微小尺寸的檢測(cè)對(duì)象給上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 SMT 貼裝帶來(lái)了精度挑戰(zhàn)。隨著電子元件朝著小型化、微型化發(fā)展，像芯片引腳間距不斷縮小，焊點(diǎn)尺寸微縮至毫米甚至微米級(jí)。在此情形下，烽唐通信 SMT 貼裝依靠高精度貼片機(jī)和超細(xì)吸嘴，結(jié)合亞像素定位技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)微小尺...

對(duì)于上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 AOI 檢測(cè)而言，相機(jī)的靈敏度是不容忽視的性能指標(biāo)。在不同的生產(chǎn)環(huán)境以及檢測(cè)對(duì)象的多樣特性下，相機(jī)需能適應(yīng)各種光照條件。高靈敏度相機(jī)可在較暗或反射光微弱的情況下，依然獲取清晰圖像，讓那些隱藏在暗處或因材質(zhì)導(dǎo)致反光弱的缺陷無(wú)所遁形...

上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 AOI 檢測(cè)中的分類(lèi)識(shí)別算法是整個(gè)檢測(cè)流程的**環(huán)節(jié)之一。基于模板匹配的分類(lèi)識(shí)別算法，通過(guò)將待檢測(cè)圖像與預(yù)先存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)模板進(jìn)行比對(duì)，計(jì)算兩者之間的相似度。在烽唐通信 AOI 檢測(cè)中，對(duì)于一些形狀和結(jié)構(gòu)相對(duì)固定的電子元件，如常見(jiàn)的電阻...

上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 AOI 檢測(cè)在檢測(cè)具有可活動(dòng)部件的檢測(cè)對(duì)象時(shí)，需要考慮部件運(yùn)動(dòng)狀態(tài)下的檢測(cè)需求。例如，一些通信設(shè)備中的旋轉(zhuǎn)接頭，在工作時(shí)處于動(dòng)態(tài)旋轉(zhuǎn)狀態(tài)。烽唐通信 AOI 檢測(cè)采用高速相機(jī)和頻閃照明技術(shù)，在部件旋轉(zhuǎn)過(guò)程中抓拍瞬間圖像，檢測(cè)接頭表面是...

此類(lèi)薄膜線(xiàn)路一般是用銀漿在PET上印刷線(xiàn)路。在此類(lèi)薄膜線(xiàn)路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再...

助焊劑的活性強(qiáng)弱直接關(guān)系到烽唐通信波峰焊接的效果。活性過(guò)高的助焊劑，雖然能強(qiáng)力去除氧化物，但可能會(huì)對(duì)電路板的金屬表面產(chǎn)生腐蝕，影響通信產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性；而活性過(guò)低，則無(wú)法徹底***氧化物，導(dǎo)致焊料與焊件之間的潤(rùn)濕性差，出現(xiàn)焊接不良。因此，烽唐通信需要根據(jù)自身產(chǎn)...

尺寸特征提取算法在上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 AOI 檢測(cè)中發(fā)揮著精確測(cè)量電子元件尺寸的作用。利用圖像的像素信息和已知的比例尺，算法可以計(jì)算出元件的長(zhǎng)度、寬度、高度等尺寸參數(shù)。在烽唐通信 AOI 檢測(cè)過(guò)程中，對(duì)于高精度要求的電子元件，如集成電路引腳的長(zhǎng)度、間距...

?波峰焊工藝驗(yàn)證在新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必不可少。首先要制作相對(duì)的測(cè)溫板，記錄實(shí)際溫度曲線(xiàn)。?AOI數(shù)據(jù)應(yīng)用可以提升整體質(zhì)量水平。系統(tǒng)記錄的缺陷數(shù)據(jù)可以生成各類(lèi)統(tǒng)計(jì)報(bào)表，分析不良趨勢(shì)。通過(guò)柏拉圖分析找出主要問(wèn)題，集中資源進(jìn)行改善。將檢測(cè)數(shù)據(jù)與工藝參數(shù)關(guān)聯(lián)分析，找出優(yōu)化方...

光源類(lèi)型在上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 AOI 檢測(cè)中扮演著極為關(guān)鍵的角色。例如，白光光源能夠提供接近自然光的照明效果，使檢測(cè)人員能夠直觀地觀察到電子元件的顏色、材質(zhì)等特征，對(duì)于檢測(cè)元件的外觀缺陷、顏色異常等問(wèn)題具有***優(yōu)勢(shì)。針對(duì)上海烽唐通信技術(shù)有限公司檢測(cè)中...

