廣東常規(guī)SMT貼片加工節(jié)能規(guī)范

來源: 發(fā)布時間:2022-03-18

SMT貼片加工廠必須具備哪些人員?工藝工程師:確定產(chǎn)品生產(chǎn)流程,編制貼片工藝、編制作業(yè)指導(dǎo)書,進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn),參與質(zhì)量管理等。設(shè)備工程師:負(fù)責(zé)設(shè)備的安裝和調(diào)校,設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng),進(jìn)行SMT貼片加工技術(shù)培訓(xùn),參與質(zhì)量管理等。質(zhì)量管理工程師:負(fù)責(zé)產(chǎn)品質(zhì)量的管理,編制檢驗標(biāo)準(zhǔn)和檢驗工藝、制定檢驗作業(yè)指導(dǎo)書,進(jìn)行質(zhì)量管理培訓(xùn)等。現(xiàn)場管理:負(fù)責(zé)SMT貼片加工實施工藝和質(zhì)量管理,監(jiān)視設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)和工藝參數(shù)等。統(tǒng)計員:生產(chǎn)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計和分析,質(zhì)量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計和分析,參與質(zhì)量管理。設(shè)備操作員:正確和熟練操作設(shè)備,并進(jìn)行設(shè)備的日常保養(yǎng)、生產(chǎn)數(shù)據(jù)記錄、參與質(zhì)量管理等。檢驗員:SMT貼片加工廠內(nèi)負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造的各個環(huán)節(jié)的質(zhì)量檢驗,記錄檢驗數(shù)據(jù)等。裝配焊接操作員:產(chǎn)品制造過程中的裝配、焊接、返修,參與質(zhì)量管理等。保管員:負(fù)責(zé)物料、耗材、材料、工藝裝備等的管理,參與質(zhì)量管理等。SMT貼片加工根據(jù)產(chǎn)品類型不同,貼片價格也是不相同的,在工藝流程上也是有所區(qū)別。廣東常規(guī)SMT貼片加工節(jié)能規(guī)范

SMT貼片加工基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印(或點(diǎn)膠),貼裝(固化),回加工接,清洗,檢測,返修。1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于生產(chǎn)線的比較前端。2、點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于生產(chǎn)線的比較前端或檢測設(shè)備的后面。3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。韶關(guān)常規(guī)SMT貼片加工品牌SMT貼片加工易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。

隨著SMT貼片加工的飛速發(fā)展,不但元器件的尺寸越來越小、貼片元件密度越來越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應(yīng)高密度、高難度的電路板組裝技術(shù)的需要,貼裝機(jī)正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發(fā)展。SMT貼片加工設(shè)備的高速度:1.“飛行對中”技術(shù)。飛行對中技術(shù)把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運(yùn)動,實現(xiàn)了在拾起器件后,在運(yùn)動到印制電路板貼裝位置的過程中對元件進(jìn)行光學(xué)對中。2.高速貼片機(jī)模塊化。3.雙路輸送結(jié)構(gòu)。在保留傳統(tǒng)單路貼裝機(jī)的性能下,將PCB的輸送、定位、檢測等設(shè)計成雙路結(jié)構(gòu),這種雙路結(jié)構(gòu)的貼裝機(jī),其工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時,完成兩塊大小相同的印制板的器件貼裝;異步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時,當(dāng)一塊印制板在進(jìn)行器件貼裝時,另一塊印制板完成傳送、基準(zhǔn)對準(zhǔn)、壞板檢查等步驟,從而提高加工廠的生產(chǎn)效率。

SMT貼片加工廠在SMT貼片加工中需要注意哪些環(huán)節(jié):1、生產(chǎn)車間的溫濕度。根據(jù)電子加工車間的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),它規(guī)定了加工廠的環(huán)境溫度值在25±3℃之間,濕度值在:0.01%RH之間。因為整個加工過程中有很多的精密元器件,對溫濕度極其敏感。同時相對的濕度對靜電的管控和處理有非常大的益處。2、專業(yè)的操作人員。因為這個環(huán)節(jié)的工序流程必須要細(xì)致,所有工序看起來很簡單。但是如果不是很熟練的操作員就容易出現(xiàn)因為細(xì)節(jié)管控不到位導(dǎo)致焊點(diǎn)可靠性不高、焊點(diǎn)缺陷率高。因此貼片機(jī)需要經(jīng)過專業(yè)的培訓(xùn)之后才能正式上崗。經(jīng)過培訓(xùn)上崗的員工不僅能夠提高生產(chǎn)效率,而且還能提高良品率。SMT貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復(fù)合元件。

SMT貼片加工模板制作工藝要求:Mark的處理步驟規(guī)范有哪些?1、Mark的處理方式,是否需要Mark,放在模板的那一面等。2、Mark圖形放在模板的哪一面,應(yīng)根據(jù)印刷機(jī)具體構(gòu)造(攝像機(jī)的位置)而定。3、Mark點(diǎn)刻法視印刷機(jī)而定,有印刷面、非印刷面、兩面半刻,全刻透封黑膠等。4、是否拼板,以及拼板要求。如果拼板,應(yīng)給出拼板的PCB文件。插裝焊盤環(huán)的要求。由于插裝元器件采用再加工工藝時,比貼裝元器件要求較多的焊膏量,因此如果有插裝元器件需要采用再加工工藝時,可提出特殊要求。SMT貼片加工過程中就需要了解元器件移位的原因,并針對性進(jìn)行解決。韶關(guān)常規(guī)SMT貼片加工品牌

SMT貼片加工可靠性高、抗振能力強(qiáng)。廣東常規(guī)SMT貼片加工節(jié)能規(guī)范

SMT貼片加工焊接后的清洗是指利用物理作用、化學(xué)反應(yīng)的方法去除再加工、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及SMT貼片加工組裝工藝過程中造成的污染物、雜質(zhì)的工序污染物對表面組裝板的危害。1、焊劑和焊音中添加的活化劑帶有少量西化物、酸或鹽,焊接后形成極性殘留物履蓋在焊點(diǎn)表面。當(dāng)電子產(chǎn)品加電時,極性殘留物的離子就會朝極性相反的導(dǎo)體遷移,嚴(yán)重時會引起短路。2、目前常用焊劑中的鹵化物、氯化物具有很強(qiáng)的活性和吸濕性,在湘濕的環(huán)境中對基板和焊點(diǎn)產(chǎn)生腐蝕作用,使基板的表面絕緣電阻下降并產(chǎn)生電遷移,嚴(yán)重時會導(dǎo)電,引起短路或斷路。廣東常規(guī)SMT貼片加工節(jié)能規(guī)范

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