鍍鉻過程的特異現(xiàn)象﹕1﹐隨主鹽鉻酐濃度升高而電流效率下降﹔2﹐隨電流密度升高而電流效率提高﹔3﹐隨鍍液溫度提高而電流效率降低﹔4﹐隨鍍液攪拌加強(qiáng)而電流效率降低﹐甚至不能鍍鉻。***節(jié)鍍鉻層的種類裝飾性鍍鉻是鍍鉻工藝中應(yīng)用**多的。裝飾鍍鉻的特點(diǎn)是﹕1﹐要求鍍層...

極化數(shù)值的增加量取決于各種不同的電鍍?nèi)芤海?，鍍層結(jié)晶也隨之變得細(xì)致緊密；但是陰極上的電流密度不能過大，不能超過允許的上限值（不同的電鍍?nèi)芤涸诓煌に嚄l件下有著不同的陰極電流密度的上限值），超過允許的上限值以后，由于陰極附近嚴(yán)重缺乏金屬離子的緣故，在陰極的前列和...

凡鍍層金屬相對于基體金屬的電位為負(fù)時(shí)，形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陽極，故稱陽極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對于基體金屬的電位為正時(shí)，形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陰極，故稱陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。按用途分類可分為：①防護(hù)性鍍層：如Zn、Ni、...

襄佐添加劑的發(fā)揮作用，以及幫忙趕走板面或孔口氫氣之不良聚集等。吹氣宜采清潔干燥的鼓風(fēng)方式，可按槽液之液面大小而設(shè)定其吹氣量(ft3/min；CMF)。一般電路板之吹氣不宜太強(qiáng)，其空氣流速約在，且具高縱橫比(5/1以上)通孔之板類其吹氣量還更應(yīng)降低為－。太強(qiáng)烈的...

電鍍銅裝飾酸性銅之配方以下即為高速鍍銅槽液(陰極電極密度CCD平均為80－100ASF)的典型組成，其中酸與銅之重量比即1:1者:本配方若采用常規(guī)電流密度(20－40ASF)之掛鍍者，其酸銅比應(yīng)6:1以上。若又欲改采低速鍍銅時(shí)(5-15ASF),其酸銅比還可拉...

使設(shè)于上槽體的一部分的電鍍液從***槽流向第二槽，再從第二槽經(jīng)第二排水孔流至下槽體。在一些實(shí)施方式中，其中步驟(5)更包含將設(shè)于下槽體的電鍍液持續(xù)以液體輸送組件抽入至管體后，排出至上槽體中。在一些實(shí)施方式中，其中步驟(6)更包含將設(shè)于下槽體的電鍍液持續(xù)以液體輸...

也可以用現(xiàn)有的電源來定每槽可鍍的產(chǎn)品多少。當(dāng)然，正式的電鍍加工都會采用比較可靠的硅整流裝置，并且主要的指標(biāo)是電流值的大小和可調(diào)范圍，電壓則由0～18V隨電流變化而變動。根據(jù)功率大小而可選用單相或三相輸入，要能防潮和散熱。工業(yè)用電鍍電源一般從l00A到幾千安不等...

微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者，實(shí)填的問題還不算嚴(yán)重，某幾種商業(yè)鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機(jī)板其BGA球腳墊內(nèi)的二階盲孔，不但口徑大到6－8mil之間，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超難密距(－Pitch)的拉近與擠...

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（**銅等）及增進(jìn)美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。中文名電鍍...

不但對高縱橫比小徑深孔的量產(chǎn)如虎添翼，更對2001年興起的HDI雷射微盲孔(Microvia)也極有助益。不過也由于非溶陽極已不再出現(xiàn)溶銅之主反應(yīng)，而將所有能量集中于“產(chǎn)生氧氣”之不良副反應(yīng)，久之難免會對添加劑與Ir/Ti式DSA(商標(biāo)名稱為"尺寸安定式陽極"...

經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子并在陰極上進(jìn)行金屬沉積的過程。電鍍原理簡單而言，就是在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層。電鍍的要素：1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。2.陽極：若是...

裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。電鍍設(shè)備電鍍基本原理編輯電鍍設(shè)備及超聲波清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售和服務(wù)為一體，電鍍是一種電化學(xué)過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍...

檢測裝置包括電壓表、電流互感器等。保護(hù)裝置主要是用于功率整流器件的過流保護(hù)?？刂齐娐分饕ňчl管或IGBT等的觸發(fā)控制電路，電源的軟啟動電路，過流、過壓保護(hù)電路，電源缺相保護(hù)電路等。電源特點(diǎn)1、節(jié)能效果好開關(guān)電源由于采用了高頻變壓器，轉(zhuǎn)換效率**提高，正常情...

見下附表1-11~1-14)﹐鍍層名稱用元素符號表示。1-11鍍覆方法﹑處理方法的符號名稱采用的漢字及漢語拼音采用符號漢字漢2拼音電鍍電DianD電化學(xué)處理化學(xué)鍍化HUAH化學(xué)處理熱浸鍍浸JinJ熱噴鍍噴PenP真空蒸發(fā)鍍蒸ZhengZ注﹕在緊固件的標(biāo)記中允許...

這些排液孔821穿設(shè)于外管84鄰近上槽體10的頂部的區(qū)域。內(nèi)管85設(shè)于外管84的內(nèi)部，內(nèi)管85具有出孔851。出孔851穿設(shè)于內(nèi)管85鄰近上槽體10的頂部的區(qū)域，且出孔851與這些排液孔821相連通。在一實(shí)施例中，出孔851大致對準(zhǔn)陰極20，這些排液孔821的...

轉(zhuǎn)動桿406可以以螺紋短柱402的軸線為軸轉(zhuǎn)動，進(jìn)而帶動零件托板3以螺紋短柱402的軸線為軸轉(zhuǎn)動，調(diào)整零件托板3的位置；旋動螺母壓在轉(zhuǎn)動桿406上可以將轉(zhuǎn)動桿406固定，進(jìn)而將零件托板3固定。在淺槽板601上的淺槽607內(nèi)加入金屬電解液，金屬電解液可以平攤在淺...

術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，*是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有...

零件托板的下側(cè)右端固定連接有固定套，固定套上通過螺紋連接有緊固螺釘，t形架在左右方向上滑動連接在固定套上，緊固螺釘頂在t形架上，t形架右部的前后兩端均固定連接有三角塊，兩個(gè)三角塊的斜相對設(shè)置，兩個(gè)三角塊均位于零件托板的上側(cè)，零件托板位于電鍍液盒內(nèi)，電鍍液盒的左...

在陽極則發(fā)生與陰極完全相反的反應(yīng)，即陽極界面上發(fā)生金屬M(fèi)的溶解，釋放n個(gè)電子生成金屬離子Mn+。電鍍原理圖電鍍反應(yīng)機(jī)理A、電極電位當(dāng)金屬電極浸入含有該金屬離子的溶液中時(shí)，存在如下的平衡，即金屬失電子而溶解于溶液的反應(yīng)和金屬離子得電子而析出金屬的逆反應(yīng)應(yīng)同時(shí)存在...

第六章鍍鉻鉻是一種微帶天藍(lán)色的銀白色金屬。電極電位雖位很負(fù)﹐但它有很強(qiáng)的鈍化性能﹐大氣中很快鈍化﹐顯示出具有貴金屬的性質(zhì)﹐所以鐵零件鍍鉻層是陰極鍍層。鉻層在大氣中很穩(wěn)定﹐能長期保持其光澤﹐在堿﹑硝酸﹑硫化物﹑碳酸鹽以及有機(jī)酸等腐蝕介質(zhì)中非常穩(wěn)定﹐但可溶于鹽酸等...

電鍍工藝流程是什么?一般包括電鍍前預(yù)處理，電鍍及鍍后處理三個(gè)階段。完整過程：1、浸*→全板電鍍五金及裝飾性電鍍工藝程序五金及裝飾性電鍍工藝程序銅→圖形轉(zhuǎn)移→*性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸*→鍍錫→二級逆流漂洗2、逆流漂洗→浸*→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗...

