PCB銅箔厚度不同造成價格多樣性,常見銅鉑厚有:18um(1/2OZ),35um(1OZ),70um(2OZ),105um(3OZ),140um(4OZ)等,以上銅箔厚度越往后越貴。PCB客戶的品質(zhì)驗收標(biāo)準(zhǔn)常用的是:IPC2、IPC3、企標(biāo)、軍標(biāo)等等,標(biāo)準(zhǔn)越高...
PCB銅箔厚度不同造成價格多樣性,常見銅鉑厚有:18um(1/2OZ),35um(1OZ),70um(2OZ),105um(3OZ),140um(4OZ)等,以上銅箔厚度越往后越貴。PCB客戶的品質(zhì)驗收標(biāo)準(zhǔn)常用的是:IPC2、IPC3、企標(biāo)、軍標(biāo)等等,標(biāo)準(zhǔn)越高...
PCB過大的斜率也會由于熱應(yīng)力的原因造成例如陶瓷電容微裂、PCB板變形曲翹、BGA內(nèi)部損壞等機(jī)械損傷。升溫過快的另一個不良后果是錫膏無法承受較大的熱沖擊而發(fā)生坍塌,這是造成“短路”的原因之一。通常將該區(qū)域的斜率實際控制在1.5-2.5之間能得到滿意的效果?;钚?..
她們中間是一個互相兼具、互相調(diào)節(jié)的全過程。8、別的輔助實際操作,例如敷銅和補(bǔ)滴淚等實際操作,也有表格輸出與存盤復(fù)印等文本文檔解決工作中,這種文檔能夠用于定期檢查改動PCB線路板,還可以用于做為購置元器件的明細(xì)。雙層PCB設(shè)計的常見問題在開展髙速雙層PCB設(shè)計時...
PCB上測試點的溫度在爐子內(nèi)隨著時間變化的過程。構(gòu)成曲線的每一個點表示了對應(yīng)PCB上測溫點在過爐時相應(yīng)時間測得的溫度,把這些點連接起來,就得到了連續(xù)變化的曲線。也可以看做PCB上測試點的溫度在爐子內(nèi)隨著時間變化的過程。PCB進(jìn)入回流焊鏈條或網(wǎng)帶,從室溫開始受熱...
電磁感應(yīng)自然環(huán)境的干擾和系統(tǒng)軟件內(nèi)部的互相竄擾,比較嚴(yán)重地威協(xié)著電子計算機(jī)和數(shù)據(jù)系統(tǒng)軟件工作中的可靠性、可信性和安全系數(shù)。在家中、商業(yè)服務(wù)、加工廠和代步工具中微控制器應(yīng)用的水平在持續(xù)增加。未來,在多種多樣電子器件設(shè)備屋子里會出現(xiàn)大量的發(fā)送和比較敏感設(shè)備,相對的...
PCB的檢查包含很多細(xì)節(jié)要素,極基本并且極容易出錯的要素,以便在后期檢查時重點關(guān)注。焊盤間距。如果是新的器件,要自己畫元件封裝,保證間距合適。焊盤間距直接影響到元件的焊接。過孔大?。ㄈ绻校τ诓寮狡骷?,過孔大小應(yīng)該保留足夠的余量,一般保留不小于0.2mm...
電磁兼容的工程項目方式有檢測改動法,在設(shè)計方案的全過程中盡可能選用電磁兼容設(shè)計標(biāo)準(zhǔn),樣品進(jìn)行后開展檢測,若發(fā)覺不可以考慮電磁兼容性規(guī)定,再開展改動,直至符合要求才行,該方式合適于非常簡單的設(shè)備。但項目成本較高;控制系統(tǒng)設(shè)計法,在商品的設(shè)計過程中細(xì)心預(yù)測分析各種...
隨著電子科技不斷發(fā)展,PCB技術(shù)也隨之發(fā)生了巨大的變化,制造工藝也需要進(jìn)步。同時每個行業(yè)對PCB線路板的工藝要求也逐漸的提高了,就比如手機(jī)和電腦的電路板里,使用了金也使用了銅,導(dǎo)致電路板的優(yōu)劣也逐漸變得更容易分辨?,F(xiàn)在就帶大家了解PCB板的表面工藝,對比一下不...
