客戶對我們的服務(wù)感到非常滿意，具體體現(xiàn)在以下方面： 杰出的電路板制造：作為專業(yè)的PCB線路板生產(chǎn)廠家，我們以極高的可靠性和生產(chǎn)效率，為您提供出色的電路板制造服務(wù)，確保您在行業(yè)中脫穎而出。 零缺陷生產(chǎn)，出色成果：我們一直努力將生產(chǎn)缺陷降至極低，以確保完美的電路板產(chǎn)品，滿足您對高水準(zhǔn)電路板的要求，并嚴(yán)格遵守交期。 行業(yè)專業(yè)，穩(wěn)定長期：普林電路擁有自己的pcb電路板廠家，已有十六年的電路板制造經(jīng)驗，為您提供穩(wěn)定、專業(yè)的服務(wù)，滿足電路板行業(yè)的特殊需求，成為您長期合作的可靠伙伴。 響應(yīng)迅速，親切溝通，樂于助人：我們非常注重快速響應(yīng)客戶需求，進(jìn)行友好而有效的溝通，時刻愿意提供幫...

我們的電路板工藝技術(shù)有以下優(yōu)勢： 1、超厚銅增層加工技術(shù)，可實現(xiàn)0.5OZ——12OZ厚銅板生產(chǎn)，滿足產(chǎn)品大電流設(shè)計要求。 2、壓合漲縮匹配設(shè)計、真空樹脂塞孔技術(shù)，滿足電源產(chǎn)品多次盲埋孔設(shè)計要求。 3、局部埋嵌銅塊技術(shù)，滿足產(chǎn)品高散熱性設(shè)計要求。 4、成熟的混合層壓技術(shù)，滿足FR4+rogers/Arlon/PTFE等材料壓合要求，保證產(chǎn)品的前沿性能。 5、多年的無線通訊、網(wǎng)絡(luò)通訊等產(chǎn)品加工經(jīng)驗，滿足客戶不同產(chǎn)品類型要求。 6、可加工層數(shù)30層，線寬線距3mil/3mil、鍍孔縱橫比12:1，板厚7.8mm，加工尺寸500X900mm。 7、高精度...

我們的電路板工藝技術(shù)有以下優(yōu)勢： 1、超厚銅增層加工技術(shù)，可實現(xiàn)0.5OZ——12OZ厚銅板生產(chǎn)，滿足產(chǎn)品大電流設(shè)計要求。 2、壓合漲縮匹配設(shè)計、真空樹脂塞孔技術(shù)，滿足電源產(chǎn)品多次盲埋孔設(shè)計要求。 3、局部埋嵌銅塊技術(shù)，滿足產(chǎn)品高散熱性設(shè)計要求。 4、成熟的混合層壓技術(shù)，滿足FR4+rogers/Arlon/PTFE等材料壓合要求，保證產(chǎn)品的前沿性能。 5、多年的無線通訊、網(wǎng)絡(luò)通訊等產(chǎn)品加工經(jīng)驗，滿足客戶不同產(chǎn)品類型要求。 6、可加工層數(shù)30層，線寬線距3mil/3mil、鍍孔縱橫比12:1，板厚7.8mm，加工尺寸500X900mm。 7、高精度...

我們有電路板廠家，精通樣板和批量生產(chǎn)。我們的印制電路板生產(chǎn)能力覆蓋面很廣，可生產(chǎn)制造34層的多層PCB。 在大規(guī)模生產(chǎn)方面，普林電路一直以來都是您可信賴的合作伙伴。我們致力于為您的PCB項目提供多方位支持，從項目的設(shè)計階段一直到大規(guī)模批量生產(chǎn)。我們了解每個項目都有其獨(dú)特的要求，因此我們將與您密切合作，確保PCB的生產(chǎn)達(dá)到極高水準(zhǔn)。 無論您需要pcb板快打樣還是大規(guī)模生產(chǎn)，普林電路都擁有多年的經(jīng)驗和專業(yè)知識，可為您提供杰出的制造解決方案。我們的目標(biāo)是確保您的PCB項目順利進(jìn)行，無論其規(guī)模或復(fù)雜性如何。 電路板，高效靈活，助您更快完成項目。軟硬結(jié)合電路板生產(chǎn)廠家 電子設(shè)備市場的不...

