普通鋁合金冷卻速度慢帶來(lái)材料內(nèi)部產(chǎn)生粗大的枝晶,熱應(yīng)力失衡。造成表面不平整,熱膨脹系數(shù)大。RSP微晶鋁合金采用的是快速冷凝法,使的兩種不同金屬形成均質(zhì)的合金,使晶粒大小分布均勻。這樣使得鋁合金表面平整度高,獲得更高的強(qiáng)度和韌性。因?yàn)槭枪桎X合金,還很好的綜合了兩...
普通鋁合金冷卻速度慢會(huì)帶來(lái)內(nèi)部產(chǎn)生粗大的枝晶,熱應(yīng)力失衡。造成表面不平整,熱膨脹系數(shù)大。RSP微晶鋁合金采用的是快速冷凝法,使的兩種金屬形成均質(zhì)的合金,使晶粒越細(xì)。這樣使得鋁合金表面平整度高,獲得更高的強(qiáng)度和韌性。因?yàn)槭枪桎X合金,很好的綜合了兩種金屬的優(yōu)點(diǎn)。具...
估計(jì)全球大約有80%的SMT組裝采用免洗焊接工藝,主要原因是消費(fèi)電子產(chǎn)品在電子產(chǎn)品中的優(yōu)勢(shì)地位。電子產(chǎn)品不斷小型化的趨勢(shì)要求現(xiàn)代電子器件上的免洗助焊劑殘留物對(duì)電子器件盡可能無(wú)害,不影響電子器件的電氣性能。按照IPCJ-STD-004標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)的ROL0類(lèi)或ROL...
RSP鋁合金在航空航天設(shè)備中的廣泛應(yīng)用。其特點(diǎn)是RSP鋁合金可通過(guò)加工獲得要求的反射面精度,并且在使用中保持其精度。光學(xué)系統(tǒng)中,要求反射鏡的反射面高度平滑。RSP鋁合金因?yàn)槠涔に囂攸c(diǎn)本身具有高平整度,表面晶粒均勻,且有良好的加工性和拋光度能很好滿(mǎn)足高度平滑要求...
普通鋁合金冷卻速度慢會(huì)帶來(lái)內(nèi)部產(chǎn)生粗大的枝晶,熱應(yīng)力失衡。造成表面不平整,熱膨脹系數(shù)大。RSP微晶鋁合金采用的是快速冷凝法,使的兩種金屬形成均質(zhì)的合金,使晶粒越細(xì)。這樣使得鋁合金表面平整度高,獲得更高的強(qiáng)度和韌性。因?yàn)槭枪桎X合金,很好的綜合了兩種金屬的優(yōu)點(diǎn)。具...
RSA鋁合金有高性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)。采用**的工藝技術(shù),實(shí)現(xiàn)了低成本的大批量制造。整體性能優(yōu)勢(shì)。⑴與AlSi50殼體相比:如果殼體為單一成分的AlSi50,那么與AlSi27蓋板的焊接難度大。梯度的封裝殼體同時(shí)兼顧了優(yōu)良的焊接性能和低的熱膨脹系數(shù)。從而實(shí)現(xiàn)了電子封裝管...
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的錫膏由于環(huán)氧樹(shù)脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應(yīng)用端具有各向異性,可以形成Z軸單向?qū)щ?;因此環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老...
清洗是一種去污染的工藝,一般的焊料的殘留物會(huì)有以下危害:1,POB版上的離子污染物,有機(jī)殘留物和其它物質(zhì),會(huì)造成漏電。2,殘留物會(huì)腐蝕電路。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物。樹(shù)脂錫膏沒(méi)...
免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類(lèi)清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義?,F(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊...
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏的優(yōu)點(diǎn):1.潤(rùn)濕率或鋪展面積大;2,焊后無(wú)殘留物;3,焊后板面干燥,不粘板面;4,有足夠高的表面絕緣電阻;5,常溫下化學(xué)性能穩(wěn)定,焊后無(wú)腐蝕;6,離子殘留應(yīng)滿(mǎn)足免清洗要求;7,具有在線(xiàn)測(cè)試能力;8,不形成焊球,不橋連...