電磁感應(yīng)傳導(dǎo)——曾令70%的中小型企業(yè)在質(zhì)量檢驗中落馬早在1995年九月份,國家技術(shù)監(jiān)督局會與原電子工業(yè)部對國內(nèi)微型機(jī)產(chǎn)品品質(zhì)開展了一次抽樣檢驗,結(jié)果令人擔(dān)憂,PC的達(dá)標(biāo)率只為。在7類別27個新項目的查驗中,傳導(dǎo)干擾不過關(guān)變成較突顯的難題。傳導(dǎo)干擾是電子設(shè)備電...
接下去文中將對PCI-ELVDS信號走線時的常見問題開展小結(jié):PCI-E差分線走線標(biāo)準(zhǔn)(1)針對裝卡或擴(kuò)展槽而言,從火紅金手指邊沿或是擴(kuò)展槽管腳到PCI-ESwitch管腳的走線長度應(yīng)限定在4英寸之內(nèi)。此外,遠(yuǎn)距離走線應(yīng)當(dāng)在PCB上走斜杠。(2)防止參照平面圖...
隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜,需要的零件自然越來越多,PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。裸板(上頭沒有零件)也常被稱為"印刷線路板PrintedWiringBoard(PWB)"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料...
布線的總寬和中間的間隔一般要≥5mil布線薄厚-生產(chǎn)制造加工工藝的自變量典型值–3oz發(fā)展趨勢SITip:之上要素都是會危害布線的電阻器,電容器,特性阻抗,在髙速數(shù)據(jù)信號設(shè)計方案上都要被謹(jǐn)慎的考慮到。開關(guān)電源平面圖應(yīng)用一個詳細(xì)的銅泊平面圖來出示開關(guān)電源或地一般...
隨著電子科技不斷發(fā)展,PCB技術(shù)也隨之發(fā)生了巨大的變化,制造工藝也需要進(jìn)步。同時每個行業(yè)對PCB線路板的工藝要求也逐漸的提高了,就比如手機(jī)和電腦的電路板里,使用了金也使用了銅,導(dǎo)致電路板的優(yōu)劣也逐漸變得更容易分辨?,F(xiàn)在就帶大家了解PCB板的表面工藝,對比一下不...
PCB付款方式不同造成的價格差異:到賬時間越短的付賬方式,如現(xiàn)金付款,價格會比較低。PCB(聚乙烯醇縮J醛)特性及應(yīng)用:聚乙烯醇縮J(PolyvinylbutyraD簡稱PCB。,本身含有很多的羥基,(OH)基,可以與一些熱固型樹脂(Thermosetting...
電磁兼容的工程項目方式有檢測改動法,在設(shè)計方案的全過程中盡可能選用電磁兼容設(shè)計標(biāo)準(zhǔn),樣品進(jìn)行后開展檢測,若發(fā)覺不可以考慮電磁兼容性規(guī)定,再開展改動,直至符合要求才行,該方式合適于非常簡單的設(shè)備。但項目成本較高;控制系統(tǒng)設(shè)計法,在商品的設(shè)計過程中細(xì)心預(yù)測分析各種...
PCB的檢查包含很多細(xì)節(jié)要素,極基本并且極容易出錯的要素,以便在后期檢查時重點關(guān)注。焊盤間距。如果是新的器件,要自己畫元件封裝,保證間距合適。焊盤間距直接影響到元件的焊接。過孔大?。ㄈ绻校?。對于插件式器件,過孔大小應(yīng)該保留足夠的余量,一般保留不小于0.2mm...
傳輸線的端接通常采用2種策略:使負(fù)載阻抗與傳輸線阻抗匹配,即并行端接;使源阻抗與傳輸線阻抗匹配,即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在盡量靠近負(fù)載端的位置接上拉或下拉阻抗,以實現(xiàn)終端的阻抗匹配,根據(jù)不同的應(yīng)用環(huán)境,并行端接又可以分為如圖2所示的幾種類型。(...
對學(xué)電子器件的人而言,在電路板上設(shè)定測試點(testpoint)是在當(dāng)然但是的事了,但是對學(xué)機(jī)械設(shè)備的人而言,測試點是啥?大部分設(shè)定測試點的目地是為了更好地測試電路板上的零組件是否有合乎規(guī)格型號及其焊性,例如想查驗一顆電路板上的電阻器是否有難題,非常簡單的方式...
PCB雙面板:這種電路板的兩面都有布線,不過要用上兩面的導(dǎo)線,必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。PCB多層板:為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單...