深圳普林是一家在PCB電路板、PCBA生產(chǎn)和CAD設(shè)計領(lǐng)域?qū)Ｗ⒍嗄甑钠髽I(yè)，我們一直以客戶滿意為己任，為客戶提供高質(zhì)量、可靠的產(chǎn)品和服務(wù)。我們的團(tuán)隊匯聚了經(jīng)驗豐富、技術(shù)嫻熟的專業(yè)人才，能夠為客戶提供多方位的支持，確保他們的需求得到充分滿足。 我們的產(chǎn)品和服務(wù)涵蓋了多個領(lǐng)域。在電路板制造方面，我們提供各種類型的電路板，包括但不限于單面板、雙面板和多層板。我們擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和嚴(yán)格的質(zhì)量控制流程，確保產(chǎn)品的性能和可靠性達(dá)到出色水平。此外，我們還提供PCBA組裝服務(wù)，將電路板與電子元件完美結(jié)合，滿足客戶的需求。 在CAD設(shè)計方面，我們的專業(yè)設(shè)計團(tuán)隊能夠根據(jù)客戶的要求進(jìn)行個性化的設(shè)計，...

我們選擇國際有聲望的基材作為電路板的主要構(gòu)建材料。首先，這種做法提高了電路板的可靠性。國際有聲望的品牌基材經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量控制，其性能和可靠性在業(yè)內(nèi)有著良好的聲譽(yù)。使用這些基材可以確保電路板在各種環(huán)境條件下都能穩(wěn)定運(yùn)行，而不會因材料問題而引發(fā)故障。 如果選擇未知或“當(dāng)?shù)亍逼放频幕?，可能會面臨多種潛在風(fēng)險。首先，這些材料的機(jī)械性能可能不如國際有聲望的品牌的基材。較低的機(jī)械性能可能導(dǎo)致電路板在組裝過程中無法發(fā)揮預(yù)期性能，可能出現(xiàn)膨脹性能過高而引發(fā)分層、斷路或翹曲等問題。此外，電特性可能會受到損害，從而導(dǎo)致阻抗性能不穩(wěn)定。這種情況可能在電路板的工作中引發(fā)信號完整性問題，影響整體性能。 ...

深圳普林電路的CAD設(shè)計業(yè)務(wù)起步于2017年，設(shè)計團(tuán)隊匯集了來自國內(nèi)多家CAD設(shè)計企業(yè)的50多名經(jīng)驗豐富的設(shè)計師，團(tuán)隊成員人均五年以上工作經(jīng)驗，并通過DFM認(rèn)證，主要成員都具有產(chǎn)品工程師從業(yè)經(jīng)驗，保證可制造性設(shè)計能力。 公司一直致力于高速PCB設(shè)計，設(shè)計領(lǐng)域集中在安防監(jiān)控產(chǎn)品、汽車電子產(chǎn)品、通訊技術(shù)設(shè)施、工控主板（電路板）。我們堅持“以市場為導(dǎo)向，以客戶需求為中心”，專注于為客戶提供出色的產(chǎn)品性能、成本和制造周期的解決方案。 電路板的高質(zhì)量保證了您的工作穩(wěn)定性和可靠性。上海四層電路板公司 我們有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)钠焚|(zhì)控制系統(tǒng) 1、ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證。 2、嚴(yán)格按照IPC標(biāo)準(zhǔn)...

