根據(jù)信號與系統(tǒng)的理論，數(shù)字階梯狀信號可以看作理想沖激采樣信號和矩形脈沖信號的卷積，那么由卷積定理，數(shù)字信號的頻譜就是沖激采樣信號的頻譜與矩形脈沖頻譜（即Sa函數(shù)）的乘積。這樣，用Sa函數(shù)的倒數(shù)作為頻譜特性補償，由數(shù)字信號便可恢復(fù)為采樣信號。由采樣定理，采樣信號...

74系列是標(biāo)準(zhǔn)的TTL邏輯器件的通用名稱，例如74LS00、74LS02等等，單從74來看看不出是什么公司的產(chǎn)品。不同公司會在74前面加前綴，例如SN74LS00等。相關(guān)拓展一個完整的IC型號一般都至少必須包含以下四個部分:前綴（首標(biāo)）-----很多可以推測是...

更為少見的電感結(jié)構(gòu)，可以制作芯片載電感或由回旋器模擬。因為CMOS設(shè)備只引導(dǎo)電流在邏輯門之間轉(zhuǎn)換，CMOS設(shè)備比雙極型組件（如雙極性晶體管）消耗的電流少很多。透過電路的設(shè)計，將多顆的晶體管管畫在硅晶圓上，就可以畫出不同作用的集成電路。隨機存取存儲器是**常見類...

二進制權(quán)重圖6是5比特二進制權(quán)重的數(shù)模轉(zhuǎn)換器的實現(xiàn)方式，總共只有5個二進制編碼的電流單元，即后一個電流大小是前一個的兩倍，5比特二進制輸入直接控制5個開關(guān)，用以確定流到負(fù)載RL的電流大小，形成模擬電壓輸出Vout。此方式實現(xiàn)的數(shù)模轉(zhuǎn)換器控制非常簡單，N比特數(shù)字...

輸入時其輸出值與理想輸出值(滿量程)之間的偏差表示，一般也用LSB的份數(shù)或用偏差值相對滿量程的百分?jǐn)?shù)來表示。非線性誤差D/A轉(zhuǎn)換器的非線性誤差定義為實際轉(zhuǎn)換特性曲線與理想特性曲線之間的比較大偏差，并以該偏差相對于滿量程的百分?jǐn)?shù)度量。在轉(zhuǎn)換器電路設(shè)計中，一般要求...

一些早期的轉(zhuǎn)換器的響應(yīng)類型呈對數(shù)關(guān)系，由此來執(zhí)行A-law算法或μ-law算法編碼。誤差模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器的誤差有若干種來源。量化錯誤和非線性誤差（假設(shè)這個模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器標(biāo)稱具有線性特征）是任何模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換中都存在的內(nèi)在誤差。也有一種被稱作孔徑錯誤（apertur...

總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標(biāo)改善了，單位成本和開關(guān)功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設(shè)備的IC也存在問題，主要是泄漏電流。因此，對于**終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨改進芯片結(jié)構(gòu)的尖銳挑戰(zhàn)。這個過程和在未來幾年所期望的進步，在...

制造過程芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。首先是芯片設(shè)計，根據(jù)設(shè)計的需求，生成的“圖樣”芯片的原料晶圓晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純...

晶圓光刻顯影、蝕刻光刻工藝的基本流程如圖1 [2]所示。首先是在晶圓（或襯底）表面涂上一層光刻膠并烘干。烘干后的晶圓被傳送到光刻機里面。光線透過一個掩模把掩模上的圖形投影在晶圓表面的光刻膠上，實現(xiàn)曝光，激發(fā)光化學(xué)反應(yīng)。對曝光后的晶圓進行第二次烘烤，即所謂的曝光...

這種方法容易實施但無法檢測出非功能性影響的故障。結(jié)構(gòu)測試是對內(nèi)建測試的改進，它結(jié)合了掃描技術(shù)，多用于對生產(chǎn)出來的芯片進行故障檢驗。缺陷故障測試基于實際生產(chǎn)完成的芯片，通過檢驗芯片的生產(chǎn)工藝質(zhì)量來發(fā)現(xiàn)是否包含故障。缺陷故障測試對專業(yè)技術(shù)人員的知識和經(jīng)驗都要求很高...

