芯片封裝在醫(yī)療電子領(lǐng)域的應(yīng)用:醫(yī)療電子設(shè)備如心臟起搏器、醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀等,對(duì)芯片的可靠性和安全性要求極高。中清航科采用高可靠性的陶瓷封裝、金屬封裝等技術(shù),為醫(yī)療電子芯片提供堅(jiān)實(shí)保護(hù),確保芯片在體內(nèi)或復(fù)雜醫(yī)療環(huán)境中穩(wěn)定工作。公司還通過(guò)嚴(yán)格的生物相容性測(cè)試,保證封裝材料對(duì)人體無(wú)害,為醫(yī)療電子行業(yè)提供安全、可靠的芯片封裝產(chǎn)品。 中清航科的供應(yīng)鏈管理:穩(wěn)定的供應(yīng)鏈?zhǔn)瞧髽I(yè)正常生產(chǎn)的保障。中清航科建立了完善的供應(yīng)鏈管理體系,與原材料供應(yīng)商、設(shè)備供應(yīng)商等建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系,確保原材料和設(shè)備的及時(shí)供應(yīng)。同時(shí),公司對(duì)供應(yīng)鏈進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量管控,從供應(yīng)商選擇、原材料檢驗(yàn)到物流運(yùn)輸?shù)拳h(huán)節(jié),層層把關(guān),避免因供...
中清航科超細(xì)間距倒裝焊工藝突破10μm極限。采用激光輔助自對(duì)準(zhǔn)技術(shù),使30μm微凸點(diǎn)對(duì)位精度達(dá)±1μm。在CIS圖像傳感器封裝中,該技術(shù)消除微透鏡偏移問(wèn)題,提升低光照下15%成像質(zhì)量。中清航科開(kāi)發(fā)出超薄中心less基板,厚度100μm。通過(guò)半加成法(mSAP)實(shí)現(xiàn)2μm線(xiàn)寬/間距,傳輸損耗低于0.3dB/mm@56GHz。其5G毫米波AiP天線(xiàn)封裝方案已通過(guò)CTIA OTA認(rèn)證,輻射效率達(dá)72%。為響應(yīng)歐盟RoHS 2.0標(biāo)準(zhǔn),中清航科推出無(wú)鉛高可靠性封裝方案。采用Sn-Bi-Ag合金凸點(diǎn),熔點(diǎn)138℃且抗跌落性能提升3倍。其綠色電鍍工藝使廢水重金屬含量降低99%,獲三星Eco-Partner...
國(guó)內(nèi)芯片封裝行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn):近年來(lái),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,為芯片封裝行業(yè)帶來(lái)了巨大機(jī)遇。政策支持、市場(chǎng)需求增長(zhǎng)等因素推動(dòng)行業(yè)擴(kuò)張。但同時(shí),行業(yè)也面臨著主要技術(shù)依賴(lài)進(jìn)口、設(shè)備短缺等挑戰(zhàn)。中清航科抓住機(jī)遇,直面挑戰(zhàn),加大自主研發(fā)投入,突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸,逐步實(shí)現(xiàn)主要技術(shù)國(guó)產(chǎn)化,在國(guó)內(nèi)芯片封裝行業(yè)中占據(jù)重要地位,為國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控貢獻(xiàn)力量。 中清航科的研發(fā)投入與創(chuàng)新成果:研發(fā)投入是企業(yè)保持技術(shù)的關(guān)鍵。中清航科每年將大量資金投入到芯片封裝技術(shù)研發(fā)中,建立了完善的研發(fā)體系。公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷探索新的封裝材料、結(jié)構(gòu)和工藝,取得了多項(xiàng)創(chuàng)新成果。例如,在 Chiplet 封裝技術(shù)方面,公司...
芯片封裝的標(biāo)準(zhǔn)化與定制化平衡:芯片封裝既有標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品以滿(mǎn)足通用需求,也有定制化的服務(wù)以適應(yīng)特殊場(chǎng)景。如何平衡標(biāo)準(zhǔn)化與定制化,是企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。中清航科擁有豐富的標(biāo)準(zhǔn)化封裝產(chǎn)品系列,能快速滿(mǎn)足客戶(hù)的通用需求;同時(shí),公司具備強(qiáng)大的定制化能力,可根據(jù)客戶(hù)的特殊要求,從封裝結(jié)構(gòu)、材料選擇到工藝設(shè)計(jì),提供多方位的定制服務(wù),實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化與定制化的靈活平衡。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng),同時(shí)歡迎新老客戶(hù)來(lái)電咨詢(xún)。中清航科聚焦芯片封裝創(chuàng)新,用模塊化設(shè)計(jì)滿(mǎn)足多樣化應(yīng)用需求。浙江cob封裝成品芯片封裝在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用:人工智能芯片對(duì)算力、能效比有極高要求,這對(duì)芯片封裝技術(shù)提出了更高挑戰(zhàn)。中清航科針對(duì)...