深圳普林電路的使命是生產(chǎn)出色的印刷電路板，以確保高可靠性，并且嚴(yán)格遵守所有項目規(guī)范。我們的目標(biāo)是為客戶提供完美的解決方案。 在項目可行性評估階段，我們進(jìn)行細(xì)致的分析，關(guān)注每個細(xì)節(jié)，并及時向客戶提出潛在的風(fēng)險和改進(jìn)建議。我們了解，每個項目都是獨(dú)特的，因此我們致力于提供定制的解決方案，以滿足客戶的特殊需求。我們積累了十六年的經(jīng)驗，通過滿足各種要求，并秉承著我們的主要價值觀，我們目前具備了強(qiáng)大的生產(chǎn)能力。 我們擁有專業(yè)的技術(shù)知識，包括SBU和HDI技術(shù)，盲孔和埋孔技術(shù)，適用于各種材料Tg值的處理，如聚酰亞胺、特氟龍、RT杜魯?shù)?、卡普頓等。這使我們能夠為客戶提供多樣化的解決方案，確保他...

先進(jìn)的加工檢測設(shè)備為電路板的品質(zhì)及性能保駕護(hù)航： 1、高精度控深成型機(jī)，用于臺階槽結(jié)構(gòu)控深銑槽加工。 2、專為解決特種材料外形加工用的激光切割機(jī)。 3、用于PTFE、陶瓷填充等高頻材料孔壁除膠用的等離子處理設(shè)備。 4、LDI激光曝光機(jī)、OPE沖孔機(jī)、活全壓機(jī)、高速鉆孔機(jī)、自動V-cut設(shè)備、Plasma等離子除膠機(jī)、真空樹脂塞孔機(jī)、奧寶AOI、正業(yè)文字噴印機(jī)、大族CNC(控深)等先進(jìn)設(shè)備。 5、回流焊、熱沖擊、高倍顯微鏡、孔銅測試儀、阻抗測試儀、ROHS檢測儀、金鎳厚測試儀等20多種可靠性檢驗設(shè)備，保證厚銅產(chǎn)品品質(zhì)，保證產(chǎn)品品質(zhì)和安全性能。 6、自動電鍍...

普林電路的PCB印制電路板不僅在傳統(tǒng)醫(yī)療設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用，還在柔性電路板和軟硬結(jié)合板的制造領(lǐng)域具有出色的表現(xiàn)。我們在生產(chǎn)34層剛性印刷電路板方面擁有豐富的經(jīng)驗，能夠?qū)崿F(xiàn)阻焊橋的間距低至4um，甚至更小。我們的團(tuán)隊在處理高度復(fù)雜的柔性電路板和軟硬結(jié)合板方面經(jīng)驗豐富，確保這些特殊需求的項目得以順利實施。這些解決方案在需要電路板能夠適應(yīng)曲線表面或限制空間的應(yīng)用中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。 在醫(yī)療設(shè)備中，柔性電路板常用于需要彎曲和伸展的設(shè)備，如便攜式醫(yī)療設(shè)備和體外診斷儀器。這些柔性電路板不僅滿足了機(jī)械彎曲的需求，還確保電路的可靠性和性能。 另一方面，軟硬結(jié)合板通常用于醫(yī)療設(shè)備的控制和通信部分，...

我們的電路板工藝技術(shù)有以下優(yōu)勢： 1、超厚銅增層加工技術(shù)，可實現(xiàn)0.5OZ——12OZ厚銅板生產(chǎn)，滿足產(chǎn)品大電流設(shè)計要求。 2、壓合漲縮匹配設(shè)計、真空樹脂塞孔技術(shù)，滿足電源產(chǎn)品多次盲埋孔設(shè)計要求。 3、局部埋嵌銅塊技術(shù)，滿足產(chǎn)品高散熱性設(shè)計要求。 4、成熟的混合層壓技術(shù)，滿足FR4+rogers/Arlon/PTFE等材料壓合要求，保證產(chǎn)品的前沿性能。 5、多年的無線通訊、網(wǎng)絡(luò)通訊等產(chǎn)品加工經(jīng)驗，滿足客戶不同產(chǎn)品類型要求。 6、可加工層數(shù)30層，線寬線距3mil/3mil、鍍孔縱橫比12:1，板厚7.8mm，加工尺寸500X900mm。 7、高精度...

