以及大面積薄板之量產(chǎn)可能性起見；部分PCB業(yè)者又從傳統(tǒng)的DC掛鍍，改變?yōu)樽宰呤降乃藉冦~;供電方式也分別采用原來的DC直流電源，或RP反脈沖式(ReversePulse)的變化電流。且由于陰陽極之間的距離已大幅拉近(逼至5mm以內(nèi))，在此種槽液電阻之劇...

上槽體10與下槽體50的總高度為約1公尺至2公尺。下槽體50包含隔擋件51，隔擋件51將下槽體50分隔為***下槽區(qū)52與第二下槽區(qū)53。隔板60設(shè)于上槽體10與下槽體50之間，隔板60具有至少一***排水孔61及至少一第二排水孔62，使上槽體10與下...

本發(fā)明是有關(guān)于一種電鍍裝置及電鍍方法，且特別是有關(guān)于一種具有兩相對設(shè)置的排水孔的電鍍裝置及使用電鍍裝置的電鍍方法。背景技術(shù)：傳統(tǒng)電路板的鍍銅方法，是將電路板置于電鍍槽中以電鍍液進行電鍍。電路板上的通孔則使用電鍍槽的噴嘴搭配高壓馬達，使電鍍液噴入電路板的...

保證過濾機不漏氣、不漏液，每星期清洗一次過濾機。3）安裝冷卻裝置，保持鍍液溫度在30℃以下。4）注意槽壓的變化，當槽壓異常時要注意檢查陽極的數(shù)量及導電情況。每周清洗一次陰極導電座來增強導電能力，杜絕因?qū)щ娮鶎щ姴涣级斐呻婂冎袛嚯姷默F(xiàn)象。5）每半年要清...

多半裝飾性電鍍是由多層電鍍層組合出來的電鍍。通常是在首飾上先鍍一層底層，然后再鍍上表面層，有時，還有一個中間層。在貴金屬電鍍和仿真首飾中這類電鍍應用***。這類電鍍的首飾，鍍層往往是很***的貴金屬，比如黃金、18k金、彩色金屬等，而其基本材質(zhì)往往是小...

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性（**銅等）及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。中...

根據(jù)用途不同有表面頂處理溶液、沉積金屬溶液、退鍍?nèi)芤旱取?1)表面頂處理溶液：為了提高鍍層與基體的結(jié)合強度，被鍍表面必須預**行嚴格的預處理，包括電凈處理和活化處理，所以有電凈液和活化液。電凈液：用電解的方法***零件金屬表面上的油污和雜質(zhì)稱為電凈處理...

則應將家電產(chǎn)品外殼烘干并豎于干燥處保存，保存期為2天。掛具問題也很重要，用包扎法絕緣的掛具不適于塑料電鍍，由于我們電鍍ABS塑料而環(huán)時，從粗化至化學鍍銅不使用掛具，而只在亮銅-亮鎳-亮鉻-亮銅-亮鎳-亮鉻-……的電鏇循環(huán)過程中使用，而鈹鉻后（接下來便進...

主鹽與具體某一廠商的添加劑的聯(lián)合決定了使用的鍍液的整體性能.***的添加劑能彌補主鹽某些性能的不足.如***的氯化物鍍鋅添加劑與氯化物主鹽配合得到的鍍液深鍍能力比許多**鍍鋅鍍液的深度能力好。（3）電鍍設(shè)備掛具：方形掛具與方形鍍槽配合使用。圓形掛具與圓...

當然也有單純鍍鎳。為什么要在電金前先鍍一層金屬鎳呢？這要視乎金屬活動性而決定，經(jīng)此工序以保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性。電鍍鎳常見故障分析編輯電鍍鎳***麻點脫皮鍍層有***、麻點與脫皮是電鍍中**常見的故障，主要是由以下幾種原因造成的。(1)熱處理工藝不當在機械加...