芯片封裝的小批量定制服務(wù):對(duì)于一些特殊行業(yè)或研發(fā)階段的產(chǎn)品,往往需要小批量的芯片封裝定制服務(wù)。中清航科能快速響應(yīng)小批量定制需求,憑借靈活的生產(chǎn)調(diào)度和專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),在短時(shí)間內(nèi)完成從方案設(shè)計(jì)到樣品交付的全過(guò)程。公司為研發(fā)型客戶(hù)提供的小批量定制服務(wù),能幫助客戶(hù)加快產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度,早日將新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。 芯片封裝的大規(guī)模量產(chǎn)能力:面對(duì)市場(chǎng)上的大規(guī)模訂單,中清航科具備強(qiáng)大的量產(chǎn)能力。公司擁有多條先進(jìn)的量產(chǎn)生產(chǎn)線(xiàn),配備了高效的自動(dòng)化設(shè)備和完善的生產(chǎn)管理系統(tǒng),能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模、高效率的芯片封裝生產(chǎn)。同時(shí),公司建立了嚴(yán)格的量產(chǎn)質(zhì)量控制流程,確保在量產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性,滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)大規(guī)模產(chǎn)品的...
中清航科深紫外LED封裝攻克出光效率瓶頸。采用氮化鋁陶瓷基板搭配高反射鏡面腔體,使280nm UVC光電轉(zhuǎn)換效率達(dá)12%。在殺菌模組應(yīng)用中,光功率密度提升至80mW/cm2,壽命突破10,000小時(shí)?;贛EMS壓電薄膜異質(zhì)集成技術(shù),中清航科實(shí)現(xiàn)聲學(xué)傳感器免ASIC封裝。直接輸出數(shù)字信號(hào)的壓電微橋結(jié)構(gòu),使麥克風(fēng)信噪比達(dá)74dB。尺寸縮小至1.2×0.8mm2,助力TWS耳機(jī)減重30%。中清航科太赫茲頻段封裝突破300GHz屏障。采用石英波導(dǎo)過(guò)渡結(jié)構(gòu),在0.34THz頻點(diǎn)插損<3dB。其天線(xiàn)封裝(AiP)方案使安檢成像分辨率達(dá)2mm,已用于人體安檢儀量產(chǎn)。 中清航科芯片封裝工藝,引入數(shù)字...
面對(duì)量子比特超導(dǎo)封裝難題,中清航科開(kāi)發(fā)藍(lán)寶石基板微波諧振腔技術(shù)。通過(guò)超導(dǎo)鋁薄膜微加工,實(shí)現(xiàn)5GHz諧振頻率下Q值>100萬(wàn),比特相干時(shí)間提升至200μs。該方案已用于12量子比特模塊封裝,退相干率降低40%,為量子計(jì)算機(jī)提供穩(wěn)定基礎(chǔ)。針對(duì)AI邊緣計(jì)算需求,中清航科推出近存計(jì)算3D封裝。將RRAM存算芯片與邏輯單元垂直集成,互連延遲降至0.1ps/mm。實(shí)測(cè)顯示ResNet18推理能效達(dá)35TOPS/W,較傳統(tǒng)方案提升8倍,滿(mǎn)足端側(cè)設(shè)備10mW功耗要求。中清航科深耕芯片封裝,從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)全流程優(yōu)化,縮短產(chǎn)品上市周期。浙江陶瓷封裝基板中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-汽車(chē)電子領(lǐng)域:汽車(chē)電子系統(tǒng)對(duì)芯片的可...
隨著摩爾定律逼近物理極限,先進(jìn)封裝成為提升芯片性能的關(guān)鍵路徑。中清航科在Fan-Out晶圓級(jí)封裝(FOWLP)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,通過(guò)重構(gòu)晶圓級(jí)互連架構(gòu),使I/O密度提升40%,助力5G射頻模塊厚度縮減至0.3mm。其開(kāi)發(fā)的激光解鍵合技術(shù)將良率穩(wěn)定在99.2%以上,為毫米波通信設(shè)備提供可靠封裝方案。面對(duì)異構(gòu)集成需求激增,中清航科推出3D SiP立體封裝平臺(tái)。該方案采用TSV硅通孔技術(shù)與微凸點(diǎn)鍵合工藝,實(shí)現(xiàn)CPU、HBM內(nèi)存及AI加速器的垂直堆疊。在數(shù)據(jù)中心GPU領(lǐng)域,其散熱增強(qiáng)型封裝結(jié)構(gòu)使熱阻降低35%,功率密度提升至8W/mm2,滿(mǎn)足超算芯片的嚴(yán)苛要求。中清航科聚焦芯片封裝創(chuàng)新,用模塊化設(shè)計(jì)滿(mǎn)足多...
