環(huán)氧樹脂導熱灌封膠:通過歐盟ROHS指定標準,固化物硬度高、表面平整、光澤好,有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。用于電子變壓器、AC電容、負離子發(fā)生器、水族水泵、點火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。適用于中小型電子元器件的灌封,如汽車、摩托車點火器 、LED驅(qū)動電源、傳感器、環(huán)型變壓器、電容器、觸發(fā)器、LED防水燈、電路板的的保密、絕緣、防潮(水)灌封。應(yīng)用范圍:一般用于LED、變壓器、調(diào)節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。適用于智能穿戴設(shè)備,提升用戶體驗。雙組分導熱灌封膠廠家供應(yīng)
填充型導熱膠粘劑,通過控制填料在基體中的分布,形成連續(xù)的導熱網(wǎng)絡(luò),進而增強膠粘劑的導熱性能。常用的導熱填料有金屬材料(Fe、Mg、Al、Cu、Ag)、碳基材料( 碳納米管、石墨烯、石墨)、氧化物(Al2O3、ZnO、BeO、SiO2)、氮化物(AlN、BN、Si3N4)。其中金屬材料與碳基材料多為非絕緣材料,金屬氧化物、氮化物多為絕緣材料。作為導熱填料,應(yīng)該具備以下基本要求:高導熱系數(shù)、不與聚合物基體發(fā)生反應(yīng)、化學和熱穩(wěn)定性良好等。導熱填料與聚合物形成的復合材料導熱性能的好壞取決于填料本身的導熱率、填料在基體樹脂中的填充情況、填料與基體之間的相互作用。根據(jù)填充無機材料的不同,填充型導熱膠粘劑分為導熱絕緣膠粘劑和導熱非絕緣膠粘劑。常用的絕緣填料有Al2O3、AlN、SiO2 等,非絕緣填料有Ag、Cu、石墨、碳納米管等。雙組分導熱灌封膠廠家供應(yīng)膠體在固化后具有良好的耐化學品性。
此階段物料處于流態(tài),則體積收縮表現(xiàn)為液面下降直至凝膠,可完全消除該階段體積收縮內(nèi)應(yīng)力。從凝膠預(yù)固化到后固化階段升溫應(yīng)平緩,固化完畢灌封件應(yīng)隨加熱設(shè)備同步緩慢降溫,多方面減少、調(diào)節(jié)制件內(nèi)應(yīng)力分布狀況,可避免制件表面產(chǎn)生縮孔、凹陷甚至開裂現(xiàn)象。對灌封料固化條件的制訂,還要參照灌封器件內(nèi)元件的排布、飽滿程度及制件大小、形狀、單只灌封量等。對單只灌封量較大而封埋元件較少的,適當?shù)亟档湍z預(yù)固化溫度并延長時間是完全必要的。
本征導熱和填料導熱,將導熱填料填充在高分子材料基體中制成導熱膠粘劑,其導熱性能主要取決于填料的種類,還與填料在基體中的分布等有關(guān)。因此,填料的用量、粒徑、表面處理等均將影響環(huán)氧樹脂導熱膠粘劑的導熱性能。當填料可以均勻分布在環(huán)氧樹脂基體中并且可以使填料在合適的用量下形成導熱通路時,導熱性能較佳。通常粒徑越大,越容易形成導熱通路,導熱性能就越好。對于填充型導熱膠粘劑,界面是熱阻形成的主要原因,通過對填料表面進行改性,增強界面作用力,可以在一定程度上提高導熱性能。導熱灌封膠可以提高設(shè)備的抗震性。
導熱電子灌封膠的應(yīng)用領(lǐng)域:1、LED照明:LED芯片在工作時會產(chǎn)生熱量,而導熱不良會導致LED的光效降低、壽命縮短。導熱電子灌封膠可以幫助LED燈具將熱量迅速傳導出去,提升LED的使用壽命和發(fā)光效率。同時,灌封膠的電氣絕緣性能還能夠防止燈具內(nèi)部電路短路,保障其安全性。2、新能源設(shè)備。新能源設(shè)備如太陽能逆變器、風力發(fā)電設(shè)備中,電子元件同樣需要進行熱管理。導熱電子灌封膠在這些設(shè)備中的應(yīng)用能夠提升其工作效率,延長設(shè)備的使用壽命,并在苛刻的環(huán)境中保證設(shè)備的穩(wěn)定性。在LED照明領(lǐng)域,導熱灌封膠用于提升燈具壽命。雙組分導熱灌封膠廠家供應(yīng)
用于防止電路板上的焊點氧化。雙組分導熱灌封膠廠家供應(yīng)
聚氨酯:優(yōu)點:聚氨酯灌封膠具有較為優(yōu)異的耐低溫性能,材質(zhì)稍軟,對一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性,粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。缺點:耐高溫能力差且容易起泡,必須采用真空脫泡;固化后膠體表面不平滑且韌性較差,抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。應(yīng)用范圍:一般應(yīng)用于發(fā)熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉(zhuǎn)換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發(fā)動機、固定轉(zhuǎn)子、電路板、LED、泵等。雙組分導熱灌封膠廠家供應(yīng)