針對(duì)電子元件的封裝問(wèn)題，我們常常會(huì)面臨選擇有機(jī)硅軟膠和環(huán)氧樹(shù)脂硬膠的困境。下面，卡夫特將為大家解析在什么場(chǎng)合下應(yīng)該選擇有機(jī)硅軟膠，又在什么場(chǎng)合下應(yīng)該選擇環(huán)氧樹(shù)脂硬膠。 首先，我們需要了解有機(jī)硅軟膠和環(huán)氧樹(shù)脂硬膠的區(qū)別。有機(jī)硅灌封膠通常指硬度較低的灌封膠，而環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠則通常指硬度較高的灌封膠。不過(guò)，有些有機(jī)硅灌封膠的硬度也可能達(dá)到80度左右。 有機(jī)硅軟膠灌封后，可以對(duì)損壞的區(qū)域進(jìn)行修復(fù)且不留痕跡。然而，環(huán)氧樹(shù)脂硬膠灌封后則顯得堅(jiān)硬無(wú)比，無(wú)法進(jìn)行修復(fù)。 基于上述分析，我們可以得出以下選擇：對(duì)于外部封裝，應(yīng)選擇使用環(huán)氧樹(shù)脂硬膠，因?yàn)樗軌蛑苯雍屯饨缃佑|，防止被利器刮傷。而對(duì)...

導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂有什么區(qū)別呢？導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂都屬于熱界面材料，但兩者之間存在著明顯的差別。首先，導(dǎo)熱硅膠是一種導(dǎo)熱RTV膠，它具有粘接性，可以在常溫下進(jìn)行固化。這意味著它可以被用作一種灌封膠，具有一定的粘合固定作用。然而，導(dǎo)熱硅脂則是一種永遠(yuǎn)不固化的無(wú)粘接性散熱材料。它主要被用作一種潤(rùn)滑劑和散熱劑，可以有效地減少設(shè)備表面與空氣之間的摩擦，同時(shí)將熱量傳遞到周?chē)目諝庵?。與導(dǎo)熱硅膠不同，導(dǎo)熱硅脂并不具備粘合固定的能力，因此它更多地被應(yīng)用于散熱領(lǐng)域而非灌封領(lǐng)域。總的來(lái)說(shuō)，導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂雖然都是熱界面材料，但它們?cè)趹?yīng)用領(lǐng)域、固化狀態(tài)以及粘接能力上存在明顯的區(qū)別。如何檢測(cè)有機(jī)硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)？廣...

電子灌封膠擁有多種特性，例如粘合、密封、隔熱、防潮、防水、導(dǎo)熱等，如何判斷導(dǎo)熱灌封膠性能的好壞？下面由我來(lái)為大家解析。 首先，我們需要了解導(dǎo)熱率，這是衡量電子導(dǎo)熱材料品質(zhì)的關(guān)鍵參數(shù)。一般來(lái)說(shuō)，導(dǎo)熱系數(shù)越高，材料的導(dǎo)熱和散熱性能就越好。 其次，介電強(qiáng)度也是灌封膠的一項(xiàng)重要性能指標(biāo)。介電強(qiáng)度可以反映材料作為絕緣體時(shí)的電強(qiáng)度。介電強(qiáng)度越高，材料作為絕緣體的質(zhì)量就越好。 此外，操作性能也是影響灌封效果的重要因素。由于電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)各不相同，因此在施膠時(shí)需要考慮灌封膠的流動(dòng)性。同時(shí)，還需要關(guān)注灌封膠的初固時(shí)間，以確保在需要的時(shí)間內(nèi)完成灌封操作。 防水性是灌封膠對(duì)需要保護(hù)...

室溫硫化硅橡膠（RTV）是在二十世紀(jì)六十年代問(wèn)世的一種創(chuàng)新的有機(jī)硅彈性體。這種橡膠突出的特性是在室溫下進(jìn)行固化，不需要進(jìn)行加熱，操作方式簡(jiǎn)單又方便。因此，自問(wèn)世以來(lái)，它就迅速成為整個(gè)有機(jī)硅產(chǎn)品的重要一環(huán)。現(xiàn)在，室溫硫化硅橡膠已廣泛應(yīng)用于粘合劑、密封劑、防護(hù)涂料、灌封和模具制造材料。那么，你知道室溫硫化硅橡膠分為哪三個(gè)系列嗎？ 首先，我們來(lái)看看單組分和雙組分縮合型室溫硫化硅橡膠。這兩種類(lèi)型的生膠都是以α,ω-二羥基聚硅氧烷為主要成分。另外，還有加成型室溫硫化硅橡膠，這種橡膠含有烯基和氫側(cè)基（或端基）的聚硅氧烷。由于在熟化時(shí)，它通常在稍高于室溫的情況下（50～150℃）就能取得良好的熟化...

卡夫特將為您分析電子灌封膠產(chǎn)生氣泡的原因及解決方案： 在電子灌封膠（有機(jī)硅灌封硅膠）的使用過(guò)程中，有時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)某些電子元器件在灌封后表面出現(xiàn)氣泡。這類(lèi)問(wèn)題多數(shù)情況下是由于操作時(shí)未注意到某些細(xì)節(jié)導(dǎo)致的。 首先，攪拌過(guò)程中的空氣進(jìn)入和固化過(guò)程中未能完全排除空氣是導(dǎo)致表面出現(xiàn)小氣泡的原因之一。為解決這一問(wèn)題，我們建議在將主劑和固化劑攪拌在一起后，進(jìn)行抽真空處理以盡可能排除空氣。另外，預(yù)熱和適當(dāng)降低固化溫度有助于從產(chǎn)品中逸出。 其次，潮濕的空氣與固化劑反應(yīng)產(chǎn)生氣體也是導(dǎo)致氣泡產(chǎn)生的原因之一，為解決這一問(wèn)題，需注意以下幾點(diǎn)： 如果主劑被多次使用，需要確認(rèn)主劑的品質(zhì)。可以將主劑和...