上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 AOI 檢測(cè)在面對(duì)表面有涂層的檢測(cè)對(duì)象時(shí)，需特別關(guān)注涂層的特性。涂層的作用多樣，如防護(hù)、裝飾等，但不同涂層對(duì)光線(xiàn)的吸收、反射和散射差異***。一些有機(jī)涂層可能在長(zhǎng)時(shí)間光照下發(fā)生老化，影響檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性。烽唐通信 AOI 檢測(cè)采用多...

回流焊前檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來(lái)自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過(guò)程控制信息，提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個(gè)信息可用來(lái)修改元件貼...

AOI編程需要建立完善的元件庫(kù)和檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。?波峰焊設(shè)備維護(hù)是保證焊接質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。每日需要清理錫槽表面的氧化物，定期檢測(cè)錫液成分。噴嘴需要保持通暢，波峰高度要調(diào)整到合適位置。鏈條和導(dǎo)軌需定期潤(rùn)滑，確保PCB傳輸平穩(wěn)。高頻板通常采用共面波導(dǎo)或微帶線(xiàn)結(jié)構(gòu)，并使用...

SMT物料管理是質(zhì)量控制。高頻板通常采用共面波導(dǎo)或微帶線(xiàn)結(jié)構(gòu)，并使用專(zhuān)業(yè)軟件進(jìn)行仿真優(yōu)化。阻抗測(cè)試需要使用時(shí)域反射儀（TDR）進(jìn)行驗(yàn)證，確保實(shí)際值與設(shè)計(jì)值相符。元件需要存儲(chǔ)在恒溫恒濕環(huán)境中，防止受潮氧化。高頻板通常采用共面波導(dǎo)或微帶線(xiàn)結(jié)構(gòu)，并使用專(zhuān)業(yè)軟件進(jìn)行仿...

對(duì)于上海烽唐通信技術(shù)有限公司 AOI 檢測(cè)獲取的圖像，圖像增強(qiáng)算法發(fā)揮著提升圖像質(zhì)量的關(guān)鍵作用。在實(shí)際生產(chǎn)中，由于光照不均勻、元件材質(zhì)差異等因素，圖像可能存在對(duì)比度低、局部細(xì)節(jié)不清晰等問(wèn)題。圖像增強(qiáng)算法通過(guò)直方圖均衡化等技術(shù)，重新分配圖像像素的灰度值，拉伸灰度...

（1）高速檢測(cè)系統(tǒng)與PCB板貼裝密度無(wú)關(guān)（2）快速便捷的編程系統(tǒng)圖形界面下進(jìn)行運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測(cè)運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行檢測(cè)數(shù)據(jù)的快速編輯（3）運(yùn)用豐富的**多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)（4）根據(jù)被檢測(cè)元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢...

制造過(guò)程、搬運(yùn)及印刷電路組裝 (PCA) 測(cè)試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來(lái)越大，針對(duì)這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來(lái)，采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測(cè)試方法是封裝的典型特征，該測(cè)試在 IPC/JEDEC-9702 《板...

持續(xù)關(guān)注靜電防護(hù)、灰塵與雜質(zhì)、電路板質(zhì)量以及對(duì)象的形狀與尺寸等因素，對(duì)上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 SMT 貼裝具有極其重要的意義。通過(guò)不斷優(yōu)化貼裝技術(shù)與工藝，提升設(shè)備性能，加強(qiáng)生產(chǎn)管理，烽唐通信能夠更好地適應(yīng)各類(lèi)檢測(cè)對(duì)象的特點(diǎn)，提高 SMT 貼裝的準(zhǔn)確性、效率...

SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右、可靠性高、抗振能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低。一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積可縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。SMT貼片高頻特性好，減少了電磁和射...

錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 維修--> 分板。電子產(chǎn)品追求小型化，但以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。目前所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠...

表面安裝元器件分為有源和無(wú)源兩大類(lèi)。按引腳形狀分為“鷗翼”型和“J”型。下面以此分類(lèi)闡述元器件的選取。無(wú)源器件無(wú)源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長(zhǎng)方形或圓柱形。圓柱形無(wú)源器件稱(chēng)為“MELF”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤(pán)設(shè)計(jì)...

不同板材類(lèi)型對(duì)焊接溫度的敏感性不同，這給烽唐通信波峰焊接帶來(lái)了挑戰(zhàn)。例如，陶瓷基板材具有良好的散熱性能，其熱導(dǎo)率遠(yuǎn)高于普通的 FR-4 板材。在對(duì)陶瓷基板材進(jìn)行波峰焊接時(shí)，為使焊料能夠充分熔化并在板材表面鋪展，需要適當(dāng)提高焊接溫度。但同時(shí)，過(guò)高的溫度又可能導(dǎo)致...

