TGL2226-SM是一款由美國公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。TGL2226-SM具有高可靠性，并且設計使用壽命長，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便P...

QPL9547TR7是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。QPL9547TR7具有高可靠性，并且設計使用壽命長，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便PCB...

XAL4020-102MEB是一款由AnalogDevices生產(chǎn)的IC貼片，屬于其ADXL345系列，是一種低功耗、高精度的3軸加速度傳感器，廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、智能家居等領域。該IC貼片采用小巧的8引腳封裝，尺寸為4.4mmx5.0mm，重量為0...

TQQ7303是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。TQQ7303具有高可靠性，并且設計使用壽命長，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便PCB板的設計和制...

NBB-500-T1是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。NBB-500-T1具有高可靠性，并且設計使用壽命長，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便PCB...

TGL2217-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。TGL2217-SM具有高可靠性，并且設計使用壽命長，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便PCB...

TQP7M9105是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。TQP7M9105具有高可靠性，并且設計使用壽命長，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便PCB板的...

SPF5043Z是一款由日本公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。SPF5043Z具有高可靠性，并且設計使用壽命長，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便PCB板的...

TGP2105-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。TGP2105-SM具有高可靠性，并且設計使用壽命長，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便PCB...

RFSA2033TR7是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的GaAs工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。RFSA2033TR7具有高可靠性，并且設計使用壽命長，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便PC...

QPL9057是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。QPL9057具有高可靠性，并且設計使用壽命長，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便PCB板的設計和制...

RFSA2023TR7是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的GaAs工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。RFSA2023TR7具有高可靠性，并且設計使用壽命長，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便PC...

SBB3089Z是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。SBB3089Z具有高可靠性，并且設計使用壽命長，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便PCB板的設計...

SPF-5122Z是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。SPF-5122Z具有高可靠性，并且設計使用壽命長，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便PCB板的...

HC0570C03是一款高精度、低噪聲的模擬信號鏈路IC，適用于各種需要精確模擬信號處理的應用。該芯片采用8引腳SOIC封裝，具有較小的體積和較低的功耗，可實現(xiàn)長時間穩(wěn)定工作。它內(nèi)置了高精度的模擬信號放大器、濾波器、接口等功能，能夠?qū)崿F(xiàn)模擬信號的精確處理和高質(zhì)...

AG302-63G是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。AG302-63G具有高可靠性，并且設計使用壽命長，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便PCB板的...

QPF4516BTR13是一款由美國公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。QPF4516BTR13具有高可靠性，并且設計使用壽命長，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中...

TQP3M9009是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。TQP3M9009具有高可靠性，并且設計使用壽命長，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便PCB板的...

RF6886TR13是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。RF6886TR13具有高可靠性，并且設計使用壽命長，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便PCB...

1812SMS-27NGLC是一款高性能、低功耗的IC貼片，適用于各種電子設備。它采用了先進的半導體工藝，具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。該IC貼片采用了精密的制造工藝，保證了其高可靠性和長壽命。它可以在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作，適用于各種復雜的電子系統(tǒng)。...

RF6886TR13是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。RF6886TR13具有高可靠性，并且設計使用壽命長，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便PCB...

ADS8689IPW是一款高精度、低噪聲的16通道模擬前端IC，適用于各種高精度數(shù)據(jù)采集應用。該IC采用16引腳WLCSP封裝，具有體積小、功耗低等特點，可實現(xiàn)高性能、高可靠性的數(shù)據(jù)采集。它內(nèi)置了16個精密的模擬前端（AFE），每個模擬前端都配備了低噪聲放大器...

RF3025TR7是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。RF3025TR7具有高可靠性，并且設計使用壽命長，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便PCB板的...

RFSA2033TR7是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的GaAs工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。RFSA2033TR7具有高可靠性，并且設計使用壽命長，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便PC...

MSS1278-223MLD是一款由MaximIntegrated生產(chǎn)的IC貼片，屬于其MAX14940系列，是一種高度集成的電源管理解決方案，廣泛應用于各種需要高效電源管理的設備中。該IC貼片采用小巧的8引腳封裝，尺寸為3.0mmx3.0mm，重量為0.01...

XAL1010-472MED是一款由美國公司Xilinx制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的半導體工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。XAL1010-472MED具有高可靠性，并且設計使用壽命長，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳...

QPL9503TR7是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。QPL9503TR7具有高可靠性，并且設計使用壽命長，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便PCB...

TGL2217-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。TGL2217-SM具有高可靠性，并且設計使用壽命長，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便PCB...

SLC7530S-640MLC是一款高效的IC貼片，具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。它采用了先進的半導體技術，實現(xiàn)了高效能和可靠性的工作。該IC貼片適用于各種電子設備中，如手機、電視、電腦等，為設備的制造帶來了很大的便利。它具有高可靠性和長壽命，能夠在惡劣...

TGL2217-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。TGL2217-SM具有高可靠性，并且設計使用壽命長，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便PCB...