聚苯并咪唑（PBI）是一種線性無定形聚合物，在無約束的潮濕環(huán)境中會(huì)吸附水，但不會(huì)與水發(fā)生反應(yīng)）。在潮濕的環(huán)境中，水會(huì)進(jìn)入聚合物鏈之間的無約束聚合物基體，使其擴(kuò)散并拉伸形狀或部件的尺寸。水不會(huì)與 PBI 結(jié)合或發(fā)生反應(yīng)，但會(huì)自由進(jìn)出無約束基質(zhì)。相反，如果 PBI...

PEEK優(yōu)點(diǎn)：耐水解性優(yōu)異，不溶于所有常見溶劑，即使在200-260℃的蒸汽環(huán)境或高壓水中，也可長(zhǎng)時(shí)間使用且不會(huì)發(fā)生性能的明顯降低。耐滑動(dòng)磨損性和微動(dòng)磨損性能優(yōu)異：尤其能在260℃下保持較高的耐磨性和較低的摩擦系數(shù)。PEEK也有一些缺點(diǎn)：價(jià)格昂貴，適用于要求非...

建議將 m-PBI 與聚苯胺 (PANI) 混合，然后進(jìn)行熱處理，這樣可以形成含氮的碳質(zhì)材料，從而提供更高的滲透性。研究人員報(bào)告說，在混合膜中添加多達(dá) 20% 的 PANI 可使 H2 的滲透性提高 4 倍，但選擇性略有下降。建議將 m-PBI 與磺化聚苯砜（...

PBI主要特性：1.作為當(dāng)今較高級(jí)的熱塑性塑料，PBI具有較耐高溫的優(yōu)點(diǎn)，在空氣中的連續(xù)工作時(shí)間可以達(dá)到20000小時(shí)，長(zhǎng)期耐高溫工作溫度可以達(dá)到310度，500度高溫下仍可以連續(xù)工作數(shù)小時(shí)，瞬間耐受溫度可以達(dá)到760度。2.PBI具有出色的機(jī)械強(qiáng)度、剛性、硬...

PI是什么材料。PI材料的定義：PI，全稱聚酰亞胺（Polyimide），是一類主鏈上含有酰亞胺環(huán)（-CO-NH-CO-）的高分子聚合物。根據(jù)其化學(xué)結(jié)構(gòu)和制備方法的差異，聚酰亞胺材料可分為多種類型，如均苯型PI、聯(lián)苯型PI、含氟型PI和聚醚酰亞胺（PEI）等。...

在醫(yī)療領(lǐng)域，PI的生物相容性和耐化學(xué)性使其適用于制造各種醫(yī)療器械，如導(dǎo)管、手術(shù)工具和植入物。PI的透明度和光學(xué)性能也使其在某些特殊的醫(yī)療設(shè)備中有著潛在的應(yīng)用。環(huán)境方面，PI特種塑料對(duì)環(huán)境的適應(yīng)性也非常強(qiáng)。它能夠抵抗大多數(shù)有機(jī)和無機(jī)化學(xué)品的侵蝕，包括酸、堿和溶劑...

PEEK材料的基本特性：PEEK是一種半結(jié)晶性的熱塑性塑料，具有出色的機(jī)械性能、熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性。其分子鏈中含有醚鍵和酮鍵，這些特殊的化學(xué)鍵使得PEEK在高溫下仍能保持良好的性能。機(jī)械性能：PEEK具有出色的強(qiáng)度和剛度，即使在高溫環(huán)境下也能保持較高的機(jī)械性...

為了充分發(fā)揮 PBI 令人興奮的特性，這種材料較終必須轉(zhuǎn)化為具有商業(yè)吸引力的膜平臺(tái)，即高頻膜組件。由于高頻膜通常具有非對(duì)稱結(jié)構(gòu)，選擇層超薄且易出現(xiàn)缺陷；因此，制造過程通常需要加入填料、交聯(lián)和涂層步驟，以提高選擇性。因此，從提高致密 m-PBI 膜性能中獲得的知...

PEEK是聚醚醚酮（Poly-ether-ether-ketone）的英文縮寫。它是一種高性能熱塑性工程塑料，分子結(jié)構(gòu)含芳環(huán)和醚鍵，兼具強(qiáng)度和柔韌性。PEEK耐高溫，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度達(dá)143℃，熔點(diǎn)334-343℃，能在260℃長(zhǎng)期使用。其機(jī)械性能優(yōu)異，拉伸、彎...

材料：PAI(聚酰胺酰亞胺)。工藝：注塑成型。應(yīng)用領(lǐng)域：常用于高技術(shù)設(shè)備精密零件的制作，以及耐磨要求極高的場(chǎng)合，如無潤(rùn)滑軸承、密封、軸承隔離環(huán)和往復(fù)式壓縮機(jī)零件，電子和半導(dǎo)工業(yè)。用于高溫、高真空、強(qiáng)輻射、較低溫條件工作的產(chǎn)品，模制品用作航空器部件，往復(fù)式壓縮機(jī)...