中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-通信領(lǐng)域:在5G通信時(shí)代,對(duì)芯片的高速率、低延遲、高集成度等性能要求極高。中清航科憑借先進(jìn)的芯片封裝技術(shù),為5G基站的射頻芯片、基帶芯片等提供質(zhì)優(yōu)封裝服務(wù),有效提升了芯片間的通信速度和數(shù)據(jù)處理能力,滿(mǎn)足了5G通信對(duì)高性能芯片的嚴(yán)苛需求,助力通信行業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)和網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化。中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-消費(fèi)電子領(lǐng)域:消費(fèi)電子產(chǎn)品如智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等,對(duì)芯片的尺寸、功耗和性能都有獨(dú)特要求。中清航科針對(duì)消費(fèi)電子領(lǐng)域的特點(diǎn),運(yùn)用晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等技術(shù),為該領(lǐng)域客戶(hù)提供小型化、低功耗且高性能的芯片封裝解決方案,使消費(fèi)電子產(chǎn)品在輕薄便攜的同時(shí),具備更強(qiáng)大的功...
中清航科推出SI/PI協(xié)同仿真平臺(tái),集成電磁場(chǎng)-熱力多物理場(chǎng)分析。在高速SerDes接口設(shè)計(jì)中,通過(guò)優(yōu)化封裝布線(xiàn)減少35%串?dāng)_,使112G PAM4信號(hào)眼圖高度提升50%。該服務(wù)已幫助客戶(hù)縮短60%設(shè)計(jì)驗(yàn)證周期。中清航科自主開(kāi)發(fā)的AMB活性金屬釬焊基板,熱導(dǎo)率達(dá)180W/mK。結(jié)合銀燒結(jié)工藝的IGBT模塊,熱循環(huán)壽命達(dá)5萬(wàn)次以上。在光伏逆變器應(yīng)用中,另功率循環(huán)能力提升3倍,助力客戶(hù)產(chǎn)品質(zhì)保期延長(zhǎng)至10年。通過(guò)整合CP測(cè)試與封裝產(chǎn)線(xiàn),中清航科實(shí)現(xiàn)KGD(已知良品)全流程管控。在MCU量產(chǎn)中采用動(dòng)態(tài)測(cè)試分Bin策略,使FT良率提升至99.85%。其汽車(chē)電子測(cè)試倉(cāng)溫度范圍覆蓋-65℃~175℃,支持...
芯片封裝的自動(dòng)化生產(chǎn):隨著市場(chǎng)需求的擴(kuò)大和技術(shù)的進(jìn)步,芯片封裝生產(chǎn)逐漸向自動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型。自動(dòng)化生產(chǎn)不僅能提高生產(chǎn)效率,還能減少人為操作帶來(lái)的誤差,保證產(chǎn)品一致性。中清航科積極推進(jìn)封裝生產(chǎn)的自動(dòng)化改造,引入自動(dòng)化封裝設(shè)備、智能物流系統(tǒng)和生產(chǎn)管理軟件,實(shí)現(xiàn)從芯片上料、封裝、檢測(cè)到成品入庫(kù)的全流程自動(dòng)化。目前,公司的自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)已能實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能、高精度的封裝生產(chǎn),滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)交貨周期的嚴(yán)格要求。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng),同時(shí)歡迎新老客戶(hù)來(lái)電咨詢(xún)。中清航科芯片封裝技術(shù),平衡電氣性能與機(jī)械保護(hù),延長(zhǎng)芯片使用壽命。qfp48封裝 國(guó)內(nèi)芯片封裝行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn):近年來(lái),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,為芯...
