直流電源故障分析：直流電源模塊長(zhǎng)期運(yùn)行(無論是自冷還是風(fēng)冷)，積灰過多，影響散熱。風(fēng)冷直流模塊通過風(fēng)扇的轉(zhuǎn)動(dòng)，為模塊內(nèi)部部件的工作散發(fā)大量的熱量。該模塊具有過溫保護(hù)功能。當(dāng)環(huán)境溫度過高導(dǎo)致模塊進(jìn)風(fēng)口堵塞或模塊內(nèi)部溫度超過設(shè)定值時(shí)，模塊會(huì)有過溫保護(hù)，無電壓輸出。當(dāng)異常情況清理，模塊內(nèi)部溫度恢復(fù)正常時(shí)，模塊將自動(dòng)恢復(fù)正常運(yùn)行。因此,當(dāng)模塊運(yùn)行很長(zhǎng)一段時(shí)間,大量的灰塵積累在空氣進(jìn)口和出口,導(dǎo)致可憐的散熱,溫度會(huì)過高,和過溫度保護(hù)裝置動(dòng)作模塊不會(huì)輸出,這將不可避免地增加其他正常的負(fù)載供應(yīng)模塊。隨著荷載的增加，模塊異常的概率增大。即使溫度不超過設(shè)定值，長(zhǎng)期高溫也會(huì)影響模塊的正常使用壽命。找出壞的元器件進(jìn)行修理。經(jīng)以上的處理后，只要不是硬盤盤體本身損壞，是一般性的接插件的接觸不良或外電路故障則多數(shù)能夠迅速排除。測(cè)電阻法該測(cè)量方法一般是用萬用表的電阻檔測(cè)量部件或元件的內(nèi)阻，根據(jù)其阻值的大小或通斷情況，分析電路中的故障原因。一般元器件或部件的輸入引腳和輸出引腳對(duì)地或?qū)﹄娫炊加幸欢ǖ膬?nèi)阻，用普通萬用表測(cè)量，有很多情況都會(huì)出現(xiàn)正抽電阻小，反向電阻大的情況。一般正向阻值在幾十歐姆至100歐姆左右。 按一定電路連成后共同封裝在一個(gè)PPS外殼內(nèi)制成的設(shè)備。珠海三相整流模塊拆解
在寬電壓范圍內(nèi)要提供安全的性能將會(huì)給整流模塊帶來成本和尺寸上的明顯增加。這也會(huì)影響系統(tǒng)冷卻。實(shí)際應(yīng)用中整流模塊工作在85V輸入電壓時(shí)的損耗是230V時(shí)的2倍。顯然，有時(shí)必須在寬電壓范圍內(nèi)提供完全的性能。但是在某砦場(chǎng)合，當(dāng)輸入電壓低于閾值時(shí)只要求在短時(shí)間內(nèi)提供完全性能，這樣就不需要處理散熱問題，從而明顯地降低了成本和縮小了體積。如果系統(tǒng)工作在115V額定輸入電壓下，那么運(yùn)行在1035v(即l15V—115v×10％)時(shí)的損耗與運(yùn)行在85V時(shí)的損耗相差15％。溫度范圍通信設(shè)備的運(yùn)行溫度范圍是非常重要的參數(shù)。一些設(shè)備要求工作在室溫下，而另些設(shè)備要求工作在很寬的溫度范圍內(nèi)(如-40℃～+65℃)。仔細(xì)考慮溫度和散熱對(duì)于系統(tǒng)的可靠和有效運(yùn)行非常重要。如果實(shí)際要求電源系統(tǒng)工作在寬溫度范圍內(nèi)，顯然，保證系統(tǒng)中的所有元器件可靠地工作是很必要的。為達(dá)到這一目的并比較大限度減少成本，應(yīng)仔細(xì)估算在兩個(gè)極端溫度點(diǎn)處是否需要達(dá)到完全的性能指標(biāo)，即在很低的溫度下完全達(dá)到常溫時(shí)的系統(tǒng)指標(biāo)是否必要？在很高的溫度時(shí)是否有必要提供比較大的功率輸出?實(shí)際上，在極端溫度點(diǎn)處對(duì)模塊的要求越低，系統(tǒng)就可能越經(jīng)濟(jì)。一些設(shè)備在很低的溫度F運(yùn)行時(shí)，如果有些特性可以降低要求。
天津原裝整流模塊維修電話因此，它必須具有高導(dǎo)熱性和易焊性。
DC/DC變換：采用橋式電路拓?fù)?，工作于PWM模式，前饋電壓型控制芯片產(chǎn)生100KHz驅(qū)動(dòng)波形控制MOSFET開關(guān)管的開通與關(guān)閉，將直流電逆變?yōu)楦哳l正弦波，通過高頻變壓器降壓。超快恢復(fù)二極管構(gòu)成的橋式整流電路將降壓后的高頻正弦波整流為低壓直流，供下一級(jí)整流濾波電路用。電流及電壓誤差放大器強(qiáng)迫輸出電壓和電流穩(wěn)定。整流濾波：低壓直流經(jīng)整流濾波電路輸出動(dòng)態(tài)響應(yīng)快，穩(wěn)壓穩(wěn)流精度高，紋波噪音低的48V直流電。監(jiān)控接口：該接口可實(shí)現(xiàn)各模塊間的負(fù)載平分，統(tǒng)一調(diào)壓，并且輸出模塊輸出電流信號(hào)和隔離的模塊故障信號(hào)，開關(guān)機(jī)信號(hào)，監(jiān)控單元依次對(duì)模塊進(jìn)行檢測(cè)和控制。保護(hù)電路：模塊內(nèi)部有如下保護(hù)功能：交流輸入過流，過壓（280Vac，可恢復(fù)），欠壓（165Vac，可恢復(fù)）保護(hù)；直流輸出過壓（60Vdc，可恢復(fù)），短路（可恢復(fù)），限流（21A，可恢復(fù)），過流保護(hù)；模塊過溫（80度，可恢復(fù)）保護(hù)；開關(guān)管過流保護(hù)（可恢復(fù)）。
