Tag標(biāo)簽
-
福建智能化網(wǎng)絡(luò)科技是什么進(jìn)入了特大規(guī)模集成電路ULSI(UltraLarge-ScaleIntegration)時代。特大規(guī)模集成電路的集成組件數(shù)在107～109個之間。ULSI電路集成度的迅速增長主要取決于以下兩個因素：一是晶體生長技術(shù)已達(dá)到極高的水平；二是制造設(shè)備不斷完善，加工精度、自動化程度和可靠性的提高已使器件尺寸進(jìn)入深亞微米級領(lǐng)域。硅單晶制備技術(shù)可使晶體徑向參數(shù)均勻，體內(nèi)微缺陷減少，。對電路加工過程中誘生的缺陷理論模型也有了較為完整的認(rèn)識，由此發(fā)展了一整套晶體的加工工藝。生產(chǎn)電路用的硅片直徑的不斷增大，導(dǎo)致生產(chǎn)效率大幅度提高，硅片的直徑尺寸已達(dá)到12英寸。微缺陷的減少使芯片成品率增加，DRAM的成品...
2020-09-01