殘余應力分析：：在DIFFRAC.LEPTOS中，使用sin2psi法，用Cr輻射進行測量，對鋼構件的殘余應力進行分析。使用了2D檢測器的μXRD：使用DIFFRAC.EVA,測定小區(qū)域結構特性。通過積分2D圖像，進行1D掃描，來進行定性相分析和微觀結構分析。...

蒙脫石散及雜質的鑒定引言蒙脫石散常見的用于用于成人及兒童急、慢性腹瀉的藥物。蒙脫石散的主要成分為層狀結構的粘土礦物蒙脫石。根據中國藥典，蒙脫石散的鑒別和雜質含量的分析的主要手段為XRD。不論在何種應用場合，它都是值得您選擇的探測器：高的計數率、動態(tài)范圍和能量分...

X射線衍射（XRD）和反射率是對薄層結構樣品進行無損表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE軟件將有助于您使用常見的XRD方法輕松進行薄膜分析：掠入射衍射（GID）：晶相表面靈敏識別及結構性質測定，包括微晶尺寸和應變。X射線反射率測量（...

§CTAn二維/三維圖像處理和分析CT-Analyser（即CTAn）可以針對顯微CT結果進行準確、詳細的形態(tài)學與密度學研究。借助強大、靈活和可編程的圖像處理工具，可以通過一系列分割、增強和測量功能，對任意切片或三維容積內部進行分析。多功能VOI選擇工具支持關...

材料屬性D2PHASER是一款便攜的臺式XRD儀器，主要用于研究和質控。您可以使用TOPAS軟件提供的基本參數方法研究晶體結構、研究快速可靠的SAXS測量的納米結構或研究微觀結構（微晶尺寸）。SAXS—分析SBA-15介觀催化劑（PDF）Er-Melilite...

二氧化鋯多晶型分析引言二氧化鋯化學性質不活潑，且具有高熔點、高電阻率、高折射率和低熱膨脹系數等獨特的物理化學性質，使它成為重要的耐高溫材料、陶瓷絕緣材料和陶瓷遮光劑。其結構主要有三種晶型：單斜相、四方相以及立方相。不同晶體結構對應的物理化學性質有較大區(qū)別，X射...

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數。只需單擊一下，即可自動優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272...

SkyScan2214為油氣勘探，復合材料，鋰電池，燃料電池，電子組件等材料的三維成像和精確建模提供了獨特的解決方案。該儀器可接受300mm大小的物體，并為小尺寸和中等尺寸（10cm范圍左右）樣品掃描提供亞微米級的分辨率。該系統可選擇圓形和螺旋掃描軌跡進行樣品...

BrukerMicro-CT提供完整的分析軟件包，涵蓋CT分析所需的所有軟件，并可長久free升級?！煜到y控制和數據采集軟件系統控制軟件用于控制設備、設定參數并獲得X-射線圖像以進行后續(xù)的三維重建。它包括光源和探測器的控制，獲取陰影圖像以及一系列可用于重建的不...

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過單個探測器視場所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達到250mm和長度達到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。S...

材料研究樣品臺緊湊型UMC和緊湊型尤拉環(huán)plus樣品臺能夠精確地移動樣品，因此擴展了D8ADVANCEPlus的樣品處理能力。緊湊型UMC樣品臺可對2Kg的樣品進行電動移動：X軸25mm、Y軸70mm和Z軸52mm，可用于分析大型塊狀樣品或多個小樣品；緊湊型尤...

SKYSCAN2214應用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復雜的內外部結構的部件。和需要特殊模具或工具的傳統技術不同，增材制造既能用于經濟地生產單件產品原型，也能生產大批量的部件。生產完成后，為了確保生...

特點介紹SkyScan1272是一臺具有革新意義的高分辨三維X射線顯微成像系統統。單次掃描比較高可獲得2000張，每張大小為146M（12069x12069像素）的超清無損切片，用于之后高分辨三維重建。通過先進的相襯增強技術，SkyScan1272對樣品的細節(jié)...

新的多量程X射線納米級斷層掃描系統SKYSCAN2214，能用一臺儀器涵蓋廣闊的物體尺寸和空間分辨率。它為地質材料的三維成像和精確建模開創(chuàng)了當世無雙的可能，適合石油和天然氣勘探、復合材料、鋰電池、燃料電池、電子組件，以及肺部成像或tumour血管化等體外的臨床...

高分辨三維X射線顯微成像系統━內部結構非破壞性的成像技術眼見為實!這是我們常常將顯微鏡應用于材料表征的原因。傳統的顯微鏡利用光或電子束，對樣品直接進行成像。其他的，如原子力顯微鏡（AFM），則利用傳感器來檢測樣品表面。這些方法都能夠提供樣品表面/近表面結構或特...

需按下啟動按鈕即可啟動μCT快速桌面解決方案！超高速度、圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統采用一個功能強大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測器，可以輕松實現大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀...