PCB中間膜的技術(shù)數(shù)據(jù):加工技術(shù)參數(shù);原片玻璃的清洗要求;清洗所需的水應(yīng)為純水或去離子水,清洗水的溫度應(yīng)為40~60C為好。合片:合片室條件:溫度15~25C;濕度30%;合片室應(yīng)為雙重門,室內(nèi)空氣需經(jīng)過過濾并帶正壓;門口應(yīng)放置能吸收灰塵的地毯。工作人員需穿戴...
PCB中間膜是半透明的薄膜,由聚乙烯醇縮丁醛樹脂經(jīng)增塑劑塑化擠壓成型的一種高分子材料。外觀為半透明薄膜,無雜質(zhì),表面平整,有一定的粗糙度和良好的柔軟性,對無機(jī)玻璃有很好的粘結(jié)力、具有透明、耐熱、耐寒、耐濕、機(jī)械強(qiáng)度高等特性,是當(dāng)前世界上制造夾層、安全玻璃用的極...
PCB過大的斜率也會由于熱應(yīng)力的原因造成例如陶瓷電容微裂、PCB板變形曲翹、BGA內(nèi)部損壞等機(jī)械損傷。升溫過快的另一個不良后果是錫膏無法承受較大的熱沖擊而發(fā)生坍塌,這是造成“短路”的原因之一。通常將該區(qū)域的斜率實際控制在1.5-2.5之間能得到滿意的效果?;钚?..
絕大部分的PCB絕緣層材料會有一個可控性的相對介電常數(shù)-針對保持同軸電纜特性阻抗的平穩(wěn)而言它是十分關(guān)鍵的。PCB基本之ViasVias(platedholes)聯(lián)接不一樣層根據(jù)打孔的方法來連通PCB的不一樣層,并在里層電鍍工藝一般比電源線大埋孔和埋孔提升走線相...
布線的總寬和中間的間隔一般要≥5mil布線薄厚-生產(chǎn)制造加工工藝的自變量典型值–3oz發(fā)展趨勢SITip:之上要素都是會危害布線的電阻器,電容器,特性阻抗,在髙速數(shù)據(jù)信號設(shè)計方案上都要被謹(jǐn)慎的考慮到。開關(guān)電源平面圖應(yīng)用一個詳細(xì)的銅泊平面圖來出示開關(guān)電源或地一般...
并涉及到很多新的技術(shù)領(lǐng)域,如微波技術(shù)、電子信息技術(shù)、電子信息技術(shù)、通訊和網(wǎng)絡(luò)科技及其新型材料等。電磁兼容技術(shù)性科學(xué)研究的范疇很廣,基本上涉及到全部智能化工業(yè)生產(chǎn)行業(yè)。電磁兼容性包含設(shè)備內(nèi)電路控制模塊中間的相溶性、設(shè)備中間的相溶性及其系統(tǒng)軟件中間的相溶性。電源電...
目前的電路板,主要由以下組成:線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具,在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材??祝═hroughhole/...
PCB樹脂是由聚乙烯醇和丁醛在強(qiáng)酸催化作用下反應(yīng)得到的高分子化合物。PCB樹脂無毒、無臭、無腐蝕性、不易燃,具有良好的透光性、絕緣性、耐候性、耐磨、耐水、耐油、耐老化的作用,對無機(jī)和有機(jī)玻璃有特殊的粘結(jié)性和透光性能。可用作安全玻璃的夾層材料,并可作其他的透明材...
PCB銅箔厚度不同造成價格多樣性,常見銅鉑厚有:18um(1/2OZ),35um(1OZ),70um(2OZ),105um(3OZ),140um(4OZ)等,以上銅箔厚度越往后越貴。PCB客戶的品質(zhì)驗收標(biāo)準(zhǔn)常用的是:IPC2、IPC3、企標(biāo)、軍標(biāo)等等,標(biāo)準(zhǔn)越高...
PCIE必須在發(fā)送端和協(xié)調(diào)器中間溝通交流藕合,差分對的2個溝通交流耦合電容務(wù)必有同樣的封裝規(guī)格,部位要對稱性且要擺在挨近火紅金手指這里,電容器值強(qiáng)烈推薦為,不允許應(yīng)用直插封裝。6、SCL等信號線不可以穿越重生PCIE主集成ic。有效的走線設(shè)計方案能夠信號的兼容...