針對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)芯片AEC-Q100認(rèn)證痛點(diǎn),中清航科建成零缺陷封裝產(chǎn)線(xiàn)。通過(guò)銅柱凸點(diǎn)替代錫球焊接,結(jié)合環(huán)氧模塑料(EMC)三重防護(hù)層,使QFN封裝產(chǎn)品在-40℃~150℃溫度循環(huán)中通過(guò)3000次測(cè)試。目前已有17家Tier1供應(yīng)商采用其AEC-QGrade1封裝解決方案。中清航科多芯片重構(gòu)晶圓(Reconstituted Wafer)技術(shù),將不同尺寸芯片集成于300mm載板。通過(guò)動(dòng)態(tài)貼裝算法優(yōu)化芯片排布,材料利用率提升至92%,較傳統(tǒng)WLCSP降低成本28%。該方案已應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)傳感器批量生產(chǎn),單月產(chǎn)能達(dá)500萬(wàn)顆。中清航科芯片封裝技術(shù),支持系統(tǒng)級(jí)封裝,實(shí)現(xiàn)芯片與被動(dòng)元件一體化。浙江mosfet陶...
芯片封裝在醫(yī)療電子領(lǐng)域的應(yīng)用:醫(yī)療電子設(shè)備如心臟起搏器、醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀等,對(duì)芯片的可靠性和安全性要求極高。中清航科采用高可靠性的陶瓷封裝、金屬封裝等技術(shù),為醫(yī)療電子芯片提供堅(jiān)實(shí)保護(hù),確保芯片在體內(nèi)或復(fù)雜醫(yī)療環(huán)境中穩(wěn)定工作。公司還通過(guò)嚴(yán)格的生物相容性測(cè)試,保證封裝材料對(duì)人體無(wú)害,為醫(yī)療電子行業(yè)提供安全、可靠的芯片封裝產(chǎn)品。 中清航科的供應(yīng)鏈管理:穩(wěn)定的供應(yīng)鏈?zhǔn)瞧髽I(yè)正常生產(chǎn)的保障。中清航科建立了完善的供應(yīng)鏈管理體系,與原材料供應(yīng)商、設(shè)備供應(yīng)商等建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系,確保原材料和設(shè)備的及時(shí)供應(yīng)。同時(shí),公司對(duì)供應(yīng)鏈進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量管控,從供應(yīng)商選擇、原材料檢驗(yàn)到物流運(yùn)輸?shù)拳h(huán)節(jié),層層把關(guān),避免因供...
中清航科的技術(shù)合作與交流:為保持技術(shù)為先,中清航科積極開(kāi)展技術(shù)合作與交流。公司與國(guó)內(nèi)外高校、科研院所建立產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系,共同開(kāi)展芯片封裝技術(shù)研究;參與行業(yè)技術(shù)研討會(huì)、標(biāo)準(zhǔn)制定會(huì)議,分享技術(shù)經(jīng)驗(yàn),了解行業(yè)動(dòng)態(tài)。通過(guò)技術(shù)合作與交流,公司不斷吸收先進(jìn)技術(shù)和理念,提升自身技術(shù)水平,為客戶(hù)提供更質(zhì)優(yōu)的技術(shù)服務(wù)。 芯片封裝的失效分析與解決方案:在芯片使用過(guò)程中,可能會(huì)出現(xiàn)封裝失效的情況。中清航科擁有專(zhuān)業(yè)的失效分析團(tuán)隊(duì),能通過(guò)先進(jìn)的分析設(shè)備和技術(shù),準(zhǔn)確找出封裝失效的原因,如材料缺陷、工藝問(wèn)題、使用環(huán)境不當(dāng)?shù)?。針?duì)不同的失效原因,公司會(huì)制定相應(yīng)的解決方案,幫助客戶(hù)改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)或使用方式,提高產(chǎn)品可靠...
芯片封裝的小批量定制服務(wù):對(duì)于一些特殊行業(yè)或研發(fā)階段的產(chǎn)品,往往需要小批量的芯片封裝定制服務(wù)。中清航科能快速響應(yīng)小批量定制需求,憑借靈活的生產(chǎn)調(diào)度和專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),在短時(shí)間內(nèi)完成從方案設(shè)計(jì)到樣品交付的全過(guò)程。公司為研發(fā)型客戶(hù)提供的小批量定制服務(wù),能幫助客戶(hù)加快產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度,早日將新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。 芯片封裝的大規(guī)模量產(chǎn)能力:面對(duì)市場(chǎng)上的大規(guī)模訂單,中清航科具備強(qiáng)大的量產(chǎn)能力。公司擁有多條先進(jìn)的量產(chǎn)生產(chǎn)線(xiàn),配備了高效的自動(dòng)化設(shè)備和完善的生產(chǎn)管理系統(tǒng),能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模、高效率的芯片封裝生產(chǎn)。同時(shí),公司建立了嚴(yán)格的量產(chǎn)質(zhì)量控制流程,確保在量產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性,滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)大規(guī)模產(chǎn)品的...
