顯微鏡轉(zhuǎn)接器F40 系列轉(zhuǎn)接器。 Adapter-BX-Cmount該轉(zhuǎn)接器將 F40 接到 OlympusBX 或 MX 上而不必使用 Olympus 價(jià)格較貴的 c-mount 轉(zhuǎn)接器。MA-Cmount-F20KIT該轉(zhuǎn)接器將F20連接到顯微鏡上 (模仿 F40，光敏度低 5 倍)，包括集成攝像機(jī)、光纖、TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標(biāo)準(zhǔn)、F40 軟件，和 F40 手冊(cè)。 軟件升級(jí)： UPG-RT-to-Thickness升級(jí)的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級(jí)的折射率求解軟件，需要UPG-...

FSM膜厚儀簡(jiǎn)單介紹： FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測(cè)試設(shè)備: 美國(guó)Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來(lái)為半導(dǎo)體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測(cè)量設(shè)備，客戶(hù)遍布全世界, 主要產(chǎn)品包括:光學(xué)測(cè)量設(shè)備: 三維輪廓儀、拉曼光譜、 薄膜應(yīng)力測(cè)量設(shè)備、 紅外干涉厚度測(cè)量設(shè)備、電學(xué)測(cè)量設(shè)備:高溫四探針測(cè)量設(shè)備、非接觸式片電阻及 漏電流測(cè)量設(shè)備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析 (EOT)。 請(qǐng)?jiān)L問(wèn)我們的中文官網(wǎng)了解更多的信息。 紅外干涉測(cè)量技術(shù), 非接觸式測(cè)量。薄膜測(cè)厚儀膜厚儀高性?xún)r(jià)比選擇 F10-AR ...

FSM 413MOT 紅外干涉測(cè)量設(shè)備： 適用于所有可讓紅外線(xiàn)通過(guò)的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應(yīng)用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 厚度變化 (TTV) 溝槽深度 過(guò)孔尺寸、深度、側(cè)壁角度 粗糙度 薄膜厚度 不同半導(dǎo)體材料的厚度 環(huán)氧樹(shù)脂厚度 襯底翹曲度 晶圓凸點(diǎn)高度(bump height) MEMS 薄膜測(cè)量 TSV 深度、側(cè)壁角度... 如果您想了解更多關(guān)...

FSM 8018 VITE測(cè)試系列設(shè)備 VITE技術(shù)介紹： VITE是傅里葉頻域技術(shù)，利用近紅外光源的相位剪切技術(shù)（Phase shear technology） 設(shè)備介紹 適用于所有可讓近紅外線(xiàn)通過(guò)的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應(yīng)用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 厚度變化 (TTV) 溝槽深度 過(guò)孔尺寸、深度、側(cè)壁角度 粗糙度 薄膜厚度 不同半導(dǎo)體材料的厚度 環(huán)氧樹(shù)脂厚度 ...

F50 系列 包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置光纖電纜4", 6" and 200mm 參考晶圓TS-SiO2-4-7200 厚度標(biāo)準(zhǔn)BK7 參考材料整平濾波器 (用于高反射基板)真空泵備用燈 型號(hào) 厚度范圍*波長(zhǎng)范圍 F50：20nm-70μm 380-1050nm F50-UV：5nm-40μm 190-1100nm F50-NIR：100nm-250μm 950-1700nm F50-EXR：20nm-250μm 380-1700nm F50-UVX：5nm-250μm 190-1700nm F50-XT：0.2μm-450μm 144...

非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級(jí)之間是部分結(jié)晶硅。部分結(jié)晶硅又被叫做多晶硅。 非晶硅和多晶硅的光學(xué)常數(shù)(n和k)對(duì)不同沉積條件是獨(dú)特的，必須有精確的厚度測(cè)量。 測(cè)量厚度時(shí)還必須考慮粗糙度和硅薄膜結(jié)晶可能的風(fēng)化。 Filmetrics 設(shè)備提供的復(fù)雜的測(cè)量程序同時(shí)測(cè)量和輸出每個(gè)要求的硅薄膜參數(shù)， 并且“一鍵”出結(jié)果。 測(cè)量范例多晶硅被***用于以硅為基礎(chǔ)的電子設(shè)備中。這些設(shè)備的效率取決于薄膜的光學(xué)和結(jié)構(gòu)特性。隨著沉積和退火條件的改變，這些特性隨之改變，所以準(zhǔn)確地測(cè)量這些參數(shù)非常重要。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間，加入二氧化硅層，以增加光學(xué)對(duì)比，其薄膜厚...