電鍍單金屬方面還有鍍鉛﹑鍍鐵﹑鍍銀﹑鍍金等。電鍍合金方面有﹕電鍍銅基合金﹐電鍍鋅基合金﹐電鍍鎘基﹑銦基合金﹐電鍍鉛基﹑錫基合金﹐電鍍鎳基﹑鈷基合金﹐電鍍鈀鎳合金等。復合電鍍方面有﹕鎳基復合電鍍﹐鋅基s合電鍍﹐銀基復合電鍍﹐金剛石鑲嵌復合電鍍。***節(jié)電...

較佳為5、10、15、20、25、30、35、40、45或50毫米。隔板60包含控制組件63，控制組件63控制并驅(qū)使***排水孔61與第二排水孔62選擇性地啟閉。在一些實施例中，控制組件63借由控制止水板移動至***排水孔61或第二排水孔62之下，作為...

第九章電鍍層的選擇及標記***節(jié)對電鍍層的要求電鍍層的主要目的用于﹕1.保護金屬零件表面﹐防止腐蝕2.裝飾零件外表﹐使外表美觀3.提高零件的工作性能電鍍層種類和厚度的選擇﹐主要取決于下列因素﹕1.零件的工作環(huán)境2.被鍍零件的種類﹑材料和性質(zhì)3.電鍍層的...

襄佐添加劑的發(fā)揮作用，以及幫忙趕走板面或孔口氫氣之不良聚集等。吹氣宜采清潔干燥的鼓風方式，可按槽液之液面大小而設(shè)定其吹氣量(ft3/min；CMF)。一般電路板之吹氣不宜太強，其空氣流速約在，且具高縱橫比(5/1以上)通孔之板類其吹氣量還更應降低為－。...

特別是在外加水溶性清漆后，外行人是很難辯認出是鍍鋅還是鍍鉻的。此工藝適合于白色鈍化(蘭白，銀白)。**鹽鍍鋅此工藝適合于連續(xù)鍍(線材、帶材、簡單、粗大型零、部件)。成本低廉。溶液泄漏/電鍍[工藝]編輯原因分析(1)嚴防鍍液加溫過高。當鍍液加溫過高時，鍍...

裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。電鍍設(shè)備電鍍基本原理編輯電鍍設(shè)備及超聲波清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售和服務(wù)為一體，電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源后，在零件上沉積出...

黑鉻﹕在不含**根而含有催化劑的鍍鉻中﹐可鍍?nèi)〖兒谏你t層。以氧化鉻為主成分﹐故耐蝕性和消旋旋旋旋旋光性能**﹐應用于航空﹑光學儀器﹑太陽能吸收板及日用品之防護-裝飾。第二節(jié)鍍鉻的陽極與一般電鍍不同﹐鍍鉻用鉛和鉛合金等不溶性陽極﹐這就是鍍鉻過程的特殊性...

9潤濕劑：能降**件與溶液間的界面張力，使制件表面容易被潤濕的物質(zhì)。10添加劑：在溶液中含有的能改進溶液電化學性能或改善鍍層質(zhì)量的少量添加物。11緩沖劑：能夠使溶液PH值在一定范圍內(nèi)維持基本恒定的物質(zhì)。12移動陰極：采用機械裝置使被鍍制件與極杠一起作周...

電鍍設(shè)備中**基礎(chǔ)的設(shè)備，主要功能是裝置溶液。鍍槽的使用方式有按手工操作的工藝流程生產(chǎn)線直線排列，也有因地制宜的根據(jù)現(xiàn)場空間分開鍍種排列。如果是機械自動生產(chǎn)線，則基本上是按工藝流程排列的。[1]中文名電鍍槽外文名Electroplatingbath性質(zhì)...

電鍍單金屬方面還有鍍鉛﹑鍍鐵﹑鍍銀﹑鍍金等。電鍍合金方面有﹕電鍍銅基合金﹐電鍍鋅基合金﹐電鍍鎘基﹑銦基合金﹐電鍍鉛基﹑錫基合金﹐電鍍鎳基﹑鈷基合金﹐電鍍鈀鎳合金等。復合電鍍方面有﹕鎳基復合電鍍﹐鋅基s合電鍍﹐銀基復合電鍍﹐金剛石鑲嵌復合電鍍。***節(jié)電...