常見(jiàn)芯片封裝類(lèi)型 - PQFP:PQFP 是塑料方形扁平封裝,常用于大規(guī)?;虺笮图呻娐?,引腳數(shù)一般在 100 個(gè)以上。該封裝形式引腳間距小、管腳細(xì),需采用 SMD(表面安裝設(shè)備技術(shù))將芯片與主板焊接。這種方式使得芯片在主板上無(wú)需打孔,通過(guò)主板表面設(shè)計(jì)好的焊點(diǎn)即可完成焊接,且拆卸需用工具。PQFP 適用于高頻使用,操作方便、可靠性高,芯片面積與封裝面積比值小。中清航科的 PQFP 封裝技術(shù)在行業(yè)內(nèi)頗具優(yōu)勢(shì),能滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)芯片高頻性能及小型化的需求,廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。5G 芯片對(duì)封裝要求高,中清航科定制方案,適配高速傳輸場(chǎng)景需求。上海半導(dǎo)體封裝廠(chǎng)芯片封裝的自動(dòng)化生產(chǎn):隨著市場(chǎng)需求的...
芯片封裝的成本控制:在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中,封裝環(huán)節(jié)的成本占比不容忽視。如何在保證質(zhì)量的前提下有效控制成本,是企業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。中清航科通過(guò)優(yōu)化生產(chǎn)流程、提高設(shè)備利用率、批量采購(gòu)原材料等方式,降低封裝成本。同時(shí),公司會(huì)根據(jù)客戶(hù)的產(chǎn)量需求,提供靈活的成本方案,既滿(mǎn)足小批量定制化生產(chǎn)的成本控制,也能應(yīng)對(duì)大規(guī)模量產(chǎn)的成本優(yōu)化,讓客戶(hù)在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中獲得成本優(yōu)勢(shì)。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng),同時(shí)歡迎新老客戶(hù)來(lái)電咨詢(xún)。芯片封裝測(cè)試環(huán)節(jié)關(guān)鍵,中清航科全項(xiàng)檢測(cè),確保出廠(chǎng)芯片零缺陷。SOT封裝代工 國(guó)內(nèi)芯片封裝行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn):近年來(lái),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,為芯片封裝行業(yè)帶來(lái)了巨大機(jī)遇。政策支持、市場(chǎng)需求增...
中清航科WLCSP測(cè)試一體化方案縮短生產(chǎn)周期。集成探針卡與臨時(shí)鍵合層,實(shí)現(xiàn)300mm晶圓單次測(cè)試成本降低40%。在PMIC量產(chǎn)中,測(cè)試覆蓋率達(dá)99.2%。面向航天應(yīng)用,中清航科抗輻照封裝通過(guò)MIL-STD-750認(rèn)證。摻鉿二氧化硅鈍化層使總劑量耐受>300krad,單粒子翻轉(zhuǎn)率<1E-10 error/bit-day。已服務(wù)低軌衛(wèi)星星座項(xiàng)目。中清航科MEMS真空封裝良率突破98%。采用多孔硅密封技術(shù),腔體真空度維持<0.1Pa十年以上。陀螺儀零偏穩(wěn)定性達(dá)0.5°/h,滿(mǎn)足導(dǎo)航級(jí)應(yīng)用。 高頻芯片對(duì)封裝要求高,中清航科針對(duì)性方案,降低信號(hào)損耗提升效率。江蘇芯片陶瓷封裝管殼廠(chǎng)商 芯片封裝在...
芯片封裝的散熱設(shè)計(jì):隨著芯片集成度不斷提高,功耗隨之增加,散熱問(wèn)題愈發(fā)突出。良好的散熱設(shè)計(jì)能確保芯片在正常溫度范圍內(nèi)運(yùn)行,避免因過(guò)熱導(dǎo)致性能下降甚至損壞。中清航科在芯片封裝過(guò)程中,高度重視散熱設(shè)計(jì),通過(guò)優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)、選用高導(dǎo)熱材料、增加散熱鰭片等方式,有效提升封裝產(chǎn)品的散熱性能。針對(duì)高功耗芯片,公司還會(huì)采用先進(jìn)的液冷散熱封裝技術(shù),為客戶(hù)解決散熱難題,保障芯片長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行,尤其在數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。中清航科芯片封裝工藝,通過(guò)仿真優(yōu)化,提前規(guī)避量產(chǎn)中的潛在問(wèn)題。晶圓級(jí)封裝針對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)芯片AEC-Q100認(rèn)證痛點(diǎn),中清航科建成零缺陷封裝產(chǎn)線(xiàn)。通過(guò)銅柱凸點(diǎn)替代錫球焊接,結(jié)合環(huán)氧模塑料...