將模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號的電路，稱為模數(shù)轉(zhuǎn)換器（簡稱A/D轉(zhuǎn)換器或ADC,Analog to Digital Converter）；將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號的電路稱為數(shù)模轉(zhuǎn)換器（簡稱D/A轉(zhuǎn)換器或DAC,Digital to Analog Converter）...

5.通常模擬視頻接口包含CVBS接口，VGA接口以及YUV接口。模數(shù)轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器，或簡稱ADC，通常是指一個將模擬信號轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字信號的電子元件。通常的模數(shù)轉(zhuǎn)換器是將一個輸入電壓信號轉(zhuǎn)換為一個輸出的數(shù)字信號。由于數(shù)字信號本身不具有實際意義，**表示一個相...

2.主要的輸出選項是CMOS(互補金屬氧化物半導(dǎo)體)、LVDS(低壓差分信令)，以及CML(電流模式邏輯) [2]。3.要考慮的問題包括：功耗、瞬變、數(shù)據(jù)與時鐘的變形，以及對噪聲的抑制能力 [2]。4.對于布局的考慮也是轉(zhuǎn)換輸出選擇中的一個方面，尤其當(dāng)采用LV...

根據(jù)信號與系統(tǒng)的理論，數(shù)字階梯狀信號可以看作理想沖激采樣信號和矩形脈沖信號的卷積，那么由卷積定理，數(shù)字信號的頻譜就是沖激采樣信號的頻譜與矩形脈沖頻譜（即Sa函數(shù)）的乘積。這樣，用Sa函數(shù)的倒數(shù)作為頻譜特性補償，由數(shù)字信號便可恢復(fù)為采樣信號。由采樣定理，采樣信號...

逐次逼近型ADC：逐次逼近型ADC是另一種直接ADC，它也產(chǎn)生一系列比較電壓VR，但與并聯(lián)比較型ADC不同，它是逐個產(chǎn)生比較電壓，逐次與輸入電壓分別比較，以逐漸逼近的方式進行模數(shù)轉(zhuǎn)換的。逐次逼近型ADC每次轉(zhuǎn)換都要逐位比較，需要（n+1）個節(jié)拍脈沖才能完成，所...

晶圓光刻顯影、蝕刻光刻工藝的基本流程如圖1 [2]所示。首先是在晶圓（或襯底）表面涂上一層光刻膠并烘干。烘干后的晶圓被傳送到光刻機里面。光線透過一個掩模把掩模上的圖形投影在晶圓表面的光刻膠上，實現(xiàn)曝光，激發(fā)光化學(xué)反應(yīng)。對曝光后的晶圓進行第二次烘烤，即所謂的曝光...

集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面...

第二層次:將數(shù)個第-層次完成的封裝與其他電子元器件組成- -個電路卡的工藝。第三層次:將數(shù)個第二層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個主電路板上使之成為一個部件或子系統(tǒng)的工藝。第四層次:將數(shù)個子系統(tǒng)組裝成為一個完整電子產(chǎn)品的工藝過程。在芯片.上的集成電路元器件...

據(jù)流傳的資料顯示，這項計劃包括EDA設(shè)計、材料、材料的生產(chǎn)制造、工藝、設(shè)計、半導(dǎo)體制造、芯片封測等在內(nèi)的各個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，實現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)的***自主可控。 [10]外媒聲音1、日本《日經(jīng)亞洲評論》8月12日文章稱，中國招聘了100多名前臺積電工程師以力爭...

IC芯片(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。集成電路（integr...

晶圓光刻顯影、蝕刻光刻工藝的基本流程如圖1 [2]所示。首先是在晶圓（或襯底）表面涂上一層光刻膠并烘干。烘干后的晶圓被傳送到光刻機里面。光線透過一個掩模把掩模上的圖形投影在晶圓表面的光刻膠上，實現(xiàn)曝光，激發(fā)光化學(xué)反應(yīng)。對曝光后的晶圓進行第二次烘烤，即所謂的曝光...