制造過(guò)程、搬運(yùn)及印刷電路組裝 (PCA) 測(cè)試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來(lái)越大，針對(duì)這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來(lái)，采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測(cè)試方法是封裝的典型特征，該測(cè)試在 IPC/JEDEC-9702 《板...

?AOI檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)制定需要考慮產(chǎn)品等級(jí)。消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品允許的缺陷標(biāo)準(zhǔn)相對(duì)寬松，汽車(chē)電子則要求零缺陷。對(duì)于關(guān)鍵部件，需要設(shè)置更嚴(yán)格的檢測(cè)參數(shù)。標(biāo)準(zhǔn)板要包含各種典型缺陷樣本，用于培訓(xùn)和驗(yàn)證。波峰焊后清洗工藝越來(lái)越受到重視。傳統(tǒng)溶劑清洗使用氟利昂等有機(jī)溶劑，但環(huán)保性差...

?波峰焊設(shè)備維護(hù)是保證焊接質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。每日需要清理錫槽表面的氧化物和殘?jiān)?，定期檢測(cè)錫液成分。噴錫（HASL）成本低但平整度差，適合普通消費(fèi)電子產(chǎn)品。沉金（ENIG）表面平整，適合高密度板但成本較高。沉銀（Immersion Silver）具有良好的焊接性能...

**終品質(zhì)對(duì)產(chǎn)品走下生產(chǎn)線(xiàn)時(shí)的**終狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控。當(dāng)生產(chǎn)問(wèn)題非常清楚、產(chǎn)品混合度高、數(shù)量和速度為關(guān)鍵因素的時(shí)候，優(yōu)先采用這個(gè)目標(biāo)。AOI通常放置在生產(chǎn)線(xiàn)**末端。在這個(gè)位置，設(shè)備可以產(chǎn)生范圍***的過(guò)程控制信息。過(guò)程跟蹤使用檢查設(shè)備來(lái)監(jiān)視生產(chǎn)過(guò)程。典型地包括詳...

烽唐通信波峰焊接所使用的電路板，其表面涂覆層在長(zhǎng)期使用過(guò)程中的穩(wěn)定性也很關(guān)鍵。如果表面涂覆層在通信產(chǎn)品的工作環(huán)境中容易發(fā)生氧化、腐蝕等現(xiàn)象，會(huì)逐漸影響焊點(diǎn)的性能。烽唐通信會(huì)選擇具有良好耐環(huán)境性能的表面涂覆材料，確保在波峰焊接后，電路板在各種復(fù)雜環(huán)境下都能保持穩(wěn)...

在上海烽唐通信技術(shù)有限公司的波峰焊接工藝中，波峰高度是影響焊接質(zhì)量的基礎(chǔ)要素。烽唐通信波峰焊接的波峰高度必須依據(jù)電路板的厚度以及元件的高度進(jìn)行精細(xì)設(shè)定。對(duì)于較薄的電路板與低矮元件，過(guò)高的波峰高度會(huì)致使焊料過(guò)度堆積，不僅浪費(fèi)焊料，還易引發(fā)短路等焊接缺陷。反之，若...

AOI編程需要建立完善的元件庫(kù)和檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。?波峰焊設(shè)備維護(hù)是保證焊接質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。每日需要清理錫槽表面的氧化物，定期檢測(cè)錫液成分。噴嘴需要保持通暢，波峰高度要調(diào)整。鏈條和導(dǎo)軌需定期潤(rùn)滑，確保PCB傳輸平穩(wěn)。高頻板通常采用共面波導(dǎo)或微帶線(xiàn)結(jié)構(gòu)，并使用專(zhuān)業(yè)軟件進(jìn)...

上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 AOI 檢測(cè)中，特征提取算法承擔(dān)著從預(yù)處理后的圖像中提取關(guān)鍵信息的重任。形狀特征提取算法對(duì)于判斷電子元件的形狀是否符合標(biāo)準(zhǔn)至關(guān)重要。通過(guò)計(jì)算圖像中元件的周長(zhǎng)、面積、長(zhǎng)寬比、圓形度等參數(shù)，能夠準(zhǔn)確描述元件的形狀特征。在烽唐通信 AOI...

回流焊前檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來(lái)自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過(guò)程控制信息，提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個(gè)信息可用來(lái)修改元件貼...