PCB銅箔厚度不同造成價格多樣性，常見銅鉑厚有：18um（1/2OZ），35um（1OZ），70um（2OZ），105um（3OZ），140um（4OZ）等，以上銅箔厚度越往后越貴。PCB客戶的品質驗收標準常用的是：IPC2、IPC3、企標、軍標等等，標準越高...

PCB樹脂是由聚乙烯醇和丁醛在強酸催化作用下反應得到的高分子化合物。PCB樹脂無毒、無臭、無腐蝕性、不易燃，具有良好的透光性、絕緣性、耐候性、耐磨、耐水、耐油、耐老化的作用，對無機和有機玻璃有特殊的粘結性和透光性能?？捎米靼踩ＡУ膴A層材料，并可作其他的透明材...

因此測試點占有線路板室內空間的難題，常常在設計方案端與生產制造端中間拔河賽，但是這一議案等之后還有機會再說談。測試點的外型一般是環(huán)形，由于探針也是環(huán)形，比較好生產制造，也較為非常容易讓鄰近探針靠得近一點，那樣才能夠提升針床的植針相對密度。1.應用針床來做電源電...

傳輸線的端接通常采用2種策略：使負載阻抗與傳輸線阻抗匹配，即并行端接；使源阻抗與傳輸線阻抗匹配，即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在盡量靠近負載端的位置接上拉或下拉阻抗，以實現終端的阻抗匹配，根據不同的應用環(huán)境，并行端接又可以分為如圖2所示的幾種類型。(...

隨著電子科技不斷發(fā)展，PCB技術也隨之發(fā)生了巨大的變化，制造工藝也需要進步。同時每個行業(yè)對PCB線路板的工藝要求也逐漸的提高了，就比如手機和電腦的電路板里，使用了金也使用了銅，導致電路板的優(yōu)劣也逐漸變得更容易分辨?，F在就帶大家了解PCB板的表面工藝，對比一下不...

PCB樹脂是由聚乙烯醇和丁醛在強酸催化作用下反應得到的高分子化合物。PCB樹脂無毒、無臭、無腐蝕性、不易燃，具有良好的透光性、絕緣性、耐候性、耐磨、耐水、耐油、耐老化的作用，對無機和有機玻璃有特殊的粘結性和透光性能?？捎米靼踩ＡУ膴A層材料，并可作其他的透明材...

PCB中間膜是半透明的薄膜，由聚乙烯醇縮丁醛樹脂經增塑劑塑化擠壓成型的一種高分子材料。外觀為半透明薄膜，無雜質，表面平整，有一定的粗糙度和良好的柔軟性，對無機玻璃有很好的粘結力、具有透明、耐熱、耐寒、耐濕、機械強度高等特性，是當前世界上制造夾層、安全玻璃用的極...

必須先依據電源電路的經營規(guī)模、線路板的規(guī)格和電磁兼容測試（EMC）的規(guī)定來明確所選用的線路板構造，也就是決策選用4層，6層，還是更雙層數的線路板。接下去，大家來掌握下雙層PCB板的設計方案流程及常見問題。雙層PCB設計的流程雙層PCB線路板的設計流程與一般的P...

走線間距離間隔必須是單一走線寬度的3倍或兩個走線間的距離間隔必須大于單一走線寬度的2倍)。更有效的做法是在導線間用地線隔離。(4)在相鄰的信號線間插入一根地線也可以有效減小容性串擾，這根地線需要每1/4波長就接入地層。(5)感性耦合較難壓制，要盡量降低回路數量...

隨著集成電路輸出開關速度提高以及PCB板密度增加，信號完整性(SignalIntegrity)已經成為高速數字PCB設計必須關心的問題之一，元器件和PCB板的參數、元器件在PCB板上的布局、高速信號線的布線等因素，都會引起信號完整性的問題。對于PCB布局來說，...

PCB板按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產業(yè)時兩者有關卻...

她們中間是一個互相兼具、互相調節(jié)的全過程。8、別的輔助實際操作，例如敷銅和補滴淚等實際操作，也有表格輸出與存盤復印等文本文檔解決工作中，這種文檔能夠用于定期檢查改動PCB線路板，還可以用于做為購置元器件的明細。雙層PCB設計的常見問題在開展髙速雙層PCB設計時...

PCB板按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產業(yè)時兩者有關卻...

PCB上測試點的溫度在爐子內隨著時間變化的過程。構成曲線的每一個點表示了對應PCB上測溫點在過爐時相應時間測得的溫度，把這些點連接起來，就得到了連續(xù)變化的曲線。也可以看做PCB上測試點的溫度在爐子內隨著時間變化的過程。PCB進入回流焊鏈條或網帶，從室溫開始受熱...

并涉及到很多新的技術領域，如微波技術、電子信息技術、電子信息技術、通訊和網絡科技及其新型材料等。電磁兼容技術性科學研究的范疇很廣，基本上涉及到全部智能化工業(yè)生產行業(yè)。電磁兼容性包含設備內電路控制模塊中間的相溶性、設備中間的相溶性及其系統軟件中間的相溶性。電源電...

電磁感應自然環(huán)境的干擾和系統軟件內部的互相竄擾，比較嚴重地威協著電子計算機和數據系統軟件工作中的可靠性、可信性和安全系數。在家中、商業(yè)服務、加工廠和代步工具中微控制器應用的水平在持續(xù)增加。未來，在多種多樣電子器件設備屋子里會出現大量的發(fā)送和比較敏感設備，相對的...

PCB切割后玻璃的邊緣要進行研磨，后用洗片機清洗。清洗后，玻璃表面不可殘留有油污等雜物，清洗極后階段必須使用軟化水沖洗，以免因粘結力低造成廢品。清洗后的玻璃烘干并放置到室溫后方可使用。合片:在達到要求的合片室內，玻璃平放后，將中間膜在玻璃上鋪開展平，放上另一塊...

更精細的界定就是指電子信息技術設備根據電磁感應動能發(fā)送造成了信息內容的泄露。英國曾有人在紐約做了實驗，將輻射源數據信號捕獲設備“數據信息掃描槍”裝在車上，從曼哈頓南側的奧斯利生態(tài)公園，沿美國華爾街緩行。對沿路的海關大樓、聯邦貯備金融機構、世界貿易中心、議會大廈...

PCB上信號速度高、端接元件的布局不正確或高速信號的錯誤布線都會引起信號完整性問題，從而可能使系統輸出不正確的數據、電路工作不正常甚至完全不工作，如何在PCB板的設計過程中充分考慮信號完整性的因素，并采取有效的控制措施，已經成為當今PCB設計業(yè)界中的一個熱門話...

PCB回流焊關鍵技術：溫度曲線的設定和優(yōu)化:回流焊接技術是現代電子產品組裝工藝中極常用的技術，而回流焊溫度曲線的設置是PCB組件回流焊接過程中極關鍵的技術。本文描述回流焊溫度曲線設置和優(yōu)化的一些方法和技術探討。電子工業(yè)常被稱為是成熟的工業(yè)，而PCB的回流焊接工...

PCB表面處理工藝不同造成價格的多樣性，常見的有：OSP（抗氧化）、有鉛噴錫、無鉛噴錫（環(huán)保）、鍍金、沉金還有一些組合工藝等等，以上工藝價格越往后越貴。PCB本身難度不同造成的價格多樣性，兩種線路板上都有1000個孔，一塊板孔徑大于0.2mm與另一塊板孔徑小于...

PCB線路板設計，后期應該檢查這幾個要點：當一塊PCB板完成了布局布線，并且檢查了連通性和間距都沒有發(fā)現問題的情況下，一塊PCB是不可以完成的。很多初學者，甚至包括一些有經驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往會草草了事，忽略了后期檢查，結果出現...

電磁感應自然環(huán)境的干擾和系統軟件內部的互相竄擾，比較嚴重地威協著電子計算機和數據系統軟件工作中的可靠性、可信性和安全系數。在家中、商業(yè)服務、加工廠和代步工具中微控制器應用的水平在持續(xù)增加。未來，在多種多樣電子器件設備屋子里會出現大量的發(fā)送和比較敏感設備，相對的...

電磁感應自然環(huán)境的干擾和系統軟件內部的互相竄擾，比較嚴重地威協著電子計算機和數據系統軟件工作中的可靠性、可信性和安全系數。在家中、商業(yè)服務、加工廠和代步工具中微控制器應用的水平在持續(xù)增加。未來，在多種多樣電子器件設備屋子里會出現大量的發(fā)送和比較敏感設備，相對的...

PCB板上溫度以相對較快的速率上升到錫粉合金液相線，此時焊料開始熔融，繼續(xù)線性升溫到峰值溫度后保持一段時間后開始下降到固相線。回流區(qū)又叫焊接區(qū)或Refelow區(qū)。SAC305合金的熔點在217℃-218℃之間，所以本區(qū)域為>217℃的時間，峰值溫度<245℃，...

PCB銅箔厚度不同造成價格多樣性，常見銅鉑厚有：18um（1/2OZ），35um（1OZ），70um（2OZ），105um（3OZ），140um（4OZ）等，以上銅箔厚度越往后越貴。PCB客戶的品質驗收標準常用的是：IPC2、IPC3、企標、軍標等等，標準越高...

PCB線路板設計，后期應該檢查這幾個要點：當一塊PCB板完成了布局布線，并且檢查了連通性和間距都沒有發(fā)現問題的情況下，一塊PCB是不可以完成的。很多初學者，甚至包括一些有經驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往會草草了事，忽略了后期檢查，結果出現...

PCB中間膜的技術數據:加工技術參數；原片玻璃的清洗要求；清洗所需的水應為純水或去離子水，清洗水的溫度應為40~60C為好。合片：合片室條件：溫度15~25C；濕度30%；合片室應為雙重門，室內空氣需經過過濾并帶正壓；門口應放置能吸收灰塵的地毯。工作人員需穿戴...

PCB加工價格的多樣性是有其內在的必然因素的，不同的材料，不同的生產工藝，不同的允收標準，不同的付款方式，不同的訂單量大小等等，都是影響到價格的因素，交期：交付給PCB工廠的數據要齊全（GERBER資料，板的層數，板材，板厚，表面處理做什么，油墨顏色，字符顏色...

PCB設計的原件封裝：（1）焊盤間距。如果是新的器件，要自己畫元件封裝，保證間距合適。焊盤間距直接影響到元件的焊接。（2）過孔大?。ㄈ绻校τ诓寮狡骷?，過孔大小應該保留足夠的余量，一般保留不小于0.2mm比較合適。（3）輪廓絲印。器件的輪廓絲印比較好比實...