我們確保覆銅板的公差符合IPC4101ClassB/L要求。嚴(yán)格控制介電層厚度有助于降低電氣性能的預(yù)期值偏差。這意味著電路板的設(shè)計電氣性能將更加可預(yù)測和穩(wěn)定。電氣性能的一致性對于確保電路板在各種環(huán)境條件下的可靠性和性能至關(guān)重要。 如果不符合IPC4101ClassB/L要求，電路板的電氣性能可能無法達(dá)到規(guī)定的要求。這可能導(dǎo)致同一批組件之間存在較大的性能差異，這對于一致性要求高的應(yīng)用來說是不可接受的。不符合要求的覆銅板公差可能導(dǎo)致性能偏差，影響電路板的信號完整性和性能穩(wěn)定性。這對于需要高度可靠性和一致性的應(yīng)用，如工控、電力和醫(yī)療領(lǐng)域來說，可能會帶來嚴(yán)重風(fēng)險。 PCB電路板制造商，與您攜...

我們有先進(jìn)的工藝技術(shù)： 1、高精度的機(jī)械控深與激光控深工藝，實現(xiàn)多級臺階槽產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，滿足產(chǎn)品不同層次組裝要求。 2、創(chuàng)新性地采用激光切割PTFE材料，解決傳統(tǒng)PTFE成型毛刺問題，提高產(chǎn)品品質(zhì)。 3、成熟的混合層壓工藝，可實現(xiàn)FR-4與PTFE/陶瓷填充等高頻材料的混合設(shè)計，滿足產(chǎn)品高頻性能的前提下，為客戶節(jié)約物料成本。 4、多種類型的剛撓結(jié)構(gòu)，可實現(xiàn)三維組裝要求。 5、最小線寬間距加工能力3mil/3mil，最小孔徑0.1mm，保證精細(xì)線路的可制造性。6.FR4+高頻混壓、高頻多級臺階板、金屬基板、機(jī)械盲埋孔、HDI、剛撓結(jié)合等多種加工工藝。 7、金屬...

我們嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命，這樣做帶來了多方面好處。首先，它確保了焊錫性能的穩(wěn)定性，從而提高了電路板的可靠性。不同表面處理方法的使用壽命可能會影響焊錫的附著力和穩(wěn)定性，這對于電路板的長期性能至關(guān)重要。此外，控制使用壽命還有助于減少潮氣入侵的風(fēng)險。維護(hù)表面處理的一致性可以有效地防止潮氣侵入電路板，從而減少組裝和使用過程中的潛在問題。 如果不嚴(yán)格控制每一種表面處理方法的使用壽命，可能會帶來嚴(yán)重的風(fēng)險。首先，老化的電路板表面處理可能會發(fā)生金相變化，導(dǎo)致焊錫性能下降，這可能在焊接過程中產(chǎn)生問題。焊錫性能的不穩(wěn)定性可能導(dǎo)致焊點(diǎn)不牢固，容易引發(fā)電路板的可靠性問題。另外，潮氣入侵的風(fēng)險也...

電氣可靠性對PCBA產(chǎn)品至關(guān)重要。制造過程中可能存在殘留物，潮濕環(huán)境下，這可能引發(fā)電化學(xué)反應(yīng)，降低絕緣電阻，增加電遷移風(fēng)險。為確保可靠性，建議評估不同無鉛助焊劑的性能，并盡量在同一電路板上使用相同類型的助焊劑或進(jìn)行焊后清洗。焊點(diǎn)可靠性問題可能導(dǎo)致機(jī)械強(qiáng)度、錫須、空洞、裂紋、金屬間化合物、機(jī)械振動、熱循環(huán)和電氣可靠性問題。為檢測這些問題，需進(jìn)行多種可靠性試驗，如溫度循環(huán)、振動測試等。 隱蔽的缺陷會增加無鉛產(chǎn)品的長期可靠性不確定性。因此，從設(shè)計階段開始，需考慮無鉛材料的相容性、無鉛與設(shè)計和工藝的相容性，以確保可靠性。設(shè)計、工藝、管理和材料選擇都是電路板電氣可靠性的關(guān)鍵因素。 高效的電路板...

我們有杰出的技術(shù)實力： 1、數(shù)十名超過10年P(guān)CB從業(yè)經(jīng)驗的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊，為您打造高穩(wěn)定性的產(chǎn)品服務(wù)。 2、6項國家發(fā)明專利，6項實用新型專利，已轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)力，有效優(yōu)化電路板生產(chǎn)質(zhì)量與效率。 3、2007年以來一直專注PCB技術(shù)研發(fā)改進(jìn)。 4、擁有多個高新技術(shù)產(chǎn)品認(rèn)定及科學(xué)技術(shù)獎，10多年專注PCB研發(fā)制造。 還有杰出的原材料供應(yīng) 1、與專業(yè)材料商Rogers、Taconic、Arlon、Isola、貝格斯、生益、聯(lián)茂長期戰(zhàn)略合作。 2、羅門哈斯電鍍藥水、日立干膜、太陽油墨。 高效穩(wěn)定的電路板，為你的項目保駕護(hù)航。江蘇安防電路板 盡管IPC沒...

我們有先進(jìn)的工藝技術(shù)： 1、高精度的機(jī)械控深與激光控深工藝，實現(xiàn)多級臺階槽產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，滿足產(chǎn)品不同層次組裝要求。 2、創(chuàng)新性地采用激光切割PTFE材料，解決傳統(tǒng)PTFE成型毛刺問題，提高產(chǎn)品品質(zhì)。 3、成熟的混合層壓工藝，可實現(xiàn)FR-4與PTFE/陶瓷填充等高頻材料的混合設(shè)計，滿足產(chǎn)品高頻性能的前提下，為客戶節(jié)約物料成本。 4、多種類型的剛撓結(jié)構(gòu)，可實現(xiàn)三維組裝要求。 5、最小線寬間距加工能力3mil/3mil，最小孔徑0.1mm，保證精細(xì)線路的可制造性。6.FR4+高頻混壓、高頻多級臺階板、金屬基板、機(jī)械盲埋孔、HDI、剛撓結(jié)合等多種加工工藝。 7、金屬...

深圳普林電路有著超越IPC規(guī)范的清潔度要求，這樣做有多方面的優(yōu)點(diǎn)：首先，它顯著提高了PCB的可靠性，確保電路板在長期使用中不會出現(xiàn)問題。高清潔度有助于防止各種潛在的故障，包括不良焊點(diǎn)和電氣故障。此外，它有助于延長PCB的使用壽命，減少維修和更換的需求，從而節(jié)省時間和成本。重要的是，高清潔度可以提升電子產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性，確保它們在各種環(huán)境條件下都能正常運(yùn)行。 若是不這樣做可能會引發(fā)一系列潛在風(fēng)險。首先，線路板上殘留的雜質(zhì)、焊料積聚和離子殘留物可能會對防焊層造成損害。這可能導(dǎo)致焊接表面的腐蝕和污染，會對可靠性構(gòu)成威脅。這些問題可能表現(xiàn)為不良焊點(diǎn)、電氣故障和其他性能問題。此外，未達(dá)到適當(dāng)...

深圳普林電路的CAD設(shè)計業(yè)務(wù)起步于2017年，設(shè)計團(tuán)隊匯集了來自國內(nèi)多家CAD設(shè)計企業(yè)的50多名經(jīng)驗豐富的設(shè)計師，團(tuán)隊成員人均五年以上工作經(jīng)驗，并通過DFM認(rèn)證，主要成員都具有產(chǎn)品工程師從業(yè)經(jīng)驗，保證可制造性設(shè)計能力。 公司一直致力于高速PCB設(shè)計，設(shè)計領(lǐng)域集中在安防監(jiān)控產(chǎn)品、汽車電子產(chǎn)品、通訊技術(shù)設(shè)施、工控主板（電路板）。我們堅持“以市場為導(dǎo)向，以客戶需求為中心”，專注于為客戶提供出色的產(chǎn)品性能、成本和制造周期的解決方案。 電路板，為您的項目提供強(qiáng)大的支持。北京HDI電路板工廠 我們有先進(jìn)的工藝技術(shù)： 1、高精度的機(jī)械控深與激光控深工藝，實現(xiàn)多級臺階槽產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，滿足產(chǎn)品不同...

