超通智能雙工位玻璃激光切割裂片一體設(shè)備性能參數(shù)產(chǎn)品型號(hào)CT-GLASSCB-650D皮秒激光器激光器波長(zhǎng)1064 nm激光器脈寬10 ps平均峰值功率70WCO2激光器激光器波長(zhǎng)10600 nm激光器功率180W切割頭切割焦深0.1-1.5 mm**小光斑1-...

激光打標(biāo)機(jī)在汽車掛飾上的應(yīng)用：汽車掛件是一種文化，寄托一些祝福與期待，體現(xiàn)車主的個(gè)性與審美，同時(shí)與車內(nèi)裝飾協(xié)調(diào)搭配。它需要小巧精致，不至于影響行車視線;主體部分不宜過長(zhǎng)，以避免剎車時(shí)撞擊到玻璃;又能在行車時(shí)輕微晃動(dòng)，有的能發(fā)出輕微的聲音，能很好地消除行車者的疲...

光纖激光切割機(jī)是一種新興的激光切割設(shè)備，它利用光纖激光器作為光源，彌補(bǔ)了傳統(tǒng)切割機(jī)的不足，是金屬薄板加工走上了效率高、更準(zhǔn)確、更環(huán)保的道路。光纖激光的光電轉(zhuǎn)化率高達(dá)百分之25以上，而CO2激光的光電轉(zhuǎn)化率只有百分之10左右，在電費(fèi)消耗、配套冷卻系統(tǒng)等方面光纖激...

非金屬激光打標(biāo)機(jī)廣泛應(yīng)用于各種非金屬的打標(biāo)和切割領(lǐng)域中。比如：食品包裝打標(biāo)、飲料瓶的編碼打標(biāo)、***編碼打標(biāo)等行業(yè)。打標(biāo)機(jī)的效果具有防偽功效，產(chǎn)品的管理方面，對(duì)產(chǎn)品追溯跟蹤等功能。非金屬激光打標(biāo)機(jī)的激光器產(chǎn)生的波長(zhǎng)比較適合非金屬材料吸收，如今被廣泛應(yīng)用于布料皮...

設(shè)備性能：1、高性能紫外激光器：采用高光束質(zhì)量、高峰值功率、窄脈寬、高脈沖穩(wěn)定度的8W355nm全固態(tài)紫外激光器，保證加工質(zhì)量和穩(wěn)定性；2、優(yōu)化設(shè)計(jì)的光學(xué)系統(tǒng)：保證高的光束質(zhì)量，減小功率損耗，減小聚焦光斑大小，確保紫外激光加工精度；3、采用精密二維工作臺(tái)和全閉...

金剛石刀具的性能特點(diǎn)①極高的硬度和耐磨性：天然金剛石是自然界已經(jīng)發(fā)現(xiàn)的**硬的物質(zhì)。金剛石具有極高的耐磨性，加工高硬度材料時(shí)，金剛石刀具的壽命為硬質(zhì)合金刀具的lO～100倍，甚至高達(dá)幾百倍。②具有很低的摩擦系數(shù)：金剛石與一些有色金屬之間的摩擦系數(shù)比其他刀具都低...

隨著厚度的不斷減薄，晶圓會(huì)變得更為脆弱，因此機(jī)械劃片的破片率大幅增加，而此階段晶圓價(jià)格昂貴，百分之幾的破片率就足以使利潤(rùn)全無。另外，當(dāng)成品晶圓覆蓋金屬薄層時(shí)，問題會(huì)變得更加復(fù)雜，金屬碎屑會(huì)包裹在金剛石刀刃上，使切割能力大下降，嚴(yán)重的會(huì)有造成破片、碎刀的后果崩邊...

半導(dǎo)體晶圓的激光隱形切割技術(shù)是一種全新的激光切割工藝，具有切割速度快、切割不產(chǎn)生粉塵、無耗損、所需切割道小、完全干制程等諸多優(yōu)勢(shì)。隱形切割主要原理是將短脈沖激光光束透過材料表面聚焦在材料中間，在材料中間形成改質(zhì)層，然后通過外部施加壓力使芯片分開。晶圓切割是先進(jìn)...

激光功率是影響劃片深度和劃片寬度的主要因素，在其他參數(shù)固定不變時(shí)，劃片寬度和劃片深度隨著激光功率的增加而增大，這是因?yàn)?，紫外激光雖然屬于“冷切割”，但還是存在一定的熱效應(yīng)，熱量會(huì)積累在切割處。當(dāng)激光功率一定時(shí)，晶圓受到照射的時(shí)間越長(zhǎng)，獲得的能量就越多，燒蝕現(xiàn)象...

芯片制造的工藝復(fù)雜、流程眾多，而晶圓切割就是半導(dǎo)體封測(cè)工藝中不可或缺的一道工序，晶圓切割就是將單一晶圓進(jìn)行切割制作成一個(gè)個(gè)晶粒單元，但由于晶粒本身比較脆弱、相互之間距離小，并且切割時(shí)還需要注意晶粒不被污染、避免出現(xiàn)崩塌或者裂痕現(xiàn)象，因此晶圓切割對(duì)于技術(shù)和切割設(shè)...

隨著厚度的不斷減薄，晶圓會(huì)變得更為脆弱，因此機(jī)械劃片的破片率大幅增加，而此階段晶圓價(jià)格昂貴，百分之幾的破片率就足以使利潤(rùn)全無。另外，當(dāng)成品晶圓覆蓋金屬薄層時(shí)，問題會(huì)變得更加復(fù)雜，金屬碎屑會(huì)包裹在金剛石刀刃上，使切割能力大下降，嚴(yán)重的會(huì)有造成破片、碎刀的后果崩邊...

超通智能超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備配備NCS、刀痕、崩邊及切割道位置檢測(cè)功能，還有數(shù)據(jù)管理、報(bào)警記錄和日志管理功能，極大提高了生產(chǎn)效率。此外還有皮秒激光劃片和納秒激光劃片等適用于各類晶圓的處理。超通智能的優(yōu)勢(shì)在于一些新產(chǎn)品的前期應(yīng)用場(chǎng)景，比如第三代材料，碳化硅、...

晶圓切割是半導(dǎo)體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，在晶圓制造中屬后道工序。將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片，稱之為晶圓劃片。激光作為新型的加工方式之一，屬于無接觸式加工，不對(duì)晶圓產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力的作用，對(duì)晶圓損傷較小。由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn)，聚...

相比于傳統(tǒng)的切割方式，激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對(duì)晶體硅表面造成損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點(diǎn)，可以大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。據(jù)了解，超通智能超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備，配備***皮秒激光器，通過超高峰值功率的皮秒激光在玻璃晶圓...

晶圓切割是半導(dǎo)體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，在晶圓制造中屬后道工序。將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片，稱之為晶圓劃片。激光作為新型的加工方式之一，屬于無接觸式加工，不對(duì)晶圓產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力的作用，對(duì)晶圓損傷較小。由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn)，聚...

激光劃片是利用高能激光束照射工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化，從而達(dá)到去除材料，實(shí)現(xiàn)劃片的過程。激光劃片是非接觸式加工，無機(jī)械應(yīng)力損傷，加工方式靈活，不存在刀具損耗和水污染，設(shè)備使用維護(hù)成本低。為避免激光劃透晶圓時(shí)損傷支撐膜，采用耐高溫?zé)g的UV膜。目前，...

說到搭積木首先咱們得有基本的積木塊塊，而芯片的“積木”就是晶元了。晶元其實(shí)就是高純度的硅切片。首先，為了得到高純度的硅，將硅石（二氧化硅，也就是沙子）通過氧化還原反應(yīng)，還原成硅，并通過各種化學(xué)提純手段，去除硅里面雜質(zhì)，這時(shí)硅的純度可以達(dá)到99.99%。激光劃片...

在激光切割晶圓過程中，從光斑直徑上來分析，光斑直徑是指光強(qiáng)降落到中心值的點(diǎn)所確定的范圍，這個(gè)范圍內(nèi)包含了光束能量的86.5%。在理想情況下，直徑范圍內(nèi)的激光可以實(shí)現(xiàn)切割。實(shí)際上，劃片寬度略大于光斑直徑。在劃片時(shí)，聚焦后的光斑直徑當(dāng)然是越小越好，這樣劃片所需的劃...

激光隱形切割是激光切割晶片的一種方案，很好地避免了砂輪雕刻的問題。如圖1所示，激光隱身切割將脈沖激光的單脈沖通過光學(xué)成型，通過材料表面聚焦于材料內(nèi)部，聚焦區(qū)域能量密度高，形成多光子吸收非線性吸收效應(yīng)，導(dǎo)致材料變形出現(xiàn)裂紋。各激光脈沖等距作用可以形成等距損傷，在...

主要性能參數(shù)產(chǎn)品型號(hào)CTI-GlassCut皮秒激光器激光器波長(zhǎng)1064 nm激光器脈寬10 ps平均峰值功率50W切割頭切割焦深5 mm**小光斑1-2 um切割精度±20 um崩邊<5 um切割速度100mm/s (3mm白玻璃)工作平臺(tái)參數(shù)平臺(tái)形式XY直...

相較于機(jī)械法，透過激光劃線及切割晶圓的方法仍處于發(fā)展階段。隨著晶圓直徑加大、激光器更為便宜且產(chǎn)能增長(zhǎng)，其生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)也***提升。本文將探討激光切割晶圓的許多研究，包含使用具有各種波長(zhǎng)范圍輻射[8,9]、不同脈沖寬度（飛秒、皮秒至納秒[10-13]）與功率之激光。...

激光切割在汽車加工行業(yè)的優(yōu)勢(shì)：1．適用多種材質(zhì)配件汽車材料有低碳低合金鋼、高強(qiáng)鋼、耐大氣腐蝕鋼、鐵素體不銹鋼、奧氏體不銹鋼及鋁合金等，激光切割設(shè)備均可以加工，其加工范圍幾乎可以涵蓋汽車中所有材質(zhì)的板材件。2．加工精度高激光切割設(shè)備比其他切割設(shè)備加工精度高，可以...

光纖激光切割機(jī)使用規(guī)范： 1.機(jī)器運(yùn)行期間，操作員必須隨時(shí)觀察機(jī)器的工作狀況。嚴(yán)禁操作員離開 2.按照機(jī)器的開關(guān)順序：先打開水泵，然后打開氣泵電源開關(guān)，然后打開工作臺(tái)面板開關(guān)，然后打開激光開關(guān)。首先關(guān)閉激光開關(guān)，然后關(guān)閉電源開關(guān)，然后關(guān)閉水泵 ...

金屬切削過程中，切屑是否容易折斷，與切屑的變形有直接聯(lián)系，所以研究切屑折斷原理必須從研究切屑變形的規(guī)律入手。切削過程中所形成的切屑，由于經(jīng)過了比較大的塑性變形，它的硬度將會(huì)有所提高，而塑性和韌性則***降低，這種現(xiàn)象叫冷作硬化。經(jīng)過冷作硬化以后，切屑變得硬而脆...

隨著汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求，帶動(dòng)了激光切割機(jī)器人在汽車零件加工中的應(yīng)用和發(fā)展，我公司已應(yīng)用于世界排名**的國(guó)際汽車車燈制造企業(yè)的激光切割機(jī)器人，采用原裝進(jìn)口工業(yè)機(jī)器人，定位精度高，加工范圍大；六軸聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)大范圍三維件的切割，工件夾具型號(hào)自動(dòng)識(shí)別、雙工位自動(dòng)上下料...

激光打標(biāo)技術(shù)已經(jīng)從工業(yè)領(lǐng)域逐漸普及到了日常生活中的產(chǎn)品，比如充電器打標(biāo)、手機(jī)外殼打標(biāo)、衣服布料打標(biāo)雕花、首飾打標(biāo)等等。激光打標(biāo)技術(shù)是一種非接觸、無污染、無損害的新型標(biāo)記工藝，集激光技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)和機(jī)電一體化技術(shù)為一身，是目前激光加工技術(shù)應(yīng)用很流行的一項(xiàng)先進(jìn)制...

節(jié)能環(huán)保有新招，激光打標(biāo)水果標(biāo)簽，近年來激光打標(biāo)技術(shù)在水果中的應(yīng)用愈加流行，一些進(jìn)口水果或者具有一定品牌的本地水果，為了突出品牌意識(shí)，會(huì)在水果表面貼上標(biāo)簽，注明品牌、產(chǎn)地等信息。而這種標(biāo)簽容易被撕毀或造假，激光打標(biāo)技術(shù)可以在果皮上進(jìn)行標(biāo)記，不僅不會(huì)破壞水果里面...

激光器部分：激光器光源：綠光納秒/紫外納秒。激光波長(zhǎng)：532nm/355nm。平均輸出功率：30-50w/@200kHz。10-25W/@50kHz。 振鏡部分：*大速度：7000mm/s。分辨率：0.001mm。重復(fù)定位精度：0.003mm。 ...

與傳統(tǒng)的機(jī)械切割工具不同，激光束的能量以一種非接觸的方式對(duì)玻璃進(jìn)行切割。該能量對(duì)工件的指定部分進(jìn)行加熱，使其達(dá)到預(yù)先定義的溫度。該快速加熱的過程之后緊接著進(jìn)行快速冷卻，使玻璃內(nèi)部產(chǎn)生垂直向的應(yīng)力帶，在該方向出現(xiàn)一條無碎屑或裂紋的裂縫。因?yàn)榱芽p只因受熱而產(chǎn)生，而...

超通智能光纖激光打標(biāo)機(jī)?設(shè)備介紹采用1064nm波長(zhǎng)的光纖激光器，峰值功率高，性能穩(wěn)定，廣泛應(yīng)用于各類金屬/非金屬材料的打標(biāo)、雕刻。?特點(diǎn)介紹l采用***激光器，多種型號(hào)參數(shù)可供選擇，滿足不同應(yīng)用需求l一體式、桌面式、在線標(biāo)刻式結(jié)構(gòu)及功能類型可供選擇l全封閉式...