玻璃是一種重要的材料，寬泛用于國(guó)民經(jīng)濟(jì)的許多行業(yè)，例如汽車工業(yè)，建筑業(yè)，醫(yī)療，顯示器和電子產(chǎn)品等，以及用于大型制造文件（例如汽車）的大型玻璃面板工業(yè)或建筑業(yè)，小至幾微米的小型光學(xué)濾光片，用于筆記本電腦平板顯示器的玻璃基板。有各種類型的玻璃。常見(jiàn)的類型是鈉鈣玻璃...

4．材料利用率高在進(jìn)行配件切割時(shí)，可以套裁切割同板厚、同材質(zhì)的不同配件，充分利用原材料的邊角余料。5．切割粗糙度值低激光切割設(shè)備，在切割同一材質(zhì)的配件時(shí)，相對(duì)其他設(shè)備來(lái)說(shuō)，切割粗糙度值較低。在汽車制造行業(yè)中，不同數(shù)控切割設(shè)備加工工件斷面粗糙度有明顯區(qū)別，激光切...

激光切割是利用高功率密度的激光束掃描材料表面，在極短的時(shí)間內(nèi)將材料加熱到幾千至上萬(wàn)攝氏度，使材料熔化或氣化，再用高壓氣體將熔化或氣化物質(zhì)從切縫中吹走，以達(dá)到切割的目的。⑹不損傷工件，激光切割頭不會(huì)與工件表面接觸，保證不劃傷工件。⑺不受被切材料的硬度的影響，激光...

動(dòng)態(tài)大幅面激光打標(biāo)機(jī)設(shè)備適用材料：適用絕大部分非金屬材料，如皮革、布料、木器、竹器、紙張、有機(jī)材料、亞克力等。 動(dòng)態(tài)大幅面激光打標(biāo)機(jī)設(shè)備應(yīng)用行業(yè)：眼鏡行業(yè)、皮革制品類、服裝行業(yè)、木器制品行業(yè)、工藝禮品、包裝行業(yè)。動(dòng)態(tài)大幅面激光打標(biāo)機(jī)設(shè)備參數(shù) 型號(hào)規(guī)格，范圍從2...

金剛石刀具具有硬度高、抗壓強(qiáng)度高、導(dǎo)熱性及耐磨性好等特性，可在高速切削中獲得很高的加工精度和加工效率。金剛石刀具的上述特性是由金剛石晶體狀態(tài)決定的。在金剛石晶體中，碳原子的四個(gè)價(jià)電子按四面體結(jié)構(gòu)成鍵，每個(gè)碳原子與四個(gè)相鄰原子形成共價(jià)鍵，進(jìn)而組成金剛石結(jié)構(gòu)，該結(jié)...

激光打標(biāo)加工具有很好的柔性：(1)激光器本身是一個(gè)比較簡(jiǎn)單而且易于控制的裝置，如果把它產(chǎn)生的光束聚集成極細(xì)的光束，就可以切割；散焦一點(diǎn)就可以焊接；再散焦一點(diǎn)，就能進(jìn)行熱處理。(2)采用激光加工，不僅加工速度快，效率高，成本低，而且避免了模具或刀具更換，縮短了生...

未來(lái)以“互聯(lián)網(wǎng)+機(jī)器人”為**的數(shù)字化工廠智能制造模式將成為制造業(yè)的發(fā)展方向,真正意義上實(shí)現(xiàn)了機(jī)器人、互聯(lián)網(wǎng)、信息技術(shù)和智能設(shè)備在制造業(yè)的完美融合，涵蓋了對(duì)工廠制造的生產(chǎn)、質(zhì)量、物流等環(huán)節(jié)，是智能制造的典型**。結(jié)合工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、機(jī)器視覺(jué)技術(shù)、人機(jī)交互技術(shù)和...

激光切割的優(yōu)點(diǎn)：1.無(wú)加工應(yīng)力，工件不變形；2.不用二次處理，加工效率高；3.定位精度高，切割表面光滑；4.無(wú)刀具磨損，維護(hù)成本低。激光切割機(jī)除了具有傳統(tǒng)下料、切角、開(kāi)孔和修邊等工藝不可比擬的靈活性和加工精度，還可以實(shí)現(xiàn)定制化、個(gè)性化高批量生產(chǎn)。由于激光切割機(jī)...

聚焦后的極細(xì)的激光光束如同刀具，可將物體表面材料逐點(diǎn)去除，其先進(jìn)性在于標(biāo)記過(guò)程為非接觸性加工，不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，因此不會(huì)損壞被加工物品；由于激光聚焦后的尺寸很小，熱影響區(qū)域小，加工精細(xì)，因此，可以完成一些常規(guī)方法無(wú)法實(shí)現(xiàn)的工藝。激光加工使用的“刀具”是...

01 成絲切割成絲加工原理主要在于超快激光通過(guò)聚焦頭聚焦獲得具有高峰值功率密度的微米級(jí)光束，作用在玻璃材料上時(shí)，光束中心光強(qiáng)度比邊緣低，使得材料中心折射率比邊緣變化大，光束中心傳播速度比邊緣慢，光束出現(xiàn)非線性光學(xué)克爾效應(yīng)來(lái)產(chǎn)生自聚焦（波前聚焦），繼續(xù)提升功率密...

橡膠及塑料工業(yè)：塑料工業(yè)的合作緊密而且專業(yè)化程度高：塑料的生產(chǎn)、加工和機(jī)械制造緊密相連。即使在將來(lái)，這一行業(yè)也將是一重要的經(jīng)濟(jì)部門并確保眾多的工作崗位。因?yàn)樗芰蠋缀鯚o(wú)處不在：從汽車和電子工業(yè)到消費(fèi)品和食品工業(yè)。機(jī)械制造作為聯(lián)系生產(chǎn)和加工的工藝技術(shù)在此發(fā)揮著...

激光器是設(shè)備的**元件，不同種類的激光器，適用的加工材料也不同，比如紫外激光器，適合塑料打標(biāo)，比如充電頭文字打標(biāo)；CO2激光器，適合木材打標(biāo)，而光纖激光器更多的用于金屬材料打標(biāo)。除了激光種類之分，激光器還根據(jù)出光方式不同又分為泵浦YAG，光纖、視頻、玻璃管等。...

主要性能參數(shù)產(chǎn)品型號(hào)CTI-GlassCut皮秒激光器激光器波長(zhǎng)1064 nm激光器脈寬10 ps平均峰值功率50W切割頭切割焦深5 mm**小光斑1-2 um切割精度±20 um崩邊<5 um切割速度100mm/s (3mm白玻璃)工作平臺(tái)參數(shù)平臺(tái)形式XY直...

相比于傳統(tǒng)的切割方式，激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對(duì)晶體硅表面造成損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點(diǎn)，可以大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。據(jù)了解，超通智能超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備，配備***皮秒激光器，通過(guò)超高峰值功率的皮秒激光在玻璃晶圓...

在激光切割晶圓過(guò)程中，從光斑直徑上來(lái)分析，光斑直徑是指光強(qiáng)降落到中心值的點(diǎn)所確定的范圍，這個(gè)范圍內(nèi)包含了光束能量的86.5%。在理想情況下，直徑范圍內(nèi)的激光可以實(shí)現(xiàn)切割。實(shí)際上，劃片寬度略大于光斑直徑。在劃片時(shí)，聚焦后的光斑直徑當(dāng)然是越小越好，這樣劃片所需的劃...

晶圓切割（即劃片）是芯片制造工藝流程中一道不可或缺的工序，在晶圓制造中屬于后道工序。晶圓切割就是將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒）。**早的晶圓是用切片系統(tǒng)進(jìn)行切割（劃片）的，這種方法以往占據(jù)了世界芯片切割市場(chǎng)的較大份額，特別是在非集成電路...

超通智能超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備配備NCS、刀痕、崩邊及切割道位置檢測(cè)功能，還有數(shù)據(jù)管理、報(bào)警記錄和日志管理功能，極大提高了生產(chǎn)效率。此外還有皮秒激光劃片和納秒激光劃片等適用于各類晶圓的處理。超通智能的優(yōu)勢(shì)在于一些新產(chǎn)品的前期應(yīng)用場(chǎng)景，比如第三代材料，碳化硅、...

超通智能研發(fā)了一款超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備，與傳統(tǒng)的切割設(shè)備相比，新型半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)的性能優(yōu)勢(shì)明顯。首先，激光晶圓切割機(jī)采用特殊材料、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，可在加工平臺(tái)高速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)保持穩(wěn)定性和精細(xì)性，轉(zhuǎn)速和效率較高。其次，激光晶圓切割機(jī)采用了合適的波長(zhǎng)、...

晶圓精密劃片切割中，總會(huì)遇到各種情況，而**常見(jiàn)的就是工件的崩邊問(wèn)題，崩邊包括：正崩，背崩，掉角及裂痕等。而有很多種不同因素都會(huì)導(dǎo)致崩邊的產(chǎn)生，比如工件表面情況、粘膜情況、冷卻水、刀片等。如何提高切割品質(zhì)，盡可能減少崩邊產(chǎn)生對(duì)劃片機(jī)來(lái)說(shuō)是至關(guān)重要的，超通智能針...

半導(dǎo)體晶圓機(jī)械劃線直至1990年代未曾改變[6]，刀具有硬質(zhì)合金刀輪、三角錐或四角錐臺(tái)等形式，皆以鑽石及其他硬質(zhì)合金製成，因其耐磨性比較好。機(jī)械劃線用角錐的稜劃線，輪流標(biāo)示刻槽，此法的應(yīng)用受限于有如應(yīng)力集中系數(shù)k之標(biāo)準(zhǔn)，透過(guò)施加彎矩決定在表面的比較大彎曲應(yīng)力，...

與傳統(tǒng)的切割方式相比，隨著激光技術(shù)的成熟，使用激光對(duì)硅晶圓進(jìn)行高效質(zhì)量切割已成為質(zhì)量選擇。激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對(duì)晶體硅表面造成損傷，解決了金剛石鋸片引入外力對(duì)產(chǎn)品內(nèi)外部的沖擊破壞問(wèn)題，還免去了更換刀具和模具帶來(lái)的長(zhǎng)期成本。隨著“工業(yè)4.0”和“中...

在激光切割晶圓過(guò)程中，從光斑直徑上來(lái)分析，光斑直徑是指光強(qiáng)降落到中心值的點(diǎn)所確定的范圍，這個(gè)范圍內(nèi)包含了光束能量的86.5%。在理想情況下，直徑范圍內(nèi)的激光可以實(shí)現(xiàn)切割。實(shí)際上，劃片寬度略大于光斑直徑。在劃片時(shí)，聚焦后的光斑直徑當(dāng)然是越小越好，這樣劃片所需的劃...

碳化硅是ⅠⅤ-ⅠⅤ族二元化合物半導(dǎo)體，具有很強(qiáng)的離子共價(jià)鍵，結(jié)合能量穩(wěn)定，具有優(yōu)越的力學(xué)、化學(xué)性能。材料帶隙即禁帶能量決定了器件很多性能，包括光譜響應(yīng)、抗輻射、工作溫度、擊穿電壓等，碳化硅禁帶寬度大。如**常用的 4H-SiC禁帶能量是 3.23 eV，因此，...

激光功率是影響劃片深度和劃片寬度的主要因素，在其他參數(shù)固定不變時(shí)，劃片寬度和劃片深度隨著激光功率的增加而增大，這是因?yàn)椋贤饧す怆m然屬于“冷切割”，但還是存在一定的熱效應(yīng)，熱量會(huì)積累在切割處。當(dāng)激光功率一定時(shí)，晶圓受到照射的時(shí)間越長(zhǎng)，獲得的能量就越多，燒蝕現(xiàn)象...

超通智能本著以質(zhì)量求生存，以用戶效益求發(fā)展，的服務(wù)理念，完善的質(zhì)量管理體系、合理的價(jià)格，真誠(chéng)為用戶提供*的服務(wù)。激光屬于無(wú)接觸式加工，不對(duì)晶圓產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力的作用，對(duì)晶圓損傷較小。由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn)，聚焦點(diǎn)可小到微米數(shù)量級(jí)，從而對(duì)晶圓的微處理具有優(yōu)越性，可以...

晶圓激光劃片機(jī)必須具備一下幾個(gè)優(yōu)勢(shì)：1、一定要有效率，高速高效是減少企業(yè)耗資的根本。要高精度、快速度、性能優(yōu)越的特點(diǎn)。2、聽(tīng)說(shuō)采用的都是泵浦激光調(diào)Q的YAG激光器系統(tǒng)或綠激光作為工作光源，而且還是統(tǒng)一由計(jì)算機(jī)控制二維工作臺(tái)的**設(shè)備，可進(jìn)行曲線及直線的切割。我...

設(shè)備介紹超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備，配備好品質(zhì)皮秒激光器，通過(guò)超高峰值功率的皮秒激光在玻璃晶圓內(nèi)部產(chǎn)生非線性自聚焦效應(yīng)，達(dá)到激光成絲切割的效果。該設(shè)備還可應(yīng)用于各類透明脆性材料的快速劃線、切割。二、設(shè)備特點(diǎn)?高性能皮秒激光器具有超高峰值功率、高光束質(zhì)量和穩(wěn)定性、...

近年來(lái)光電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，高集成度和高性能的半導(dǎo)體晶圓需求不斷增長(zhǎng)，硅、碳化硅、藍(lán)寶石、玻璃以及磷化銦等材料被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓的襯底材料。隨著晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向于輕薄化，傳統(tǒng)的很多加工方式已經(jīng)不再適用，于是在部分工序引入了激光隱形切割技術(shù)。半導(dǎo)體...

與YAG和CO2激光通過(guò)熱效應(yīng)來(lái)切割不同，紫外激光直接破壞被加工材料的化學(xué)鍵，從而達(dá)到切割目的，這是一個(gè)“冷”過(guò)程，熱影響區(qū)域小。另外，紫外激光的波長(zhǎng)短、能量集中且切縫寬度小，因此在精密切割和微加工領(lǐng)域具有***的應(yīng)用，目前，激光劃片設(shè)備采用工業(yè)激光器，波長(zhǎng)主...

近年來(lái)光電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，高集成度和高性能的半導(dǎo)體晶圓需求不斷增長(zhǎng)，硅、碳化硅、藍(lán)寶石、玻璃以及磷化銦等材料被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓的襯底材料。隨著晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向于輕薄化，傳統(tǒng)的很多加工方式已經(jīng)不再適用，于是在部分工序引入了激光隱形切割技術(shù)。半導(dǎo)體...