微晶鋁合金一種用于高性能金屬光學(xué)的新的方法,特別是在極端情況下環(huán)境條件,因?yàn)樗鼈兺ǔ?赡馨l(fā)生在陸地和太空應(yīng)用中。而對(duì)于紅外應(yīng)用金剛石車(chē)削鋁是優(yōu)先的鏡面基底,它不足以滿(mǎn)足視覺(jué)范圍。適用于近紅外波長(zhǎng)(0.8μm–2.4μm)和低溫溫度(-200°C)下的應(yīng)用對(duì)于金...
這兩種錫膏都是市場(chǎng)買(mǎi)得到的普通產(chǎn)品。所有的電路板都在普通的空氣氛圍對(duì)流式回流爐中回流。這八條回流溫度曲線(xiàn)用了四個(gè)不同的最高溫度:225℃,235℃,245℃和255℃。對(duì)每一個(gè)峰值溫度分別建立“線(xiàn)性升溫到峰值”的溫度曲線(xiàn)和“含保溫區(qū)”的溫度曲線(xiàn)(圖2-9)。建...
普通鋁合金冷卻速度慢會(huì)帶來(lái)內(nèi)部產(chǎn)生粗大的枝晶,熱應(yīng)力失衡。造成表面不平整,熱膨脹系數(shù)大。RSP微晶鋁合金采用的是快速冷凝法,使的兩種金屬形成均質(zhì)的合金,使晶粒越細(xì)。這樣使得鋁合金表面平整度高,獲得更高的強(qiáng)度和韌性。因?yàn)槭枪桎X合金,很好的綜合了兩種金屬的優(yōu)點(diǎn)。具...
免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類(lèi)清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的...
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipc...
RSP微晶鋁合金是高性能納米結(jié)構(gòu)鋁合金,主要有三個(gè)牌號(hào):RSA-6061,RSA-443,RSA-905,都廣泛應(yīng)用于光學(xué)行業(yè),1、反射鏡,使用RSA系列的微晶鋁,代替普通的6061,可以得到更好的表面加工質(zhì)量,表面光潔度可以提高4倍??梢蕴娲蓟璨牧希⒕?..
普通鋁合金冷卻速度慢會(huì)帶來(lái)內(nèi)部產(chǎn)生粗大的枝晶,熱應(yīng)力失衡,造成表面不平整,熱膨脹系數(shù)大。微晶鋁合金采用的是快速冷凝法,在液體金屬結(jié)晶時(shí),提高冷卻速度,增大過(guò)冷度,來(lái)促進(jìn)自發(fā)形核,晶核數(shù)量越多,則晶粒越細(xì)這樣使得鋁合金表面平整度高,獲得更高的強(qiáng)度和韌性。熱膨脹系...
荷蘭的RSPTechnology宣布,它已經(jīng)開(kāi)發(fā)了一種超快的鋁熔紡工藝,該工藝可生產(chǎn)出幾乎具有納米晶粒結(jié)構(gòu)的方坯,可以像常規(guī)鋁一樣進(jìn)行機(jī)械加工,零件的強(qiáng)度將與鈦一樣。在熔體紡絲過(guò)程中,鋁熔體碰到一個(gè)快速旋轉(zhuǎn)的輪子,該輪子在室溫下幾乎立即釋放出連續(xù)的金屬帶。該薄...
焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點(diǎn):1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2,多種合金的選擇,針對(duì)不同溫度和基材。3,提供點(diǎn)...
微聯(lián)實(shí)業(yè)的樹(shù)脂錫膏有以下特點(diǎn)。1,多種合金選擇,可以針對(duì)不同的基材和不同溫度。2,解決殘留問(wèn)題和腐蝕問(wèn)題。3,免清洗錫膏4,各向異性導(dǎo)電錫膏5,超細(xì)間距絕緣膠6,耐高溫錫膏7.microLED/macroLED互連材料8.免清洗助焊劑上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)...
普通鋁合金冷卻速度慢帶來(lái)材料內(nèi)部產(chǎn)生粗大的枝晶,熱應(yīng)力失衡。造成表面不平整,熱膨脹系數(shù)大。后期進(jìn)一步的精度加工難度大。RSP微晶鋁合金采用的是快速冷凝法,使的兩種不同金屬形成均質(zhì)的合金,使晶粒越細(xì)。這樣使得鋁合金表面平整度高,獲得更高的強(qiáng)度和韌性。因?yàn)槭枪桎X合...