中清航科的應(yīng)急響應(yīng)機(jī)制:在生產(chǎn)和服務(wù)過(guò)程中,難免會(huì)遇到突發(fā)情況,如設(shè)備故障、原材料短缺等。中清航科建立了完善的應(yīng)急響應(yīng)機(jī)制,能在短時(shí)間內(nèi)啟動(dòng)應(yīng)急預(yù)案,采取有效的應(yīng)對(duì)措施,確保生產(chǎn)和服務(wù)不受重大影響。例如,當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)故障時(shí),公司的維修團(tuán)隊(duì)會(huì)迅速到位進(jìn)行搶修,同時(shí)啟用備用設(shè)備保障生產(chǎn)連續(xù)性,比較大限度減少對(duì)客戶(hù)交貨周期的影響。 芯片封裝在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用:新能源領(lǐng)域如新能源汽車(chē)、光伏發(fā)電等,對(duì)芯片的可靠性和耐溫性有較高要求。中清航科為新能源汽車(chē)的電池管理系統(tǒng)芯片提供高可靠性封裝,確保芯片在高低溫環(huán)境下準(zhǔn)確監(jiān)測(cè)和管理電池狀態(tài);為光伏發(fā)電設(shè)備的控制芯片提供耐候性強(qiáng)的封裝,保障設(shè)備在戶(hù)外復(fù)雜環(huán)...
針對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)芯片AEC-Q100認(rèn)證痛點(diǎn),中清航科建成零缺陷封裝產(chǎn)線(xiàn)。通過(guò)銅柱凸點(diǎn)替代錫球焊接,結(jié)合環(huán)氧模塑料(EMC)三重防護(hù)層,使QFN封裝產(chǎn)品在-40℃~150℃溫度循環(huán)中通過(guò)3000次測(cè)試。目前已有17家Tier1供應(yīng)商采用其AEC-QGrade1封裝解決方案。中清航科多芯片重構(gòu)晶圓(Reconstituted Wafer)技術(shù),將不同尺寸芯片集成于300mm載板。通過(guò)動(dòng)態(tài)貼裝算法優(yōu)化芯片排布,材料利用率提升至92%,較傳統(tǒng)WLCSP降低成本28%。該方案已應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)傳感器批量生產(chǎn),單月產(chǎn)能達(dá)500萬(wàn)顆。穿戴設(shè)備芯片需輕薄,中清航科柔性封裝,適配人體運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景需求。上?;宸庋b針對(duì)TMR...
芯片封裝的標(biāo)準(zhǔn)化與定制化平衡:芯片封裝既有標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品以滿(mǎn)足通用需求,也有定制化的服務(wù)以適應(yīng)特殊場(chǎng)景。如何平衡標(biāo)準(zhǔn)化與定制化,是企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。中清航科擁有豐富的標(biāo)準(zhǔn)化封裝產(chǎn)品系列,能快速滿(mǎn)足客戶(hù)的通用需求;同時(shí),公司具備強(qiáng)大的定制化能力,可根據(jù)客戶(hù)的特殊要求,從封裝結(jié)構(gòu)、材料選擇到工藝設(shè)計(jì),提供多方位的定制服務(wù),實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化與定制化的靈活平衡。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng),同時(shí)歡迎新老客戶(hù)來(lái)電咨詢(xún)。功率芯片封裝熱密度高,中清航科液冷集成方案,突破散熱效率瓶頸。江蘇高頻封裝 廠(chǎng)家針對(duì)5nm芯片200W+熱功耗挑戰(zhàn),中清航科開(kāi)發(fā)嵌入式微流道冷卻封裝。在2.5D封裝中介層內(nèi)蝕刻50μm微通...
隨著摩爾定律逼近物理極限,先進(jìn)封裝成為提升芯片性能的關(guān)鍵路徑。中清航科在Fan-Out晶圓級(jí)封裝(FOWLP)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,通過(guò)重構(gòu)晶圓級(jí)互連架構(gòu),使I/O密度提升40%,助力5G射頻模塊厚度縮減至0.3mm。其開(kāi)發(fā)的激光解鍵合技術(shù)將良率穩(wěn)定在99.2%以上,為毫米波通信設(shè)備提供可靠封裝方案。面對(duì)異構(gòu)集成需求激增,中清航科推出3D SiP立體封裝平臺(tái)。該方案采用TSV硅通孔技術(shù)與微凸點(diǎn)鍵合工藝,實(shí)現(xiàn)CPU、HBM內(nèi)存及AI加速器的垂直堆疊。在數(shù)據(jù)中心GPU領(lǐng)域,其散熱增強(qiáng)型封裝結(jié)構(gòu)使熱阻降低35%,功率密度提升至8W/mm2,滿(mǎn)足超算芯片的嚴(yán)苛要求。中清航科芯片封裝工藝,通過(guò)仿真優(yōu)化,提前規(guī)避...
