PCB 的熱沖擊測(cè)試模擬極端溫度變化，深圳普林電路產(chǎn)品通過(guò) 288℃/10 秒 ×3 次循環(huán)無(wú)失效。PCB 的熱沖擊測(cè)試用于驗(yàn)證基材與鍍層的耐熱應(yīng)力能力，深圳普林電路的高多層板經(jīng) 3 次 288℃浸焊后，顯微鏡下觀察無(wú)爆板、無(wú)孔壁分離。為航空航天領(lǐng)域生產(chǎn)的 24 層 PCB，采用耐溫達(dá) 280℃的聚酰亞胺基材，熱膨脹系數(shù)（CTE）與芯片封裝匹配（≤6ppm/℃），在 - 196℃至 260℃的極端溫度循環(huán)中，尺寸變化率＜0.1%。此類 PCB 應(yīng)用于火箭制導(dǎo)系統(tǒng)，確保在發(fā)射階段的劇烈溫度梯度下仍保持電氣性能穩(wěn)定。PCB團(tuán)隊(duì)提供24小時(shí)技術(shù)支持，快速響應(yīng)工程變更需求。深圳按鍵PCB生產(chǎn)PCB 的...

首件檢驗(yàn)（FAI）在電路板批量生產(chǎn)中是確保質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過(guò)系統(tǒng)化的檢查流程，普林電路能夠在生產(chǎn)早期發(fā)現(xiàn)并糾正潛在問(wèn)題，從而避免大規(guī)模生產(chǎn)中出現(xiàn)質(zhì)量缺陷。FAI不只是對(duì)每個(gè)元件的檢查，更是一種預(yù)防性措施，幫助優(yōu)化整個(gè)生產(chǎn)流程。 早期發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并及時(shí)修正：通過(guò)FAI，普林電路能在生產(chǎn)初期就發(fā)現(xiàn)潛在問(wèn)題，特別是加工和操作中的偏差。這種早期檢測(cè)避免了問(wèn)題在后續(xù)生產(chǎn)中的累積，為大規(guī)模生產(chǎn)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。 精確測(cè)量設(shè)備的應(yīng)用：普林電路在FAI中采用了精密儀器，確保每個(gè)電子元件符合設(shè)計(jì)規(guī)格。通過(guò)對(duì)關(guān)鍵參數(shù)的精確測(cè)量，確保元件的電氣性能與設(shè)計(jì)要求高度一致，減少了因不合格元件導(dǎo)致的故障風(fēng)險(xiǎn)。...

普林電路在中PCB生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)生產(chǎn)環(huán)境有著嚴(yán)格的要求。適宜的生產(chǎn)環(huán)境對(duì)于保證產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。普林電路的生產(chǎn)車間采用了恒溫、恒濕的環(huán)境控制系統(tǒng)，確保生產(chǎn)過(guò)程中環(huán)境條件的穩(wěn)定性。在無(wú)塵車間中進(jìn)行生產(chǎn)，減少灰塵等雜質(zhì)對(duì)PCB生產(chǎn)的影響，提高產(chǎn)品的良品率。通過(guò)嚴(yán)格控制生產(chǎn)環(huán)境，普林電路能夠生產(chǎn)出高質(zhì)量的PCB產(chǎn)品，滿足客戶對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的高要求。對(duì)于中小批量訂單，普林電路的生產(chǎn)計(jì)劃安排十分合理。根據(jù)PCB生產(chǎn)計(jì)劃知識(shí)，合理的生產(chǎn)計(jì)劃能夠提高生產(chǎn)效率和設(shè)備利用率。普林電路通過(guò)先進(jìn)的生產(chǎn)計(jì)劃管理系統(tǒng)，結(jié)合訂單的需求數(shù)量、交貨時(shí)間、產(chǎn)品工藝等因素，制定詳細(xì)的生產(chǎn)計(jì)劃。在生產(chǎn)過(guò)程中，根據(jù)實(shí)際情況及時(shí)對(duì)生產(chǎn)計(jì)劃...