我們的電路板工藝技術(shù)有以下優(yōu)勢： 1、超厚銅增層加工技術(shù)，可實現(xiàn)0.5OZ——12OZ厚銅板生產(chǎn)，滿足產(chǎn)品大電流設(shè)計要求。 2、壓合漲縮匹配設(shè)計、真空樹脂塞孔技術(shù)，滿足電源產(chǎn)品多次盲埋孔設(shè)計要求。 3、局部埋嵌銅塊技術(shù)，滿足產(chǎn)品高散熱性設(shè)計要求。 4、成熟的混合層壓技術(shù)，滿足FR4+rogers/Arlon/PTFE等材料壓合要求，保證產(chǎn)品的前沿性能。 5、多年的無線通訊、網(wǎng)絡(luò)通訊等產(chǎn)品加工經(jīng)驗，滿足客戶不同產(chǎn)品類型要求。 6、可加工層數(shù)30層，線寬線距3mil/3mil、鍍孔縱橫比12:1，板厚7.8mm，加工尺寸500X900mm。 7、高精度...

先進(jìn)的加工檢測設(shè)備為電路板的品質(zhì)及性能保駕護(hù)航： 1、高精度控深成型機(jī)，用于臺階槽結(jié)構(gòu)控深銑槽加工。 2、專為解決特種材料外形加工用的激光切割機(jī)。 3、用于PTFE、陶瓷填充等高頻材料孔壁除膠用的等離子處理設(shè)備。 4、LDI激光曝光機(jī)、OPE沖孔機(jī)、活全壓機(jī)、高速鉆孔機(jī)、自動V-cut設(shè)備、Plasma等離子除膠機(jī)、真空樹脂塞孔機(jī)、奧寶AOI、正業(yè)文字噴印機(jī)、大族CNC(控深)等先進(jìn)設(shè)備。 5、回流焊、熱沖擊、高倍顯微鏡、孔銅測試儀、阻抗測試儀、ROHS檢測儀、金鎳厚測試儀等20多種可靠性檢驗設(shè)備，保證厚銅產(chǎn)品品質(zhì)，保證產(chǎn)品品質(zhì)和安全性能。 6、自動電鍍...

深圳普林電路PCBA事業(yè)部現(xiàn)有廠房7000平方米，員工約300人。專注于非消費(fèi)電子領(lǐng)域的樣板小批量到大批量的PCBA制造，如：安防、通訊基站、工控、汽車電子、醫(yī)療等行業(yè)。 提供精密電路板貼片、焊接，產(chǎn)品測試、老化，包裝、發(fā)貨，芯片程序代燒寫，連接器壓接，塑料外殼超聲波焊接，激光打標(biāo)、刻字，BGA返修等服務(wù)，擁有富士（FUJI）、松下（PANASONIC）、雅馬哈（YAMAHA）貼片機(jī)，勁拓有/無鉛10溫區(qū)回流爐、有/無鉛波峰焊等生產(chǎn)設(shè)備，還有全自動PCBA清洗機(jī)以及X-RAY、AOI、BGA返修設(shè)備等，軟硬件配套齊全，能滿足客戶各種個性化需求。 我們提供靈活的電路板解決方案，以滿足各...