FSM 413SP AND FSM 413C2C 紅外干涉測(cè)量設(shè)備 適用于所有可讓紅外線(xiàn)通過(guò)的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應(yīng)用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 厚度變化 (TTV) 溝槽深度 過(guò)孔尺寸、深度、側(cè)壁角度 粗糙度 薄膜厚度 不同半導(dǎo)體材料的厚度 環(huán)氧樹(shù)脂厚度 襯底翹曲度 晶圓凸點(diǎn)高度(bump height) MEMS 薄膜測(cè)量 TSV 深度、...

技術(shù)介紹： 紅外干涉測(cè)量技術(shù), 非接觸式測(cè)量。采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測(cè)物體，準(zhǔn)確的得到測(cè)試結(jié)果。 產(chǎn)品簡(jiǎn)介：FSM 413EC 紅外干涉測(cè)量設(shè)備 適用于所有可讓紅外線(xiàn)通過(guò)的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應(yīng)用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 溝槽深度 過(guò)孔尺寸、深度、側(cè)壁角度 粗糙度 薄膜厚度 硅片厚度 環(huán)氧樹(shù)脂厚度 襯底翹曲度 晶圓凸點(diǎn)...

厚度標(biāo)準(zhǔn)： 所有 Filmetrics 厚度標(biāo)準(zhǔn)都是得到驗(yàn)證可追溯的 NIST 標(biāo)準(zhǔn)。 S-Custom-NIST：在客戶(hù)提供的樣品上定制可追溯的 NIST 厚度校準(zhǔn)。 TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si ：厚度標(biāo)準(zhǔn)，外加調(diào)焦區(qū)和單晶硅基準(zhǔn)，厚度大約 3100A，4" 晶圓。 TS-Focus-SiO2-4-10000SiO2-on-Si ：厚度標(biāo)準(zhǔn)，外加調(diào)焦區(qū)和單晶硅基準(zhǔn)，厚度大約 10000A，4" 晶圓。 TS-Hardcoat-4μm：丙烯酸塑料硬涂層厚度標(biāo)準(zhǔn)，厚度大約 4um，直徑 2"。 TS-Hardcoat-T...

測(cè)量有機(jī)發(fā)光顯示器有機(jī)發(fā)光顯示器 (OLEDs)有機(jī)發(fā)光顯示器正迅速?gòu)膶?shí)驗(yàn)室轉(zhuǎn)向大規(guī)模生產(chǎn)。明亮，超薄，動(dòng)態(tài)的特性使它們成為從手機(jī)到電視顯示屏的優(yōu)先。組成顯示屏的多層薄膜的精密測(cè)量非常重要，但不能用傳統(tǒng)接觸型的輪廓儀，因?yàn)樗鼤?huì)破壞顯示屏表面。我們的F20-UV，F(xiàn)40-UV，和F10-RT-UV將提供廉價(jià)，可靠，非侵入測(cè)量原型裝置和全像素化顯示屏。我們的光譜儀還可以測(cè)量大氣敏感材料的化學(xué)變化。 測(cè)量透明導(dǎo)電氧化膜不論是銦錫氧化物，氧化鋅，還是聚合物（3,4-乙烯基），我們獨(dú)有的ITO光學(xué)模型，加上可見(jiàn)/近紅外儀器，可以測(cè)得厚度和光學(xué)常數(shù)，費(fèi)用和操作難度*是光譜橢偏儀的一小部分。 F...

F30 系列監(jiān)控薄膜沉積，**強(qiáng)有力的工具F30 光譜反射率系統(tǒng)能實(shí)時(shí)測(cè)量沉積率、沉積層厚度、光學(xué)常數(shù) (n 和 k 值) 和半導(dǎo)體以及電介質(zhì)層的均勻性。 樣品層分子束外延和金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積: 可以測(cè)量平滑和半透明的，或輕度吸收的薄膜。 這實(shí)際上包括從氮化鎵鋁到鎵銦磷砷的任何半導(dǎo)體材料。 各項(xiàng)優(yōu)點(diǎn):極大地提高生產(chǎn)力低成本 —幾個(gè)月就能收回成本A精確 — 測(cè)量精度高于 ±1%快速 — 幾秒鐘完成測(cè)量非侵入式 — 完全在沉積室以外進(jìn)行測(cè)試易于使用 — 直觀(guān)的 Windows? 軟件幾分鐘就能準(zhǔn)備好的系統(tǒng) 型號(hào)厚度范圍*波長(zhǎng)范圍 F30:15nm-70μm 380-10...