普林電路的高頻PCB有哪些優(yōu)勢(shì)？ 1、低介電常數(shù)（Dk）材料：普林電路采用低Dk材料，確保信號(hào)傳輸速度和穩(wěn)定性大幅提升，滿足高速數(shù)據(jù)通信設(shè)備對(duì)信號(hào)完整性和低延遲的嚴(yán)格要求，特別是在5G基站和高性能計(jì)算領(lǐng)域。 2、低損耗因數(shù)（Df）特性：普林電路高頻PCB具備極低的Df值，降低了信號(hào)損耗，使得高頻信號(hào)在傳輸中能夠保持高質(zhì)量。這對(duì)于無(wú)線通信和衛(wèi)星通訊至關(guān)重要，減少了長(zhǎng)距離傳輸?shù)男盘?hào)衰減，提升設(shè)備的通信效率。 3、熱膨脹系數(shù)（CTE）匹配：普林電路通過(guò)選擇與銅箔CTE相匹配的材料，有效防止了高溫變化帶來(lái)的分層或變形，確保了PCB的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。這一特性使得高頻PCB在溫度變化劇烈...

PCB 的沉頭孔工藝通過(guò)控制鉆孔深度與角度，深圳普林電路實(shí)現(xiàn)沉頭深度公差 ±0.05mm 的精密加工。PCB 的沉頭孔用于安裝沉頭螺絲，確保板面平整，深圳普林電路采用數(shù)控鉆床配合階梯鉆頭，為某工業(yè)設(shè)備生產(chǎn)的 10 層 PCB 加工 M3 規(guī)格沉頭孔，沉頭角度 90°±5°，孔底銅層保留厚度≥0.1mm。此類工藝避免螺絲安裝時(shí)損傷內(nèi)層線路，同時(shí)通過(guò)沉頭孔邊緣鍍錫處理提升導(dǎo)電性，應(yīng)用于大型控制柜的主板固定，確保振動(dòng)環(huán)境下連接穩(wěn)固。沉頭孔的批量加工良率達(dá) 99.5%，較傳統(tǒng)手工工藝效率提升 5 倍，成為工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)化解決方案。我們的高質(zhì)量PCB解決方案，結(jié)合精密制造和先進(jìn)技術(shù)，確保您的每一個(gè)創(chuàng)...

PCB 作為深圳普林電路的產(chǎn)品，覆蓋從研發(fā)樣品到中小批量的一站式制造服務(wù)。公司自 2007 年成立以來(lái)，始終專注于快速交付的中 PCB 生產(chǎn)，憑借 “在同樣成本下交付更快，在同樣速度下成本更低” 的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，已為全球超 1 萬(wàn)家客戶提供服務(wù)。其產(chǎn)品類型豐富多元，涵蓋高多層精密電路板、埋盲孔板、高頻高速板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等，廣泛應(yīng)用于工控、電力、醫(yī)療、汽車、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，充分體現(xiàn)了 PCB 在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中的基礎(chǔ)支撐作用。PCB醫(yī)療設(shè)備板采用生物兼容性材料，通過(guò)ISO13485認(rèn)證。廣東印刷PCB線路板在PCB的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，普林電路擁有專業(yè)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，他們不僅具備豐富的電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，...

普林電路的一站式制造服務(wù)涵蓋了多種PCB類型，如剛性PCB、柔性PCB以及剛?cè)峤Y(jié)合PCB。PCB類型知識(shí)對(duì)這些不同類型的PCB有詳細(xì)介紹。對(duì)于剛性PCB，普林電路憑借先進(jìn)的制造工藝和設(shè)備，能夠生產(chǎn)出高精度、高性能的產(chǎn)品，滿足各種電子設(shè)備的需求。對(duì)于柔性PCB，普林電路掌握了先進(jìn)的柔性線路制作技術(shù)，能夠制作出彎曲性能良好、可靠性高的柔性電路板。而剛?cè)峤Y(jié)合PCB則結(jié)合了剛性和柔性PCB的優(yōu)點(diǎn)，普林電路在這方面也具備豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，能夠根據(jù)客戶的需求提供定制化的解決方案。PCB制造選普林電路，同樣成本下交期縮短30%以上，助您搶占市場(chǎng)先機(jī)。深圳多層PCB軟板在LED照明領(lǐng)域，普林電路創(chuàng)新開發(fā)金屬基復(fù)...

PCB 的應(yīng)用場(chǎng)景橫跨多行業(yè)，印證了其在科技發(fā)展中的關(guān)鍵角色。PCB 的應(yīng)用覆蓋現(xiàn)代科技的多個(gè)前沿領(lǐng)域。在 5G 通訊領(lǐng)域，深圳普林電路的高頻高速板、HDI 板為信號(hào)傳輸提供穩(wěn)定支持；醫(yī)療設(shè)備中，精密多層板保障了儀器的微型化與可靠性；領(lǐng)域，其符合軍標(biāo)認(rèn)證的 PCB 產(chǎn)品應(yīng)用于雷達(dá)、導(dǎo)彈等裝備；汽車電子方面，金屬基板、厚銅板滿足車載電子對(duì)散熱和大電流的需求；工業(yè)控制領(lǐng)域，高多層板為自動(dòng)化設(shè)備提供緊湊的電路解決方案。從工業(yè)控制到科技，PCB 的身影無(wú)處不在，推動(dòng)著各行業(yè)的技術(shù)革新。深圳普林電路，以精湛工藝打造高性能PCB，確保每一塊電路板都能穩(wěn)定承載您的創(chuàng)新科技?jí)粝?。PCB加工廠普林電路在研發(fā)樣品...

普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造中，注重知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)。PCB知識(shí)產(chǎn)權(quán)知識(shí)強(qiáng)調(diào)了保護(hù)客戶知識(shí)產(chǎn)權(quán)的重要性。普林電路與客戶簽訂嚴(yán)格的保密協(xié)議，對(duì)客戶的設(shè)計(jì)圖紙、技術(shù)方案等信息進(jìn)行嚴(yán)格保密。在生產(chǎn)過(guò)程中，采取有效的措施防止信息泄露，確保客戶的知識(shí)產(chǎn)權(quán)得到充分保護(hù)，讓客戶能夠放心地將研發(fā)樣品的制造任務(wù)交給普林電路。在中PCB生產(chǎn)制造過(guò)程中，普林電路積極開展技術(shù)創(chuàng)新活動(dòng)。技術(shù)創(chuàng)新是企業(yè)保持競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。普林電路投入大量資金用于研發(fā)，鼓勵(lì)技術(shù)人員開展技術(shù)創(chuàng)新項(xiàng)目。例如，在新型材料應(yīng)用方面進(jìn)行研究，探索使用性能更優(yōu)異的新型覆銅板，以提高PCB的性能和可靠性。通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新，普林電路不斷提升自身的技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)...

PCB 的阻焊劑硬度與耐化學(xué)性保障長(zhǎng)期使用穩(wěn)定性，深圳普林電路選用硬度＞5H 的環(huán)保型油墨。PCB 的阻焊層厚度 15-35μm，通過(guò) UV 固化工藝（能量≥3000mJ/cm2）提升硬度與附著力，耐溶劑擦拭（酒精 / ）≥50 次無(wú)脫落。為戶外安防設(shè)備生產(chǎn)的 PCB，采用黑色阻焊油墨（遮光率≥95%）防止紫外線老化，配合防霉菌涂層，在熱帶雨林環(huán)境中暴露 1 年后仍無(wú)腐蝕。阻焊層的精密開窗（公差 ±0.05mm）確保焊盤對(duì)位，減少焊接不良率至 0.1% 以下，提升自動(dòng)化組裝效率。PCB應(yīng)急訂單通道保留5%彈性產(chǎn)能，優(yōu)先處理加急需求。廣東特種盲槽板PCB打樣 普林電路的高頻PCB有哪些優(yōu)勢(shì)？ ...

PCB 的抗剝強(qiáng)度指標(biāo)直接反映銅層與基材的結(jié)合力，深圳普林電路通過(guò)優(yōu)化壓合工藝確保性能達(dá)標(biāo)。PCB 的抗剝強(qiáng)度測(cè)試依據(jù) IPC-6012 標(biāo)準(zhǔn)，深圳普林電路控制成品銅厚 0.5-6OZ（17-207μm），通過(guò)調(diào)整壓合溫度（180-210℃）與壓力（3-5MPa），使銅箔與 FR4 基材的附著力≥1.5N/mm。為某工業(yè)電源廠商生產(chǎn)的 6 層厚銅板，抗剝強(qiáng)度實(shí)測(cè)達(dá) 2.0N/mm，在振動(dòng)測(cè)試（10-500Hz, 1.5g）中銅層無(wú)脫落。此類 PCB 應(yīng)用于大功率逆變器，支持 12OZ 厚銅承載大電流，配合金屬化半孔工藝直接連接散熱片，散熱效率提升 30%，滿足 24 小時(shí)連續(xù)工作的可靠性需求。...