RSP鋁合金可以應(yīng)用在空間觀測(cè)設(shè)備上。在空間的低溫環(huán)境下,RSP鋁合金反射鏡與其安裝的支撐結(jié)構(gòu)的金屬材料的膨脹系數(shù)接近。,降低其膨脹系數(shù)不匹配的對(duì)整體設(shè)備的影響,可以避免了光機(jī)系統(tǒng)材料膨脹系數(shù)不一致帶來(lái)的熱應(yīng)力和應(yīng)變。保證其光學(xué)系統(tǒng)參數(shù)長(zhǎng)期穩(wěn)定在一個(gè)范圍值內(nèi)。...
普通鋁合金冷凝速度慢會(huì)帶來(lái)材料內(nèi)部產(chǎn)生粗大的枝晶,熱應(yīng)力失衡。造成表面不平整,熱膨脹系數(shù)大。微晶鋁合金(RSP)采用的是快速冷凝法,在液體金屬結(jié)晶時(shí),提高冷卻速度,增大過(guò)冷度。來(lái)促進(jìn)自發(fā)形核,晶粒數(shù)量越多,則晶粒越細(xì),晶粒分布均勻。這樣使得鋁合金表面平整度高,...
RSP微晶鋁合金模具具有更好的表面質(zhì)量。微晶鋁合金加工性能較好,可以進(jìn)行高速切削,切削加工速度高,能縮短模具制造時(shí)間,利用高速加工的鋁合金模,具的表面比鋼制模具的表面更加光滑,有利于脫模。微晶鋁合金模具的可精細(xì)加工性能更好,使得微晶鋁合金模具能更簡(jiǎn)單方便地加工...
普通鋁合金冷卻速度慢會(huì)帶來(lái)內(nèi)部產(chǎn)生粗大的枝晶,熱應(yīng)力失衡。造成表面不平整,熱膨脹系數(shù)大。微晶鋁合金采用的是快速冷凝法,使的兩種金屬形成均質(zhì)的合金,使晶粒越細(xì)。這樣使得鋁合金表面平整度高,獲得更高的強(qiáng)度和韌性。因?yàn)槭枪桎X合金,更是很好的綜合了兩種金屬的特點(diǎn)。高耐...
是針對(duì)中國(guó)電子制造業(yè)出版的技術(shù)類(lèi)雜志,用簡(jiǎn)體中文出版。為滿(mǎn)足中國(guó)電子制造業(yè)對(duì)技術(shù)信息的需要,本刊報(bào)道表面貼裝電路板在設(shè)計(jì)、組裝和測(cè)試時(shí)所需材料、元件、設(shè)備和方法的和一些動(dòng)態(tài)、技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)分析,幫助讀者解決他們遇到的問(wèn)題。本刊的讀者是電子制造產(chǎn)業(yè)界的技術(shù)管...
與傳統(tǒng)鋁合金相比,RSP材料的主要優(yōu)點(diǎn)是:一些微晶鋁合金的強(qiáng)度可以達(dá)到鈦的水平,并且鈦更重、更貴、更難加工。有的合金特別用于運(yùn)動(dòng)和賽車(chē)行業(yè)的部件。低膨脹系數(shù)膨脹系數(shù)可以通過(guò)調(diào)整合金的成分來(lái)改變。因此,RSP材料適用于在波動(dòng)溫度條件下使用的敏感測(cè)量設(shè)備(測(cè)量?jī)x器...
微晶結(jié)構(gòu)鋁合金材料的應(yīng)用,RSA-905微晶結(jié)構(gòu),適合精密拋光加工,應(yīng)用反射鏡和光學(xué)透鏡模具。特點(diǎn):1,表面平整度好小于1nm2,不需要在表面鍍層3,成型后穩(wěn)定性高4,熱膨脹系數(shù)低5,高導(dǎo)熱率6,輕量化解決方案。RSA-443熱穩(wěn)定性和機(jī)械性能高,可以應(yīng)用于高...
RSA鋁合金有高性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)。采用**的工藝技術(shù),實(shí)現(xiàn)了低成本的大批量制造。整體性能優(yōu)勢(shì)。⑴與AlSi50殼體相比:如果殼體為單一成分的AlSi50,那么與AlSi27蓋板的焊接難度大。梯度的封裝殼體同時(shí)兼顧了優(yōu)良的焊接性能和低的熱膨脹系數(shù)。從而實(shí)現(xiàn)了電子封裝管...
免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類(lèi)清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義?,F(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊...