聚氨酯屬于聚氨酯膠,是一種具有優(yōu)良物理性能和普遍應(yīng)用領(lǐng)域的合成膠。聚氨酯膠是一種普遍應(yīng)用的合成膠,其獨(dú)特的性能使其在各個(gè)領(lǐng)域都發(fā)揮著重要作用。那么,聚氨酯屬于什么膠呢?下面我們將詳細(xì)解析聚氨酯膠的特性、分類及應(yīng)用。聚氨酯膠的基本特性:聚氨酯膠是一種由異氰酸酯和...
高溫同樣會使其性能受到影響。在進(jìn)行圖形渲染、3D游的戲等對顯卡性能要求較高的操作時(shí),如果GPU溫度過高,會出現(xiàn)畫面卡頓、掉幀等現(xiàn)象。例如,在玩高畫質(zhì)的3D游的戲時(shí),正常情況下GPU能夠流暢渲染游的戲畫面,每秒輸出60幀甚至更高,但溫度過高時(shí),可能每...
本征導(dǎo)熱和填料導(dǎo)熱,將導(dǎo)熱填料填充在高分子材料基體中制成導(dǎo)熱膠粘劑,其導(dǎo)熱性能主要取決于填料的種類,還與填料在基體中的分布等有關(guān)。因此,填料的用量、粒徑、表面處理等均將影響環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱膠粘劑的導(dǎo)熱性能。當(dāng)填料可以均勻分布在環(huán)氧樹脂基體中并且可以使填料在合適的用...
雙組份聚氨酯膠水:雙組分聚氨酯膠水有溶劑型和無溶劑型兩類,雙組分溶劑型聚氨酯膠水又稱通用型聚氨酯膠水,以氨酯級醋酸乙酯為溶劑,已有快固型,耐溫型,防凍型,增強(qiáng)型,柔韌型等系列產(chǎn)品。雙組分無溶劑型聚氨酯膠水用于結(jié)構(gòu)粘接和制鞋行業(yè)。根據(jù)各組分的類型和配比,可室溫或...
有機(jī)硅灌封膠優(yōu)點(diǎn):有機(jī)硅灌封膠固化后材質(zhì)較軟,有固體硅橡膠制品和硅凝膠兩種形態(tài),能夠消除大多數(shù)的機(jī)械應(yīng)力并起到減震保護(hù)效果。物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,具備較好的耐高低溫性,可在-50~200℃范圍內(nèi)長期工作。優(yōu)異的耐候性,在室外長達(dá)20年以上仍能起到較好的保護(hù)作用,而...
導(dǎo)熱灌封膠是一種低粘度雙組分加成型有機(jī)硅灌封膠,可以室溫固化、加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。導(dǎo)熱灌封膠在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應(yīng)用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。一、導(dǎo)熱灌封膠的特點(diǎn):優(yōu)點(diǎn):1.具有優(yōu)良的電氣性能和絕緣性能;...
導(dǎo)熱灌封膠選型注意什么?1)粘度,粘度是流體粘滯性的一種量度,指流體外部抵御活動的阻力,用對流體的剪切應(yīng)力與剪切速率之比表現(xiàn),粘度的測定辦法,表現(xiàn)辦法許多,如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導(dǎo)熱膠擁有很好的平鋪性,能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義...
導(dǎo)熱灌封膠的定義:導(dǎo)熱灌封膠是一種高性能的聚合物材料,它具有良好的導(dǎo)熱性,可承受高溫和高壓。導(dǎo)熱灌封膠可以灌封電子元器件,保護(hù)元器件不受潮氣、污染、機(jī)械撞擊等的損害。同時(shí),導(dǎo)熱灌封膠的導(dǎo)熱性能可以幫助元器件散熱,保證元器件正常工作溫度。導(dǎo)熱灌封膠的作用原理:導(dǎo)...
應(yīng)用:普遍應(yīng)用于船舶、高鐵、地鐵建筑、塑料制品、喇叭的中心膠、家用電器、古玩等的粘接與修復(fù)。也可以用于金屬、大理石、陶瓷、玻璃、水泥制品、木材及大多數(shù)的塑料制品的粘接和密封。類型:聚氨酯膠水分為單組份和雙組份兩種。單組份聚氨酯膠水可直接使用,無需調(diào)配混合;雙組...
雙組分加成型室溫硫化硅橡膠:雙組分加成型室溫硫化硅橡膠有彈性硅凝膠和硅橡膠之分,前者強(qiáng)度較低,后者強(qiáng)度較高。它們的硫化機(jī)理是基于有機(jī)硅生膠端基上的乙烯基(或丙烯基)和交鏈劑分子上的硅氫基發(fā)生加成反應(yīng)(氫硅化反應(yīng))來完成的。在該反應(yīng)中,不放出副產(chǎn)物。由于在交鏈過...