PCB 的高頻高速特性使其在通信領(lǐng)域占據(jù)關(guān)鍵地位，成為 5G 時(shí)代的支撐元件。PCB 的高頻高速板采用羅杰斯、PTFE 等低損耗介質(zhì)材料，通過(guò)控制阻抗匹配（50Ω±10%）和信號(hào)傳輸延遲（≤1ps/mm），滿足 5G 基站對(duì)毫米波頻段信號(hào)完整性的嚴(yán)苛要求。深圳普林電路生產(chǎn)的 8-20 層高頻板，小線寬 / 線距達(dá) 3mil/3mil，采用背鉆工藝消除 Stub 效應(yīng)，配合沉金表面處理提升抗氧化性，可應(yīng)用于射頻模塊、天線陣子等部件。此類 PCB 在 5G 網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)每秒數(shù)十 Gb 的數(shù)據(jù)傳輸，助力構(gòu)建低時(shí)延、高帶寬的通信基礎(chǔ)設(shè)施，成為連接萬(wàn)物互聯(lián)的物理基石。PCB智能制造投入占比營(yíng)收15%，年增...

普林電路的高頻PCB有哪些優(yōu)勢(shì)？ 1、低介電常數(shù)（Dk）材料：普林電路采用低Dk材料，確保信號(hào)傳輸速度和穩(wěn)定性大幅提升，滿足高速數(shù)據(jù)通信設(shè)備對(duì)信號(hào)完整性和低延遲的嚴(yán)格要求，特別是在5G基站和高性能計(jì)算領(lǐng)域。 2、低損耗因數(shù)（Df）特性：普林電路高頻PCB具備極低的Df值，降低了信號(hào)損耗，使得高頻信號(hào)在傳輸中能夠保持高質(zhì)量。這對(duì)于無(wú)線通信和衛(wèi)星通訊至關(guān)重要，減少了長(zhǎng)距離傳輸?shù)男盘?hào)衰減，提升設(shè)備的通信效率。 3、熱膨脹系數(shù)（CTE）匹配：普林電路通過(guò)選擇與銅箔CTE相匹配的材料，有效防止了高溫變化帶來(lái)的分層或變形，確保了PCB的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。這一特性使得高頻PCB在溫度變化劇烈...

對(duì)于研發(fā)樣品的PCB制造，普林電路注重與客戶的溝通與協(xié)作。在項(xiàng)目啟動(dòng)階段，普林電路的技術(shù)人員會(huì)與客戶深入交流，了解客戶的產(chǎn)品需求和設(shè)計(jì)意圖。良好的溝通是項(xiàng)目成功的關(guān)鍵。通過(guò)與客戶的緊密溝通，普林電路能夠準(zhǔn)確把握客戶的要求，在設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中充分考慮客戶的特殊需求。例如，對(duì)于一些具有特殊功能要求的研發(fā)樣品，普林電路的技術(shù)團(tuán)隊(duì)會(huì)提供專業(yè)的建議和解決方案，幫助客戶優(yōu)化設(shè)計(jì)，確保研發(fā)樣品能夠滿足預(yù)期的性能指標(biāo)。在深圳普林電路，我們專注于定制化PCB服務(wù)，從概念到成品，全程確保高效生產(chǎn)與準(zhǔn)時(shí)交付。安防PCB制造 軟硬結(jié)合PCB的優(yōu)勢(shì)有哪些？ 抗振性與耐久性：軟硬結(jié)合PCB通過(guò)將柔性和剛性材料結(jié)合...

PCB 的工藝能力是深圳普林電路技術(shù)實(shí)力的直接體現(xiàn)，彰顯企業(yè)對(duì)復(fù)雜制造的掌控力。PCB 的工藝水平?jīng)Q定了產(chǎn)品的性能上限。深圳普林電路在工藝研發(fā)上持續(xù)投入，形成了優(yōu)勢(shì)：可生產(chǎn) 1-40 層電路板；板厚范圍 0.2-8.0mm，內(nèi)層小介質(zhì)層厚度達(dá) 0.05mm；內(nèi)外層小線距 2.5mil，小阻焊橋 3-4mil；成品小孔徑 0.1mm（機(jī)械孔徑 0.15mm），銅厚 6-12OZ。此外，厚銅工藝、繞阻工藝、樹脂塞孔、金屬化半孔、階梯槽、沉頭孔等特殊工藝，以及混壓板、剛撓結(jié)合板等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的處理能力，均展現(xiàn)了其在 PCB 工藝領(lǐng)域的地位。借助厚銅PCB技術(shù)，普林電路生產(chǎn)的電路板能承載大電流并適應(yīng)惡劣環(huán)...