光源用于一般用途應(yīng)用之光源 ***T2可用在Filmetrics設(shè)備的光源具有氘燈-鎢絲與遠(yuǎn)端控制的快門(mén)來(lái)取代舊款Hamamatsu D2光源LS-LED1具有高亮度白光LED的光源 光纖配件：CP-RepairToolKitCP-1-1.3 接觸探頭是相當(dāng)堅(jiān)固的，但是光纖不能經(jīng)常被抽屜碰撞或者被椅子壓過(guò)。該套件包括指令，以及簡(jiǎn)單的維修工具，新的和舊風(fēng)格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22 米長(zhǎng)，直徑 200um 的光纖， 兩端配備 SMA 接頭。FO-RP1-.25-SMA-200-1.32 米長(zhǎng)，分叉反射探頭。 監(jiān)測(cè)控制生產(chǎn)過(guò)程中移動(dòng)薄膜厚度。高達(dá)100 H...

FSM 413MOT 紅外干涉測(cè)量設(shè)備： 適用于所有可讓紅外線(xiàn)通過(guò)的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應(yīng)用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 厚度變化 (TTV) 溝槽深度 過(guò)孔尺寸、深度、側(cè)壁角度 粗糙度 薄膜厚度 不同半導(dǎo)體材料的厚度 環(huán)氧樹(shù)脂厚度 襯底翹曲度 晶圓凸點(diǎn)高度(bump height) MEMS 薄膜測(cè)量 TSV 深度、側(cè)壁角度... 如果您想了解更多關(guān)...

F54包含的內(nèi)容： 集成光譜儀/光源裝置 MA-Cmount 安裝轉(zhuǎn)接器 顯微鏡轉(zhuǎn)接器光纖連接線(xiàn)BK7 參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標(biāo)準(zhǔn) 聚焦/厚度標(biāo)準(zhǔn)4", 6" and 200mm 參考晶圓真空泵備用燈 型號(hào)厚度范圍*波長(zhǎng)范圍 F54:20nm-40μm 380-850nm F54-UV:4nm-30μm 190-1100nm F54-NIR:40nm-100μm 950-1700nm F54-EXR:20nm-100μm 380-1700nm F54-UVX:4nm-100μm...

更可加裝至三個(gè)探頭，同時(shí)測(cè)量三個(gè)樣品，具紫外線(xiàn)區(qū)或標(biāo)準(zhǔn)波長(zhǎng)可供選擇。F40:這型號(hào)安裝在任何顯微鏡外，可提供*小5um光點(diǎn)(100倍放大倍數(shù))來(lái)測(cè)量微小樣品。F50:這型號(hào)配備全自動(dòng)XY工作臺(tái)，由8"x8"到18"x18"或客戶(hù)提供所需尺寸均可。通過(guò)快速掃瞄功能，可取得整片樣品厚度分布情況(mapping)。F70:*通過(guò)在F20基本平臺(tái)上增加鏡頭，使用Filmetrics*新的顏色編碼厚度測(cè)量法（CTM），把設(shè)備的測(cè)量范圍極大的拓展至。F10-RT：在F20實(shí)現(xiàn)反射率跟穿透率的同時(shí)測(cè)量，特殊光源設(shè)計(jì)特別適用于透明基底樣品的測(cè)量。PARTS：在垂直入射光源基礎(chǔ)上增加70o光源，特別適用...

F54自動(dòng)化薄膜測(cè)繪Filmetrics F54 系列的產(chǎn)品能以一個(gè)電動(dòng)R-Theta 平臺(tái)自動(dòng)移動(dòng)到選定的測(cè)量點(diǎn)以每秒測(cè)繪兩個(gè)點(diǎn)的速度快速的測(cè)繪薄膜厚度, 樣品直徑達(dá)450毫米 可選擇數(shù)十種內(nèi)建之同心圓,矩形,或線(xiàn)性圖案模式,或自行建立無(wú)數(shù)量限制之測(cè)量點(diǎn).*需具備基本電腦技能的任何人可在數(shù)分鐘內(nèi)自行建立配方 F54 自動(dòng)化薄膜測(cè)繪只需聯(lián)結(jié)設(shè)備到您運(yùn)行Windows?系統(tǒng)計(jì)算機(jī)的USB端口, 可在幾分鐘輕松設(shè)置 不同的型號(hào)主要是由厚度和波長(zhǎng)范圍作為區(qū)別。通常較薄的膜需要較短波長(zhǎng)作測(cè)量(如F54-UV) 用來(lái)測(cè)量較薄的膜,而較長(zhǎng)的波長(zhǎng)可以用來(lái)測(cè)量更厚，更粗糙，或更不透明的薄...