我們有先進(jìn)的工藝技術(shù)： 1、高精度的機(jī)械控深與激光控深工藝，實現(xiàn)多級臺階槽產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，滿足產(chǎn)品不同層次組裝要求。 2、創(chuàng)新性地采用激光切割PTFE材料，解決傳統(tǒng)PTFE成型毛刺問題，提高產(chǎn)品品質(zhì)。 3、成熟的混合層壓工藝，可實現(xiàn)FR-4與PTFE/陶瓷填充等高頻材料的混合設(shè)計，滿足產(chǎn)品高頻性能的前提下，為客戶節(jié)約物料成本。 4、多種類型的剛撓結(jié)構(gòu)，可實現(xiàn)三維組裝要求。 5、最小線寬間距加工能力3mil/3mil，最小孔徑0.1mm，保證精細(xì)線路的可制造性。6.FR4+高頻混壓、高頻多級臺階板、金屬基板、機(jī)械盲埋孔、HDI、剛撓結(jié)合等多種加工工藝。 7、金屬...

深圳普林電路PCBA事業(yè)部現(xiàn)有廠房7000平方米，員工約300人。專注于非消費(fèi)電子領(lǐng)域的樣板小批量到大批量的PCBA制造，如：安防、通訊基站、工控、汽車電子、醫(yī)療等行業(yè)。 提供精密電路板貼片、焊接，產(chǎn)品測試、老化，包裝、發(fā)貨，芯片程序代燒寫，連接器壓接，塑料外殼超聲波焊接，激光打標(biāo)、刻字，BGA返修等服務(wù)，擁有富士（FUJI）、松下（PANASONIC）、雅馬哈（YAMAHA）貼片機(jī)，勁拓有/無鉛10溫區(qū)回流爐、有/無鉛波峰焊等生產(chǎn)設(shè)備，還有全自動PCBA清洗機(jī)以及X-RAY、AOI、BGA返修設(shè)備等，軟硬件配套齊全，能滿足客戶各種個性化需求。 電路板，提供專業(yè)的技術(shù)支持，讓你無后顧...

電子設(shè)備市場的不斷增長和用戶對更小、更輕、更快電子設(shè)備的需求，PCB技術(shù)也在不斷發(fā)展演進(jìn)。高密度集成：隨著電子設(shè)備的功能不斷增強(qiáng)，PCB上需要容納更多的元器件。因此，高密度集成成為PCB技術(shù)的一個主要趨勢。這意味著PCB上的元器件更加緊湊，通孔的直徑和線寬線距也更小。高密度集成要求更高的設(shè)計和制造精度，以確保電路板的可靠性和性能。 柔性PCB：隨著電子設(shè)備變得越來越輕薄，柔性PCB的需求也在不斷增加。柔性PCB具有彎曲性和彈性，可以適應(yīng)不規(guī)則的設(shè)備形狀。這種靈活性使其在可穿戴設(shè)備、折疊屏幕和其他創(chuàng)新應(yīng)用中得到廣泛應(yīng)用。 高速信號傳輸：隨著數(shù)據(jù)傳輸速度的增加，PCB技術(shù)需要適應(yīng)高...

普林電路不接受帶有報廢單元的套板。不采用局部組裝有助于客戶提高效率。不混用有缺陷的套板可以簡化組裝流程，減少裝配錯誤和混淆的可能性。這提高了組裝的效率和制造質(zhì)量，降低了生產(chǎn)成本。 如果接受帶有報廢單元的套板，需要特殊的組裝程序，如果不清晰標(biāo)明報廢單元板（x-out），或不將其從套板中隔離出來，有可能裝配這塊已知的壞板，從而浪費(fèi)零件和時間。這可能導(dǎo)致裝配過程中出現(xiàn)問題，影響產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。此外，如果混用有缺陷的套板，還可能引發(fā)供應(yīng)鏈問題，降低后續(xù)生產(chǎn)的效率和可靠性。 我們的電路板，質(zhì)量穩(wěn)定，使你的產(chǎn)品更可靠。高頻高速電路板抄板 盡管IPC沒有相關(guān)規(guī)定，但普林電路仍然對阻焊層厚度進(jìn)行...

我們的電路板產(chǎn)品在市場中有著明顯的競爭優(yōu)勢，這主要體現(xiàn)在以下幾個方面： 1、高性價比：我們的電路板以出色的性能和質(zhì)量而聞名，同時價格相對競爭對手更具競爭力。這意味著客戶可以獲得高性能的電路板，同時不會對其預(yù)算造成沉重負(fù)擔(dān)。 2、高質(zhì)量與可靠性：我們始終堅持采用高質(zhì)量的材料和嚴(yán)格的生產(chǎn)流程，以確保每個電路板都具有出色的可靠性和穩(wěn)定性?？蛻艨梢苑判牡匾蕾囄覀兊漠a(chǎn)品，減少維護(hù)和故障帶來的不便。 3、創(chuàng)新性設(shè)計：我們的研發(fā)團(tuán)隊不斷努力創(chuàng)新，推出符合新技術(shù)趨勢和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的電路板設(shè)計。這使客戶能夠獲得占據(jù)市場前端的創(chuàng)新解決方案，為其產(chǎn)品提供競爭優(yōu)勢。 4、客戶定制：我們理解每個...

致力于環(huán)保，與您共同建設(shè)綠色生態(tài)家園 1、深圳普林電路獲廣東省清潔生產(chǎn)認(rèn)證企業(yè)、深圳市清潔生產(chǎn)企業(yè)、電路板行業(yè)綠色環(huán)保先進(jìn)企業(yè)稱號。 2.普林電路視綠色環(huán)保為己任，與您一同呵護(hù)你我的生存環(huán)境，共同創(chuàng)建綠色家園。 快速的服務(wù)能力 1.快速響應(yīng)：2小時客服響應(yīng)，7*24小時技術(shù)支持、訂單服務(wù)、生產(chǎn)運(yùn)作、送貨上門。 2.快速交付： 2層電路板：24小時可交貨 4-6層電路板：48小時可交貨 8-12層電路板：72小時可交貨 14-20層電路板：96小時可交貨 20層以上電路板：120小時可交貨 先進(jìn)制造工藝，保障每塊電路...

歷經(jīng)多年磨礪和沉淀，普林電路建立了獨(dú)特的一站式柔性制造服務(wù)平臺，引入了一大批行業(yè)里的經(jīng)驗豐富的專業(yè)人才，通過長期的磨合歷練已經(jīng)造就一個復(fù)合能力出色的生產(chǎn)和技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊。我們的業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋CAD設(shè)計、PCB制造、PCBA加工和元器件供應(yīng)，通過深度的資源整合為客戶提供便捷的一站式采購體驗，提高采購效率，降低供應(yīng)鏈管理成本，使成套產(chǎn)品的質(zhì)量更加可靠，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工控、電力、醫(yī)療、汽車、安防、計算機(jī)等領(lǐng)域。 快速交付是我們長期踐行的承諾，出眾的品質(zhì)是我們植根于電子產(chǎn)品市場的堅實基礎(chǔ)，精益制造是我們的電路板產(chǎn)品在線管控的過程，專業(yè)服務(wù)是廣大客戶一直以來對我們的贊譽(yù)。 電路板，滿足各種電子設(shè)備...

HDI電路板（High-DensityInterconnectPrintedCircuitBoard）是一種電路板技術(shù)，具有以下特點(diǎn)：更細(xì)的線路、更小的間距以及更緊湊的布線。這允許更快的電路連接，同時減小項目的尺寸和體積。HDIPCB還包括盲孔、埋孔、激光鉆孔微孔、順序?qū)訅汉瓦^孔焊盤等特性。 HDIPCB與標(biāo)準(zhǔn)PCB有以下不同之處： 1、HDIPCB提供更好的信號完整性，通常擁有更多的電路層，具備更高的密度、更小的尺寸。 2、HDIPCB使用激光鉆孔，而標(biāo)準(zhǔn)PCB使用機(jī)械鉆孔。 3、HDIPCB通常用于具有較高引腳數(shù)量的器件，如球格陣列（BGA），這些器件需要微通孔...