PCB 的特殊工藝（如樹脂塞孔、階梯槽）滿足客戶個(gè)性化需求，展現(xiàn)深圳普林電路的制造實(shí)力。PCB 的樹脂塞孔工藝通過(guò)填充環(huán)氧樹脂消除導(dǎo)通孔空洞，防止焊盤凹陷與短路風(fēng)險(xiǎn)，深圳普林電路控制塞孔飽滿度≥95%，表面平整度≤5μm，適用于 BGA 封裝芯片的高密度互連。階梯槽工藝則通過(guò)數(shù)控銑削實(shí)現(xiàn)基板階梯狀分層，精度達(dá) ±0.02mm，可嵌入散熱器或屏蔽罩，用于醫(yī)療設(shè)備的緊湊型電路板。此外，金屬化半孔工藝使 PCB 邊緣露出導(dǎo)電銅層，無(wú)需額外連接器，降低智能門鎖等終端的組裝成本，體現(xiàn)了深圳普林電路在 PCB 特殊工藝開發(fā)上的定制化服務(wù)能力。普林電路的HDI PCB通過(guò)微細(xì)線路和混合層壓技術(shù)，滿足了小型化...

深圳普林電路專注于電路板制造，致力于為工業(yè)控制、通信設(shè)備、醫(yī)療電子、汽車電子等領(lǐng)域提供高精度、高可靠性的電路板解決方案。公司采用先進(jìn)的CAD/CAM設(shè)計(jì)軟件，結(jié)合客戶需求進(jìn)行定制化開發(fā)，從單雙面板到復(fù)雜的多層板（可達(dá)40層以上），均能實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的阻抗控制、信號(hào)完整性優(yōu)化及散熱設(shè)計(jì)。不同于標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，普林電路的PCB生產(chǎn)流程強(qiáng)調(diào)"按需定制"，需通過(guò)技術(shù)團(tuán)隊(duì)與客戶的深度溝通確認(rèn)參數(shù)細(xì)節(jié)，包括基材選擇（FR-4、高頻材料、鋁基板等）、銅厚（1oz-6oz）、表面處理工藝（沉金、OSP、沉錫、硬金等）。PCB設(shè)計(jì)評(píng)審服務(wù)提前規(guī)避23類常見EMC/EMI問(wèn)題。深圳醫(yī)療PCB制造普林電路在研發(fā)樣品的PCB制...

階梯板PCB的優(yōu)勢(shì)有哪些？ 1、熱管理優(yōu)化：階梯板PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能夠?qū)崿F(xiàn)更高效的熱傳導(dǎo)，尤其是在高功率應(yīng)用中，如電動(dòng)汽車和工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備。這不僅減少了熱積累，還有效避免了因過(guò)熱導(dǎo)致的性能下降或設(shè)備損壞。此外，階梯設(shè)計(jì)允許特定層次上的局部散熱，從而提高整體散熱效率，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。 2、提升可靠性和耐久性：階梯板PCB多層設(shè)計(jì)賦予其更高的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，能夠承受極端環(huán)境，如高濕度和強(qiáng)電磁干擾的條件。優(yōu)化后的布線設(shè)計(jì)也有助于減少電氣噪聲，提升信號(hào)完整性，使其在汽車、航空航天等高可靠性要求的領(lǐng)域應(yīng)用很廣。 3、成本效益明顯：盡管階梯板PCB具備復(fù)雜設(shè)計(jì)和高級(jí)性能，其靈活的定制化...

PCB 的金屬化半孔工藝消除傳統(tǒng)連接器需求，深圳普林電路實(shí)現(xiàn)孔徑公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金屬化半孔工藝通過(guò)特殊蝕刻技術(shù)使孔壁銅層延伸至板邊，形成導(dǎo)電接觸面。深圳普林電路生產(chǎn)的帶金屬化半孔的 6 層 PCB，半孔直徑 0.8mm，銅層厚度≥25μm，通過(guò)切片檢測(cè)顯示孔壁銅層均勻性≥95%。此類 PCB 應(yīng)用于智能家居控制面板，直接與外殼金屬觸點(diǎn)壓接導(dǎo)通，減少 50% 的連接器成本，同時(shí)提升組裝效率。該工藝已通過(guò) UL 認(rèn)證，耐電流測(cè)試達(dá) 10A（持續(xù) 1 小時(shí)溫升＜15℃）。普林電路的軟硬結(jié)合板工藝和高精度背鉆技術(shù)，滿足不同電子產(chǎn)品的組裝需求，確保信號(hào)傳輸?shù)耐暾耘c穩(wěn)定性。廣...

PCB 的綠色生產(chǎn)工藝減少污染物排放，深圳普林電路廢水處理達(dá)標(biāo)率 100%。PCB 生產(chǎn)中的蝕刻、電鍍工序產(chǎn)生含銅、鎳等重金屬?gòu)U水，深圳普林電路采用 “中和沉淀 + 膜處理” 工藝，將銅離子濃度從 500ppm 降至 0.3ppm 以下，優(yōu)于 GB/T 19837-2019 標(biāo)準(zhǔn)。廢氣處理通過(guò)活性炭吸附 + UV 光解，使氮氧化物、VOCs 排放濃度＜50mg/m3。固體廢棄物方面，廢膠片經(jīng)破碎后用于鋪路材料，廢電路板通過(guò)物理拆解回收 95% 以上的金屬，年減少危廢填埋量 300 噸。其綠色工廠模式被納入深圳市環(huán)保示范項(xiàng)目，行業(yè)可持續(xù)發(fā)展。PCB團(tuán)隊(duì)提供24小時(shí)技術(shù)支持，快速響應(yīng)工程變更需求。...

HDI PCB的優(yōu)勢(shì)有哪些？ 1、出色的電信號(hào)傳輸性能：HDI PCB通過(guò)縮短信號(hào)傳輸路徑和減少信號(hào)耦合，明顯降低了信號(hào)傳輸中的損耗，特別適用于高速、高頻應(yīng)用，確保了設(shè)備在復(fù)雜的電磁環(huán)境下也能保持高質(zhì)量的信號(hào)傳輸。 2、高精密制造工藝：HDI PCB采用了激光鉆孔和微小通孔技術(shù)，使得電路板能夠?qū)崿F(xiàn)更高的精度和密度。這不僅降低了信號(hào)失真，還使得阻抗控制更為精確，提升了整體電路的可靠性和穩(wěn)定性。 3、優(yōu)異的散熱性能：HDI PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)有助于更高效地散熱，尤其適用于高功率設(shè)備，如服務(wù)器、5G基站和通信設(shè)備。其良好的散熱性能可以延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命，并確保在高負(fù)荷運(yùn)行條件下依...

PCB 的階梯槽工藝通過(guò)數(shù)控銑削實(shí)現(xiàn)基板分層結(jié)構(gòu)，深圳普林電路控制精度達(dá) ±0.02mm，滿足復(fù)雜結(jié)構(gòu)需求。PCB 的階梯槽工藝可根據(jù)設(shè)計(jì)要求銑削出多層階梯狀結(jié)構(gòu)，深圳普林電路為某工業(yè)控制設(shè)備生產(chǎn)的 8 層 PCB，采用 3 階階梯槽設(shè)計(jì)，每層深度分別為 0.5mm、1.0mm、1.5mm，槽壁垂直度≥89°，表面粗糙度 Ra≤3.2μm。此類結(jié)構(gòu)可嵌入不同厚度的屏蔽罩或散熱片，實(shí)現(xiàn)電路模塊的物理隔離與高效散熱。在安防攝像頭主板中，階梯槽區(qū)域用于安裝圖像傳感器芯片，通過(guò)金屬包邊工藝提升 EMC 性能，使抗干擾能力提升 20dB，滿足戶外復(fù)雜電磁環(huán)境下的穩(wěn)定工作需求。剛?cè)峤Y(jié)合PCB為多功能設(shè)備提...