中清航科的技術(shù)合作與交流:為保持技術(shù)為先,中清航科積極開(kāi)展技術(shù)合作與交流。公司與國(guó)內(nèi)外高校、科研院所建立產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系,共同開(kāi)展芯片封裝技術(shù)研究;參與行業(yè)技術(shù)研討會(huì)、標(biāo)準(zhǔn)制定會(huì)議,分享技術(shù)經(jīng)驗(yàn),了解行業(yè)動(dòng)態(tài)。通過(guò)技術(shù)合作與交流,公司不斷吸收先進(jìn)技術(shù)和理念,提升自身技術(shù)水平,為客戶(hù)提供更質(zhì)優(yōu)的技術(shù)服務(wù)。 芯片封裝的失效分析與解決方案:在芯片使用過(guò)程中,可能會(huì)出現(xiàn)封裝失效的情況。中清航科擁有專(zhuān)業(yè)的失效分析團(tuán)隊(duì),能通過(guò)先進(jìn)的分析設(shè)備和技術(shù),準(zhǔn)確找出封裝失效的原因,如材料缺陷、工藝問(wèn)題、使用環(huán)境不當(dāng)?shù)?。針?duì)不同的失效原因,公司會(huì)制定相應(yīng)的解決方案,幫助客戶(hù)改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)或使用方式,提高產(chǎn)品可靠...
中清航科WLCSP測(cè)試一體化方案縮短生產(chǎn)周期。集成探針卡與臨時(shí)鍵合層,實(shí)現(xiàn)300mm晶圓單次測(cè)試成本降低40%。在PMIC量產(chǎn)中,測(cè)試覆蓋率達(dá)99.2%。面向航天應(yīng)用,中清航科抗輻照封裝通過(guò)MIL-STD-750認(rèn)證。摻鉿二氧化硅鈍化層使總劑量耐受>300krad,單粒子翻轉(zhuǎn)率<1E-10 error/bit-day。已服務(wù)低軌衛(wèi)星星座項(xiàng)目。中清航科MEMS真空封裝良率突破98%。采用多孔硅密封技術(shù),腔體真空度維持<0.1Pa十年以上。陀螺儀零偏穩(wěn)定性達(dá)0.5°/h,滿(mǎn)足導(dǎo)航級(jí)應(yīng)用。 中清航科芯片封裝工藝,通過(guò)低溫鍵合技術(shù),保護(hù)芯片內(nèi)部敏感元件。sip 封裝代工廠(chǎng) 中清航科的品牌建設(shè)...
芯片封裝的標(biāo)準(zhǔn)化與定制化平衡:芯片封裝既有標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品以滿(mǎn)足通用需求,也有定制化的服務(wù)以適應(yīng)特殊場(chǎng)景。如何平衡標(biāo)準(zhǔn)化與定制化,是企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。中清航科擁有豐富的標(biāo)準(zhǔn)化封裝產(chǎn)品系列,能快速滿(mǎn)足客戶(hù)的通用需求;同時(shí),公司具備強(qiáng)大的定制化能力,可根據(jù)客戶(hù)的特殊要求,從封裝結(jié)構(gòu)、材料選擇到工藝設(shè)計(jì),提供多方位的定制服務(wù),實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化與定制化的靈活平衡。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng),同時(shí)歡迎新老客戶(hù)來(lái)電咨詢(xún)。芯片封裝測(cè)試環(huán)節(jié)關(guān)鍵,中清航科全項(xiàng)檢測(cè),確保出廠(chǎng)芯片零缺陷。江蘇國(guó)內(nèi)bga封裝廠(chǎng)家芯片封裝的測(cè)試技術(shù):芯片封裝完成后,測(cè)試是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。測(cè)試內(nèi)容包括電氣性能測(cè)試、可靠性測(cè)試、環(huán)...