相關(guān)政策2020年8月，***印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，讓本已十分火熱的國產(chǎn)芯片行業(yè)再添重磅利好。 [3]據(jù)美國消費者新聞與商業(yè)頻道網(wǎng)站8月10日報道，中國公布一系列政策來幫助提振國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)。大部分激勵措施的焦點是減稅。...

模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器，或簡稱ADC，通常是指一個將模擬信號轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字信號的電子元件。通常的模數(shù)轉(zhuǎn)換器是將一個輸入電壓信號轉(zhuǎn)換為一個輸出的數(shù)字信號。由于數(shù)字信號本身不具有實際意義，**表示一個相對大小。故任何一個模數(shù)轉(zhuǎn)換器都需要一個參考模擬量作為轉(zhuǎn)換的標(biāo)...

74系列是標(biāo)準(zhǔn)的TTL邏輯器件的通用名稱，例如74LS00、74LS02等等，單從74來看看不出是什么公司的產(chǎn)品。不同公司會在74前面加前綴，例如SN74LS00等。相關(guān)拓展一個完整的IC型號一般都至少必須包含以下四個部分:前綴（首標(biāo)）-----很多可以推測是...

線性誤差線性誤差用來描述當(dāng)數(shù)字量變化時，D/A轉(zhuǎn)換輸出的電模擬量按比例關(guān)系變化的程度。 模擬量輸出偏離理想輸出的最大值稱為線性誤差。溫度系數(shù)溫度系數(shù)是指在規(guī)定的范圍內(nèi)，溫度每變化1℃增益、線性度、零點及偏移等參數(shù)的變化量。溫度系數(shù)直接影響轉(zhuǎn)換精度。 [1]集成...

這種方法容易實施但無法檢測出非功能性影響的故障。結(jié)構(gòu)測試是對內(nèi)建測試的改進，它結(jié)合了掃描技術(shù)，多用于對生產(chǎn)出來的芯片進行故障檢驗。缺陷故障測試基于實際生產(chǎn)完成的芯片，通過檢驗芯片的生產(chǎn)工藝質(zhì)量來發(fā)現(xiàn)是否包含故障。缺陷故障測試對專業(yè)技術(shù)人員的知識和經(jīng)驗都要求很高...

下面分別介紹每個性能參數(shù)的含義：1.失調(diào)誤差:實際數(shù)模轉(zhuǎn)換器和理想數(shù)模轉(zhuǎn)換器輸出存在固定的偏移，偏移量以LSB來表示，如圖2，失調(diào)誤差=0.3LSB 。2.增益誤差:實際數(shù)模轉(zhuǎn)換器和理想數(shù)模轉(zhuǎn)換器的輸出曲線存在增益誤差，其定義為實際數(shù)模轉(zhuǎn)換器最大電壓減去理想數(shù)...

倒T型電阻網(wǎng)絡(luò)圖9-6為倒T型電阻網(wǎng)絡(luò)D/A轉(zhuǎn)換器原理圖。由于P點接地、N點虛地，所以不論數(shù)碼D0、D1、D2、D3是0還是1，電子開關(guān)S0、S1、S2、S3都相當(dāng)于接地。因此，圖9-6中各支路電流I0、I1、I2、I3和IR的大小不會因二進制數(shù)的不同而改變。...

2. 模數(shù)轉(zhuǎn)換器是將模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號的系統(tǒng)，是一個濾波、采樣保持和編碼的過程。模擬信號經(jīng)帶限濾波，采樣保持電路，變?yōu)殡A梯形狀信號，然后通過編碼器，使得階梯狀信號中的各個電平變?yōu)槎M制碼。3. 比較器是將兩個相差不是很小的電壓進行比較的系統(tǒng)。**簡單的比較...

3、按器件與電路板互連方式:引腳插入型(PTH)和表面貼裝型(SMT)4、按引腳分布形態(tài):單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳和底部引腳；SMT器件有L型、J型、I型的金屬引腳。SIP :單列式封裝 SQP:小型化封裝 MCP:金屬罐式封裝 DIP:雙列式封裝 CSP...