǎo)熱灌封膠

選導(dǎo)熱灌封膠注意因素:工作溫度范圍,因?yàn)閷?dǎo)熱膠自身的特征,其任務(wù)溫度規(guī)模是很廣的。工作溫度是確保導(dǎo)熱膠處于固態(tài)或液態(tài)的一個(gè)主要參數(shù),溫度過高,導(dǎo)熱膠流體體積膨脹,分子間間隔拉遠(yuǎn),互相感化削弱,粘度下降;溫度下降,流體體積縮小,分子間間隔收縮,互相感化增強(qiáng),粘度回升,這兩種情形都不利于散熱。如果所承受是在100℃左右的,那么使用環(huán)氧樹脂和聚氨酯都是可以的,而有機(jī)硅是可以承受-60℃~200℃的高低溫;抗冷熱變化能力,有機(jī)硅>聚氨酯>環(huán)氧樹脂;

導(dǎo)熱灌封膠的性能:1. 導(dǎo)熱性能:導(dǎo)熱灌封膠的導(dǎo)熱性能是其較明顯的特點(diǎn)之一。通過添加高導(dǎo)熱性的填料,導(dǎo)熱灌封膠能夠有效地將電子設(shè)備內(nèi)部的熱量傳導(dǎo)至外部,降低設(shè)備的工作溫度,提高設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。2. 電氣性能:導(dǎo)熱灌封膠具有良好的電氣絕緣性能,能夠防止電子設(shè)備內(nèi)部的電氣元件因短路、漏電等問題而損壞。3. 機(jī)械性能:導(dǎo)熱灌封膠具有一定的機(jī)械強(qiáng)度和韌性,能夠有效地抵抗外部環(huán)境中的振動(dòng)、沖擊等不利因素,保護(hù)電子設(shè)備內(nèi)部的元器件免受損害。4. 耐溫性能:導(dǎo)熱灌封膠能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的性能,適應(yīng)不同電子設(shè)備的工作溫度要求。5. 加工性能:導(dǎo)熱灌封膠具有良好的流動(dòng)性和可加工性,能夠方便地填充到電子設(shè)備內(nèi)部的空隙中,形成致密的保護(hù)層。對(duì)于戶外設(shè)備,導(dǎo)熱灌封膠能抵御紫外線和其他惡劣條件。

裝配式導(dǎo)熱灌封膠是什么,導(dǎo)熱灌封膠

導(dǎo)熱灌封膠使用說明:1、混合前:A、B 組份先分別用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行充分?jǐn)嚢?,避免因?yàn)樘盍铣两刀鴮?dǎo)致性能發(fā)生變化。2、混合:按一定配比(1:1,10:1)稱量兩組份放入干凈的容器內(nèi)攪拌均勻,誤差不能超過3%,否則會(huì)影響固化后性能。3、脫泡:可自然脫泡和真空脫泡,自然脫泡:將混合均勻的膠靜置20-30分鐘。真空脫泡:真空度為0.08-0.1MPa,抽真空5-10分鐘。4、灌注:應(yīng)在操作時(shí)間內(nèi)將膠料灌注完畢,否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi),一般可不抽真空脫泡,若需得到高導(dǎo)熱性,建議真空脫泡后再灌注。(真空脫泡:真空度為0.08-0.1MPa,抽真空5-10分鐘)。5、固化:室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系,在冬季需很長時(shí)間才能固化,建議采用加熱方式固化,80℃下固化15-30分鐘,室溫條件下一般需6-8小時(shí)左右固化。導(dǎo)熱灌封膠能夠承受機(jī)械振動(dòng),保持結(jié)構(gòu)完整。定做導(dǎo)熱灌封膠批發(fā)廠家

適用于功率器件封裝,提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。裝配式導(dǎo)熱灌封膠是什么

有機(jī)硅灌封膠優(yōu)點(diǎn):有機(jī)硅灌封膠固化后材質(zhì)較軟,有固體硅橡膠制品和硅凝膠兩種形態(tài),能夠消除大多數(shù)的機(jī)械應(yīng)力并起到減震保護(hù)效果。物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,具備較好的耐高低溫性,可在-50~200℃范圍內(nèi)長期工作。優(yōu)異的耐候性,在室外長達(dá)20年以上仍能起到較好的保護(hù)作用,而且不易黃變。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力,灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有返修能力,可快捷方便地將密封后的元器件取出修理和更換。缺點(diǎn):粘結(jié)性能稍差。裝配式導(dǎo)熱灌封膠是什么