F3-sX 系列： F3-sX 系列能測(cè)量半導(dǎo)體與介電層薄膜厚度到3毫米,而這種較厚的薄膜與較薄的薄膜相比往往粗糙且均勻度較為不佳 波長(zhǎng)選配F3-sX系列使用近紅外光來(lái)測(cè)量薄膜厚度，即使有許多肉眼看來(lái)不透光(例如半導(dǎo)體)。 F3-s980 是波長(zhǎng)為980奈米的版本，是為了針對(duì)成本敏銳的應(yīng)用而設(shè)計(jì),F3-s1310是針對(duì)重?fù)诫s硅片的**jia化設(shè)計(jì),F3-s1550則是為了**厚的薄膜設(shè)計(jì)。附件附件包含自動(dòng)化測(cè)繪平臺(tái)，一個(gè)影像鏡頭可看到量測(cè)點(diǎn)的位置以及可選配可見(jiàn)光波長(zhǎng)的功能使厚度測(cè)量能力**薄至15奈米。 監(jiān)測(cè)控制生產(chǎn)過(guò)程中移動(dòng)薄膜厚度。高達(dá)100 Hz的采樣率可以在多個(gè)測(cè)量位置得到。...

F10-ARc 獲得**精確的測(cè)量.自動(dòng)基準(zhǔn)功能**增加基準(zhǔn)間隔時(shí)間, 量測(cè)準(zhǔn)確性?xún)?yōu)於其他光纖探頭反射測(cè)量系統(tǒng)5倍可選擇UPG - F10-AR - HC軟件升級(jí) 測(cè)量0.25-15μm硬涂層的厚度. 即使在防反射涂層存在時(shí)仍可測(cè)量硬涂層厚度我們***探頭設(shè)計(jì)可排除98％背面反射,當(dāng)鏡片比1.5mm 更厚時(shí), 可排除比例更高修正了硬膜層造成的局部反射扭曲現(xiàn)象。 F10-ARc：200nm - 15μm** 380-1050nm 當(dāng)您需要技術(shù)支援致電我們的應(yīng)用工程師，提供即時(shí)的24小時(shí)援助（週一至週五）網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃 只需按...

非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級(jí)之間是部分結(jié)晶硅。部分結(jié)晶硅又被叫做多晶硅。 非晶硅和多晶硅的光學(xué)常數(shù)(n和k)對(duì)不同沉積條件是獨(dú)特的，必須有精確的厚度測(cè)量。 測(cè)量厚度時(shí)還必須考慮粗糙度和硅薄膜結(jié)晶可能的風(fēng)化。 Filmetrics 設(shè)備提供的復(fù)雜的測(cè)量程序同時(shí)測(cè)量和輸出每個(gè)要求的硅薄膜參數(shù)， 并且“一鍵”出結(jié)果。 測(cè)量范例多晶硅被***用于以硅為基礎(chǔ)的電子設(shè)備中。這些設(shè)備的效率取決于薄膜的光學(xué)和結(jié)構(gòu)特性。隨著沉積和退火條件的改變，這些特性隨之改變，所以準(zhǔn)確地測(cè)量這些參數(shù)非常重要。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間，加入二氧化硅層，以增加光學(xué)對(duì)比，其薄膜厚...

F20系列是世界上****的臺(tái)式薄膜厚度測(cè)量系統(tǒng)，只需按下一個(gè)按鈕，不到一秒鐘即可同時(shí)測(cè)量厚度和折射率。設(shè)置也非常簡(jiǎn)單,只需把設(shè)備連接到您運(yùn)行Windows?系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)USB端口,并連接樣品平臺(tái)就可以了。F20系列不同型號(hào)的選擇，主要取決于您需要測(cè)量的薄膜厚度（確定所需的波長(zhǎng)范圍）。型號(hào)厚度范圍*波長(zhǎng)范圍F2015nm-70μm380-1050nmF20-EXR15nm-250μm380-1700nmF20-NIR100nm-250μm950-1700nmF20-UV1nm-40μm190-1100nmF20-UVX1nm-250μm190-1700nmF20-XTμm-450μm14...

Total Thickness Variation (TTV) 應(yīng)用 規(guī)格: 測(cè)量方式: 紅外干涉(非接觸式) 樣本尺寸: 50、75、100、200、300 mm， 也可以訂做客戶(hù)需要的產(chǎn)品尺寸 測(cè)量厚度: 15 — 780 μm (單探頭) 3 mm (雙探頭總厚度測(cè)量) 掃瞄方式: 半自動(dòng)及全自動(dòng)型號(hào), 另2D/3D掃瞄(Mapping)可選 襯底厚度測(cè)量: TTV、平均值、*小值、*大值、公差... 可選粗糙度: 2...

FSM 413MOT 紅外干涉測(cè)量設(shè)備： 適用于所有可讓紅外線(xiàn)通過(guò)的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應(yīng)用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 厚度變化 (TTV) 溝槽深度 過(guò)孔尺寸、深度、側(cè)壁角度 粗糙度 薄膜厚度 不同半導(dǎo)體材料的厚度 環(huán)氧樹(shù)脂厚度 襯底翹曲度 晶圓凸點(diǎn)高度(bump height) MEMS 薄膜測(cè)量 TSV 深度、側(cè)壁角度... 如果您想了解更多關(guān)...

F40 系列 包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析)MA-Cmount 安裝轉(zhuǎn)接器 顯微鏡轉(zhuǎn)接器光纖連接線(xiàn)BK7 參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標(biāo)準(zhǔn) 聚焦/厚度標(biāo)準(zhǔn)BG-Microscope (作為背景基準(zhǔn)) 額外的好處：每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過(guò)130種材料庫(kù), 隨著不同應(yīng)用更超過(guò)數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃 如果需要了解更多的信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)我們官網(wǎng)或者聯(lián)系我們。 測(cè)量SU-8 其它厚光刻膠的厚度有特別重要...

電介質(zhì)成千上萬(wàn)的電解質(zhì)薄膜被用于光學(xué)，半導(dǎo)體，以及其它數(shù)十個(gè)行業(yè), 而Filmetrics的儀器幾乎可以測(cè)量所有的薄膜。常見(jiàn)的電介質(zhì)有:二氧化硅 – **簡(jiǎn)單的材料之一, 主要是因?yàn)樗诖蟛糠止庾V上的無(wú)吸收性 (k=0)， 而且非常接近化學(xué)計(jì)量 (就是說(shuō)，硅：氧非常接近 1:2)。 受熱生長(zhǎng)的二氧化硅對(duì)光譜反應(yīng)規(guī)范，通常被用來(lái)做厚度和折射率標(biāo)準(zhǔn)。 Filmetrics能測(cè)量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 對(duì)此薄膜的測(cè)量比很多電介質(zhì)困難，因?yàn)楣瑁旱嚷释ǔ２皇?：4, 而且折射率一般要與薄膜厚度同時(shí)測(cè)量。 更麻煩的是，氧常常滲入薄膜，生成一定程度的氮氧化硅，增大測(cè)量難度。 但是幸運(yùn)的是，...

軟件升級(jí)提供專(zhuān)門(mén)用途的軟件。UPG-RT-to-Thickness升級(jí)的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級(jí)的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為F10-AR升級(jí)的FFT硬涂層厚度測(cè)量軟件。包括TS-Hardcoat-4um厚度標(biāo)準(zhǔn)。厚度測(cè)量范圍。UPG-RT-to-Color&Regions升級(jí)的色彩與光譜區(qū)域分析軟件，需要UPG-Spec-to-RT。 其他：手提電腦手提電腦預(yù)裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10、F2...

備用光源： LAMP-TH1-5PAK：F10、F20、F30、F40、F50、和 F60 系統(tǒng)的非紫外光源。 5個(gè)/盒。1200 小時(shí)平均無(wú)故障。 LAMP-TH：F42F42 系統(tǒng)的光源。 1000 小時(shí)平均無(wú)故障。 LAMP-THF60：F60 系統(tǒng)的光源。 1000 小時(shí)平均無(wú)故障。 LAMP-THF80：F80 系統(tǒng)的光源。 1000 小時(shí)平均無(wú)故障。 LAMP-D2-L10290：L10290 氘光源。 2007年到2014年F20-UV的使用者。 LAMP-TH-L10290：L10290 鎢鹵素光源。 2007年到2014年F20-UV的...

測(cè)量復(fù)雜的有機(jī)材料典型的有機(jī)發(fā)光顯示膜包括幾層： 空穴注入層，空穴傳輸層，以及重組/發(fā)光層。所有這些層都有不尋常有機(jī)分子（小分子和/或聚合物）。雖然有機(jī)分子高度反常色散，測(cè)量這些物質(zhì)的光譜反射充滿(mǎn)挑戰(zhàn)，但對(duì)Filmetrics卻不盡然。我們的材料數(shù)據(jù)庫(kù)覆蓋整個(gè)OLED的開(kāi)發(fā)歷史，能夠處理隨著有機(jī)分子而來(lái)的高折射散射和多種紫外光譜特征。軟基底上的薄膜有機(jī)發(fā)光顯示器具有真正柔性顯示的潛力，要求測(cè)量像PET（聚乙烯）塑料這樣有高雙折射的基準(zhǔn)，這對(duì)托偏儀測(cè)量是個(gè)嚴(yán)重的挑戰(zhàn)： 或者模擬額外的復(fù)雜光學(xué)，或者打磨PET背面。 而這些對(duì)我們非偏振反射光譜來(lái)說(shuō)都不需要，極大地節(jié)約了人員培訓(xùn)和測(cè)量時(shí)間。操作箱中測(cè)...

其可測(cè)量薄膜厚度在1nm到1mm之間，測(cè)量精度高達(dá)1埃，測(cè)量穩(wěn)定性高達(dá)，測(cè)量時(shí)間只需一到二秒,并有手動(dòng)及自動(dòng)機(jī)型可選。可應(yīng)用領(lǐng)域包括：生物醫(yī)學(xué)（Biomedical）,液晶顯示(Displays),硬涂層(Hardcoats),金屬膜(Metal),眼鏡涂層(Ophthalmic),聚對(duì)二甲笨(Parylene),電路板(PCBs&PWBs),多孔硅(PorousSilicon),光阻材料(ThickResist),半導(dǎo)體材料(Semiconductors),太陽(yáng)光伏(Solarphotovoltaics),真空鍍層(VacuumCoatings),圈筒檢查(Webinspection...

測(cè)量眼科設(shè)備涂層厚度光譜反射率可用于測(cè)量眼鏡片減反射 (AR) 光譜和殘余顏色，以及硬涂層和疏水層的厚度。 測(cè)量范例： F10-AR系統(tǒng)配備HC升級(jí)選擇通過(guò)反射率信息進(jìn)行硬涂層厚度測(cè)量。這款儀器儀器采用接觸探頭，從而降低背面反射影響，并可測(cè)凹凸表面。接觸探頭安置在鏡頭表面。FILMeasure軟件自動(dòng)分析采集的光譜信息以確定鏡頭是否滿(mǎn)足指定的反射規(guī)格?？蓽y(cè)平均反射率，指定點(diǎn)**小比較大反射率，以抵消硬涂層的存在。如果這個(gè)鏡頭符合要求，系統(tǒng)操作人員將得到清晰的“很好”指示。 F10-AR在用戶(hù)定義的任何波長(zhǎng)范圍內(nèi)都能進(jìn)行比較低、比較高和平均反射測(cè)試。導(dǎo)電膜膜厚儀液晶顯示行業(yè) 不管...

1、激光測(cè)厚儀是利用激光的反射原理，根據(jù)光切法測(cè)量和觀(guān)察機(jī)械制造中零件加工表面的微觀(guān)幾何形狀來(lái)測(cè)量產(chǎn)品的厚度，是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)測(cè)量?jī)x器。它可直接輸出數(shù)字信號(hào)與工業(yè)計(jì)算機(jī)相連接，并迅速處理數(shù)據(jù)并輸出偏差值到各種工業(yè)設(shè)備。2、X射線(xiàn)測(cè)厚儀利用X射線(xiàn)穿透被測(cè)材料時(shí)，X射線(xiàn)的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性，滄州歐譜從而測(cè)定材料的厚度，是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)計(jì)量?jī)x器。它以PLC和工業(yè)計(jì)算機(jī)為**，采集計(jì)算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機(jī)厚度控制系統(tǒng)，達(dá)到要求的軋制厚度。主要應(yīng)用行業(yè):有色金屬的板帶箔加工、冶金行業(yè)的板帶加工。3、紙張測(cè)厚儀:適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚...