熱敏電阻的發(fā)展歷程源遠流長。早期,科學家們在研究材料電學特性時,發(fā)現(xiàn)部分半導體材料的電阻對溫度變化極為敏感,這一發(fā)現(xiàn)為熱敏電阻的誕生奠定了基礎(chǔ)。20 世紀初期,隨著半導體技術(shù)的初步發(fā)展,簡單的熱敏電阻開始出現(xiàn),但當時其精度和穩(wěn)定性較差,應(yīng)用范圍有限。到了中期,隨著材料科學的進步,新型半導體材料不斷涌現(xiàn),熱敏電阻的性能得到明顯提升。例如,負溫度系數(shù)熱敏電阻在電子設(shè)備中的應(yīng)用逐漸增多,用于溫度補償和簡單的溫度測量。20 世紀后期,隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,對熱敏電阻的精度、響應(yīng)速度等要求愈發(fā)嚴苛,促使制造商不斷改進生產(chǎn)工藝,開發(fā)出高精度、快速響應(yīng)的熱敏電阻產(chǎn)品,普遍應(yīng)用于汽車、醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域,成為現(xiàn)代電子系統(tǒng)中不可或缺的溫度檢測元件。玻璃封裝的熱敏電阻具有良好的防潮、防氧化性能,適用于惡劣環(huán)境。溫州貼片熱敏電阻公司
環(huán)境溫度對高分子ptc熱敏電阻的影響:高分子ptc熱敏電阻是一種直熱式、階躍型熱敏電阻,其電阻變化過程與自身的發(fā)熱和散熱情況有關(guān),因而其維持電流(ihold)、動作電流(itrip)及動作時間受環(huán)境溫度影響。當環(huán)境溫度和電流處于a區(qū)時,熱敏電阻發(fā)熱功率大于散熱功率而會動作;當環(huán)境溫度和電流處于b區(qū)時發(fā)熱功率小于散熱功率,高分子ptc熱敏電阻由于電阻可恢復,因而可以重復多次使用。電阻一般在十幾秒到幾十秒中即可恢復到初始值1.6倍左右的水平,此時熱敏電阻的維持電流已經(jīng)恢復到額定值,可以再次使用了。面積和厚度較小的熱敏電阻恢復相對較快;而面積和厚度較大的熱敏電阻恢復相對較慢。寧波電磁爐熱敏電阻價錢熱敏電阻的非線性特性需要通過線性化電路處理,以提高測量精度。
電阻影響因素:1、長度:當材料和橫截面積相同時,導體的長度越長,電阻越大。2、橫截面積:當材料和長度相同時,導體的橫截面積越小,電阻越大。3、材料:當長度和橫截面積相同時,不同材料的導體電阻不同。4、溫度:對大多數(shù)導體來說,溫度越高,電阻越大,如金屬等;對少數(shù)導體來說,溫度越高,電阻越小,如碳。電阻是導體本身的一種屬性,因此導體的電阻與導體是否接入電路、導體中有無電流、電流的大小等因素無關(guān)。超導體的電阻率為零,所以超導體電阻為零。
熱敏電阻器是敏感元件的一類,按照溫度系數(shù)不同分為正溫度系數(shù)熱敏電阻器(PTC)和負溫度系數(shù)熱敏電阻器(NTC)。熱敏電阻器的典型特點是對溫度敏感,不同的溫度下表現(xiàn)出不同的電阻值。正溫度系數(shù)熱敏電阻器在溫度越高時電阻值越大,負溫度系數(shù)熱敏電阻器(NTC)在溫度越高時電阻值越低,它們同屬于半導體器件。但需要注意的是:熱敏電阻在進出口環(huán)節(jié)不屬于稅目85.41項下的半導體器件。熱敏材料一般可分為半導體類、金屬類和合金類三類。PTC熱敏電阻的尺寸可以根據(jù)實際需求進行定制,以滿足特定的安裝要求。
熱敏電阻合金已開始日益普遍地用于溫度的監(jiān)測和撞制。如在食品的長期儲存、環(huán)境監(jiān)測、生物工程等方面都獲得了普遍的應(yīng)用。熱敏電阻合金一般均具有較高的電阻率和電阻溫度系數(shù),因此可以制成小型化的高靈敏度的測溫傳感器。如箔式應(yīng)變片式測溫傳感器就是一種理想的結(jié)構(gòu)件溫度測景元件。此外熱敏電阻合金在高性能飛機的大氣總溫傳感器和大型客機溫度傳感器中也獲得了一定的應(yīng)用??梢姡瑹崦綦娮韬辖鸬膬?yōu)越性將日趨有效。熱敏電阻符號是PTC,阻值隨溫度的變化而變化,有正溫度型的負溫度型,壓敏電阻阻值隨壓力的變化而變化。PTC熱敏電阻的安裝方式靈活多樣,可以通過焊接、螺紋連接等方式與電路連接。溫州貼片熱敏電阻公司
熱敏電阻的電壓系數(shù)表示其阻值隨電壓變化的程度。溫州貼片熱敏電阻公司
熱敏電阻的制造工藝復雜且精細,對產(chǎn)品質(zhì)量和性能起著決定性作用。首先是材料制備環(huán)節(jié),通過化學合成或物理混合等方法,精確控制原材料的配比和純度,確保半導體材料具備穩(wěn)定且符合要求的電學性能。例如,在制備 NTC 熱敏電阻的金屬氧化物粉末時,需采用共沉淀法,保證各元素均勻混合。隨后進入成型階段,將制備好的材料通過模壓、注塑等方式加工成特定形狀,如珠狀、片狀等,以滿足不同應(yīng)用場景的安裝需求。接著是燒結(jié)過程,在高溫下使材料致密化,穩(wěn)定晶體結(jié)構(gòu),進一步優(yōu)化電阻特性。較后,對成型的熱敏電阻進行封裝,采用玻璃、陶瓷或塑料等封裝材料,隔絕外界環(huán)境干擾,保護熱敏電阻免受機械損傷和化學腐蝕,確保其在各種復雜環(huán)境下都能穩(wěn)定工作。溫州貼片熱敏電阻公司