零件托板的下側(cè)右端固定連接有固定套，固定套上通過螺紋連接有緊固螺釘，t形架在左右方向上滑動連接在固定套上，緊固螺釘頂在t形架上，t形架右部的前后兩端均固定連接有三角塊，兩個三角塊的斜相對設(shè)置，兩個三角塊均位于零件托板的上側(cè)，零件托板位于電鍍液盒內(nèi)，電鍍...

術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，*是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件...

4表面活性劑：在添加量很低的情況下也能***降低界面張力的物質(zhì)。5乳化劑：能降低互不相溶的液體間的界面張力，使之形成乳濁液的物質(zhì)。6絡(luò)合劑：能與金屬離子或含有金屬離子的化合物結(jié)合而形成絡(luò)合物的物質(zhì)。7絕緣層：涂于電極或掛具的某一部分，使該部位表面不導電...

主反應)4OH-－4e→2H2O+O2(副反應)不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據(jù)實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規(guī)律。陽極分為可溶性...

鍍鉻過程的特異現(xiàn)象﹕1﹐隨主鹽鉻酐濃度升高而電流效率下降﹔2﹐隨電流密度升高而電流效率提高﹔3﹐隨鍍液溫度提高而電流效率降低﹔4﹐隨鍍液攪拌加強而電流效率降低﹐甚至不能鍍鉻。***節(jié)鍍鉻層的種類裝飾性鍍鉻是鍍鉻工藝中應用**多的。裝飾鍍鉻的特點是﹕1﹐...

與金屬表面上形成的小坑或小孔。12粗糙：在電鍍過程中，由于種種原因造成的鍍層粗糙不光滑的現(xiàn)象。13鍍層釬焊性：鍍層表面被熔融焊料潤濕的能力。鍍鋅分類/電鍍[工藝]編輯電鍍鋅：就是利用電解，在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過程。與其...

保證過濾機不漏氣、不漏液，每星期清洗一次過濾機。3）安裝冷卻裝置，保持鍍液溫度在30℃以下。4）注意槽壓的變化，當槽壓異常時要注意檢查陽極的數(shù)量及導電情況。每周清洗一次陰極導電座來增強導電能力，杜絕因?qū)щ娮鶎щ姴涣级斐呻婂冎袛嚯姷默F(xiàn)象。5）每半年要清...

又能**改善對環(huán)境的污染程度。(4)防止鍍槽、加溫(冷卻)管滲漏造成污染。電鍍槽或加溫(冷卻)管滲漏往往會造成嚴重污染，其滲漏原因隨制造材料及不同鍍種各有區(qū)別。采取措施1．預防方法：在靠近陽極的槽壁豎塊耐溫玻璃或塑料板，起到隔斷陽極板與槽襯的接觸，減輕...

然而此種做法在下游印刷錫膏與后續(xù)熔焊(Reflow)球腳時，眾多墊內(nèi)微盲孔中免不了會吸引若干錫膏的不當流入。此而負面效應；一則會因錫量流失而造成焊點(SolderJoint)強度的不足，二則可能會引發(fā)盲孔內(nèi)錫膏助焊劑的氣化而吹漲出討厭的空洞(Voids...

黑鉻﹕在不含**根而含有催化劑的鍍鉻中﹐可鍍?nèi)〖兒谏你t層。以氧化鉻為主成分﹐故耐蝕性和消旋旋旋旋旋光性能**﹐應用于航空﹑光學儀器﹑太陽能吸收板及日用品之防護-裝飾。第二節(jié)鍍鉻的陽極與一般電鍍不同﹐鍍鉻用鉛和鉛合金等不溶性陽極﹐這就是鍍鉻過程的特殊性...