嘮嘮聚氨酯膠，它里頭有極性、化學活性拉滿的異氰酸酯基和氨酯基，就因為這，不管是泡沫塑料、木材、皮革這些多孔材料，還是金屬、玻璃、橡膠這類表面光滑的材料，都能被它輕松拿捏，靠的就是那優(yōu)異的化學膠接力。 再看看它的組成，含異氰酸酯基聚氨酯預聚體...

聚氨酯灌封膠可是有不少優(yōu)點的。它的耐低溫性能優(yōu)異，對灌封的各種材質也都能展現(xiàn)出良好的粘接性能，這在很多場景下都非常實用呢。 不過呢，它也不是十全十美的。在耐高溫性能方面，和有機硅、環(huán)氧系列灌封膠比起來，聚氨酯灌封膠就稍微差那么...

雙組份聚氨酯電子灌封膠的優(yōu)勢有哪些？ 1.縮合型膠粘接性能優(yōu)良縮合型雙組份聚氨酯電子灌封膠具備出色的粘接性，能夠有效粘附于多種材料表面。不過，該類型產(chǎn)品的固化速度相對較慢，適合不急需快速固化的應用場景。 2.加成型膠固化速度快，適合電子元件保護...

UV膠水的固化均勻性，是指施膠后，膠層從表層到內(nèi)部，其固化程度能否保持一致，能否實現(xiàn)整體相同的固化效果。在這一點上，LED燈相較于汞燈，是更為適宜的選擇。 汞燈在沿燈管長度方向上，兩端的發(fā)光強度明顯弱于中間部分，無法實現(xiàn)均勻發(fā)...

發(fā)粘現(xiàn)象可能原因之一——基材內(nèi)壁潮氣重 之前有用戶找到卡夫特反饋，按照正常流程讓聚氨酯灌封膠完全固化后，拿去做冷熱循環(huán)測試（從-40℃到85℃，循環(huán)50次）。測試結束后一檢查，發(fā)現(xiàn)膠體和產(chǎn)品內(nèi)殼分離了，用手觸碰，與內(nèi)殼接觸的膠體表面黏糊...

PUR熱熔膠的主要應用領域 1.適用于智能電子設備的精密粘接，如手機、平板、筆記本電腦及可穿戴設備的邊框、外殼、攝像頭模組等部件，能夠提供持久穩(wěn)固的粘接效果，同時具備良好的抗震和耐老化性能； 2.在包裝、木材加工、汽車制造、紡織、機電設備、航...

在電機制造領域，絕緣性能是保障設備安全運行的指標。電機在設計之初就具備高絕緣阻抗，以杜絕漏電、短路等風險，但在實際工況中，氧氣氧化、濕氣侵入、機械震動等外界因素，會持續(xù)削弱電機的絕緣防護能力。 環(huán)氧灌封膠在固化后形成的介質層，...

來嘮嘮聚氨酯灌封膠在儲存時遇到的一個小狀況，你們知道嗎，聚氨酯灌封膠一般是兩組分，在儲存過程中啊，要是出現(xiàn)單個組分固化或者結塊的情況，那基本都是出在固化劑組分身上，而且還得是外界氣溫比較低的時候才會“鬧脾氣”。 為啥會這樣呢...

UV 三防漆的應用局限并非不可突破，通過技術創(chuàng)新與產(chǎn)品優(yōu)化，可針對性解決固化深度不足、陰影區(qū)域固化不完全等問題?？ǚ蛱赝瞥龅?K-3664L 與 K-3664M 型號 UV 三防漆，正是基于雙固化機制的解決方案，有效平衡了光固化效率與復雜結構...

汽車在實際運行中，底盤系統(tǒng)需直面高低溫交替、潮濕多雨、道路揚塵乃至化學腐蝕等復雜環(huán)境挑戰(zhàn)。 極端溫度環(huán)境對膠粘劑性能提出嚴苛考驗。在極寒地區(qū)，普通材料易因低溫變脆導致粘接層開裂；高溫環(huán)境下，又可能出現(xiàn)軟化、蠕變現(xiàn)象。丙烯酸AB...