低頻整流電路中所用的電源濾波電容的容量一般與負(fù)載電流的大小有關(guān)。負(fù)載電流大，要求所用的電源濾波電容容量也要大一些。若負(fù)載電流不變，適當(dāng)加大電源濾波電容可以使負(fù)載兩端電壓的紋波更小一些，但當(dāng)濾波電容容量足夠大時(shí)，再加大濾波電容容量，其濾波效果已沒什么變化了。此時(shí)若想使輸出電壓中的紋波更低，就要采用穩(wěn)壓電路來穩(wěn)壓了。下面和電工之家先來看一個(gè)簡(jiǎn)單的橋式整流濾波電路的輸出波形與電源濾波電容的關(guān)系，然后詳細(xì)介紹一下電源濾波電容的選用。橋式整流濾波電路原理。大家熟悉的橋式整流濾波電路。二極管VD1～VD4構(gòu)成一個(gè)整流橋，C為電源濾波電容，RL為負(fù)載。橋式整流濾波電路輸入電壓及輸出電壓的波形。上圖中首先個(gè)波形為輸入交流電壓的波形。波形為橋式整流電路輸出端不加濾波電容時(shí)的波形。不加濾波電容時(shí)，RL兩端的電壓是一個(gè)脈動(dòng)直流（大小在不斷變化而方向不變），這種脈動(dòng)直流中夾雜有大量的紋波成分，故輸出電壓幅度不穩(wěn)定。波形為整流電路輸出端加有濾波電容時(shí)的波形。此時(shí)的波形幅度變化較小，在一定范圍內(nèi)，濾波電容容量大一些，可以使輸出電壓中的紋波小一些，這樣輸出電壓的波形就接近一條直線（實(shí)際單靠加大濾波電容是無法實(shí)現(xiàn)的）。
FRED整流橋開關(guān)模塊是由六個(gè)超快恢復(fù)二極管芯片和一個(gè)大功率高壓晶閘管芯片。
整流橋是可以直接接到變壓上的，整流橋是整流(交流變?yōu)橹绷?過程中用到的元器件，但是在選用整流橋的時(shí)候要注意，其耐壓范圍一定要大于輸入電壓，否則整流二極管將被擊穿。所謂變壓器，就是起到電壓變換的作用，即可以變高壓又可以變低壓，這取決于變壓器初級(jí)和次級(jí)線圈的情況，變壓器并不改變電壓的方向性質(zhì)。所謂整流橋，就是起到整流作用，將交流變?yōu)槊}動(dòng)直流，改變了電壓的方向。所以變壓器和整流橋被用在整流電路中，由四個(gè)二極管構(gòu)成。降壓整流的一般原理。在交流電的正半周期，電流從變壓器的a端流過二極管D1、負(fù)載RL、和二極管D3，終回到變壓器的b端。在交流電的負(fù)半周期，電流從變壓器的b端流過二極管D2、負(fù)載RL、和二極管D4，終回到變壓器的a端。整流前后的波形對(duì)比如下圖所示。 可降低裝置的生產(chǎn)成本，縮短新產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的周期，提高企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。深圳原裝整流模塊常見故障
有利于裝置體積的進(jìn)一步縮小，簡(jiǎn)化裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。珠海三相整流模塊拆解
1）因它們之間熱線性膨脹系數(shù)鋁為16．7×10-6/℃，DBC約不5．6×10-6/℃)相差較大，為此，除需采用摻磷、鎂的銅銀合金外，并在焊接前對(duì)銅底板要進(jìn)行一定弧度的預(yù)彎，這種存在s一定弧度的焊成品，能在模塊裝置到散熱器上時(shí)，使它們之間有充分的接觸，從而降低模塊的接觸熱阻，保證模塊的出力。2)DBC基板：它是在高溫下將氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)基片與銅箔直接雙面鍵合而成，它具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性、絕緣性和易焊性，并有與硅材料較接近的熱線性膨脹系數(shù)(硅為4．2×10-6/℃，DBC為5．6×10-6/℃)，因而可以與硅芯片直接焊接，從而簡(jiǎn)化模塊焊接工藝和降低熱阻。同時(shí)，DBC基板可按功率電路單元要求刻蝕出各式各樣的圖形，以用作主電路端子和控制端子的焊接支架，并將銅底板和電力半導(dǎo)體芯片相互電氣絕緣，使模塊具有有效值為2．5kV以上的絕緣耐壓。3)電力半導(dǎo)體芯片：超快恢復(fù)二極管(FRED)和晶閘管(SCR)芯片的PN結(jié)是玻璃鈍化保護(hù)，并在模塊制作過程中再涂有RTV硅橡膠，并灌封有彈性硅凝膠和環(huán)氧樹脂，這種多層保護(hù)使電力半導(dǎo)體器件芯片的性能穩(wěn)定可靠。半導(dǎo)體芯片直接焊在DBC基板上，而芯片正面都焊有經(jīng)表面處理的鉬片或直接用鋁絲鍵合作為主電極的引出線。
珠海三相整流模塊拆解
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