在硅膠墊的使用中,我們應(yīng)用的環(huán)境場(chǎng)合不同,所以對(duì)于一些場(chǎng)合我們硅膠和橡膠的應(yīng)用也有所不同,且使用的效果及特性也不同。而硅膠制品也是橡膠制品在種類中的一種,硅膠和橡膠的區(qū)別在于有毒無毒的使用,兩者燃燒 硅膠燃燒不會(huì)著明火它燃燒時(shí)煙霧是白色,橡膠燃燒時(shí)候冒的是黑煙,刺鼻又是黑色的,有很濃的味道。如今現(xiàn)在的硅膠制品廠家生產(chǎn)產(chǎn)品使用原材料都選用無毒環(huán)保的合成橡膠和天然橡膠。合成橡膠有氯丁橡膠、順丁橡膠、丁苯橡膠等。什么是導(dǎo)熱硅膠墊片硬度?珠海3M硅膠墊定制價(jià)
導(dǎo)熱硅膠墊片的導(dǎo)熱系數(shù)具有可調(diào)控性,導(dǎo)熱穩(wěn)定度也更好。有了導(dǎo)熱硅膠片的補(bǔ)充,可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸,真正做到面對(duì)面的接觸.在溫度上的反應(yīng)可以達(dá)到盡量小的溫差。導(dǎo)熱硅膠片在結(jié)構(gòu)上的工藝工差彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求,具有絕緣性能(該特點(diǎn)需在制作當(dāng)中添加合適的材料)。導(dǎo)熱硅膠片具減震吸音的效果;由于空氣是熱的不良導(dǎo)體,會(huì)嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞,而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導(dǎo)熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面。導(dǎo)熱硅膠片具有安裝,測(cè)試,可重復(fù)使用的便捷性。防塵硅膠墊批發(fā)硅膠墊胸的硅膠到底是什么物質(zhì)?
一般在選擇導(dǎo)熱硅膠墊前,應(yīng)該考慮的有:電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、導(dǎo)熱系數(shù)、尺寸、厚度、熱阻以及預(yù)期達(dá)到的效果等。首先是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)選擇,電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)初期就應(yīng)該考慮將導(dǎo)熱硅膠墊融入設(shè)計(jì)題,在不同的要求和使用環(huán)境下,散熱方案是不同的 ,應(yīng)該結(jié)合實(shí)際情況,選擇優(yōu)的散熱方案,設(shè)計(jì)合理的散熱結(jié)構(gòu),使導(dǎo)熱硅膠墊作用大化。其次是導(dǎo)熱硅膠墊導(dǎo)熱系數(shù)的選擇,導(dǎo)熱系數(shù)選擇,一個(gè)看你預(yù)期達(dá)到的效果,另一個(gè)看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)所能散熱的熱量 。根據(jù)這些需求選擇導(dǎo)熱硅膠墊的導(dǎo)熱系數(shù)。導(dǎo)熱系數(shù)低的成本相對(duì)就低,相反導(dǎo)熱系數(shù)高的效果好,但成本也高點(diǎn) 。
現(xiàn)如今在餐桌上墊熱飯菜盤用的墊,一般都是用塑膠做成的,這類塑膠大多數(shù)是PVC材料,比較耐熱。PVC是塑膠中一個(gè)使用增塑劑的材料,這使它的狀態(tài)可以從軟而彈到硬而脆之間變化,特別是塑膠墊的邊緣更脆易磨損,往往都是從邊緣開始損壞。塑膠墊的生產(chǎn),工藝復(fù)雜,步驟繁多,生產(chǎn)出來的塑膠墊雖具有柔韌性,但手感粘,用過一段時(shí)間后在屈折會(huì)出現(xiàn)白化現(xiàn)象,彈性變差,墊的壽命縮短。硅膠墊的發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失,提供一種硅膠墊的生產(chǎn)工藝,其能提高硅膠墊的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)質(zhì)量。高導(dǎo)熱硅膠墊片工藝及導(dǎo)熱原理。
導(dǎo)熱硅膠墊片的安裝要注意在操作中如果產(chǎn)生了氣泡,可拉起硅膠片一端重復(fù)上述步驟,或借助工具輕輕抹去氣泡,力量不宜過大,以免導(dǎo)熱硅膠片受到損害。要注意撕去另一面保護(hù)膜,放入散熱器,撕去后一面保護(hù)膜力度要小,避免拉傷或拉起導(dǎo)熱硅膠片。緊固或用強(qiáng)粘性導(dǎo)熱硅膠片后,對(duì)散熱器施加一定的壓力,并存放一段時(shí)間,保證把導(dǎo)熱硅膠片固定好。總而言之,導(dǎo)熱硅膠片散熱效果是非常好的,而在導(dǎo)熱硅膠片的安裝過程中,建議,應(yīng)當(dāng)小心謹(jǐn)慎,不要心浮氣躁,導(dǎo)致起氣泡以及導(dǎo)熱硅膠片受到損害,否則浪費(fèi)了金錢,也耽誤了時(shí)間。如何能充分利用烘焙工具中的硅膠墊呢?江門密封硅膠墊
導(dǎo)熱硅膠墊的比較好的大小尺寸是能覆蓋熱源。珠海3M硅膠墊定制價(jià)
硅膠墊的導(dǎo)熱系數(shù)選擇主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,或?qū)囟缺容^敏感,或熱流密度比較大。這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理,并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片。消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度,也建議控制芯片表面在高溫測(cè)試時(shí)候小于75 度,整個(gè)板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級(jí)元器件,所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過 50度。一外觀面,或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度。選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠墊片可以滿足設(shè)計(jì)要求和保留一些設(shè)計(jì)裕度。珠海3M硅膠墊定制價(jià)
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