發(fā)粘現(xiàn)象可能原因之一——基材內(nèi)壁潮氣重 之前有用戶找到卡夫特反饋，按照正常流程讓聚氨酯灌封膠完全固化后，拿去做冷熱循環(huán)測試（從-40℃到85℃，循環(huán)50次）。測試結束后一檢查，發(fā)現(xiàn)膠體和產(chǎn)品內(nèi)殼分離了，用手觸碰，與內(nèi)殼接觸的膠體表面黏糊...

在燈具制造的精密工藝中，膠粘劑與組件材質間的兼容性，是決定產(chǎn)品品質與壽命的重要因素。燈具組件一旦發(fā)生腐蝕，表面開裂、脫皮、變色等問題將隨之而來，不僅影響產(chǎn)品外觀質感，更可能對內(nèi)部電路及光學性能造成不可逆的損害。 當燈具完成組件...

PUR熱熔膠屬于聚氨酯體系，根據(jù)其化學特性，可分為兩大類：熱塑性聚氨酯熱熔膠和反應型聚氨酯熱熔膠。其中，熱塑性聚氨酯熱熔膠（TPU）也稱為熱熔型聚氨酯熱熔膠，主要依靠物理冷卻固化，具有一定的可逆性。而反應型聚氨酯熱熔膠（PUR）則可進一步細分為濕固...

在工業(yè)膠粘劑的選型決策中，被粘接材料的特性是決定粘接效果的重要變量。從PC、PVC等工程塑料，到金屬、陶瓷及復合材料，不同材質的表面化學性質、表面能與熱膨脹系數(shù)存在比較大的差異，只有匹配適配的膠粘劑類型，才能確保長期穩(wěn)定的粘接性能。 ...

在工業(yè)應用中，有機硅粘接膠的耐高溫性能直接關乎產(chǎn)品在嚴苛工況下的可靠性。對于長期處于50℃以上環(huán)境的設備，如汽車引擎部件、高溫管道密封、光伏組件等，膠粘劑耐溫性不足會導致提前軟化、開裂或失去粘接力，進而引發(fā)設備故障，影響生產(chǎn)安全與效率。 ...

在產(chǎn)品結構設計與優(yōu)化過程中，光源產(chǎn)生的熱影響是不可忽視的關鍵因素。汞燈作為一種傳統(tǒng)光源，在運行時會產(chǎn)生紅外線，隨之釋放出大量熱能。這種高熱量對于熱敏感基材而言，猶如潛在的“破壞者”。熱敏感基材，可能是一些特殊的塑料、橡膠材質，或是部分對溫度變化極為敏感的電...

丙烯酸結構膠的固化效能，源于兩組分嚴格遵循技術配比充分混合后觸發(fā)的化學反應。當反應進程徹底完成，膠水實現(xiàn)完全固化，方能穩(wěn)定呈現(xiàn)預期的應用性能。不過，環(huán)境溫度作為關鍵變量，會左右膠水從混合到完全固化所需的時長，進而使產(chǎn)品達到理想性能的時間產(chǎn)生波動...

在丙烯酸酯AB膠的工業(yè)應用場景中，固化時間的管理是決定粘接強度與可靠性的重要因素。作為雙組分化學反應型膠粘劑，其固化過程實質是分子交聯(lián)形成穩(wěn)固結構的動態(tài)演變，任何時間把控失準或外力干擾，都可能直接導致粘接性能劣化。 丙烯酸酯...

PUR熱熔膠使用須知 1.在使用PUR熱熔膠前，務必檢查包裝是否完好，確保其處于真空密封狀態(tài)，如發(fā)現(xiàn)漏氣或破損，應立即更換，以防膠水因受潮或氧化而影響粘接性能； 2.確保加熱裝置的溫度設定與控溫系統(tǒng)一致，避免溫差導致膠水加熱不均勻，影響粘度及流...