PAI塑料件加工定做：1、試模與調(diào)整：在模具制造完成后，需要進(jìn)行試模以驗(yàn)證模具的設(shè)計(jì)是否正確，以及能否生產(chǎn)出符合要求的零件。在這個(gè)階段，可能會(huì)發(fā)現(xiàn)一些設(shè)計(jì)上的問題，比如填充不足、縮痕等問題，需要對(duì)模具進(jìn)行調(diào)整或重新設(shè)計(jì)。2、批量生產(chǎn)，當(dāng)模具經(jīng)過驗(yàn)證并且沒有任何...

PI塑料的耐高溫?cái)?shù)據(jù)：高溫?cái)?shù)據(jù)實(shí)例：在航天器的熱防護(hù)系統(tǒng)中，PI塑料常被用作隔熱層材料，其優(yōu)異的耐高溫性能能夠有效阻擋外部高溫?zé)崃鲗?duì)航天器內(nèi)部的侵襲。此外，在電子工業(yè)中，PI塑料也被普遍應(yīng)用于制造高溫環(huán)境下的電路板、連接器等部件，確保了電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。綜上...

聚醚醚酮（PEEK）釆用親核取代法制備。由4,4'-二氟二苯甲酮與對(duì)苯二酚在二苯砜溶劑中，在堿金屬碳酸鹽作用下進(jìn)行縮聚反應(yīng)制得。反應(yīng)式如下：縮聚反應(yīng)在150℃到340℃溫度下進(jìn)行。起始反應(yīng)溫度要低，以免損失對(duì)苯二酚，并減少副反應(yīng)。然后緩慢升溫，聚合物溶解在溶劑...

預(yù)浸料加工評(píng)估：基于熱分析和動(dòng)態(tài)粘度數(shù)據(jù)，預(yù)浸料由“活性”和封端的 8000g mol^(-1) PBl 聚合物和“標(biāo)準(zhǔn)”PBl 制成，作為對(duì)照，在由 Hercules AS-4 3K 無上漿碳纖維編織的 Techniweave 5HS 織物（面積重量 364...

PI材料的制備工藝：PI材料的制備工藝主要包括縮聚法和加聚法兩種?？s聚法是通過二元酸和二元胺的縮合反應(yīng)來制備PI材料，這種方法工藝簡(jiǎn)單、原料易得，但產(chǎn)物分子量較低，性能受到一定限制。加聚法則是通過含有不飽和鍵的單體進(jìn)行加成聚合反應(yīng)來制備PI材料，這種方法可以得...

英國(guó)開發(fā)了通過親核取代反應(yīng)路線合成聚芳醚酮的工藝技術(shù)，并取得突破性進(jìn)展。1977年，英國(guó)首先開始研究聚芳醚酮的重要品種——聚醚醚酮，1980年開始在市場(chǎng)銷售，[1]以VictrixPEEK為商品名投放市場(chǎng)。1982年，聚醚醚酮的產(chǎn)量達(dá)到1000噸。1982年，...

聚酰胺酰亞胺（PolyamideImide，簡(jiǎn)稱PAI）是一種高性能工程塑料，以其突出的耐熱性、耐化學(xué)性、機(jī)械強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性而著稱。以下是對(duì)PAI材料特性、工藝及應(yīng)用的詳細(xì)介紹：物理化學(xué)特性：耐熱性：PAI在高溫環(huán)境下表現(xiàn)出優(yōu)良的機(jī)械性能和尺寸穩(wěn)定性，空氣中...

聚酰亞胺塑料的簡(jiǎn)稱是PI。聚酰亞胺塑料的特性及用途：聚酰亞胺塑料是一種高性能工程塑料，具有優(yōu)異的高溫耐性、耐化學(xué)腐蝕性、機(jī)械強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性。它不僅在高溫、腐蝕環(huán)境下表現(xiàn)出色，同時(shí)也具有良好的耐磨性和耐疲勞性能。因此，聚酰亞胺塑料常被用來替代金屬、陶瓷和其他塑...

絕緣材料：PEEK因具有優(yōu)良的電氣性能，在高溫、高濕等惡劣條件下，聚醚醚酮的絕緣性能仍能保持，是理想的電絕緣材料，特別是在半導(dǎo)體工業(yè)中得到普遍應(yīng)用。是一種新型工程塑料，可用作耐高溫結(jié)構(gòu)材料和電絕緣材料，可與玻璃纖維或碳纖維復(fù)合制備增強(qiáng)材料。改性聚醚醚酮有黑色碳...

PBI 是一種可用于其他樹脂無法滿足的極端高溫，極惡劣化學(xué)和等離子體環(huán)境中或者對(duì)產(chǎn)品耐用性和耐磨性要求很高的應(yīng)用環(huán)境中的理想材料。 PBI零件被應(yīng)用于半導(dǎo)體和平板顯示器制造，電絕緣零件，保溫應(yīng)用以及密封，軸承，耐磨板在各工業(yè)中應(yīng)用。在苛刻的航空航天應(yīng)用評(píng)估中，...

