EVG?120--光刻膠自動化處理系統(tǒng)EVG ?120是用于當(dāng)潔凈室空間有限，需要生產(chǎn)一種緊湊的，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。 新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200mm/8“的基板。新一代EVG120采用全新的超...

參考材料備用BK7和二氧化硅參考材料。BG-Microscope顯微鏡系統(tǒng)內(nèi)取背景反射的小型抗反光鏡BG-F10-RT平臺系統(tǒng)內(nèi)獲取背景反射的抗反光鏡REF-Al-1mmSubstrate基底-高反射率鋁基準(zhǔn)REF-Al-3mmSubstrate基底-高反射率...

F10-AR無須處理涂層背面我們探頭設(shè)計能抑制1.5mm厚基板98%的背面反射，使用更厚的鏡頭抑制的更多。就像我們所有的臺式儀器一樣，F(xiàn)10-AR需要連接到您裝有Windows計算機(jī)的USB端口上并在數(shù)分鐘內(nèi)即可完成設(shè)定。包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置F...

不管您參與對顯示器的基礎(chǔ)研究還是制造，Thetametrisis都能夠提供您所需要的...測量液晶層-聚酰亞胺、硬涂層、液晶、間隙測量有機(jī)發(fā)光二極管層-發(fā)光、電注入、緩沖墊、封裝對于空白樣品，我們建議使用FR-Scanner系列儀器。對于圖案片，Thetame...

高精度電容位移傳感器選型需要注意什么？1. 測量范圍。首先需要考慮需要測量的位移范圍，以選擇合適的傳感器型號和量程。如果位移范圍過大，需要選擇大量程的傳感器，如果位移范圍過小，需要選擇小量程的傳感器，以充分利用測量范圍。2. 精度和靈敏度。要考慮如果精度或靈敏...

高精度電容位移傳感器的檢驗方法：對于高精度電容位移傳感器，為了保證其可靠性和準(zhǔn)確性，需要進(jìn)行嚴(yán)格的檢驗和測試。以下是一些常見的高精度電容位移傳感器檢驗方法：1. 零點(diǎn)偏差測試：在測量時，如果傳感器輸出信號為非零，則需要進(jìn)行零點(diǎn)偏差測試。測試時，需要將測量頭固定...

電容式位移傳感器是一種基于電容原理的位移測量儀器。屬于完全非接觸式位移傳感器，被測物無需任何附加和其他特別的要求，被測物沒有任何損傷。它通過測量沿軸向的機(jī)械位移與電容量的比例關(guān)系來實現(xiàn)位移的精確測量的。電容式位移傳感器由金屬電極和測量介質(zhì)構(gòu)成，金屬電極之間通過...

高精度電容位移傳感器的安裝和使用注意事項：1. 安裝時，應(yīng)選擇一個穩(wěn)定、平整的表面或安裝座，確保傳感器和被測物體之間的距離精度符合要求。2. 傳感器的兩個電極之間需要接通信號線和電源線。應(yīng)注意線路的質(zhì)量，以避免線路干擾對測量結(jié)果的影響。3. 在使用前，需要對傳...

使用位移傳感器的注意事項：1、傳感器的供電情況，如果位移傳感器供電電源容量不足，就會造成以下的情況：熔膠的運(yùn)動會使合模電子尺的顯示變換，有波動，或者合模的運(yùn)動會使射膠電子尺的顯示波動，造成測量誤差變大。如果電磁閥的驅(qū)動電源與直線位移傳感器供電電源共用的時候，更...

電容式位移傳感器具有哪些應(yīng)用優(yōu)勢？電容式位移傳感器應(yīng)用優(yōu)勢：1. 測量精度高：電容式位移傳感器具有很高的測量精度，測量范圍適中，且可以達(dá)到亞微米級別的精度，適用于高精度測量場合。2. 靈敏度好：電容式位移傳感器對于被測量的微小變化有較高的靈敏度，甚至在亞微米或...

位移傳感器是一種測量物體或構(gòu)件位置和方向的傳感器，用于測量在直線和/或角位移方向上的物理運(yùn)動，可用于各種應(yīng)用，包括：1. 機(jī)械加工行業(yè)：用于測量機(jī)器的精度和位置，以確保產(chǎn)品的精度和質(zhì)量。同時，還可用于測量機(jī)器的擠出量和警戒限度等。2. 汽車行業(yè)：用于測量汽車上...

高精度電容位移傳感器選型需要注意什么？1. 測量范圍。首先需要考慮需要測量的位移范圍，以選擇合適的傳感器型號和量程。如果位移范圍過大，需要選擇大量程的傳感器，如果位移范圍過小，需要選擇小量程的傳感器，以充分利用測量范圍。2. 精度和靈敏度。要考慮如果精度或靈敏...

選購高精度電容位移傳感器時，需要注意什么？1. 測量范圍：需要根據(jù)實際需求選擇適當(dāng)?shù)臏y量范圍，以充分使用其測量能力。2. 精度和靈敏度：需要根據(jù)實際需求選擇具有合適的精度和靈敏度的傳感器，以保證測量的準(zhǔn)確性。3. 環(huán)境適應(yīng)性：根據(jù)使用場合選擇適合的傳感器，注意...

高精度電容位移傳感器的檢驗方法：1. 周期測試：周期測試適用于周期性運(yùn)動的測量，如機(jī)械運(yùn)動和振動等?？梢酝ㄟ^將測量頭與參考物固定，然后測量周期性運(yùn)動的特性，如頻率、振幅和相位等，并記錄其變化過程，以檢查傳感器的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。2. 頻率響應(yīng)測試：頻率響應(yīng)測試可...

選擇高精度電容位移傳感器廠家時需要注意什么？1. 精度要求：電容式位移傳感器的精度要求高，因此選購時需要了解其測量范圍和精度要求是否達(dá)到了實際應(yīng)用的要求。2. 品牌信譽(yù)：品牌信譽(yù)是選購電容式位移傳感器時需要考慮的一個重要因素。選擇有較高名氣、生產(chǎn)經(jīng)驗豐富且產(chǎn)品...

Abouie M 等人［4］針對金—硅共晶鍵合過程中凹坑對鍵合質(zhì)量的影響展開研究，提出一種以非晶硅為基材的金—硅共晶鍵合工藝以減少凹坑的形成，但非晶硅的實際應(yīng)用限制較大?？蹬d華等人［5］加工了簡單的多層硅—硅結(jié)構(gòu)，但不涉及對準(zhǔn)問題，實際應(yīng)用的價值較小。陳穎慧等...

SmartView?NT自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)，用于通用對準(zhǔn)。全自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)，采用微米級面對面晶圓對準(zhǔn)的專有方法進(jìn)行通用對準(zhǔn)。用于通用對準(zhǔn)的SmartViewNT自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)提供了微米級面對面晶圓級對準(zhǔn)的專有方法。這種對準(zhǔn)技術(shù)對于在lingxian技術(shù)的多個...

對準(zhǔn)晶圓鍵合是晶圓級涂層，晶圓級封裝，工程襯底zhizao，晶圓級3D集成和晶圓減薄方面很有用的技術(shù)。反過來，這些工藝也讓MEMS器件，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）的生產(chǎn)迅速增長。這些工藝也能用于制造工程襯底，例如SOI（絕緣體上...

目前關(guān)于晶片鍵合的研究很多，工藝日漸成熟，但是對于表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合研究很少，鍵合效果很差。本文針對表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝問題，提出一種基于采用Ti/Au作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合的鍵合工藝，實現(xiàn)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓之間的鍵合，解決鍵合對硅晶圓表...

EVG?510鍵合機(jī)特征 獨(dú)特的壓力和溫度均勻性 兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對準(zhǔn)器 靈活的設(shè)計和配置，用于研究和試生產(chǎn) 將單芯片形成晶圓 各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合） 可選的渦輪泵（<1E-5mbar） 可升級用于陽極鍵合 開室設(shè)計，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù) 生產(chǎn)...

EVG的晶圓鍵合機(jī)鍵合室配有通用鍵合蓋，可快速排空，快速加熱和冷卻。通過控制溫度，壓力，時間和氣體，允許進(jìn)行大多數(shù)鍵合過程。也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合。對于UV固化黏合劑，可選的鍵合室蓋具有UV源。鍵合可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行。頂部和底部晶片的獨(dú)...

在將半導(dǎo)體晶圓切割成子部件之前，有機(jī)會使用自動步進(jìn)測試儀來測試它所攜帶的眾多芯片，這些測試儀將測試探針順序放置在芯片上的微觀端點(diǎn)上，以激勵和讀取相關(guān)的測試點(diǎn)。這是一種實用的方法，因為有缺陷的芯片不會被封裝到ZUI終的組件或集成電路中，而只會在ZUI終測試時被拒...

陽極鍵合是晶片鍵合的一種方法，廣FAN用于微電子工業(yè)中，利用熱量和靜電場的結(jié)合將兩個表面密封在一起。這種鍵合技術(shù)ZUI常用于將玻璃層密封到硅晶圓上。也稱為場輔助鍵合或靜電密封，它類似于直接鍵合，與大多數(shù)其他鍵合技術(shù)不同，它通常不需要中間層，但不同之處在于，它依...

從表面上看，“引線鍵合”似乎只是焊接的另一個術(shù)語，但由于涉及更多的變量，因此該過程實際上要復(fù)雜得多。為了將各種組件長久地連接在一起，在電子設(shè)備上執(zhí)行引線鍵合過程，但是由于項目的精致性，由于它們的導(dǎo)電性和相對鍵合溫度，通常jin應(yīng)用金，鋁和銅。通過使用球形鍵合或...

在鍵合過程中，將兩個組件的表面弄平并徹底清潔以確保它們之間的緊密接觸。然后它們被夾在兩個電極之間，加熱至752-932℃（華氏400-500攝氏度），和幾百到千伏的電勢被施加，使得負(fù)電極，這就是所謂的陰極，是在接觸在玻璃中，正極（陽極）與硅接觸。玻璃中帶正電的...

對準(zhǔn)晶圓鍵合是晶圓級涂層，晶圓級封裝，工程襯底zhizao，晶圓級3D集成和晶圓減薄方面很有用的技術(shù)。反過來，這些工藝也讓MEMS器件，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）的生產(chǎn)迅速增長。這些工藝也能用于制造工程襯底，例如SOI（絕緣體上...

EVG?520IS晶圓鍵合系統(tǒng)■擁有EVG?501和EVG?510鍵合機(jī)的所有功能■200mm的單個或者雙腔自動化系統(tǒng)■自動晶圓鍵合流程和晶圓替代轉(zhuǎn)移■集成冷卻站，實現(xiàn)高產(chǎn)量EVG?540自動鍵合系統(tǒng)■300mm單腔鍵合室■自動處理多達(dá)4個鍵合卡盤■模塊化鍵合...

EVG?850DB自動解鍵合機(jī)系統(tǒng)全自動解鍵合，清潔和卸載薄晶圓特色技術(shù)數(shù)據(jù)在全自動解鍵合機(jī)中，經(jīng)過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機(jī)械剝離。使用所有解鍵合方法，都可以通過薄膜框...

EVG?850LT的LowTemp?等離子計獲模塊 2種標(biāo)準(zhǔn)工藝氣體：N2和O2以及2種其他工藝氣體：高純度氣體（99.999％），稀有氣體（Ar，He，Ne等）和形成氣體（N2，Ar含量蕞/高為4％的氣體）2） 通用質(zhì)量流量控制器：蕞多可對4種工藝氣體進(jìn)行自...

EVG?610BA鍵對準(zhǔn)系統(tǒng)適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的晶圓對晶圓對準(zhǔn)的手動鍵對準(zhǔn)系統(tǒng)。EVG610鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計用于蕞大200mm晶圓尺寸的晶圓間對準(zhǔn)。EVGroup的鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)可通過底側(cè)顯微鏡提供手動高精度對準(zhǔn)平臺。EVG的鍵對準(zhǔn)系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生...