半自動(dòng)型：chuck尺寸800mm/600mm；X,Y電動(dòng)移動(dòng)行程200mm/150mm；chuck粗調(diào)升降9mm，微調(diào)升降16mm；可搭配MITUTOYO金相顯微鏡或者AEC實(shí)體顯微鏡；針座擺放個(gè)數(shù)6～8顆；顯微鏡X-Y-Z移動(dòng)范圍2"x2"x2"；可搭配P...

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年及2021年，全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模或?qū)⒎謩e達(dá)到52.2億美元及56.1億美元。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，多個(gè)晶圓廠及實(shí)驗(yàn)室的建立，國(guó)內(nèi)探針臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模2019年約為10.25億元，2022年將增長(zhǎng)到15.69億元。隨著半導(dǎo)體行...

探針氧化:通常探針是由鎢制成的，它如果長(zhǎng)期不用，針尖要形起氧化，針尖如果氧化，接觸電阻變大,測(cè)試時(shí)參數(shù)測(cè)不穩(wěn)，為了不使它氧化，我們平時(shí)必須保護(hù)好探針卡，把它放在卡盒里，存放在氮?dú)夤裰?，防止探針的加快氧化，同時(shí)測(cè)片子時(shí)，用細(xì)砂子輕輕打磨針尖并通以氮?dú)?，減緩氧化過(guò)...

探針卡常見(jiàn)故障分析及維護(hù)方法：芯片測(cè)試是IC制造業(yè)里不可缺少的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。芯片測(cè)試是為了檢驗(yàn)規(guī)格的一致性而在硅片集成電路上進(jìn)行的電學(xué)參數(shù)測(cè)量。硅片測(cè)試的目的是檢驗(yàn)可接受的電學(xué)性能。測(cè)試過(guò)程中使用的電學(xué)規(guī)格隨測(cè)試的目的而有所不同。如果發(fā)現(xiàn)缺陷，產(chǎn)品小組將用測(cè)試...

相對(duì)于平面電機(jī)工作臺(tái)，絲杠導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的工作臺(tái)結(jié)構(gòu)組成較復(fù)雜，工作臺(tái)由上層(x向)及下層(y向)兩部分組成。工作臺(tái)由兩個(gè)步進(jìn)電機(jī)分別驅(qū)動(dòng)x、y向精密滾珠絲杠副帶動(dòng)工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)，導(dǎo)向部分采用精密直線滾動(dòng)導(dǎo)軌。由于運(yùn)動(dòng)部分全部采用滾動(dòng)功能部件，所以具有傳動(dòng)效率高、摩擦力...

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年及2021年，全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)?；?qū)⒎謩e達(dá)到52.2億美元及56.1億美元。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，多個(gè)晶圓廠及實(shí)驗(yàn)室的建立，國(guó)內(nèi)探針臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模2019年約為10.25億元，2022年將增長(zhǎng)到15.69億元。隨著半導(dǎo)體行...

探針臺(tái)分類(lèi)探針臺(tái)從操作上來(lái)區(qū)分有：手動(dòng)探針臺(tái)、半自動(dòng)探針臺(tái)和全自動(dòng)探針臺(tái)。從功能上來(lái)區(qū)分有：溫控探針臺(tái)、真空探針臺(tái)（很低溫探針臺(tái)）、RF探針臺(tái)、LCD平板探針臺(tái)、霍爾效應(yīng)探針臺(tái)和表面電阻率探針臺(tái)。高精度探針臺(tái)：目前世界出貨量的型號(hào)吸收了新的工藝科技例如OTS，...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的，我們的客戶非常關(guān)注此工位測(cè)試的嚴(yán)謹(jǐn)性，硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)主要控制“信號(hào)弱”，“易掉話”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽(tīng)”等不良機(jī)流向市場(chǎng)。一般模擬用戶環(huán)境對(duì)設(shè)備EMC干擾的方法與實(shí)際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號(hào)類(lèi)”返修量...

如果想使用幾何光線來(lái)模擬多模光纖耦合系統(tǒng)，那么光纖的纖芯直徑至少要比波長(zhǎng)大10倍以上，這樣纖芯可以支持比較多比較多的橫模。如果光纖是可以傳播二階或三階模的少模光纖，那我們必須使用物理光學(xué)來(lái)進(jìn)行光纖耦合分析。在這篇文章中，“多?！倍x為光纖支持太多種橫模了，以至...

保偏光纖耦合系統(tǒng)采用獨(dú)特的強(qiáng)熔拉錐工藝制備，用于光路的分光，可將輸入光均分成三束光。保偏光纖耦合系統(tǒng)通過(guò)了多種可靠性試驗(yàn)以及各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境考核試驗(yàn)，性能穩(wěn)定，可靠性高，已在國(guó)家多個(gè)重點(diǎn)工程中應(yīng)用。主要特點(diǎn)：體積小、附加損耗低、環(huán)境穩(wěn)定性好、可靠性高。保偏光纖...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)使用到一些有視覺(jué)輔助地初始光耦合的步驟是屬于耦合工藝的一部分。在此工藝過(guò)程中，輸入及輸出光纖陣列和波導(dǎo)輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米，以便通過(guò)使用機(jī)器視覺(jué)精密地校準(zhǔn)預(yù)粘接間隙的測(cè)量，為后面必要的旋轉(zhuǎn)耦合留出安全的空間。旋轉(zhuǎn)耦合...

目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導(dǎo)調(diào)制器成為當(dāng)前的研究熱點(diǎn),也取得了許多的進(jìn)展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中,面臨著一系列的問(wèn)題,波導(dǎo)芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計(jì)了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過(guò)開(kāi)發(fā)相應(yīng)的有效地耦合工藝來(lái)...

多模光纖耦合系統(tǒng),屬于照明技術(shù)領(lǐng)域。系統(tǒng)包括激光光源、耦合透鏡、多模光纖;耦合透鏡設(shè)于激光光源和多模光纖之間,多模光纖其與耦合透鏡連接的一端設(shè)有光纖準(zhǔn)直器;耦合透鏡的進(jìn)光端和出光端中的至少一端具有自由曲面,進(jìn)光端或出光端具有自由曲面時(shí)且具有至少一個(gè)自由曲面,使...

由于軟玻璃材料并不像硅一樣易形成管狀,普通的堆管制作預(yù)制棒的方法不適用,利用直接擠壓形成預(yù)制棒的新技術(shù)則能制作這類(lèi)材料的光子晶體光纖耦合系統(tǒng)預(yù)制棒。通過(guò)堆疊、沖壓和鉆孔的方法可以比較好地制作聚合物材料的光子晶體光纖耦合系統(tǒng)預(yù)制棒。通過(guò)一種獨(dú)特的卷雪茄技術(shù)將聚合...

光纖耦合系統(tǒng)的功能：1、借助自動(dòng)協(xié)同仿真求解器管理取得可靠的結(jié)果。光纖耦合系統(tǒng)會(huì)同步參與多物理場(chǎng)仿真的求解器，并可進(jìn)行求解器任務(wù)執(zhí)行，同時(shí)執(zhí)行收斂檢查、重啟、HPC部署和錯(cuò)誤處理等任務(wù)。根據(jù)所需詳細(xì)程度的不同，可以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)態(tài)/靜態(tài)、瞬態(tài)和這些類(lèi)型的組合分析。先進(jìn)...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中應(yīng)用到的硅光芯片是將硅光材料和器件通過(guò)特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測(cè)器、無(wú)源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點(diǎn)，因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底，所以能...

目前民用領(lǐng)域?qū)Ω咝阅?、低成本保偏光纖耦合系統(tǒng)的需求越來(lái)越多，本書(shū)針對(duì)其制作中存在的速度慢、產(chǎn)量低、成品率低、系統(tǒng)件性能一致性差和產(chǎn)品成本高的缺點(diǎn)，介紹保偏光纖耦合系統(tǒng)制造過(guò)程中自動(dòng)化保偏光纖精密對(duì)軸技術(shù)、保偏光纖耦合系統(tǒng)耦合機(jī)理、高性能保偏光纖耦合系統(tǒng)制造設(shè)備...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)用到硅光芯片，我們一起來(lái)了解硅光芯片的市場(chǎng)定位：光芯片作為光通信系統(tǒng)中的中心器件，它承擔(dān)著將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)或?qū)⒐庑盘?hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的重任，除了外加能源驅(qū)動(dòng)工作，光器件的轉(zhuǎn)換能力和效率決定著通信速度。為什么未來(lái)需要硅光芯片，這是由于隨著5...

光子帶隙型光子晶體光纖耦合系統(tǒng)有著更大的發(fā)展空間?？赡鼙绕胀ü饫w有更低的傳輸損耗,使得它們有可能成為未來(lái)通信傳輸系統(tǒng)的生力軍;比普通光纖有更高的損傷閾值,使得它們適合以激光加工和焊接為目的的強(qiáng)激光傳輸;中空的結(jié)構(gòu)提供了更多在氣體中的非線性光學(xué)實(shí)驗(yàn)方案,例如可以...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導(dǎo)為懸臂梁結(jié)構(gòu),具有模斑變換器;通過(guò)圖像系統(tǒng),微調(diào)架將光纖端面與耦合波導(dǎo)的模斑變換器耦合對(duì)準(zhǔn),固定塊從側(cè)面緊挨光纖并固定在基板上;硅光芯...

光子晶體光纖耦合系統(tǒng)有比較多奇特的性質(zhì)。例如，可以在比較寬的帶寬范圍內(nèi)只支持一個(gè)模式傳輸；包層區(qū)氣孔的排列方式能夠極大地影響模式性質(zhì)；排列不對(duì)稱的氣孔也可以產(chǎn)生比較大的雙折射效應(yīng)，這為我們?cè)O(shè)計(jì)高性能的偏振器件提供了可能。光子晶體光纖耦合系統(tǒng)又被稱為微結(jié)構(gòu)光纖，...

只要在確認(rèn)耦合不過(guò)的前提下，可依次排除B殼天線、KB板和同軸線的故障進(jìn)行維修。若以上一一排除，則是主板參數(shù)校準(zhǔn)的問(wèn)題，或者說(shuō)是主板硬件存在故障。耦合天線的種類(lèi)比較多，有塔式、平板式、套筒式，常用的是自動(dòng)硅光芯片硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)。為防止外部環(huán)境的電磁干擾...

耦合掉電，即在耦合的過(guò)程中斷電致使設(shè)備連接不上的情況，如果電池電量不足或者使用程控電源時(shí)供電電壓過(guò)低、5V觸發(fā)電壓未接觸好、測(cè)試連接線不良等都會(huì)導(dǎo)致耦合掉電的現(xiàn)象。與此相似的耦合充電也是常見(jiàn)的故障之一，在硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)過(guò)程中，點(diǎn)擊HQ_CFS的“開(kāi)始”按...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)的服務(wù)器為完成設(shè)備控制及自動(dòng)測(cè)試應(yīng)包含有自動(dòng)化硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)服務(wù)端程序，用于根據(jù)測(cè)試站請(qǐng)求信息分配測(cè)試設(shè)備，并自動(dòng)切換光矩陣進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試。服務(wù)器連接N個(gè)測(cè)試站、測(cè)試設(shè)備、光矩陣。其中N個(gè)測(cè)試站連接由于非占用式特性采用網(wǎng)口連接方式；...

目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導(dǎo)調(diào)制器成為當(dāng)前的研究熱點(diǎn),也取得了許多的進(jìn)展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中,面臨著一系列的問(wèn)題,波導(dǎo)芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計(jì)了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過(guò)開(kāi)發(fā)相應(yīng)的有效地耦合工藝來(lái)...

只要在確認(rèn)耦合不過(guò)的前提下，可依次排除B殼天線、KB板和同軸線的故障進(jìn)行維修。若以上一一排除，則是主板參數(shù)校準(zhǔn)的問(wèn)題，或者說(shuō)是主板硬件存在故障。耦合天線的種類(lèi)比較多，有塔式、平板式、套筒式，常用的是自動(dòng)硅光芯片硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)。為防止外部環(huán)境的電磁干擾...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)耦合掉電，是在耦合的過(guò)程中斷電致使設(shè)備連接不上的情況，如果電池電量不足或者使用程控電源時(shí)供電電壓過(guò)低、5V觸發(fā)電壓未接觸好、測(cè)試連接線不良等都會(huì)導(dǎo)致耦合掉電的現(xiàn)象。與此相似的耦合充電也是常見(jiàn)的故障之一，在硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)過(guò)程中，點(diǎn)擊HQ...

在硅光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問(wèn)題是硅光子芯片實(shí)用化過(guò)程中的關(guān)鍵問(wèn)題，芯片性能的測(cè)試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)是將硅光芯片的輸入輸出端硅光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)硅光，并依靠對(duì)輸出硅光的硅光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微...

在光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問(wèn)題是光子芯片實(shí)用化過(guò)程中的關(guān)鍵問(wèn)題，芯片性能的測(cè)試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光，并依靠對(duì)輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試。...

既然提到硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)，我們就認(rèn)識(shí)一下硅光子集。所謂硅光子集成技術(shù)，是以硅和硅基襯底材料（如SiGe/Si、SOI等）作為光學(xué)介質(zhì)，通過(guò)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）兼容的集成電路工藝制造相應(yīng)的光子器件和光電器件（包括硅基發(fā)光器件、調(diào)制器、探測(cè)器、光波...