PBI 已被證明可用于高真空等離子體室，可延長(zhǎng)密封件、墊圈和其他耐磨部件的使用壽命。PBI 材料特別能抵抗等離子設(shè)備中的氧化和熱侵蝕條件。腔室和工具上的 PBI 聚合物涂層是延長(zhǎng)設(shè)備磨損的特別好的方法。分步工藝：PBI 涂層可應(yīng)用于多種基材，包括鋼、鋁、玻璃、...

PI塑料的耐高溫?cái)?shù)據(jù)：耐高溫性能是PI塑料較為人稱道的特性之一。在高溫環(huán)境下，PI塑料能夠保持穩(wěn)定的物理和化學(xué)性質(zhì)，不易發(fā)生變形、分解或氧化，這使得它在許多高溫、高壓、高腐蝕性的極端環(huán)境中有著普遍的應(yīng)用。高溫穩(wěn)定性：PI塑料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）通常在250...

相比之下，膜法 H2/CO2 分離工藝只需施加跨膜壓力即可運(yùn)行，不涉及任何相變或吸附劑再生，因此能以比傳統(tǒng)方法低得多的能耗進(jìn)行分離。除了能耗低之外，膜分離技術(shù)還具有碳足跡小、維護(hù)簡(jiǎn)單、可連續(xù)運(yùn)行和設(shè)計(jì)靈活等優(yōu)點(diǎn)，使其成為較有前途和可持續(xù)的 H2 凈化技術(shù)。然而...

聚酰亞胺（Polyimide，簡(jiǎn)寫為PI）指主鏈上含有酰亞胺環(huán)（-CO-NR-CO-） [2]的一類聚合物，是綜合性能較佳的有機(jī)高分子材料之一。其耐高溫達(dá)400°C以上 ，長(zhǎng)期使用溫度范圍-200～300°C，部分無明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，103赫茲下介電常數(shù)4...

基于 m-PBI 和 ZIF-11 的 MMM 在納米級(jí)和微米級(jí)顆粒的范圍內(nèi)都得到了發(fā)展，填充量高達(dá) 55 wt%。據(jù)報(bào)道，H2 滲透率的增加是由于穿透氣體分子的擴(kuò)散速度加快，而 ZIF 和聚合物溶液中 CO2 吸附量的減少則是 MMM 選擇性提高的原因。表 ...

PAI配料：在塑料加工的起始階段，配料是不可或缺的一環(huán)。除了聚合物本身，還需加入穩(wěn)定劑、增塑劑、著色劑等塑料助劑，以優(yōu)化制品的使用性能并降低生產(chǎn)成本。這些原料經(jīng)過混合與分散，可形成干混料或加工成粒料，為后續(xù)成型奠定基礎(chǔ)。成型：成型是塑料加工工藝中的主要步驟，旨...

PAI模壓成型。這種技術(shù)主要用于生產(chǎn)片狀、板狀、殼狀或其他復(fù)雜形狀的塑料制品。它使用較大的壓力，特別適合制造硬質(zhì)、高性能的塑料產(chǎn)品。接下來，我們將深入了解模壓成型的基本流程。模壓成型的明顯優(yōu)勢(shì)包括：能夠高效地生產(chǎn)厚壁、大型或復(fù)雜形狀的塑料制品。適用于多種類型的...

PEEK材料的應(yīng)用領(lǐng)域：由于PEEK具有上述優(yōu)異的性能，它在許多領(lǐng)域都得到了普遍的應(yīng)用。航空航天領(lǐng)域：PEEK的輕質(zhì)、強(qiáng)度高和高熱穩(wěn)定性使其成為航空航天領(lǐng)域的理想材料。它可以用于制造飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)零件、燃油系統(tǒng)組件和航空航天電子設(shè)備的外殼等。醫(yī)療器械領(lǐng)域：PEEK...

應(yīng)用領(lǐng)域：航空航天：用于制造飛機(jī)零部件，如電纜夾頭和護(hù)套，實(shí)現(xiàn)減重。汽車工業(yè)：用于制造發(fā)動(dòng)機(jī)內(nèi)罩、軸承、墊片、密封件等零部件。醫(yī)療領(lǐng)域：由于其生物相容性和耐消毒性，PEEK用于制造骨科植入物、假牙基臺(tái)等。電子電氣：用于制造集成電路板、焊錫無鉛化等電子電器部件。...

使用 1-甲基咪唑作為相容劑，將 m-PBI 與正交官能團(tuán)熱重排聚酰亞胺 HAB-6FDA-CI 混合（圖 7b），以提高 m-PBI 的 H2 滲透性，同時(shí)保持高選擇性。相容的混合膜在 400℃下進(jìn)行熱處理，這樣聚酰亞胺就能熱重排成滲透性更強(qiáng)的聚苯并惡唑結(jié)構(gòu)...