環(huán)氧樹脂膠,又稱環(huán)氧膠,是一種由環(huán)氧樹脂和固化劑組成的雙組分膠粘劑,以其強(qiáng)度高、耐化學(xué)性和絕緣性著稱,普遍應(yīng)用于建筑、電子、汽車等領(lǐng)域。環(huán)氧樹脂膠,作為現(xiàn)代工業(yè)中不可或缺的一種膠粘劑,其重要性不言而喻。那么,究竟什么是環(huán)氧樹脂膠呢?簡單來說,它是一種由環(huán)氧樹脂...
聚氨酯膠作為一種常溫固化的膠水,具有許多優(yōu)良的物理性能,因此在眾多領(lǐng)域得到普遍應(yīng)用。雖然聚氨酯膠不屬于熱膠,但其便利的使用特點(diǎn)使得它成為企業(yè)生產(chǎn)和日常生活中的重要膠水種類之一。聚氨酯與膠的關(guān)系:由于聚氨酯的優(yōu)異性質(zhì),它也常被用于制作各種膠水。聚氨酯類膠水不僅具...
環(huán)氧樹脂膠是一種強(qiáng)力的結(jié)構(gòu)膠,常用于粘接和封裝。它有以下一些主要用途:1. 金屬、陶瓷、塑料、玻璃等材料的粘接。環(huán)氧樹脂膠具有很強(qiáng)的粘接力,能夠在許多不同的表面上提供良好的粘接效果。2. 粘合電子元器件和電路板。環(huán)氧樹脂膠可用于封裝電子元器件和電路板,使它們具...
聚氨酯膠水耐水性和耐熱性較差,選用時(shí)需要注意。聚氨酯膠水是無色或淡黃色透明液體,單組分包裝。本產(chǎn)品具有強(qiáng)度高,耐磨性。高彈性,耐低溫性等優(yōu)勢。其軟硬度可在很大的范圍內(nèi)進(jìn)行調(diào)節(jié),但其耐熱性不佳,通過改性將耐熱基團(tuán)引入聚氨酯的硬段中,制造出一種耐熱將近120℃的單...
灌封就是將液態(tài)基礎(chǔ)樹脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。這個(gè)過程中所用的液態(tài)基礎(chǔ)樹脂復(fù)合物就是灌封膠。電子導(dǎo)熱灌封膠主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)。灌封膠在未固化前屬...
導(dǎo)熱灌封膠是具有高導(dǎo)熱性能的1:1雙組分液態(tài)電子灌封材料,可在室溫或加溫下固化。除高導(dǎo)熱的特性外,還具有熱膨脹率低和絕緣性高等特點(diǎn)從而更加有效地消除電子元件因工作溫度變化產(chǎn)生的破壞作用。普遍地用于粘合發(fā)熱的電子器件和散熱片或金屬外殼。在固化前具有優(yōu)良的流動性和...
導(dǎo)熱電子灌封膠的特性與優(yōu)勢:良好的加工性能,導(dǎo)熱電子灌封膠具有良好的流動性,能夠快速滲透并填充到電子元件的各個(gè)角落,確保所有部件都能夠得到充分的保護(hù)。許多灌封膠可以在室溫條件下固化,適合批量生產(chǎn),也有一些需加熱固化的類型,固化時(shí)間較短,適合高效生產(chǎn)線使用。此外...
導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏,導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料以液態(tài)作為主要儲存介質(zhì),添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料,制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。導(dǎo)熱硅脂熱阻低,導(dǎo)熱效...
聚氨酯:優(yōu)點(diǎn):聚氨酯灌封膠具有較為優(yōu)異的耐低溫性能,材質(zhì)稍軟,對一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性,粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂及有機(jī)硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。缺點(diǎn):耐高溫能力差且容易起泡,必須采用真空脫泡;固化后膠體表面不平滑且韌性較差,抗老化能力、抗震和紫外線...
環(huán)氧樹脂膠大部分是熱固型的膠,它有以下主要特點(diǎn):溫度越高固化越快;一次混合的量越多固化越快;固化過程中有放熱現(xiàn)象等。適用范圍:一般可在-60~100°C使用,采用新型樹脂、特殊固化劑和填料可配制出耐較低溫膠(-196°C)、耐高溫膠(350°C)、導(dǎo)電、導(dǎo)磁、...
導(dǎo)熱電子灌封膠的特性與優(yōu)勢:1、突出的導(dǎo)熱性能,電子元器件在工作時(shí)往往會產(chǎn)生大量的熱量,這些熱量如果得不到及時(shí)散發(fā),會導(dǎo)致設(shè)備溫度升高,影響其性能和使用壽命。導(dǎo)熱電子灌封膠通過其內(nèi)含的高導(dǎo)熱填料,能夠快速將元件產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出,從而保證設(shè)備在高負(fù)載下的穩(wěn)定運(yùn)行。...
導(dǎo)熱電子灌封膠的選型要素,根據(jù)不同應(yīng)用場景的需求,選擇適合的導(dǎo)熱電子灌封膠尤為重要。以下是選擇導(dǎo)熱灌封膠時(shí)需要考慮的幾個(gè)關(guān)鍵因素:1、導(dǎo)熱系數(shù),導(dǎo)熱系數(shù)是衡量導(dǎo)熱電子灌封膠性能的重要指標(biāo)。根據(jù)設(shè)備的功率和散熱需求,選擇合適的導(dǎo)熱系數(shù),以確保元件內(nèi)部產(chǎn)生的熱量能...
較常見的導(dǎo)熱灌封硅膠是雙組份(A、B組份)構(gòu)成的,其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠,加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生,收縮率極低,對元件或灌封腔體壁的附著良好結(jié)合??s合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。單組分導(dǎo)熱灌封硅橡膠也包括縮合...
聚氨酯膠的應(yīng)用領(lǐng)域和注意事項(xiàng):聚氨酯膠的應(yīng)用領(lǐng)域主要包括建筑、汽車、船舶、鐵路、電器等行業(yè)。在使用聚氨酯膠時(shí)需要注意以下幾點(diǎn):1.聚氨酯膠在使用過程中,要注意避免皮膚和粘接部位的接觸,以免發(fā)生不良反應(yīng)。2.在使用聚氨酯膠時(shí),要遵循產(chǎn)品說明書上的使用方法,以確保...
如灌封試件采取一次高溫固化,則固化過程中的兩個(gè)階段過于接近,凝膠預(yù)固化和后固化近乎同時(shí)完成,這不僅會引起過高的放熱峰、損壞元件,還會使灌封件產(chǎn)生巨大的內(nèi)應(yīng)力造成產(chǎn)品內(nèi)部和外觀的缺損。為獲得良好的制件,必須在灌封料配方設(shè)計(jì)和固化工藝制定時(shí),重點(diǎn)關(guān)注灌封料的固化速...
環(huán)氧樹脂膠的適用范圍:環(huán)氧樹脂膠普遍應(yīng)用于機(jī)械、建筑、航空、船舶等各個(gè)領(lǐng)域。其適用范圍包括以下方面:1. 機(jī)械領(lǐng)域:可用于汽車、摩托車、自行車等的修補(bǔ)以及機(jī)械零件的粘接和密封;2. 建筑領(lǐng)域:可用于水泥、混凝土、磚塊等材料的粘接,具有出色的耐久性和抗壓性;3....
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子設(shè)備逐漸向高功率、小型化、集成化方向邁進(jìn)。伴隨這些趨勢,電子元器件的熱管理問題變得日益重要。特別是在高密度電路中,若不能有效散熱,設(shè)備的性能和使用壽命將受到嚴(yán)重影響。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn),導(dǎo)熱電子灌封膠作為一種兼具導(dǎo)熱和保護(hù)功能的材料,...
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子設(shè)備逐漸向高功率、小型化、集成化方向邁進(jìn)。伴隨這些趨勢,電子元器件的熱管理問題變得日益重要。特別是在高密度電路中,若不能有效散熱,設(shè)備的性能和使用壽命將受到嚴(yán)重影響。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn),導(dǎo)熱電子灌封膠作為一種兼具導(dǎo)熱和保護(hù)功能的材料,...
聚烯烴的應(yīng)用領(lǐng)域:1. 塑料制品,聚烯烴是塑料制品中使用較普遍的材料之一。其中聚乙烯用于各種塑料袋、塑料瓶、電纜保護(hù)套等制品;聚丙烯用于制作電池、瓶蓋、各種容器等制品;聚丁烯用于制作自行車輪胎、橡膠手套等耐磨、耐腐蝕的制品。2. 纖維,聚烯烴可以制作各種纖維,...
灌封就是將液態(tài)基礎(chǔ)樹脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。這個(gè)過程中所用的液態(tài)基礎(chǔ)樹脂復(fù)合物就是灌封膠。電子導(dǎo)熱灌封膠主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)。灌封膠在未固化前屬...