與金屬表面上形成的小坑或小孔。12粗糙：在電鍍過程中，由于種種原因造成的鍍層粗糙不光滑的現(xiàn)象。13鍍層釬焊性：鍍層表面被熔融焊料潤濕的能力。鍍鋅分類/電鍍[工藝]編輯電鍍鋅：就是利用電解，在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過程。與其他金屬相...

4.電鍍槽必備附件電鍍槽必須配備的附件包括陽極和陽極網(wǎng)籃或陽極掛鉤、電極棒、電源連接線等。有些工廠為了節(jié)省投資，不用陽極網(wǎng)籃，用掛鉤直接將陽極掛到鍍槽中也可以，但至少要套上陽極套。陽極籃大多數(shù)采用鈦材料制造，少數(shù)鍍種也可以用不銹鋼或鋼材制造。電極棒是用來懸掛陽...

可達(dá)到48至120小時(shí)。電鍍純金電鍍主鹽為K[Au(CN)2]，屬微氰工藝。鍍層金純度，金絲（30μm）鍵合強(qiáng)度>5g，焊球（25μm）抗剪切強(qiáng)度>。努普硬度H

襄佐添加劑的發(fā)揮作用，以及幫忙趕走板面或孔口氫氣之不良聚集等。吹氣宜采清潔干燥的鼓風(fēng)方式，可按槽液之液面大小而設(shè)定其吹氣量(ft3/min；CMF)。一般電路板之吹氣不宜太強(qiáng)，其空氣流速約在，且具高縱橫比(5/1以上)通孔之板類其吹氣量還更應(yīng)降低為－。太強(qiáng)烈的...

9潤濕劑：能降**件與溶液間的界面張力，使制件表面容易被潤濕的物質(zhì)。10添加劑：在溶液中含有的能改進(jìn)溶液電化學(xué)性能或改善鍍層質(zhì)量的少量添加物。11緩沖劑：能夠使溶液PH值在一定范圍內(nèi)維持基本恒定的物質(zhì)。12移動陰極：采用機(jī)械裝置使被鍍制件與極杠一起作周期性往復(fù)...

鍍鎘﹕鎘是銀白色有光澤的軟質(zhì)金屬﹐其硬度比錫硬﹐比鋅軟﹐可塑性好﹐易于鍛造和輾壓。鎘的化學(xué)性質(zhì)與鋅相似﹐但不溶解于堿液中﹐溶于硝酸和硝酸銨中﹐在稀**和稀鹽酸中溶解很慢。鎘的蒸氣和可溶性鎘鹽都**﹐必須嚴(yán)格防止鎘的污染。因?yàn)殒k污染后的危害很大﹐價(jià)格昂貴﹐所以通...

高等型以不含硫的有機(jī)物為主絡(luò)合劑。全光亮鍍層厚度可達(dá)40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～，熱沖擊298K（25℃）合格，非常接近**鍍銀的性能。電鍍無氰鍍金無氰自催化化學(xué)鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可達(dá)μm，已用在高密度柔性線路...

該鍍層用于防止腐蝕，增加導(dǎo)電率、反光性和美觀。***應(yīng)用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。例如銅或銅合金制件鍍銀時(shí)，須先經(jīng)除油去銹；再預(yù)鍍薄銀或浸入由**等配成的溶液中，進(jìn)行汞化處理，使在制件表面鍍上一層汞膜；然后將制件作陰極，純銀板作陽極，浸入由硝酸銀...

鋼槽底面應(yīng)離地面10mm~12mm，以防腐蝕嚴(yán)重。[2]電鍍槽尺寸設(shè)置編輯通常說的電鍍槽尺寸大小，指的是電鍍槽內(nèi)腔盛裝電解液的體積（L），即電鍍槽內(nèi)腔長度×內(nèi)腔寬度×電解液深度。一般可根據(jù)電鍍加工量或已有直流電源設(shè)備等條件來測算選配，選配適宜的電鍍槽尺寸對編制...