所述擋風(fēng)板上設(shè)有多個(gè)預(yù)設(shè)距離的散熱孔。作為推薦，所述散熱孔包括沿所述擋風(fēng)板外側(cè)向內(nèi)側(cè)沖壓形成的凹部，所述凹部的兩端為貫通的。作為推薦，所述擋風(fēng)板垂直于所述底板。本實(shí)用新型的有益效果在于：通過設(shè)置擋風(fēng)部，一方面，避免了熱風(fēng)直接吹出，消除熱風(fēng)對人體的影響；另一方面，防止人們的手接觸散熱模組內(nèi)部，使散熱模組與人們隔離，提高使用安全性能；此外，散熱效果同樣能滿足需求。附圖說明圖1為本實(shí)用新型的主視結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1的俯視圖；圖3為本實(shí)用新型中底板的主視結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖3的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)號(hào)說明：底板1；通孔11；連接部2；側(cè)支撐板3；提手4；擋風(fēng)部5；擋風(fēng)板51；散熱孔52；凹部...

所述手機(jī)外殼頂部位于電池腔與控制板腔體之間位置處設(shè)置有散熱腔，所述散熱腔底部開設(shè)有聯(lián)通手機(jī)外殼底部的進(jìn)風(fēng)口，所述散熱腔側(cè)面開設(shè)有聯(lián)通手機(jī)外殼側(cè)板外側(cè)的出風(fēng)口，所述散熱腔靠近出風(fēng)口位置處安裝有散熱鰭片，且所述散熱腔靠近散熱鰭片位置處安裝有風(fēng)扇，所述散熱腔頂部安裝有蓋板密封條，所述熱管一端放置在散熱腔與蓋板密封條平齊，所述散熱腔位于蓋板密封條和熱管頂部設(shè)置有散熱區(qū)蓋板，所述熱管另一端伸出貼附在pcb板上的屏蔽罩，所述pcb板頂部安裝有芯片，且所述芯片上安裝有導(dǎo)熱墊片，所述導(dǎo)熱墊片頂部上安裝有屏蔽罩，所述熱管密封套接在熱管上置于散熱腔內(nèi)。本實(shí)用新型的有益效果：該結(jié)構(gòu)，能夠適用于更大功耗的芯片...