PCB 的抗剝強(qiáng)度指標(biāo)直接反映銅層與基材的結(jié)合力，深圳普林電路通過(guò)優(yōu)化壓合工藝確保性能達(dá)標(biāo)。PCB 的抗剝強(qiáng)度測(cè)試依據(jù) IPC-6012 標(biāo)準(zhǔn)，深圳普林電路控制成品銅厚 0.5-6OZ（17-207μm），通過(guò)調(diào)整壓合溫度（180-210℃）與壓力（3-5MPa），使銅箔與 FR4 基材的附著力≥1.5N/mm。為某工業(yè)電源廠商生產(chǎn)的 6 層厚銅板，抗剝強(qiáng)度實(shí)測(cè)達(dá) 2.0N/mm，在振動(dòng)測(cè)試（10-500Hz, 1.5g）中銅層無(wú)脫落。此類 PCB 應(yīng)用于大功率逆變器，支持 12OZ 厚銅承載大電流，配合金屬化半孔工藝直接連接散熱片，散熱效率提升 30%，滿足 24 小時(shí)連續(xù)工作的可靠性需求。...

在5G通信、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻應(yīng)用場(chǎng)景，深圳普林電路提供專業(yè)的信號(hào)完整性解決方案。采用Megtron6、RogersRO3003等低介電常數(shù)材料（Dk=3.0±0.04），結(jié)合激光直接成像（LDI）技術(shù)控制線寬公差至±8μm。通過(guò)三維電磁場(chǎng)仿真優(yōu)化差分對(duì)布線，將插入損耗控制在-0.5dB/inch@10GHz以內(nèi)。在層壓工藝中嚴(yán)格管控介電層厚度偏差，采用背鉆技術(shù)消除stub效應(yīng)，確保28Gbps以上高速信號(hào)的傳輸質(zhì)量。對(duì)于射頻模塊設(shè)計(jì)，提供天線阻抗匹配測(cè)試服務(wù)，使用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀（VNA）驗(yàn)證S參數(shù)達(dá)標(biāo)情況。PCB高頻高速板生產(chǎn)使用羅杰斯/泰康利等基材，確保信號(hào)完整性。廣東HDIPCBPCB 的中...

軟硬結(jié)合PCB的優(yōu)勢(shì)有哪些？ 抗振性與耐久性：軟硬結(jié)合PCB通過(guò)將柔性和剛性材料結(jié)合，使其在面對(duì)振動(dòng)和沖擊時(shí)表現(xiàn)出色。柔性部分能夠有效吸收和緩解外部沖擊，從而保護(hù)電子元件免受損壞。 密封性與防水性能：在戶外設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備中，防水性能和密封性是關(guān)鍵要求。軟硬結(jié)合PCB可以通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)，在電路板的關(guān)鍵部分增加密封結(jié)構(gòu)，從而提高設(shè)備的防護(hù)等級(jí)。 高密度集成電路設(shè)計(jì)：柔性部分的可折疊性和可彎曲性使得設(shè)計(jì)師可以在有限的空間內(nèi)集成更多的元件和線路，從而提高設(shè)備的功能密度。這種設(shè)計(jì)特性在智能設(shè)備和便攜式電子產(chǎn)品中尤為關(guān)鍵。 產(chǎn)品外觀與設(shè)計(jì)優(yōu)化：軟硬結(jié)合PCB可以根據(jù)產(chǎn)品的外形進(jìn)行...

PCB 的特殊工藝（如樹脂塞孔、階梯槽）滿足客戶個(gè)性化需求，展現(xiàn)深圳普林電路的制造實(shí)力。PCB 的樹脂塞孔工藝通過(guò)填充環(huán)氧樹脂消除導(dǎo)通孔空洞，防止焊盤凹陷與短路風(fēng)險(xiǎn)，深圳普林電路控制塞孔飽滿度≥95%，表面平整度≤5μm，適用于 BGA 封裝芯片的高密度互連。階梯槽工藝則通過(guò)數(shù)控銑削實(shí)現(xiàn)基板階梯狀分層，精度達(dá) ±0.02mm，可嵌入散熱器或屏蔽罩，用于醫(yī)療設(shè)備的緊湊型電路板。此外，金屬化半孔工藝使 PCB 邊緣露出導(dǎo)電銅層，無(wú)需額外連接器，降低智能門鎖等終端的組裝成本，體現(xiàn)了深圳普林電路在 PCB 特殊工藝開發(fā)上的定制化服務(wù)能力。高頻PCB憑借杰出的導(dǎo)電性和抗干擾能力，應(yīng)用于雷達(dá)、通信系統(tǒng)等高...

HDI PCB獨(dú)特工藝帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)有哪些？ 1、微孔技術(shù)提升可靠性：HDI PCB通過(guò)微孔技術(shù)提升了電路板的可靠性，減少機(jī)械應(yīng)力和電氣損耗，增強(qiáng)了電路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。 2、適用于惡劣環(huán)境的應(yīng)用：由于微孔的強(qiáng)度優(yōu)勢(shì)，HDI PCB能夠在各種惡劣環(huán)境下保持設(shè)備的穩(wěn)定性和耐用性。 3、盲孔和埋孔技術(shù)增強(qiáng)信號(hào)完整性：HDI PCB采用了盲埋孔技術(shù)，縮短信號(hào)傳輸路徑，提升了信號(hào)完整性，降低信號(hào)損耗。 4、支持高速數(shù)據(jù)傳輸：由于HDI技術(shù)可以減少信號(hào)傳輸?shù)穆窂?，它能支持高速?shù)據(jù)傳輸，確保低損耗和高保真度，很適合需要大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)脑O(shè)備中（如5G設(shè)備和高性能計(jì)算機(jī)）。 5、節(jié)約材...

PCB 的金屬化半孔工藝消除傳統(tǒng)連接器需求，深圳普林電路實(shí)現(xiàn)孔徑公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金屬化半孔工藝通過(guò)特殊蝕刻技術(shù)使孔壁銅層延伸至板邊，形成導(dǎo)電接觸面。深圳普林電路生產(chǎn)的帶金屬化半孔的 6 層 PCB，半孔直徑 0.8mm，銅層厚度≥25μm，通過(guò)切片檢測(cè)顯示孔壁銅層均勻性≥95%。此類 PCB 應(yīng)用于智能家居控制面板，直接與外殼金屬觸點(diǎn)壓接導(dǎo)通，減少 50% 的連接器成本，同時(shí)提升組裝效率。該工藝已通過(guò) UL 認(rèn)證，耐電流測(cè)試達(dá) 10A（持續(xù) 1 小時(shí)溫升＜15℃）。PCB制造選普林電路，同樣成本下交期縮短30%以上，助您搶占市場(chǎng)先機(jī)。廣東多層PCB制作PCB 的厚銅...

PCB 的全球化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)支撐深圳普林電路拓展國(guó)際市場(chǎng)，其海外業(yè)務(wù)占比逐年提升至 35%。PCB 的國(guó)際市場(chǎng)需求旺盛，深圳普林電路以深圳總部為，在美國(guó)設(shè)立服務(wù)中心，在華東、華南、華北布局辦事處，形成 “7×24 小時(shí)” 本地化服務(wù)能力。針對(duì)北美客戶的加急需求，通過(guò)香港機(jī)場(chǎng) 48 小時(shí)直達(dá)物流，確保 PCB 準(zhǔn)時(shí)交付；為歐洲客戶提供符合 CE 認(rèn)證的無(wú)鉛產(chǎn)品。目前，其海外客戶涵蓋通信設(shè)備商、醫(yī)療器械廠商及汽車電子企業(yè)，全球化布局不僅提升品牌影響力，也分散了單一市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)，為企業(yè)可持續(xù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。普林電路的軟硬結(jié)合板工藝和高精度背鉆技術(shù)，滿足不同電子產(chǎn)品的組裝需求，確保信號(hào)傳輸?shù)耐暾耘c穩(wěn)定性。剛?cè)?..

針對(duì)智能家居設(shè)備復(fù)雜的電磁環(huán)境，普林電路構(gòu)建從PCB設(shè)計(jì)到組裝的全程EMC解決方案。采用四層板對(duì)稱疊層結(jié)構(gòu)（Top-GND-Power-Bottom），通過(guò)20H規(guī)則控制邊緣輻射；在MCU電源入口處設(shè)計(jì)π型濾波電路（10μF+0.1μF+1nF組合），抑制傳導(dǎo)干擾。對(duì)WiFi/藍(lán)牙模組實(shí)施接地隔離環(huán)設(shè)計(jì)，RF信號(hào)線進(jìn)行50Ω阻抗控制（±5%）。PCBA階段采用屏蔽罩選擇性焊接工藝，在3mm高度空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)360°連續(xù)接地。提供全套EMC預(yù)測(cè)試服務(wù)，包括輻射發(fā)射（30MHz-1GHz）、靜電放電（±8kV接觸放電）等測(cè)試項(xiàng)。深圳普林電路，PCB制造領(lǐng)域的佼佼者，以高精度、高可靠性的一站式服務(wù)，滿足...