蒙脫石散及雜質的鑒定引言蒙脫石散常見的用于用于成人及兒童急、慢性腹瀉的藥物。蒙脫石散的主要成分為層狀結構的粘土礦物蒙脫石。根據中國藥典，蒙脫石散的鑒別和雜質含量的分析的主要手段為XRD。不論在何種應用場合，它都是您的推薦探測器：高的計數率、動態(tài)范圍和能量分辨率...

石墨化度分析引言石墨及其復合材料具有高溫下不熔融、導電導熱性能好以及化學穩(wěn)定性優(yōu)異等特點，應用于冶金、化工、航空航天等行業(yè)。特別是近年來鋰電池的快速發(fā)展，進一步加大了石墨材料的需求。工業(yè)上常將碳原料經過煅燒破碎、焙燒、高溫石墨化處理來獲取高性能人造石墨材料。石...

薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過進一步提供了光束調節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質量、殘余應力、織構分析、厚度測定以及組分與應變分析。在對薄膜和涂層進行分析時，著重對厚度在nm和μm之間的層狀材料進行特性分析（從非晶和多晶涂層到...

殘余應力分析：：在DIFFRAC.LEPTOS中，使用sin2psi法，用Cr輻射進行測量，對鋼構件的殘余應力進行分析。使用了2D檢測器的μXRD：使用DIFFRAC.EVA,測定小區(qū)域結構特性。通過積分2D圖像，進行1D掃描，來進行定性相分析和微觀結構分析。...

新品重磅出擊！多量程X射線納米CT系統型號:SKYSCAN2214產地：比利時新型的多量程納米CT-SkyScan2214完美的解決了樣品尺寸多樣化與空間分辨率的矛盾，一臺設備即可實現從微米到分米尺寸樣品的高分辨率掃描。創(chuàng)新性的采用幾何放大與光纖放大相結合的兩...

優(yōu)勢◆SKYSCAN1273真正注重空間可用性，臺式樣品腔可容納高達500mm、直徑達300mm的超大樣品，在過去，這通常需要使用落地式系統才能實現?！羲€配備了精巧的樣品座，能夠實現任何尺寸的樣品的準確定位?！鬝KYSCAN1273強勁的性能，源于其配備的先...

蒙脫石散及雜質的鑒定引言蒙脫石散常見的用于用于成人及兒童急、慢性腹瀉的藥物。蒙脫石散的主要成分為層狀結構的粘土礦物蒙脫石。根據中國藥典，蒙脫石散的鑒別和雜質含量的分析的主要手段為XRD。不論在何種應用場合，它都是您的推薦探測器：高的計數率、動態(tài)范圍和能量分辨率...

§CTAn二維/三維圖像處理和分析CT-Analyser（即CTAn）可以針對顯微CT結果進行準確、詳細的形態(tài)學與密度學研究。借助強大、靈活和可編程的圖像處理工具，可以通過一系列分割、增強和測量功能，對任意切片或三維容積內部進行分析。多功能VOI選擇工具支持關...

新品重磅出擊！多量程X射線納米CT系統型號:SKYSCAN2214產地：比利時新型的多量程納米CT-SkyScan2214完美的解決了樣品尺寸多樣化與空間分辨率的矛盾，一臺設備即可實現從微米到分米尺寸樣品的高分辨率掃描。創(chuàng)新性的采用幾何放大與光纖放大相結合的兩...

主要特點及技術指標:§很大程度上保護樣品：無需制備樣品，無損三維重現§對樣品的細節(jié)檢測能力（分辨率）比較高可達：450nm§比較大掃描樣品直徑：75mm；比較大掃描樣品長度：70mm§自動可變掃描幾何系統：根據用戶設定的放大倍率，儀器可自動優(yōu)化掃描幾何，找到快...

對分布函數分析對分布函數（PDF）分析是一種分析技術，它基于Bragg衍射以及漫散射（“總散射”），提供無序材料的結構信息。其中，您可以通過Bragg衍射峰，了解材料的平均晶體結構的信息（即長程有序），通過漫散射，表征其局部結構（即短程有序）。就分析速度、數據...

先進的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT，為三維X射線成像，與醫(yī)用CT（或“CAT”）原理相同，可進行小尺寸、高精度掃描。通過對樣品內部非常細微的結構進行無損成像，真正實現三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實現對樣品對象的完整...

SkyScan2214為油氣勘探，復合材料，鋰電池，燃料電池，電子組件等材料的三維成像和精確建模提供了獨特的解決方案。該儀器可接受300mm大小的物體，并為小尺寸和中等尺寸（10cm范圍左右）樣品掃描提供亞微米級的分辨率。該系統可選擇圓形和螺旋掃描軌跡進行樣品...

XRD檢測聚合物結晶度測定引言聚合物的結晶度是與其物理性質有很大關系的結構參數。有時，可以通過評估結晶度來確定剛度不足，裂紋，發(fā)白和其他缺陷的原因。通常，測量結晶度的方法包括密度，熱分析，NMR、IR以及XRD方法。這里將給出通過X射線衍射技術加全譜擬合法測定...