PUR熱熔膠點膠前的注意事項 1.在使用PUR熱熔膠前，需確保其回溫至室溫，一般建議靜置約4小時，具體時間可根據(jù)存儲溫度的不同進行適當調(diào)整； 2.預熱時，應保持鋁箔封裝完整，不可撕去標簽或鋁箔，預熱溫度建議設定在110℃，加熱時間約10至20分...

咱來聊聊聚氨酯灌封膠里一個很重要的概念——操作性能。你們知道嗎，聚氨酯灌封膠能不能達到咱們想要的技術要求，操作這一塊可是起著關鍵作用呢！那操作性能到底是啥呢？簡單來說，它就是膠水流動性、固化時間、混合攪拌的難易程度等一系列操作相關要素的統(tǒng)稱。 ...

咱來聊聊聚氨酯灌封膠里一個很重要的概念——操作性能。你們知道嗎，聚氨酯灌封膠能不能達到咱們想要的技術要求，操作這一塊可是起著關鍵作用呢！那操作性能到底是啥呢？簡單來說，它就是膠水流動性、固化時間、混合攪拌的難易程度等一系列操作相關要素的統(tǒng)稱。 ...

PUR熱熔膠的主要應用領域 1.適用于智能電子設備的精密粘接，如手機、平板、筆記本電腦及可穿戴設備的邊框、外殼、攝像頭模組等部件，能夠提供持久穩(wěn)固的粘接效果，同時具備良好的抗震和耐老化性能； 2.在包裝、木材加工、汽車制造、紡織、機電設備、航...

聚氨酯灌封膠那可真是膠粘劑界的“全能選手”！它的優(yōu)點很多，使用操作性超棒，上手輕松；電氣絕緣性前列，用在電器相關的地方超安心；使用可靠性也沒得說，不用擔心它掉鏈子；物理特性好，能適應各種復雜情況；耐化學品性能更是厲害，不怕各種化學物質的侵蝕。 ...

說說聚氨酯灌封膠發(fā)粘這事兒，這次講講存儲方面的影響。 聚氨酯灌封膠有A、B兩個組分，要是在存儲的時候沒留意環(huán)境條件，那可就容易出問題。比如說，用完之后沒把包裝密封嚴實，或者存儲環(huán)境濕氣特別重。這時候，A組分（不是固化劑的那個組...

PUR熱熔膠點膠時的注意事項 1.點膠時的溫度與氣壓需根據(jù)具體應用進行調(diào)整，但一般要求溫度保持在110℃±10℃范圍內(nèi)，氣壓需控制在0.3MP～0.6MP之間，以確保膠水的流動性和粘接效果； 2.推薦使用金屬針頭進行點膠，且針嘴的內(nèi)徑應不小于0...

PUR熱熔膠的主要應用領域 1.適用于智能電子設備的精密粘接，如手機、平板、筆記本電腦及可穿戴設備的邊框、外殼、攝像頭模組等部件，能夠提供持久穩(wěn)固的粘接效果，同時具備良好的抗震和耐老化性能； 2.在包裝、木材加工、汽車制造、紡織、機電設備、航...

在膠粘劑行業(yè)摸爬滾打了這么多年，我心里一直有個疑問，那就是對于電子灌封聚氨酯膠來說，是不是粘接性越好，就越受市場青睞呢？ 這么些年來經(jīng)手的項目和測試可不少，事實證明，電子灌封聚氨酯膠的粘接性確實起著關鍵作用。當一款電子灌封聚氨...

接著嘮聚氨酯膠粘劑。現(xiàn)在講講它的配制。有一種簡單的配制方法，就是把OH類原料和NCO類原料（或者再加上添加劑）簡單粗暴地混合在一起，然后直接就能用。但這種方法在聚氨酯膠粘劑的配方設計里可不咋常見哦。 為啥呢？大多數(shù)低聚物多元...

在 CSP 或 BGA 底部填充制程里，有個關鍵要點需要提一下，那就是返修問題。實際生產(chǎn)中，大多數(shù)用戶都有可能面臨產(chǎn)品返修的情況，尤其是芯片，返修的概率更是不容小覷。所以，在挑選底部填充膠的時候，這里面技巧很多。重中之重就是要先確認好膠水是否具備可返修性。為啥...