一家汽車零部件制造商生產(chǎn)車載壓力傳感器時，原錫膏在汽車復雜工況下，焊點可靠性欠佳。傳感器長期經(jīng)受高溫（比較高 80℃）、振動，焊點易開裂，導致信號傳輸異常，售后故障率達 15%。采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-688 后，情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0...

新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿，助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環(huán)境，且面臨振動與電磁干擾挑戰(zhàn)。吉田高溫無鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點與高導熱設...

【工業(yè)設備焊接方案】吉田錫膏：應對復雜工況的可靠之選 工業(yè)控制設備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴苛環(huán)境，焊點的穩(wěn)定性直接影響設備運行。吉田錫膏通過配方優(yōu)化，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。 強化性能適應嚴苛環(huán)境 高溫無鉛 SD-588（Sn96...

【多品種混線生產(chǎn)方案】吉田錫膏：助力柔性制造高效切換 多品種小批量生產(chǎn)的柔性產(chǎn)線，需頻繁切換錫膏型號，吉田錫膏以兼容性設計與便捷包裝，提升混線生產(chǎn)效率。 快速切換，減少停機時間 100g 針筒裝支持 3 分鐘內(nèi)完成設備換型，200g 便攜...

【半導體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選 在半導體封裝領域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以 88% 高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護者"！...

一家汽車零部件制造商生產(chǎn)車載壓力傳感器時，原錫膏在汽車復雜工況下，焊點可靠性欠佳。傳感器長期經(jīng)受高溫（比較高 80℃）、振動，焊點易開裂，導致信號傳輸異常，售后故障率達 15%。采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-688 后，情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0...

新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿，助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環(huán)境，且面臨振動與電磁干擾挑戰(zhàn)。吉田高溫無鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點與高導熱設...

【物聯(lián)網(wǎng)設備焊接方案】吉田錫膏：助力微型化智能設備連接 物聯(lián)網(wǎng)設備趨向微型化、低功耗，對焊點的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細膩工藝和穩(wěn)定性能，成為 IoT 設備焊接的理想伙伴。 微米級工藝，適配微型元件 低溫 YT-628（Sn4...

【緊急設備焊接方案】吉田錫膏：保障應急設備關鍵時刻可靠運行 消防報警、醫(yī)療急救、應急通信等設備需在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作，焊點可靠性至關重要。吉田錫膏通過嚴苛測試，成為緊急設備焊接的推薦材料。 極端環(huán)境適配，穩(wěn)定如一 高溫無鉛 SD-5...

【緊急設備焊接方案】吉田錫膏：保障應急設備關鍵時刻可靠運行 消防報警、醫(yī)療急救、應急通信等設備需在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作，焊點可靠性至關重要。吉田錫膏通過嚴苛測試，成為緊急設備焊接的推薦材料。 極端環(huán)境適配，穩(wěn)定如一 高溫無鉛 SD-5...

低溫款：微型器件的 "溫柔焊將" 面對可穿戴設備、藍牙耳機等微型化產(chǎn)品，YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來驚喜 ——20~38μm 超精細顆粒，精細填充 0.3mm 以下焊盤，200g/100g 靈活規(guī)格適配小批量生產(chǎn)。無鹵配方搭...

某手機品牌在新款手機主板焊接中，面臨著元件愈發(fā)密集、焊點間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問題，導致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫無鉛錫膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均勻顆粒，在精細鋼網(wǎng)印刷下，能精...

高溫款：挑戰(zhàn)嚴苛環(huán)境的焊接 SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金，25~45μm 精密 MESH 顆粒，500g 標準規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。無鹵配方符合 RoHS 標準，即使在高溫工況下也能保持焊點飽滿、導電性強，...

【工控設備焊接】吉田錫膏：應對嚴苛工況的可靠伙伴 工業(yè)控制設備長期面臨震動、粉塵、溫差變化等挑戰(zhàn)，焊點可靠性直接影響設備壽命。吉田錫膏針對工控場景優(yōu)化配方，以穩(wěn)定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機控制板的推薦方案！ 耐震動 + 抗老化，雙重...

感光機制 ? 重氮型（雙液型）：需混合光敏劑（如二疊氮二苯乙烯二磺酸鈉），曝光后通過交聯(lián)反應固化，適用于精細圖案（如PCB電路線寬≤0.15mm）。 ? SBQ型（單液型）：預混光敏劑，無需調配，感光度高（曝光時間...

再生錫片的「資源循環(huán)戰(zhàn)」：通過回收廢舊手機、電腦主板，再生錫片的生產(chǎn)能耗只有為原生錫的32%，二氧化碳排放減少60%。全球每年回收的50萬噸再生錫，可滿足電子行業(yè)40%的錫片需求，相當于少開采100萬噸錫礦石。 無鉛化的「健康性質」：...

應用場景 半導體集成電路（IC）制造： ? 邏輯芯片（CPU/GPU）：在28nm以下制程中，正性DUV/EUV膠用于晶體管、互連布線的精細圖案化（如10nm節(jié)點線寬只有100nm）。 ? 存儲...

先進制程瓶頸突破 KrF/ArF光刻膠的量產(chǎn)能力提升直接推動7nm及以下制程的國產(chǎn)化進程。例如，恒坤新材的KrF光刻膠已批量供應12英寸產(chǎn)線，覆蓋7nm工藝，其工藝寬容度較日本同類型產(chǎn)品提升30%。這使得國內(nèi)晶圓廠（如中芯國際）在DUV多重曝光技術...

主要應用場景 印刷電路板（PCB）： ? 通孔/線路加工：負性膠厚度可達20-50μm，耐堿性蝕刻液（如氯化鐵、堿性氯化銅），適合制作大尺寸線路（線寬/線距≥50μm），如雙面板、多層板的外層電路。 ...

廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品，各有特性與優(yōu)勢，適用于不同領域。 LCD 正性光刻膠 YK - 200：具有較大曝光、高分辨率、良好涂布和附著力的特點，重量 100g。適用于液晶顯示領域的光刻工藝，能確保 LCD 生產(chǎn)過程中圖形的精確轉移和...

錫渣回收的「零浪費哲學」：電子廠的廢料錫渣（含錫95%以上）通過真空蒸餾技術（溫度500℃，真空度＜1Pa）提純，回收率可達99.5%，在提純后的錫片雜質含量＜0.05%，重新用于偏高級方向芯片焊接，真正實現(xiàn)「從焊點到焊點」的閉環(huán)利用。 ...

再生錫片的「資源循環(huán)戰(zhàn)」：通過回收廢舊手機、電腦主板，再生錫片的生產(chǎn)能耗只有為原生錫的32%，二氧化碳排放減少60%。全球每年回收的50萬噸再生錫，可滿足電子行業(yè)40%的錫片需求，相當于少開采100萬噸錫礦石。 無鉛化的「健康性質」：...

合金化添加材料（根據(jù)用途） ? 焊錫片（電子焊接用）： 常添加 鉛（Pb）（傳統(tǒng)含鉛焊錫）、銀（Ag）、銅（Cu）、鉍（Bi）、銻（Sb） 等，形成錫基合金（如Sn-Pb、Sn-Ag-Cu無鉛焊錫），以調整熔點、強度和焊接性能。...

主要原材料“卡脖子”：從樹脂到光酸的依賴 樹脂與光酸的技術斷層 光刻膠成本中50%-60%來自樹脂，而國內(nèi)KrF/ArF光刻膠樹脂的單體國產(chǎn)化率不足10%。例如，日本信越化學的KrF樹脂純度達99.999%，金屬雜質含量低于1...

吉田半導體 SU-3 負性光刻膠：國產(chǎn)技術賦能 5G 芯片封裝 自主研發(fā) SU-3 負性光刻膠支持 3 微米厚膜加工，成為 5G 芯片高密度封裝材料。 針對 5G 芯片封裝需求，吉田半導體自主研發(fā) SU-3 負性光刻膠，分辨率達 1.5μm，抗深蝕刻...

廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品，主要涵蓋厚板、負性、正性、納米壓印及光刻膠等類別，以滿足不同領域的需求。 厚板光刻膠：JT-3001 型號，具有優(yōu)異的分辨率和感光度，抗深蝕刻性能良好，符合歐盟 ROHS 標準，保質期 1 年。適...

廣東吉田半導體材料有限公司成立于松山湖經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)，是一家專注于半導體材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的技術企業(yè)。公司注冊資本 2000 萬元，擁有 23 年行業(yè)經(jīng)驗，產(chǎn)品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、半導體錫膏、焊片及靶材等，服務全球市場并與多家...

巧克力的「錫箔時光機」：市售90%的巧克力采用鍍錫鋁箔紙包裝，錫層（厚度1-3μm）雖薄，卻能將氧氣滲透率降低至0.5cm3/(m2·day)，比普通鋁箔提升3倍，讓黑巧克力在25℃、濕度70%的環(huán)境中存放6個月仍保持絲滑口感。 馬口鐵罐...

技術突破與產(chǎn)業(yè)重構的臨界點 光刻膠技術的加速突破正在推動芯片制造行業(yè)進入“材料定義制程”的新階段。中國在政策支持和資本推動下，已在KrF/ArF領域實現(xiàn)局部突破，但EUV等領域仍需5-10年才能實現(xiàn)替代。未來3-5年，EUV光刻膠研發(fā)、...

廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品，主要涵蓋厚板、負性、正性、納米壓印及光刻膠等類別，以滿足不同領域的需求。 UV 納米壓印光刻膠：JT-2000 型號，耐強酸強堿，耐高溫達 250°C，長期可靠性高，粘接強度高，重量 100g。適用于需要...