面向CPO共封裝光學(xué),中清航科開(kāi)發(fā)硅光芯片耦合平臺(tái)。通過(guò)亞微米級(jí)主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),光纖-光柵耦合效率>85%,誤碼率<1E-12。單引擎集成8通道112G PAM4,功耗降低45%。中清航科微流控生物芯片封裝通過(guò)ISO 13485認(rèn)證。采用PDMS-玻璃鍵合技術(shù),實(shí)現(xiàn)5μm微通道密封。在PCR檢測(cè)芯片中,溫控精度±0.1℃,擴(kuò)增效率提升20%。針對(duì)GaN器件高頻特性,中清航科開(kāi)發(fā)低寄生參數(shù)QFN封裝。通過(guò)金線(xiàn)鍵合優(yōu)化將電感降至0.2nH,支持120V/100A器件在6GHz頻段工作。電源模塊開(kāi)關(guān)損耗減少30%。5G 芯片對(duì)封裝要求高,中清航科定制方案,適配高速傳輸場(chǎng)景需求。江蘇半導(dǎo)體焊接封裝 面...
中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)-定制化服務(wù):中清航科深知不同客戶(hù)在芯片封裝需求上存在差異,因此提供定制化的封裝服務(wù)。公司專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)會(huì)與客戶(hù)深入溝通,充分了解客戶(hù)的應(yīng)用場(chǎng)景、性能要求以及成本預(yù)算等,然后為客戶(hù)量身定制合適的芯片封裝方案。無(wú)論是標(biāo)準(zhǔn)封裝還是特殊定制封裝,中清航科都能憑借自身實(shí)力,為客戶(hù)打造獨(dú)特的封裝產(chǎn)品。中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)-質(zhì)量管控:質(zhì)量是中清航科的生命線(xiàn)。在芯片封裝過(guò)程中,公司建立了嚴(yán)格的質(zhì)量管控體系,從原材料采購(gòu)到生產(chǎn)過(guò)程中的每一道工序,再到產(chǎn)品檢測(cè),都進(jìn)行了多方位、多層次的質(zhì)量監(jiān)控。通過(guò)先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備和嚴(yán)格的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn),確保每一個(gè)封裝芯片都符合高質(zhì)量要求,為客戶(hù)提供可靠的...
常見(jiàn)芯片封裝類(lèi)型 - DIP:DIP 即雙列直插式封裝,是較為早期且常見(jiàn)的封裝形式。它的絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路芯片采用這種形式,引腳數(shù)一般不超過(guò) 100 個(gè)。采用 DIP 封裝的芯片有兩排引腳,可插入具有 DIP 結(jié)構(gòu)的芯片插座,也能直接焊接在有對(duì)應(yīng)焊孔的電路板上。其優(yōu)點(diǎn)是適合 PCB 上穿孔焊接,操作方便;缺點(diǎn)是封裝面積與芯片面積比值大,體積較大。中清航科在 DIP 封裝業(yè)務(wù)上技術(shù)成熟,能以高效、穩(wěn)定的生產(chǎn)流程,為對(duì)成本控制有要求且對(duì)芯片體積無(wú)嚴(yán)苛限制的客戶(hù),提供質(zhì)優(yōu)的 DIP 封裝產(chǎn)品。超算芯片多芯片協(xié)同,中清航科先進(jìn)封裝,降低芯片間數(shù)據(jù)傳輸延遲。電子陶瓷封裝外殼 中清航科的應(yīng)急響應(yīng)機(jī)...
面對(duì)量子比特超導(dǎo)封裝難題,中清航科開(kāi)發(fā)藍(lán)寶石基板微波諧振腔技術(shù)。通過(guò)超導(dǎo)鋁薄膜微加工,實(shí)現(xiàn)5GHz諧振頻率下Q值>100萬(wàn),比特相干時(shí)間提升至200μs。該方案已用于12量子比特模塊封裝,退相干率降低40%,為量子計(jì)算機(jī)提供穩(wěn)定基礎(chǔ)。針對(duì)AI邊緣計(jì)算需求,中清航科推出近存計(jì)算3D封裝。將RRAM存算芯片與邏輯單元垂直集成,互連延遲降至0.1ps/mm。實(shí)測(cè)顯示ResNet18推理能效達(dá)35TOPS/W,較傳統(tǒng)方案提升8倍,滿(mǎn)足端側(cè)設(shè)備10mW功耗要求。芯片封裝良率影響成本,中清航科工藝改進(jìn),將良率提升至行業(yè)前列。浙江芯片陶瓷封裝管殼面向CPO共封裝光學(xué),中清航科開(kāi)發(fā)硅光芯片耦合平臺(tái)。通過(guò)亞微米...